北京时间下午16:30，华为在德国柏林的IFA展上，正式发布了麒麟990 5G版芯片。作为第一个完全集成了5G基带的移动处理芯片
华为首款旗舰5G SoC芯片，7nm+ EUV工艺制程3，首次将5G Modem集成到SoC上，方寸之地集成了约103亿晶体管4，如发丝作画，非奇迹而不为。承袭并进化麒麟优秀基因，融合巴龙卓越5G能力，以硬核技术与超前智慧，决胜千里。
麒麟990处理器的硬件参数。麒麟990处理器是采用了7nm制程工艺打造的八核处理器，CPU部分采用三丛集的设计，2颗A76超大核，2颗A76大核以及4颗A55小核的设计，能够充分调动系统的硬件资源，结合7nm工艺，整体的功耗水平控制的非常好。
- 据了解，麒麟990 5G芯片集成5G基带芯片巴龙5000，无需外挂5G芯片就能实现5G网络，支持SA/NSA双架构和TDD/FDD全频段。拥有领先的2.3Gbps峰值下行速率与1.25Gbps上行峰值速率。叠加LTE后，更可达到下载峰值速率3.3Gbps，上行峰值速率1.32Gbps。
- 麒麟990 5G采用7nm FinFET Plus EUV晶体管制造工艺。官方表示相比于传统的7nm工艺，能让晶体管密度提升18%，能效提升10%，让AI运算更省电。
- 麒麟990 5G采用了两颗2.86GHz的A76架构大核，GPU方面升级到了Mali-G76 MP16等。官方表示与业界其他旗舰AI芯片相比，性能优势可高达5倍，能效优势高达8倍。
毫无疑问，随着麒麟990 5G芯片的发布，7nm+制程工艺也会像去年麒麟980引领的7nm工艺一样，成为移动端旗舰芯片的主流制程技术标准。而在这背后，IT之家更在意的，是华为真正将7nm这一制程节点向前推动了一大步，对于半导体产业以及移动终端行业的发展，显然也具有重要的意义。
