我国已成为全球半导体产业第一大市场，处于承接第三次产业转移的机遇中。不过，中国厂商目前在芯片领域的实力与欧美巨头仍差距较大，整体市占率甚至不到10%，核心器件高度依赖进口。尤其在芯片上游最重要的原材料方面，全球市占率还不足1％。但是经过中兴及华为事件，国家已经加大对集成电路及半导体产业的支持，相信在国家的大力推动下，中国半导体产业定会一飞冲天。以下为您整理了电子产业各细分领域核心供应商：1、国内IC芯片产业链大陆IC设计公司海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。海思在大中华区的授权分销商有：群方电子、淇诺、晓龙国际、威健、中电器材、智宇鹏电子等；紫光在大中华区的授权分销商有：艾睿、中豪、力同科技、泰发科电子、普浩国际、Mornsun、国华、厦门建益达、昱博科技、CEACSZ、WPG等；全志科技在大中华区的授权分销商有：君行科技、蓝欣电子、易新泰科技、方糖电子等；兆易创新在大中华区的授权分销商有：科通、淇诺、鼎芯和中电器材等；台湾IC设计公司联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。联发科在大中华区的授权分销商有：北高智、芯智、联发博动科技、联发软件设计、联发通讯科技、厦门齐昌晟电子、ATM Electronic Corp、富利佳、新芯国际电子等；敦泰在大中华区的授权分销商有：恒诚科技、首科、鼎力达、科通、浮思特等。半导体材料公司中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁（日企独资）、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。半导体设备公司北方华创微电子装备、中微半导体设备、上海微电子装备、拓荆科技、中电科电子装备集团、中微半导体，七星华创、华海清科、深南电路、睿励科学仪器、上海微电子、达谊恒精密机械、汉民科技、琦升机械设备、上海康克仕商贸等。半导体制造公司 中芯国际、三星（中国）半导体有限公司、SK海力士半导体（中国）有限公司、华润微电子、华虹宏力、英特尔半导体（大连）有限公司、台积电（台湾）、华力微电子、西安微电子、和舰科技、联电（台湾）、力晶（台湾）、武汉新芯、君耀电子、吉林华微电子、上海贝岭、苏州固锝、扬杰科技、士兰微、东晨电子、先进半导体、无锡纳瑞电子、芯原股份、西安航天华迅、高云半导体，方正微电子等。三星电子在大中华区的授权分销商有：泰科源、深圳升邦电子、万瑞尔、爱施得、昆山锦腾贸易、成都欣诺通讯科技、深圳市科辉特电子等；SK海力士在大中华区分销商有：超联科技、升邦电子、深扬电子（深圳）、茂凯科技等；英特尔在大中华区的授权分销商有：安富利、艾睿、大联大、贸泽等；高云半导体在大中华区的授权分销商有：群策电子、致远达科技、算科电子、欣华隆科技、北高智、晶立达科技等。半导体封测公司 （含在华外资及台厂） 通富微电、天水华天、南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品（成都）有限公司、海太半导体（无锡）有限公司、江苏新潮科技、安靠封装测试（上海）有限公司、晟碟半导体（上海）有限公司、日月光半导体、矽品、力成、南茂等。2、IGBT供应链IGBT是半导体分立器件重要的组成部分，目前全球有70%IGBT模块市场被日系企业控制，德系的英飞凌在独立式IGBT功率晶体领域拥有24.7%的全球最高市占率。中国本土的IGBT厂商目前做得最出色的是中车时代、嘉兴斯达以及比亚迪等。国外：日立、英飞凌、三凌、富士电机、东芝、ABB、安森美、ADI、Vishay、赛米控、威科、丹佛斯、艾赛斯等；东芝在大中华区的授权分销商有：大联大、伟天盛科技、虹日等；安森美在大中华区的授权分销商有：安富利、艾睿、骏龙科技、digi-key、富昌电子、贸泽等；英飞凌在大中华地区的授权分销商有：贝能国际，威健，Tomen，Future，骏龙，大联大，基创，Pantek，晶川电子，英恒，有万科技，孚佑实业，Globe Electronic等。ADI在大中华区的授权分销商有：贸泽、艾睿、骏龙、世健等；Vishay在大中华区的授权分销商有：贸泽、安富利、艾睿、digi-key、富昌电子、RS、大联大等。国内：IDM厂商主要有中车时代、嘉兴斯达、比亚迪、士兰微、华微、中航微电子、中环股份等；模块/设计厂商主要有永电、爱帕克、新佳、宏微、南京银茂等；设计厂商有中科君芯、芯派、华微斯帕克、达斯、同方微、新洁能、金芯微电子、科达等；在制造方面，主要厂商有华虹宏力、先进半导体、中芯国际、方正微、华润上华等。成都创芯电子有限公司
成都创芯电子是西南地区领先的电子元器件混合型分销商。我们经营各类进口品牌原装连接器件、主动元件(IC集成电路，存储芯片)、微波射频器件等，代理经销品牌完整，涵括国际级大厂亚诺德(ADI)、英特尔(Intel) 、赛灵思(Xilinx)、广濑(Hirose)等数十个品牌，从基础至核心组件一应俱全。
我们致力于为原始产品制造商(OEM)，原始品牌生产商(OBM)，电子产品合约生产商，EMS(Electronics Manufacturing Service)提供商以及方案设计商(Design House)提供全面的电子元器件供应链服务。我们与国内各大电子科研院所、电子工厂、高校等也建立良好的长期稳定的合作关系，在业界享有良好的商业信誉。
我们的产品广泛应用于消费电子、航空航天、军用科研、船舶工业、仪器仪表、通信业、工业及自动化控制、音频视频显示、通讯设备、交通、安防设备、微波设备、新能源，医疗设备等行业，我们能为各个领域的客户提供全方位专业配套服务。主营品牌连接器：HRS(广濑) 、Amphenol、Molex、JST、JAE芯片IC：Intel、ADI、Mini-Circuits、QOVRO、XILINXST、ATMEL、NXP、ON、ALTERA、Skyworks
Diodes、Vishay、AOSMemory：WINBOND GDWIFI：正基www.trantion.net成都创芯电子科技有限公司3、MLCC供应链目前，全球MLCC（片式多层陶瓷电容器）主要由日韩厂商主导，其中日本村田（Murata）是全球最大的MLCC供应商。韩国三星电机全球MLCC市占率仅次于村田。村田在大中华区的授权代理商包括：Arrow，Digi-Key，Premier Farnell，AO-Electronics，怡海能达，湘海，首科等。国外日系的有村田、太阳诱电、京瓷、TDK等，韩系的主要有三星电机、三和电容等。国内台厂国巨、华新科、禾伸堂，陆厂风华高科、宇阳科技、火炬电子等。4、液晶屏面板供应链芯片厂商：矽创、联咏、奇景、格科微、旭耀、天利、天域、瑞鼎、瑞萨、新向微、奕力等。模组厂商：天马、同兴达、信利、三龙显示、TCL显示、帝晶、中光电、天亿富、比亚迪、永信、星源、煜彩、国显、京东方、宝锐视、亿都、夏普、东芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、亿华、博一、雅视、易欣达、优纳思、维拓、比亚迪、宇顺、海飞、德思普、凯圣德、立德通讯、莱宝、兴展、聚睿鼎、易快来等等。京东方在大中华区的授权分销商有：冠诚电子、思锐科技、立煌科技、视联科技、鑫冠诚电子、晶鑫源科技、卓领科技等；索尼在大中华区的授权分销商有：泰科源、科辉特电子、宏展数码、码尼电子科技、麦盛能源科技、博的电子科技、赛特美安防电子等；在面板制造方面，韩国有LG，三星，HYDIS，现代，金星等；欧美有元太、IBM，Pixel Qi，爱普生，FINLUX等；IBM在大中华区的授权分销商有：安富利、艾睿、大联大、威健等；日本则有夏普（被鸿海收购），东芝、松下、NEC、京瓷、三菱、光王、鸟取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPS Alpha、卡西欧、STI、先锋、星电、IMLS、西铁城、阿尔卑斯等。中国大陆面板厂大陆面板厂近年迅速崛起，以京东方为首的面板商已成功打入苹果供应链。除京东方之外，国内主要厂商还有天马、奇信、龙腾、上广电、奇菱、凌巨、清达光电、信利、中星光电、中电熊猫、比亚迪、华森、海信、维信诺、翰图微、长智光电、彩虹、宝锐视、德邦、虹欧、吉林彩晶、亿都、平达、静电、智炫等。台湾面板厂奇美-群创、友达、中华映管、瀚宇彩晶、统宝、锦祥、广辉、ORTUSTECH、全台晶象、联友、奇晶、达基、晶采、晶达、众福、久正光电、光联、悠景、台盛、富相、智晶、铼宝科技、南亚光电等。5、连接器供应链国外连接器巨头泰科电子、莫仕、安费诺、HRS广濑电机、FCI、申泰、Jae、3M、矢崎、JST、菲尼克斯、德尔福、KET、松下电工、住友电气、魏德米勒、哈丁、然湖电子、欧度等。中国连接器巨头立讯精密、中航光电、长盈精密、得润电子、日海通讯、航天电器、吴通控股、永贵电器、瑞宝股份、四川华丰、航天电子、富士康、实盈股份、连展科技、禾昌、正崴等。6、LED芯片供应链近年，大陆LED厂商迅速崛起，助推中国成为全球最大的LED芯片制造国。目前，全球LED芯片市场主要分为三大阵营：日本、欧美厂商为第一阵营，韩国、台湾为第二阵营，大陆厂商为第三阵营。国外LED芯片厂商日亚化学（日本）、丰田合成（日本）、科锐（美国）、欧司朗（德国）、安捷伦（美国）、东芝（日本）、流明（总部在美国，被飞利浦收购）、首尔半导体（韩国）、昭和电工（日本）、旭明（美国）等。国内LED芯片/封装厂商大陆公司主要有三安光电、同方光电、华灿光电、乾照光电、德豪润达、澳洋顺昌、士兰明芯、圆融光电、蓝光科技、雷曼光电、蓝宝光电、福日电子、晶蓝光电、湘能华磊、聚灿光电、晶能光电、晶科电子、方大集团、晶宇光电、华联电子、升谱光电等。台湾方面主要有晶元光电、华上光电、合晶光电、璨圆光电、泰谷光电等。7、国内传感器供应链上市公司歌尔声学、航天电子、华天科技、东风科技、航天机电、通鼎互联、华工科技、科陆电子、士兰微、机器人、紫光国芯、苏州固锝、汉威电子、中航电测、三诺生物、新联电子、上海贝岭、晶方科技、威尔泰等。在华外资西门子传感器与通讯（SSCL）、西克传感器（广西）、图尔克（天津）传感器、美捷特（厦门）、MTS传感器中国、巴鲁夫传感器（成都）、威格勒传感器（上海）、德尔达传感器（常州）、墨迪传感器（天津）等。8、电池产业链正极材料厂家日亚化学，户田工业，清美化学，田中化学，三菱化学，L&F，UMICORE，Ecopro，A123，Valance，Saft，湖南杉杉，北大先行，当升科技，巴莫科技，湖南瑞翔，宁波金和，天骄科技，厦门钨业，振华新材，乾运高科等。负极材料厂家日本化成，日本碳素，JFE 化学，三菱化学，贝特瑞，上海杉杉，江西紫宸，深圳斯诺，星源石墨，江西正拓，湖州创亚，天津锦美，成都兴能等。隔膜厂家旭化成，Celgard，Exxon—Tonen，日本宇部，住友化学，SK，星源材质，中科科技，金辉高科，沧州明珠，河南义腾，南通天丰，东航光电，河北金力，天津东皋，山东正华等。电解液厂家新宙帮，多氟多，三菱化学，富士药品工业，三井化学，森田化学，关东电化，SUTERAKEMIFA，韩国三星，江苏国泰，天津金牛，东莞杉杉，广州天赐，东莞凯欣，珠海赛纬电子，北京化学试剂研究院，汕头金光，潮州创亚等。9、半导体分立器件目前，全球半导体分立器件主要欧美日欧等国家地区垄断，尤其在高端市场拥有绝对的话语权。由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。美国美国半导体分立器件目前居于全球领先地位，拥有一大批如TI、IR（国际整流器）、Diodes、Fairchild（被ON收购）、ON（安森美）、Vishay等在全球拥有绝对影响力的分立器件制造商。除此之外，美国半导体厂商在电源管理芯片领域也拥有绝对优势，其市场客户主要针对亚太市场。TI在大中华区的授权分销商有：安富利、艾睿、Digi-Key、e络盟、贸泽、新晔电子、文晔等；Diodes在大中华区的授权分销商有：全志科技、中电器材、安富利、丰林电子、富昌电子、贸泽、新晔等；欧洲主要有英飞凌、NXP、ST等全球知名半导体厂商，产品线齐全，无论是IC还是分立器件都具有领先实力。从市场客户分布来看，亚太地区也是欧洲厂商最大的应用市场，其次是欧洲市场。ST在大中华区授权分销商有：贸泽、富昌电子、大联大、安富利、艾睿、益登、威雅利等。日本日本也是全球半导体分立器件厂商主力国，主要有东芝(Toshiba)、瑞萨(Renesas)、罗姆(Rohm)、富士电机(Matsushita Fuji)等半导体厂商。日本厂商在半导体分立器件方面具有较强竞争力且厂家众多，但很多厂商的核心业务并非半导体分立器件，从整体市场份额来看，日本厂商落后于美国厂商。从日本厂商的市场客户分布来看，日本国内是其最大的市场，其次是亚太(不包括日本)市场，在欧美市场占有少量的市场份额。ROHM（罗姆半导体）在大中华区的授权分销商有：中电器材，欧特斯、阔然电子、芯恒电子、南皇电子、海宏盛、港德、普矽、德业科技、建伦电子、友伦、上海禾兴电机、上海林基电子、上海和煌电子、增你强、高登路等。中国台湾台湾的半导体分立器件芯片及成品市场近年发展较快，拥有立铸(NichTek)、富鼎先进(A-Power)、茂达(Anpec)、崇贸(SG)等厂商。产品方面，除了崇贸(SG)提供 AC/DC 产品之外，台湾地区厂商主要偏重于DC/DC领域，主要产品包括线性稳压器和功率MOSFET等。总体来看，台湾地区半导体分立器件厂商的发展较快，技术方面和国际领先厂商间的差距进一步缩小，产品主要应用于计算机主板、显卡和LCD等设备。中国大陆近年，中国半导体分立器件的全球话语权正在稳步提升，目前已是全球最大的分立器件市场。香港、台湾、韩国为国产半导体分立器件主要出口市场，其中，香港为最大出口市场。目前，广东、江苏、上海稳居国内半导体分立器件出口量前三名，国内半导体分立器件出口大省仍以沿海各省为主。本土分立器件厂商扬杰科技、华微电子、苏州固执锝、台基股份、凯虹科技、华联电子、乐山无线电、华汕电子、勤益电子、希尔电子、卫光科技、辽晶电子、明昕微电子、燕东微电子、银河世纪微电子、深爱半导体、爱尔半导体、亚光电子、华润微电子、中环半导体、东晨电子等。10、手机摄像头芯片厂家：格科微、OV、思比科、索尼、三星、海力士、奇景，海力士Aptina等等。镜头厂家：旭业光电、川和田光电、深圳大立、理念光电、舜宇光学、都乐光电、新旭、精龙达、华鑫光电、兴邦光电等等。模组厂家：舜宇、欧菲光，信利，丘钛微、盛泰、成像通、美细奈斯、光阵、金康、凯木金、方德亚、日永、桑莱士、三赢兴、东恒盛、统聚、博立信、大凌、科特通、卓锐通、鑫晨光、四季春、光宝、群光、富士康、亿威利、东聚、中光电、正桥影像、百辰、凯尔、敏像、康隆等等。摄像头马达厂家：阿尔卑斯 (ALPS) 、三美电机 (Mitsumi) 、TDK、Jahwa (磁化) 、SEMCO (三星电机) 、新思考 (Shicoh) 、比路、Hysonic、LG-Innotek (LG-伊诺特) 、索尼、松下、Partron、Optis、富士康、美拓斯、贵鑫磁电、金诚泰、新鸿洲、中蓝、瑞声科技、皓泽电子、友华微、磊源、艾斯、精毅电子、良有电子等。11、元器件分销商国外安富利（美国）、艾睿（美国）、贸泽（美国）、得捷（美国）、艾买克（美国）、TTI、赫联电子（美国）、富昌电子（加拿大）、威雅利（新加坡）、新晔（新加坡）、欧时电子（英国）、世健（新加坡）、Premier Farnell（英国）、儒卓力（英国）、导科国际（日本）等。Avnet（安富利）代理的产品线主要有：3M，AMD，AVX，Amphenol，Bourns，CSR，Dialog，Winbond，KEMET等。Arrow（艾睿电子）主要代理的产品线包括：ADI，AVX，Bourns，Cypress，Cree，EPCOS，Honeywell，Infineon，Intel，Molex，NXP等。Mouser（贸泽电子）主要代理的产品线有：ADI，Broadcom，Cypress，Fairchild，Honeywell，Maxim，Microchip，Murata，ON Semi，Silicon Labs，ST，TE，TI，Vishay等。Digi-Key（得捷电子）主要代理的产品线包括：ADI, Dialog，Vishay，NXP，Molex，Allegro MicroSystems，TI，ON Semi等700多条。Heilind(赫联电子)授权代理的产品线包括：3M，Adam Tech，Alpha Wire，American Zettler，Amphenol Industrial Operations，Amphenol RF，AICC，BEI Sensors，Belden，Bivar，Bulgin，Cambion，Cinch，Circuit Assembly，Conec，Crydom，Delta，EDAC，ERNI，E-Switch，Essentra，Glenair，Heyco，Hubbell，JAE，JST，Keystone，LEMO，Metz Connect，Mill-Max，Molex，Omron，Sensata，Smith Connectors，Souriau，Steward，Switchcraft，Sullins，TE Connectivity，Weidmuller，Xmultiple等。TTI主要代理的产品线有：Amphenol、DELPHI、BOURNS、Littelfuse、EPCOS、muRata、Vishay、OMRON、Honeywell、MOLEX、TE、Panasonic、FCI、AVX、PHOENIX CONTACT、nichicon、3M、KEMET、TT Electronics。Future（富昌电子）主要代理的产品线包括：NXP, Vishay, Mirochip, ST, TE, ROHM, RENESAS,ATMEL，Fairchild,IR, AVX, Murata, Diodes, AMS, Intersil等。RS主要代理的产品线包括：Infineon，ON Semi，TE Connectivity，松下，Molex，ST，Vishay，Omron，Microchip等。儒卓力（Rutronik）主要代理的产品线包括：Osram, Nordic，Microchip, STM, Vishay, Diodes, Littelfuse, AVX, Yageo, FCI, Assmann, Rubycon, ASJ, Kingstate, HKC 等。中国大陆科通集团、深圳华强、好上好控股、新蕾电子、商络电子、泰科源、世强、贝能国际、路必康、维时信、利尔达、润欣科技、亚讯科技、力源信息、英唐智控、韦尔半导体、丰宝电子、梦想电子、天涯泰盟、芯智科技、淇诺电子、卓越飞讯、驰创电子、鼎芯无限、信和达、周立功、捷扬讯科、雷度电子、元六鸿远、基创卓越、晶川电子等。成都创芯电子是西南地区优秀的电子元器件混合型分销商。成都创芯电子科技更多详情 , 敬请关注 :销售热线：15828333292
张经理网址 : www.trantion.net科通主要代理的产品线包括：Sandisk，Skyworks，ACSIP，Gigadevice，Sanken，Littelfuse，Winbond，Intel，AOS，Xilinx，Nichicon，Intel，Knowles，中兴微等。中电器材（CEAC）代理的主要产品线包括：SPREADTRUM、HISILICON、NXP、CSR、QORVO、GOKE、QUALCOMM、GIGADEVICE、MAXLINEAR、SEMTECH、MAXIM、DIALOG、INTERSIL、EPSON、RDA、IDT、DIODES、 ISSI、AMS、SIMCOM、LITEON、ON SEMI、HED、MONTAGE等。好上好控股主要代理产品线的品牌包括：MStar, SGMC, Citizen, PI, Memsic, Silergy, Cree, Microchip, Qorvo, Silicon Labs, SK hynix, Nordic, ISSI, InvenSense，ams，Mediatek，Active-Semi，Ai-Thinker，Belling，Crocus，ESMT，GalaxyCore，Injoinic，InvenSense，Inventronics，Isabellenhütte，ITE，Lextar，Lonten ，Longsys，Nordic，Novatek，XTX，PI，RediSem，SIMCom，Skylab，UEI，Amlogic，Bridgelux，Dialog，ESMT，Maxlinear，国民技术，Yamaha 等。新蕾电子主要代理产品线的品牌包括：Broadcom，Panasonic，Cypress，Giantec，Murata，3M，SII，Silergy，Rohm，Vishay，Tigerbuilder，Maxscend、XTX，HIROSE，Marunix，Secheron，Kinetic，SFI，SHIMPO，Abig,IDT,B-Link，Union，Advantech，isentek等。南京商络电子(Nanjing Sunlord Electronics)主要代理的产品线包括：TDK，YAGEO，TA-I，HEC，SUNLORD，LRC，EPCOS，CHILISIN，MARUWA，SAMSUNG，WALSIN，TAI-TECH，3L，LELON，KYOCERA，KIWI，JWD，TE，CARLI，TEAPO，LITTEFUSE，NICHICON，CK，HAODA，TST，RF360，KOA，KAMAYA，VIKING，TXC，LS，GIGADEVICE，MICRO CRYSTAL，LITEON，MOLEX，YAMAICHI，PRISEMI，LAMBDA，KEMET等。泰科源主要代理产品线的品牌包括：三星电机，ARTIK，Walsin，Sharp，PD，Skyworks，Dioo，Sony，Availink，Kyocera，FortiorWisol，Vanchip，Rofs，CK，Analogix，Neurosky，Senodia，Zinitix，HME，NCE Power等。贝能国际主要代理产品线的品牌包括：Alliance Memory，ams，Atmel，Emerson，Infineon，Littelfuse，Microchip，Power Integrations，Rohm，Silicon Labs，SMI，Univision等。世强主要代理的产品线包括：Silicon Labs，瑞萨电子，Rogers，Epson，Melexis，Alliance Memory，Central Semi，EMC RFLABS，Firecomms，英飞凌，Kendeil，KODENSHI，京瓷，Laird，Littelfuse，PI，PRECI-DIP，Rep-avago，RICOH，圣邦微电子，Shindengen，SMI，Standex-Meder Electronics，TE Connectivity，TT Electronics，UMS，Vincotech，WIMA，Wolfspeed，Keysight，AARONIA AG等。利尔达主要代理的产品线包括：Cypress，LRC，ZTE，Atmel，ANPEC，大中集成电路，AMS，ROHM，EXAR，decaWAVE，锐骏等。润欣科技（Fortune Techgroup）代理的产品线主要有：Qualcomm，AAC，Synaptics，Airgain，Hillcrest，Murata，CellWise，Rayway，Quectel，AVX，Pulse，KED,Skyworks，Nichicon，INZI，Vina,Sawnics，Smiths，Seiko，Preci-dip，复旦微电子，国光电子，强茂电子，捷捷微电子，Chilson，美磊等。亚讯科技主要代理产品线的品牌包括：microsemi，RDA，FOIT，OSRAM，SUNGSUNG 等。梦想电子主要代理产品线的品牌包括：Allegro，Libre，Quectel，RDA，Panasonic，Leadtrend，GMT，A1semi，ESMT，GOODARK，Exar，Chipone，MERSEN，Yeashin，ROHM，Lattron，Asink，Silan，BNC，EUTECH，EMC，BYD，LITE-ON，Semitel，Comchip，ETA，AMIC，PREMO，SINOWEALTH，THINE 等。中国台湾大联大、百徽股份、益登、弘忆国际、禾伸堂、三顾电子、普诠电子、倍微科技、彦阳科技、圣邦科技、希马科技、佳营电子、联强国际、威健、文晔、丰艺电子、增你强等。大联大主要代理的产品线：AUO, Bosch, Cree, CSR, Fairchild, Infineon, InvenSense, Marvell, MediaTek, Microchip, Micron, Novatek, Omnivision, Samsung, Skyworks, Spreadtrum, ST, TI, Toshiba，ON Semi等。中国香港帕太集团、骏龙科技、创达电子、首科电子、创兴电子、三全科技、鹏华电子、百特集团、赫连德亚太区（香港）有限公司、至高电子、金丰捷电子、蓝柏科、扬帆科技、创意电子、时捷集团、威柏电子、棋港电子、易达电子等。国内外电子元器件分销商50强觉得好看，请点这里↓↓↓

随着科学技术的创新以及发展， 电子行业在精密仪器制造过程中会更多地利用晶圆半导体。 在晶圆半导体主要用于制造半导体芯片，而半导体集成电路中重要的原料之一就是硅。 因此， 这里所讲的晶圆主要是硅晶圆。 在晶圆制造的过程中对环境的要求非常严格。 为了保证晶圆半导体的良率， 需要在洁净厂房中进行生产的同时， 有效把控关键工艺机台（ 如黄光光刻区等） 的微震设计， 还需要积极应用微震控制技术， 从各个方面做好微震控制， 确保晶圆半导体的生产质量和良率。1 制造晶圆半导体时对洁净厂房的要求晶圆半导体是一种非常精密的材料， 通常以纳米（1 mm=1 000 μm， 1 μm=1 000 nm） 为单位计量空间。 在生产过程中一旦出现震动， 即使震动非常微小， 也很有可能造成机台在运转时出现偏差， 从而给晶圆半导体生产带来严重的影响， 微震动也可能会造成光刻机曝光出现错误， 从而影响该芯片的布局， 造成短路或断路。 因此， 晶圆半导体的生产必须在可抗微震的洁净厂房内进行。晶圆半导体制造生产的洁净厂房需要保证粉尘得到有效控制及过滤， 一般以洁净等级及粉尘粒径作为标准（ 如动态百级洁净度和0.1 μm的颗粒直径）， 厂房内需要保持一定的正压， 借助新风系统、 空调系统及高效过滤器将净化过的空气送入洁净厂房内， 确保经过净化的空气流动时的方向为自上而下循环（ 即所谓的垂直层流）， 以保证车间的洁净要求 ，通过空调系统确保洁净厂房的温度和湿度恒定， 如温度一般控制在23± 2 ℃， 湿度控制在45%± 10%等。 对于在洁净厂房中所使用的特气（ 三氟化氮等）、 化学品（ 酸碱有机等）、大众气体（ 氮气、 氢气等）、 纯水等动力及工艺配套原材料，纯度甚至需要达到99.999 9%及更高， 这些都是为了保证晶圆的生产（如刻蚀、清洗等）。另外，特别重要的一点是， 在微震控制方面需要满足晶圆生产的要求。因为这是厂房从建设初期就要考虑并且在后期很难通过其他技术手段改变的。因此，晶圆半导体洁净厂房施工应积极运用微震控制技术，针对洁净厂房的各个方面做好隔震和防震的措施。2 微震控制技术在晶圆半导体洁净厂房中的应用分析本文以某一半导体生产公司的一个项目为例， 进行洁净厂房微震控制技术的应用分析。 该项目生产线的生产能力较强， 每月 生产12万片300 mm产品， 半导体制程的线宽控制技术也达到了较领先的28/14 nm工艺制程（ 国际主流） 要求。因此， 其洁净厂房的微震控制要求是属于较高的， 需要达到VC-C区线（ 局部甚至达到VC-D） 。 文章主要从洁净厂房的结构、 管道抗微震方面探究如何应用微震控制技术。2.1 微震控制技术在洁净厂房结构上的应用分析由于这个项目 对于厂房结构以及微震控制的要求比较高， 在这里就整个结构设计中如何进行微震控制做如下步骤描述。首先， 根据业主的工艺机台需求， 得到厂房中需要布置的生产机台的抗微震要求（ 行业内称为微震控制曲线， 一般由工艺生产设备厂家提供） 。 之后在现场进行微震测试， 测试所需的设备及系统大致为： ①该次量测使用低频高解析度加速度传感器（ Lance LC0132T， 加速度传感器振动频率响应为0.1~1 kHz， 符合一般高科技厂精密设备振动最大带宽为1~250 Hz的需求， 精度为1 μm/s2， 远高于一般高科技厂房振动规范0.01 gal的需求） ； ②该次测试使用微震分析公司自行研发的便携式微振动量测系统（ 其特性为携带方便、 安装快速且容易、 可实时监测振动发出的数据资料和连接各种数据带宽的加速度、 速度、 FFT、 1/3频程谱， 并可在线计算分析各种常见频谱， 实时给出微振动问题分析的结果） 和微震分析公司自主研发的基于大数据分析的动态分析系统——BDSA系统（ 其安装便捷、 可扩展性能强， 将采集数据放入分析系统） 。 然后根据分析， 得出数据， 并给出对应的厂房结构计算和建模依据， 如图1所示。（ 1） 场地自振特性。 根据图1的加速度数据， 可以得到场地自振频谱曲线， 本场地的一阶自振频率在0.49 Hz左右，由于地表做过硬化处理， 二阶自振频率上升到4.64 Hz。（ 2） 24小时测试如表1所示。在周围环境振动条件下， 通过场地微振动测试可以得出以下结论： ①场地一阶自振动频率为0.49 Hz； ②在环境振动条件下， 场地微振动水平低于VC-C； ③当卡车从附近经过时， 场地微振动低于VC-A+。根据上述测试结果给出如下建议：（ 1） 厂址测点的背景振动最大平均值约为VC-D， 符合厂房的微振动需求VC-C。 基于现有地质条件， 建议可以适当放宽基础板厚度的设计标准。 （ 2） 由车辆振动试验显示， 车辆距离实验室30 m范围以内， 卡车振动影响较显著（ 低于VC-A+） 。 因此，建议在区内道路行驶的卡车车速限制在20 km/h以下， 距离FAB厂房30 m以上。根据以上流程， 结构工程师会在厂房设计初期根据流程得出数据， 在我国自主研发的PKPM结构软件上验证核实测试数据， 在后期的设计、 施工中对设计的厂房微震进行实时检测并做相应调整。2.2 微震控制技术在洁净厂房管道上的应用分析洁净厂房中有不少管线、 支吊架以及其他的一些系统，如果这些系统发生振动， 会对核心区域的半导体生产造成影响。 为了做好晶圆半导体的微震控制， 洁净厂房的管道设计需要积极应用微震控制技术， 做好隔震措施。生产晶圆半导体的洁净厂房内需要安装管道和风道， 管道在运行的过程中产生震动在所难免， 而晶圆半导体在进行生产时需要进行微震控制 。 一些公用的管架系统如果不能得到良好的控制， 就很容易产生震动， 这些震动会顺沿传递到井格梁上， 进而对晶圆半导体洁净厂房内的生产设备的生产状态造成不好的影响。 为了做好微震控制， 可以依据以下情况， 采用相应的措施来解决， 对于D≥150 mm的管道系统、周长C≥4 800 mm的风管系统、 D≥300 mm的气体管道系统都需要进行管道的单独减震处理。另外， 可以选择减震器 进行管道的微震控制。在选择减震器时， 需要根据管道的情况， 算出单根支架的荷载， 再选择减震器的形式和支架上的器具数量。 减震器的安装也非常重要， 需要保证安装的减震器载荷发布的方向是垂直的。 由于减震器产生的震动通常是不规则， 为了避免震动造成管道的运行出现问题， 需要对管道支架做限位处理 。3 结语在晶圆半导体洁净厂房中应用微震控制技术是十分有必要的。 文章主要对晶圆半导体厂房需要满足的条件进行分析，同时， 通过对半导体厂房的结构抗微震检测、 抗微震设计及管道抗微震措施进行探究， 论证微震控制技术对晶圆半导体洁净厂房的重要性。 因此， 企业在进行晶圆半导体洁净厂房设计时， 需要注重文章所论述的微震控制各环节， 按照合理的顺序及方案来进行厂房的抗微震设计。

在一级市场并不怎么火热的今年，半导体行业仍然吸金。根据不同企业生产产品类型，芯片半导体产业链大体可分为上中下游：上游包括半导体材料、半导体设备；中游为芯片设计、晶圆制造、封装测试；下游为具体的生产产品，包括芯片、传感器、分立器件、光电子和其他集成电路。从细分赛道投融资情况来看，上游投资中半导体材料和设备在投资数量相差不大，但投资金额集中在半导体材料领域上，主要在于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，更为「烧钱」，因此资本投资的力度对相对大一些。而在半导体材料领域中，硅/硅片生产材料企业获投事件数量最多。在中游投资领域中，芯片设计企业无论是投资事件数量还是金额均远远超过晶圆制造和封装测试企业；在下游投资领域中，芯片在传感器、分立器件等产品中仍旧占据最多大份额，中下游的投资情况与国内市场环境有较大关系。此前受美国对中国企业的制裁，导致国内市场芯片短缺，因此众多资本将投资重点方放在芯片这一领域上。此外，不管是传感器还是半导体器件，很多集成电路产品也是由芯片所组成，因此处于需求一方的芯片成为投资人关注的重点。从获投芯片企业类型来看，汽车类芯片、消费电子类芯片企业获投数量最多。2022 年 9 月，溅射靶材和蒸发材料服务商“先导薄膜”获得中金资本管理部旗下基金领投、中建材新材料基金、中电基金、中国中化高新产业基金、中船集团海洋基金等参与投资的 45 亿元融资，创下稀散金属材料领域的融资纪录。据悉，先导薄膜是国内唯一一家进入到磁存储靶材领域的企业，先后承担了国家重点研发计划、「863 计划」、「工业强基」等多个重点科技项目。此外，汽车芯片研发商“粤芯半导体”同样获得 45 亿元融资。2022 年 6 月获得由由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投的 45 亿元融资，本轮投资方还包括上汽、北汽等车企旗下产业资本、华登国际、广发证券、越秀产业基金、盈科资本、招银国际等十几家资本投资。据悉，粤芯半导体是粤港澳大湾区目前唯一进入全面量产的 12 英寸芯片制造企业，在获得 45 亿融资之后，粤芯半导体将继续聚焦 12 英寸模拟特色工艺，专注于工业级、车规级中高端模拟芯片市场。还有这些今年成功晋身独角兽公司的半导体公司，也非常值得关注：丽豪半导体：成立 1 年荣登独角兽在 2022 年新增的独角兽企业中，丽豪半导体是用时时间最短的企业，仅用 1 年多的时间便成为独角兽。丽豪半导体成立于 2021 年 4 月，主要从事高纯晶硅等半导体材料的工艺技术研发、生产、销售及相关配套新能源业务。2022 年 9 月在获得由三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、中美绿色基金、IDG 资本等多家资本投资的 22 亿元融资之后，成为独角兽企业。在此之前，丽豪半导体在成立后的 8 个月便拿到了首笔融资，此次是它的第二笔融资，两次投资均有 IDG 资本参投。丽豪半导体能在成立后的短时间内接连获得投资，有诸多方面原因。IDG 资本曾表示，两次投资该企业，与企业执行落地能力有关，丽豪半导体提前完成投产目标，因此第二次又投资了该企业。据悉，丽豪半导体在成立后的 5 个月，公司第一炉正品硅料正式出炉，创下了行业内正品硅料出炉的最短时间记录。此外，从业务方面来看，丽豪半导体从事高纯晶硅工艺的研发，弥补国家高纯晶硅的产能缺口；从团队来看，核心成员均来自行业龙头企业，同样吸引到资本投资。航顺芯片：顺为资本、深创投投资，收获 8 轮融资物联网集成芯片研发商航顺芯片，是 2022 年新增独角兽企业中获得融资次数最多的企业。自 2013 年成立以来，截止到 2022 年 11 月 22 日该公司共收获 8 轮融资，背后聚集顺为资本、深创投、国科投资等明星投资机构。据了解，航顺芯片主要生产车规 SoC+高端 MCU（微控制单元），从国内市场来看，有关数据显示中国进口 MCU 比例至今高达 90% 以上。在此情况下，主产 MCU 的航顺芯片在市场获得不错的销售，拥有大量客户，因此也受到资本的关注。从创始团队本身来看，航顺芯片联合创始人兼 CTO 王翔，此前为华为海思半导体 SOC 设计经理，日本富士通半导体 MCU 部门设计经理；航顺芯片创始人兼董事长兼首席战略家刘吉平，为深圳信息职业技术学院教授；申请发明专利 100 件+。德尔科技：2 年收获超 30 亿元融资根据已公开披露的融资数据显示，在 2022 年新晋的 10 家独角兽企业中，德尔科技是获得融资金额最多的企业。2021 年 8 月在获得首轮 11.8 亿元融资之后，2022 年 9 月获得 20.36 亿元融资，两笔融资总额超 30 亿元。行业稀缺性永远是吸引押注投资一家企业的重要原因。据了解，德尔科技是国内化工行业厂商中唯一一家覆盖含氟化工原料全产业链的企业，该企业主要从事化工基础材料、含氟电子气体、半导体高纯试剂、新能源材料及其它多系列含氟新材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于半导体芯片、LED 芯片、平板显示、通讯光纤、动力和储能电池、特高压输变电、光伏发电等。据称，德尔科技制氟装备生产能力居全球第二，同时也是国内极少数实现 G5 级湿电子化学品系列化、规模化生产的公司之一，为工信部「专精特新」小巨人企业。目前，德尔科技合作的企业包括三星、英特尔、台积电、国家电网等多家客户。