2019-07-23 11:28
来源:
丽尔摩斯
大浪淘沙，是时候擦亮眼睛了
作者：商业侦探
来源：丽尔摩斯
400％！
这样夸张IPO首日的涨幅，大概是中国股市才会有的大力出奇迹。创造这个涨幅奇迹的，是中国科创板首批上市公司安集科技（688019）。
7月22日，科创板的第一个交易日，25只股票全部飘红，截至收盘平均涨幅140%，涨幅最高的安集科技股价上涨400.15%。安集科技开盘价39.9，盘中最高244元，以最高上涨204元算，打新的幸运儿只须中1签（500股）就可以赚到约10万！
这样的赚钱效应，实在让人眼红心热。惊叹之余，也让人好奇，安集科技到底是一家什么样的公司，凭什么之前寂寂无名的它这么能涨？
华为被美国巨头公司断供的事件，引发了全民对于芯片产业的关注。安集科技，是中国芯片产业链上的一家通过自主研发、打破国外垄断的公司。根据招股说明书，安集科技的产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
化学机械抛光是芯片制造中的一道重要工序，需要化学机械抛光液来实现。这个领域长期以来主要被美日企业垄断，但安集科技成功打破了国外厂商的垄断，实现了进口替代，市占率最高的美国公司CabotMicroelectronics已从2000年的80%下降至2017年的35%。
2008年前，我国90%的抛光液需要进口，高端抛光液如8英寸、12英寸晶圆用抛光液更是100%的依赖进口。国内能够生产抛光液的企业主要集中在中低端，拥有自主知识产权、具备生产8英寸、12英寸晶圆抛光液能力的国内企业仅有安集科技。
然而，作为中国CMP抛光液龙头公司，安集科技的技术与国际巨头依然存在至少3代的差距。另外，安集科技还只是突破铜抛光液的封锁，产品种类上与巨头也存在差距。
这就是中国硬科技的现状，最优秀的头部公司，和国际科技巨头依然差距很大。就是这样一家公司，在科创板上依然获得了空前的追捧。
400%的涨幅是炒作吗？尽管过度炒作是中国股市的通病，它也提醒了中国硬科技的一个基本事实，那就是：稀缺。
在科创板出来之前，最火的独角兽都是打车、外卖这类擅长搞商业模式的互联网公司，在高估值产生的财富效应下，资金和人才争先恐后涌入其中。但真正做硬科技创新的公司，却在很长时间里一直在坐冷板凳。
“如果去问主流一级市场投资人，半导体绝对不是他们前五大关注的行业，因为大概率不盈利的半导体项目缺乏退出渠道。如果去问TOP9大学微电子系毕业生，他们毕业最想做的事情就是转行，因为薪资水平太低，而且给不起估值的股份也不值钱。”西南证券电子和新经济首席分析师陈杭说。
不仅是半导体行业，很多硬科技行业都有相同的问题。因为短期看不到高收益，创新存在高风险，资本无法退出等因素，导致资本对硬科技项目望而却步。
科创板有可能彻底扭转这个局面。据媒体统计，25家科创板公司，催生了124位亿万富翁，巨大的财富效应将吸引大量科技人才涌入硬科技领域。不仅是财富，科技创新人员得到更高的社会认可感和荣誉感，形成榜样作用，推动全社会的自主创新。
此外，投资这25家公司的机构，也赚得盆满钵满。科创板试点注册制，之前上市遥遥无期的项目有了上市机会，这给早期投资的退出提供了便利。在没有后顾之忧的情况下，各类投资基金也会更有意愿将资金投入到硬科技领域，为硬科技引来更多的资金活水。
融资难一直是困扰中小企业发展的难题，对于需要大量前期投入的硬科技公司来说，融资难的问题更加突出。科创板的推出，为这类科技企业提供了上市融资的渠道、助力其做大做强。在科创板的上市规则中，规模、利润都不再是最重要的目标，但是研发投入成为很重要的考量。
以25家上市公司中的泽璟制药为例，由于其整体处于研发阶段，投入较大，2016-2018年连续三年亏损。但目前泽璟制药正在开发11中创新药物，其中泽普生、泽普凝及泽普平等多种药物已处于II/III期临床试验阶段，因此符合科创板第五套上市标准。按照之前的上市规则，这类公司根本没有机会上市。
尽管科创板依然延续了大A股的炒作之风，但从总体制度设计上来说值得肯定，它能为有科技创新能力的公司提供源源不断的弹药，很可能成为中国硬科技的沃土。
作是对稀缺的一种刺激反应，但是过度炒作，不利于科创板的发展。科创板采用的是注册制，公司上市难度较之之前大大降低，随着更多的公司上市，科创板的发展也将会趋于理性。
对于普通的散户来说，不要一味被科创板眼下的赚钱效应迷惑。要知道，在上市审核极为严格的创业板，也出现了康德新这样让100多亿资金凭空消失的伪白马。而在注册制下的科创板，有多少真的硬科技公司，有多少伪硬科技公司，恐怕会有很多后续故事。
大浪淘沙，是时候擦亮你们的眼睛了。返回搜狐，查看更多
责任编辑：

安集科技2020年年度董事会经营评述内容如下：一、经营情况讨论与分析（一）报告期内行业、市场概况　　2020年新冠疫情在全球范围蔓延，导致许多国家地区陷入深度衰退，2020年上半年由于市场需求和供应、以及国际物流和贸易基本中断，给全球半导体产业带来不小打击，增长规模持续收缩。而2020年下半年随着经济复苏的步伐逐渐加快，全球半导体行业呈现恢复性增长。　　报告期及过去的几年内，手机和个人电脑仍是芯片业的最大市场。而其他新兴应用领域，比如汽车电子、物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等也有了积极的发展。在未来的几年，预计5G通信、人工智能、宽禁带半导体等应用领域会有积极的增长。尤其是5G通信市场，预计在未来的几年会因为终端和基站的高速增长，形成较大的市场规模。由于这类芯片对性能和尺寸的高要求，对材料和设备产业的产品和市场都产生积极的促进作用。同时，小芯片组（chiplet）技术也是未来发展的热点，这一新兴高端集成封装技术将对芯片产业产生重大的影响，而这一技术的实施也将使化学机械抛光成为高端封装的重要工艺之一。而宽禁带半导体也在电动汽车、射频和电力电子方面有很好的发展预期，这些发展将带来抛光液和清洗液的发展。公司一方面在不断扩大市场占有率，另外也抓住整个市场增量带来的商机。　　根据WSTS的最新报告，2020年全球半导体市场规模较2019年增长6.8%，达到4,400亿美元，主要是由于集成电路和传感器市场规模增长。根据ICInsights发布的报告，2020年中国IC市场规模增至1,434亿美元，较2019年的1,313亿美元增长9%。其中逻辑芯片占中国集成电路市场的26％(约376亿美元)。ICInsights预测，到2025年，逻辑市场仍将是中国最大的IC产品领域，在预测期内将保持10.5％的强劲复合年增长率。智能手机在中国乃至全球的强劲销售以及各种计算系统的销量均有所增长，导致微处理器成为去年中国第二大IC产品领域。中国的MPU销售额(包括专用处理器的收入)在2020年增长12％，达到327亿美元。DRAM以19％的份额成为中国第三大IC市场。2020年，DRAM和NAND闪存市场合计占中国IC总市场的30％。　　数据来源：WSTS，ICInsights　　根据SEMI的最新报告，2020年全球半导体材料市场较2019年实现4.9%增长，达到553亿美元。其中，中国台湾市场规模达到123.8亿美元，同比增长8.2%，继续位居全球第一。中国大陆市场规模超过韩国达到97.6亿美元，同比增长12%，跃居全球第二。　　（二）报告期内主要经营情况　　报告期内，公司实现营业收入42,237.99万元，比去年同期增长47.99%，主要系国内主要客户需求增加，公司前期研发的多款新产品在重要客户的关键制程中使用情况良好，使公司产品在客户端的用量明显上升，营业收入稳步增长；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5,885.07万元，较去年同期增长36.76%，一方面是由于报告期内公司营业收入大幅增长，另一方面是由于报告期内公司进一步加大研发投入及市场开拓，期间费用增长较快；归属于上市公司股东的净利润为15,398.91万元,较去年同期增长133.86%，除归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润的变动影响以外，主要系报告期内参与投资设立的青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）公允价值上升所致。　　报告期内，公司积极进行市场开拓，加强客户拓展，加快产品的测试论证及销售放量，并取得了有效进展。在已有客户已有产品的基础上不断加大支持力度、扩大份额，此外，公司的铜和阻挡层抛光液在14nm制程获得订单；公司的氧化铈抛光液、铜和阻挡层抛光液、钨抛光液等产品在3DNAND制程中的128层技术节点中获得订单；铜抛光液、28nm硬掩模工艺光刻胶去除剂获得新订单。　　根据SEMI的最新报告整理计算，公司CMP抛光液在全球市场的份额由2019年的3%左右成长到2020年的4.5%左右。　　（三）报告期主要研发情况　　公司围绕自身的核心技术，依托现有技术平台，在抛光液板块，积极加强、全面开展全品类产品线的布局，旨在为客户提供完整的一站式产品和解决方案；在光刻胶去除剂板块，专注致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的解决方案。报告期内，公司继续加强研发投入，与行业领先客户合作，进一步了解客户需求，并为其开发创新性的整体解决方案。　　在铜及铜阻挡层抛光液方面，公司紧跟摩尔定律，紧跟行业领先客户的先进制程，提前进行技术平台的布局及技术能力的积累，持续推进相关产品的研发，持续优化已量产的14nm技术节点及以上产品的性能及稳定性，为进一步扩大销售提供技术支持，10nm-7nm技术节点的技术研发按照计划进行。报告期内，已有多款产品在逻辑和存储芯片领域实现量产销售并持续改进。　　在钨抛光液方面，公司加大了产品平台的研发力度，钨抛光液产品平台逐步完善，已有多款产品应用到了3DNAND先进制程中，并持续优化提升，稳固了在存储器芯片厂的市场地位。同时，钨抛光液新产品在逻辑芯片领域也已进入客户论证阶段，后续产品也在持续研发中。　　在介电材料抛光液方面，公司与客户紧密合作，共同开发的以二氧化铈为基础的产品突破技术瓶颈，已在3DNAND先进制程中取得重要进展，并获得关键客户认可。　　在光刻胶去除剂方面，公司铜大马士革工艺光刻胶去除剂已量产并且持续扩大应用；28nm技术节点后段硬掩模工艺光刻胶去除剂技术方面取得突破性进展，并已在重要客户上线稳定使用，品质性能与国际领先供应商等同，实现该类产品在28nm技术节点的进口替代；14nm技术节点后段蚀刻残留物去除剂的产品开发仍在按计划进行。　　同时，报告期内公司开始建立核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。　　报告期内，公司及其子公司共获得授权发明专利10项。截至2020年12月31日，公司及其子公司共获得205项发明专利，其中中国大陆152项、中国台湾44项、美国4项、新加坡3项、韩国2项；另有226项发明专利申请已获受理。　　公司持续加强知识产权管理，依照国家《企业知识产权管理规范》（GB/T29490-2013）制订了完善的知识产权管理体系，并通过了国家知识产权管理体系认证。报告期内，根据体系要求，分部门设定分解目标，持续优化提升，确保知识产权管理体系的有效实施。在由华发集团旗下华发七弦琴国家知识产权运营公共服务平台发布的“2020中国企业专利实力500强”榜单中，公司名列第315位；而在由集微发布公布的“中国半导体行业专利百强榜”中，公司名列第79位。充分说明了公司在专利方面的投入与实力。　　（四）报告期内主要运营情况　　报告期内，新冠疫情在全球范围蔓延，导致许多国家地区陷入深度衰退，2020年上半年由于市场需求和供应、以及国际物流和贸易基本中断，给全球半导体产业带来不小打击。在疫情期间公司管理团队迅速反应、公司全体员工积极应对，协调优化资源，保证了疫情期间公司的正常运转。疫情的蔓延使得公司的客户普遍采取提高库存水平的措施以降低风险，致使公司产品的出货量增加，而疫情给全球供应链带来的冲击，又使得原料供应面临巨大挑战。对此，公司与原料供应商积极沟通、紧密合作、有效计划，确保原料的安全供应；同时积极开发新的供应商，降低供应风险；并且在人力受限的情况下优化配置生产，确保了疫情期间的平稳供应。　　报告期内，公司加大投入，加强团队建设。截至2020年12月31日，公司员工总数279人，较2019年增长39.5%；其中研发人员119人，较2019年增长60.8%，占员工总人数的42.7%。除了团队规模的增长，公司同样在提升人员素质、加强团队整体能力方面取得了有效进展：一方面公司结合行业具体情况、公司现状及公司中长期发展规划，优化、完善职业发展体系，加强梯队建设，为员工提供有竞争力的职业发展平台、学习成长机会和薪资待遇，充分发掘员工潜力、实现员工个人价值；另一方面，公司加大培训投入，识别、分析支持公司发展的人才需求，针对性地组织、开设不同方向、不同形式的内外部培训、研讨交流会、知识分享会、在职培训等，提升员工的综合素质能力，使得员工与公司共同成长。报告期内，公司完成了第一期员工股权激励计划授予工作。　　报告期内，公司持续加强整体能力建设，以各职能部门为单位分解、制定提升目标，在保证业务“数量”增长的前提下提升“质量”。报告期内，为了提高管理效率和有效性，公司加强了信息化水平建设。结合各个职能部门和业务流程的特点，公司上线了办公自动化系统，并与已有的供应链管理系统、仓库管理系统形成有效协同，助力公司整体能力提升。　　报告期内，公司加强多元化资金投入，为公司中长期发展奠定基础。2020年，公司研发费用为8,889.84万元人民币，较去年同期增长54.51%，占销售收入比例21.05%，以保障公司核心竞争力。位于浙江省宁波市的宁波安集微电子科技有限公司集成电路材料基地一期部分建成投产并正式开始供货，顺利获得ISO9001及ISO14001认证，不仅为产品上量提供了产能保障，分区域建设生产能力也提高了应对供应风险的能力，确保供应的稳定性。同时，报告期内，公司积极参与产业战略投资，参与投资了青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴红晔一期半导体产业股权投资合伙企业（有限合伙）、芯链融创集成电路产业发展（北京）有限公司等项目，支持半导体产业链整体发展，不仅为公司自身发展打造良好的环境，还为提升中国半导体自主供应能力贡献力量。　　（五）2021年行业、市场概况　　根据WSTS预测，2021年，全球半导体市场规模将增长10.9%，达到4,880亿美元，集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等半导体产品类别均将有所增长。ICInsights预计全球IC市场销售额将在2021年平均增长19%，并在最新的2021年版《麦克林报告（TheMcCleanReport）》中分析和预测排名前十的IC产品类别预计销售额增幅都将超过两位数，前五类IC产品增长速度更是将超过12%的平均增速，分别是DRAM、NAND闪存、汽车专用模拟、汽车专用逻辑、嵌入式MPU。其中，DRAM和NAND闪存被认为会是2021年增长最快的两个产品领域，预计销售额分别增长18％和17％。DRAM销售额增速如此之高一定程度上是受其明显的周期性影响；而新冠肺炎疫情迫使许多消费者、学校、企业和政府之间的沟通和开展业务方式发生了转变，笔记本、平板电脑和服务器销量增长迅速，这也使得NAND闪存市场增长迅速。5G技术向智能手机和计算应用的普及，预计将继续带来NAND闪存市场的繁荣，进而支撑其在2021年的增长。　　2020年受疫情冲击，对汽车IC销量产生不利影响。但是汽车需求在2020年下半年迅速回升，导致许多汽车IC产品短缺，芯片价格一路走高。随着2021年汽车智能化提高、自动驾驶技术突破以及新能源汽车销量增长，预计将使每辆汽车的平均半导体器件价格提高到550美元以上，这也将极大地提升车载IC市场收入。　　在目前的AI领域，边缘学习将逐渐成为新的趋势，而GPU、DSP和VPU这样的高性能计算平台带来的高能耗很难在本地进行，对已有的微处理器和微控制器的构架进行升级就成为了一个可行的方式。未来，嵌入式MPU和MCU市场或会因为AI技术的成熟而变得更加重要，为IC产品的增长提供了保障。　　目前ICInsights预测将在2021年增长最快的IC产品如DRAM、NAND、汽车芯片和嵌入式系统，都是智能汽车、5G技术、云计算、物联网和AI领域等新兴领域最核心的技术产品。　　对于中国，尽管中美贸易摩擦继续，新冠疫情的影响仍然在持续，但是中国集成电路产业持续快速发展的势头不会改变。根据“十四五”规划，在2020年至2025年期间，我国集成电路产业有以下三项任务：一是建立自主可控的集成电路产业体系；二是大力推进集成电路产品、技术、设备、材料国产化，建立可靠、安全的供应体系；三是迅速提升技术创新能力，为我国集成电路产业腾飞打好基础。2020年7月，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，明确了集成电路产业在信息产业中的核心地位，并为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了政策支持。　　整体来看，IC市场的增长速度快于整体半导体行业的增长速度，而这其中存储芯片和逻辑芯片的增速较其他品类也具有一定优势；从地域角度来看，中国大陆市场的增速明显快于其他区域。公司目前主要业务集中在中国大陆，并且产品主要应用于集成电路和先进封装领域，特别是逻辑芯片和存储芯片领域，政策导向和行业预期为公司接下来的发展提供了有力支撑。　　（六）2021年发展规划　　公司基于“立足中国，服务全球”的战略定位，自成立以来一直致力于集成电路领域化学机械抛光液和光刻胶去除剂的研发，以填补国产关键半导体材料的空白。未来，公司将持续开拓创新，继续深化与中国大陆及中国台湾客户的合作，并积极开拓全球市场。同时，公司将在现有业务和技术的基础上，持续稳健地通过自建或并购延伸半导体材料产业链，目标成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴。　　公司在2021年的经营计划为：　　1.全面提升全员质量安全意识，完善质量安全管理体系　　加强全员质量安全教育，全面提升全员质量安全意识，逐步完善质量安全管理体系，加强体系的执行监督，在确保业务快速发展的同时提升质量安全水平。　　2.在抛光液领域致力于提供全面一站式解决方案，在清洗液领域定位技术领导者　　继续加强技术创新，持续提升现有产品平台的综合能力，满足先进制程对于产品性能的要求，根据产品线路线图扩充产品品类，发掘新的增长点以全面满足客户的需求并确保经营目标的实现；提升硅溶胶等关键原材料自主可控的供应能力，加强产业链上下游合作，并且选择性建立部分关键原材料的自主制造能力；结合公司核心技术、研发平台和现有业务情况，积极论证拓展新业务的可行性，加强与外部多维度的合作。　　3.以核心客户群为发展支撑，主要产品线为发展引擎，实现业务的稳步增长　　依托公司主要产品线，围绕核心客户群，坚持以客户为中心，打造技术、产品、服务为一体的客户服务团队，努力提升客户满意度，实现业务的稳步增长。　　4.加强能力建设，实现经营利润的稳步增长，兼顾长期业务发展机会　　加强关键职能部门能力建设，建立有效的评价、追踪体系，管理、优化运营成本费用，实现经营利润的稳步增长；同时兼顾长期业务发展机会，加强公司整体研发、生产、质量、原材料供应、信息化能力建设，确保公司长期发展。　　5.加强组织能力建设，提升效能　　坚持“安集人，我们能”（Can-do）和“使命必达”（Must-win）的安集精神，打造学习型、合作型、充满活力、值得信赖的组织，提升组织效能。　　二、风险因素　　(一)尚未盈利的风险　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险　　(三)核心竞争力风险　　1.产品更新换代较快带来的产品开发风险　　集成电路制造技术和先进封装技术在世界范围内仍然不断被更新并向更先进的技术推进。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下，对上游关键材料的要求也在不断提高，公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发满足客户需求的产品。如果公司产品与下游客户的技术发展路径适配性下降，或者公司产品的开发速度无法满足客户快速变化的需求，或者相关技术发生重大变革，使得客户减少或限制对公司产品的需求，将使得公司产品开发的成功率受到影响，持续大量的研发投入成本无法回收，进而对公司经营造成不利影响。　　(四)经营风险　　1.客户集中度较高风险　　报告期内，公司向前五名客户合计的销售额占当期销售总额的百分比为84.99%。公司销售较为集中的主要原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、公司产品定位领先技术的特点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等，且公司主要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失，或者主要客户因各种原因大幅减少对本公司的采购量或者要求大幅下调产品价格，公司的经营业绩可能出现下降。　　2.原材料供应及价格上涨风险　　硅溶胶和气相二氧化硅等研磨颗粒为公司生产化学机械抛光液所需的重要原材料，主要直接或间接从日本等国家进口，采购相对集中。国际政治、经济环境的变化和不确定性可能会影响国家贸易，对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，从而影响公司的经营业绩。　　此外，公司部分原材料从上游基础化工或精细化工行业采购，随着环保政策趋严，供应趋紧，原材料价格可能存在上涨的风险。　　3.公允价值变动风险　　报告期末，公司交易性金融资产余额为49,781.69万元，对当期利润的影响金额为　　9,413.84万元。如果未来公司对外投资的交易性金融资产的公允价值产生波动,将会对公司的经营业绩产生影响。　　(五)行业风险　　1.半导体行业周期变化风险　　目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体特别是集成电路产业实现了快速发展。中国集成电路产业在下游市场的推动以及政府与资本市场的刺激下，获得了强大的发展动力。由于全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，如果未来半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将对公司经营业绩产生不利影响。　　(六)宏观环境风险　　1.汇率波动风险　　公司销售商品、进口原材料中使用美元结算的比例较大。随着生产、销售规模的扩大，公司外汇结算量将继续增大。如果结算汇率短期内波动较大，公司境外原材料采购价格和产品销售价格仍将直接受到影响，进而可能对经营业绩造成不利影响。　　2.新冠肺炎风险　　新冠肺炎的流行性爆发使半导体行业的正面预期增加了较大的不确定因素，虽然在我国已经得到了有效的控制，但在全球范围内，仍有较大不确定性，若其继续发展扩大可能对上游原材料供应、下游市场及公司经营业绩造成影响。　　(七)存托凭证相关风险　　(八)其他重大风险二、报告期内主要经营情况　　报告期内，公司实现营业收入42,237.99万元，比去年同期增长47.99%；归属于上市公司股东的净利润为15,398.91万元,较去年同期增长133.86%。三、公司未来发展的讨论与分析　　(一)行业格局和趋势　　公司行业格局和趋势详见“第四节经营情况讨论与分析”的“一、经营情况讨论与分析”的“（一）报告期内行业、市场概况”和“（五）2021年行业、市场概况”。　　(二)公司发展战略　　公司基于“立足中国，服务全球”的战略定位，自成立以来一直致力于集成电路领域化学机械抛光液和光刻胶去除剂的研发，以填补国产关键半导体材料的空白。未来，公司将持续开拓创新，继续深化与中国大陆及中国台湾客户的合作，并积极开拓全球市场。同时，公司将在现有业务和技术的基础上，持续稳健地通过自建或并购延伸半导体材料产业链，目标成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴。　　(三)经营计划　　公司经营计划详见“第四节经营情况讨论与分析”的“一、经营情况讨论与分析”的“（六）2021年发展规划”。四、报告期内核心竞争力分析　　(一)核心竞争力分析　　1.深耕高端半导体材料领域　　公司自成立之初就将自己定位为高端半导体材料领域的一站式合作伙伴，率先选择技术难度高、研发难度大的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，并持续专注投入，已成功打破了国外厂商的垄断并已成为众多半导体行业领先客户的主流供应商。　　公司通过多年持续投入，已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟并广泛应用于公司产品中。截至2020年12月31日，公司拥有授权专利205项，另有226项专利申请已获受理，均为发明专利。同时，公司持续加强知识产权管理，依照国家《企业知识产权管理规范》（GB/T29490-2013）制订了完善的知识产权管理体系，并通过了国家知识产权管理体系认证。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术，持续创新并更新知识产权库，实现产品和技术的差异化，为公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。　　未来，公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕，依托已有的先进技术平台和人才团队为客户提供高附加值的产品和服务。　　2.持续的研发投入和高效的产品转化　　公司持续投入大量的资金、人力等研发资源，将重点聚焦在产品创新上，以满足下游制造和封测行业全球领先客户的尖端产品应用，已成为国内高端半导体材料行业领域的领先供应商。　　公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品和技术解决方案，从解决方案设计、产品研发、测试认证、供应保障、物流配套、技术支持等方面着手，提供全生命周期、全价值链的一站式服务。得益于有竞争力的商业模式，公司产品研发效率高且具有针对性。公司利用在化学配方、材料科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求，将客户面临的具体挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。　　在逻辑芯片、存储芯片等集成电路技术不断推进过程中，对化学机械抛光液等材料的需求出现了“专”的趋势和特征，客户和供应商联合开发成为成功的先决条件。公司的研发团队在产品的市场需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，以改进现有产品或设计满足客户新产线需要的定制化产品。以2018年发布的突破性技术Xtacking为例，化学机械抛光工艺对于该技术的实现起到了决定性作用，公司正是通过与客户长时间的紧密合作，定制化研发出了满足客户需求的产品，使得客户的该项技术工艺得以实现。　　3.国际化、多元化的人才储备　　公司董事长兼总经理ShuminWang和副总经理YuchunWang均拥有二十余年化学、材料化学、材料工程等专业领域的研究经验，并在全球领先的相关领域公司从事十余年的研发、运营和管理工作。公司核心技术团队在半导体材料行业积累了数十年的丰富经验和先进技术。公司副总经理ZhangMing在战略计划、人才与团队的建设、销售与市场、公司营运、跨国管理等方面有着丰富的经验，并且成功地实施了多起国内与国际并购，拥有宝贵的国际化经验。公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全球先进乃至领先的视角。公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。　　4.贴近市场和客户的服务模式　　公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场，更布局富有经验的应用工程师团队在当地提供24小时服务。根据SEMI的最新报告，2020年中国台湾半导体材料市场规模同比增长8.2%，达到123.8亿美元，继续位居全球第一；中国大陆半导体材料市场规模同比增长12%，超过韩国达到97.6亿美元，跃居全球第二。贴近市场和客户的服务模式有利于公司及时响应客户需求，运输时间短，运输成本低，并且与本土客户文化融合程度高，沟通效率高，具有较强的灵活性。　　5.成熟高效的全流程质量保证体系　　公司秉承“客户至上、质量导向、持续创新、全面可靠”的质量方针，致力于满足并超越客户的期望。公司围绕产品导入的全流程建立了成熟有效的产品质量保证体系，在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客户服务、产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控并已通过ISO9001,ISO14001,ISO45001等管理体系的第三方认证。　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施。来源: 同花顺金融研究中心