白盒子上海微电子是国企吗科技有限公司怎么样？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2022-11-29 10:30 标签： 上海微电子是国企吗



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最近谈到“非美28nm产线”是热点，有很多误导性的信息，这里作个解读：

确定的是，如今我国28nm产线的关键装备已经禁运，美帝连续排查“在美”和“非美”的供应链漏洞。

就现状来看，完全的<去美产线>，上海可以做到90nm，再以下就不能了；更微缩的制程比如40nm-->5nm的话，中微的国产蚀刻设备宣称可以支持，但其余的光刻和后道环节都需要进口。另外晶圆尺寸与工艺制程是并行发展的【晶圆尺寸增大→每片晶圆产出芯片数量更多→效率提升→成本降低】，当下国内非美产线仅能凑出8吋晶圆的供应，规格与经济极限就是90nm，90nm以下都需要12吋，（5nm-0.13μm都用12吋，但是28nm区分了先进制程与成熟制程，原因是28nm以后引入FinFET等新设计和新工艺，晶圆制造难度就提高了），现在12吋的硅料拉锭+切割的良率还不够的，谈其它的就尚早了；国内缺少合格的12吋外延片，而上海硅产据传是拿芬兰子公司的产品充数，而其它几家刚到能拉出个锭，切割良率还是未知，意味着12吋wafer也需要整体外购。

非美化28nm是一个产业预期，但在短期3年内点亮12吋45nm就已然是壮举了，当下国内非美产线仅能凑出8吋的，极限就是90nm。

上海微电子的SSX800光刻机，宣称是国产28nm适配装备是存疑的；一方面，国内光机科研最领先的上海/长春光机所还没有可以量产的可达28nm精度的DUV光源；另一方面，即使凑出了一套设备又如何，它不跑个2-3年，整条产线的光学畸变不稳定，后端的IP就不能固化，那么每张订单从tape-in开始调试3个月设备...，这就还是科研课题的结果了。

再引申的谈一谈国内14nm产线，也是针对近期热议的这篇文 ：

确定的是，国内14nm不会有多少产能，SMIC 28nm的全部产线月产能勉强达到1万片（对比TSMC南京厂28nm产线扩产后是4万片/月）；SMIC在2020年的14nm月产能仅片，SMIC直到2025年计划是，全部14nm(16nm)节点及以下产能可以占到9%，而台湾的14nm产能我记得2020年是63%，那么，9%产能是由多少台机组贡献的？加上现在FinFet工艺相关装备是妥妥禁运；纵使SMIC扩大产能到月产2万片，仍旧难以满足HW需求，因此说，单靠一个SMIC就很难满足HW的14nm产能需求；而对比TSMC南京厂，后者与SMIC 14nm竞争主打是12nm和16nm节点，年前TSMC已经把支持这两个节点的后端老兵都调来南京了，与SMIC叛将的竞争意味很明确。此外，FinFET制程的产能也极昂贵，业内的投产核算模型是，平均每扩充1000片需要投资1.5亿至2.5亿美元。

再者，12吋线全部不能排除美国设备。14nm主要是美国IP，但10nm-7nm-5nm没有这个问题，使用台韩的装备都能解决。TSMC 7nm制程，源美IP占比<10%，所以其7nm芯片直到去年一直能向国内供货，但当前使用最广泛的14nm节点，TSMC供货则会受到限制，因而国内公司才会加速导入7nm/5nm制程中去。而目前使用最广泛的14nm产品，国内公司可能将其分散到SMIC，后者的掣肘是扩充14nm月产能，这是截至2020年的办法，这两年，国内公司不断增加对SMIC的14nm和N+1制程技术的New Tape-out数量，包含某手机芯片也是首度在SMIC进行NTO，而随着Joe Biden的新政策更为苛刻，即使确保该制程的美国技术IP占比<10，也不能规避制裁。

【此段转载一组数据】：最近半年，在美向我国禁运14nm装备和技术之后，全球14nm(16nm)节点及以下产能占全球总产能的14.6%，营收占比41.1%，属于wafer片数不多但是价格极贵的长节点带。可以关注一下14nm(16nm)节点及以下产能分布：台湾产能占63%，美国14%，韩国19%，我国大陆4%；我国大陆刚刚量产，预计到2025年，7nm也将小规模量产，全部14nm(16nm)节点及以下产能可以占到9%。不过中国全部工艺节点产能占比今年在18%左右，预计到2025年可以达到21%。【另注】：14nm(16nm)节点制程必须使用FinFET工艺，主要用于计算类芯片（中高端AP/SoC、CPU、AI芯片、GPU、FPGA、矿机ASIC）、通信类芯片、以及一些专用芯片等领域。16-14-12nm这代，全球有七个玩家，分别是：英特尔、台积电、三星、格芯、联电、中芯国际和华虹。10nm以下，全球就只有三家，台积电、三星和英特尔。国内在这类芯片领域除了华为、中兴、一些做AP和SoC的企业，例如全志、瑞芯微，就是大量的AI芯片和矿机芯片公司。不过实际产能需求应该不大，因为台积电在中国的市场份额已经从22%下降到6%，这还是全部节点的份额，倘若单算14nm及以下的，肯定少于5%；而在14nm(16nm)节点及以下产能主要客户就是国内大量的计算芯片公司，至今都是小而散的格局，带头大哥华为已经被禁了。14nm(16nm)节点产能的供应链上，国内有些设备企业在国产化验证了，主力Foundry就是SMIC和华虹。不过解决不了DUV国产化的问题，其他设备国产验证再快似乎也没大用。此外，对于Foundry而言，美国禁用14nm会比禁用7nm更让中国大陆难受，是因为我国已经在14nm上形成了小规模的产能（4%）,无论是禁设备还是EDA，已投资的大量设备和研发也会造成比较大的资金损失。

BTW：最后，我们知道SMIC正在积极追求更微缩制程的开发，原因是旨在规避14nm美方IP限制；比如SMIC N+1就是等效浸没式7nm，且这个7nm还用不到EUV；但它相比TSMC的密度规格和微电性能几个方面都有不小差别，那么Foundry的经典经济模型在短期就不容易成立；如今SMIC代工芯动科技的流片项目，良率指引还未公布；以及，由于产品家族高低搭配的种类不旺盛使其下线的部分瑕疵die也难留作它用（想想INTC Core i那几款搭配）。目前的规格比较是，N+1工艺对比SMIC 14nm功耗降低57%、逻辑面积小了63%、SoC面积减少55%。仅评价晶体管密度的话自然大于TSMC N'10节点，否则啼笑皆非咯。

科研讲究的是有或没有，产业讲究的是持续稳定性 … ，现在的媒体报道严重倾斜于前者。

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