余熠
通信研究员 S0570520090002/BNC535
黄乐平
TMT 研究组负责人/科技与电子首席
S0570521050001/AUZ066
高名垚
通信研究员 S0570121080027
光芯片：光电子产业明珠，国产替代星辰大海
光电子器件（国内简称光芯片）是全球半导体行业的一个重要细分赛道，涵盖工业用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手机人脸识别用VCSEL等成熟应用，以及车用激光雷达和硅光芯片等未来有望实现快速增长的新领域。根据Gartner预测，到2025年全球光芯片市场规模有望达561亿美元。全球目前II-VI、Lumentum等占据领先地位，以长光华芯、源杰科技为代表的国内企业已在高功率激光芯片、高速率激光芯片等领域初步实现国产替代。中期我们看好高功率、高速率光芯片国产化迈入提速期；长期我们看好光探测SPAD/SiPM芯片、硅光芯片等实现国产化从1到N的突破。
II-VI、Lumentum启示录：精耕细作，横向扩张
随着光芯片行业的不断发展，海外已涌现出II-VI、Lumentum等领先企业，根据我们的复盘，海外厂商多发展成为多产品品类布局的平台型企业，一方面可凭借多维的技术积累持续开拓新增长点，另一方面可以抵御单一细分市场需求周期性波动风险。我们认为未来我国光芯片厂商的成长路径有望经历两个阶段：1）在细分领域凭借自身技术实力，绑定优质客户实现进口替代；2）产品品类横向扩张，打开远期成长天花板。中短期内我们看好在细分领域中具备深厚技术积累，且已绑定优质客户的国产厂商，有望率先开启进口替代步伐；长期来看，我们看好具备较强横向扩张能力的光芯片企业。
高功率/高速率激光芯片：国产替代迈入提速阶段
目前我国在高功率激光芯片、高速率激光芯片领域已实现国产化突破。根据我们测算，在激光器行业出货量持续增长驱动下，我国高功率激光芯片市场规模有望由21年的9亿元增长至23年的17亿元。目前我国长光华芯等厂商技术已达全球领先水平，未来新建产能的落地有望加速进口替代步伐；高速率激光芯片方面，在数通以及电信市场需求的拉动下，我们测算全球市场规模将由21年的11亿美元提升至25年的19亿美元，其中25年25G及以上高速率产品份额将提升至90%。目前我国厂商在2.5G/10G领域已实现国产化，未来有望向25G及以上速率的核心市场进一步渗透。
VCSEL/SPAD/硅光芯片：技术发展方兴未艾，国产化有望从1到N
随着车载激光雷达产业的快速发展，VCSEL、SPAD/SiPM芯片有望迎来新的发展机遇。我们认为国内头部VCSEL芯片厂商的技术实力或已比肩海外Lumentum等，未来在车规认证落地背景下，有望开启国产替代步伐；我国SPAD/SiPM芯片尚依赖滨松、索尼、安森美等海外厂商，我们判断国内厂商或从消费电子市场（手机、扫地机器人等）率先实现进口替代，伴随产品的量产性能、良率趋于成熟后，有望进一步向车载激光雷达等高端市场渗透。硅光芯片目前主要应用于通信领域，未来有望延伸至激光雷达、光子计算等领域。硅光芯片供应商以海外Intel等大厂为主，未来关注我国国产化进展。
中国光芯片产业链代表性公司梳理
高功率激光芯片：长光华芯（688048 CH）；高速率激光芯片：源杰科技（未上市）、云岭光电（未上市）、武汉敏芯（未上市）、中科光芯（未上市）；SPAD/SiPM芯片：灵明光子（未上市）、南京芯视界（未上市）、阜时科技（未上市）；VCSEL芯片：纵慧芯光（未上市）；硅光芯片：苏州熹联（未上市）、中科鑫通（未上市）。
核心观点
光芯片行业蓬勃发展，关注国产替代机遇。随着光电半导体产业的蓬勃发展，光芯片作为产业链上游核心元器件，目前已经广泛应用于通信、工业、消费等众多领域。随着行业的不断发展，海外已涌现出II-VI、Lumentum等全球化布局的平台型企业，在光芯片的多种细分领域都具有着较强竞争实力及市场地位，实现了自身业绩的持续增长，并为投资者带来良好投资回报。如II-VI自2000年初以来股价（前复权）累计涨幅最高超过169倍，Lumentum自2015年上市以来股价（前复权）累计涨幅最高超过550%。我们认为：1）光芯片未来在下游通信、工业等领域的应用深化，以及在车载激光雷达等新兴领域的拓展，市场规模有望保持持续增长；2）当前我国光芯片国产化率仍较低，中期我们看好高功率、高速率光芯片国产化迈入提速期；长期我们看好光探测、硅光芯片等领域实现国产化从1到N的突破，建议关注国产替代机遇。
下游光通信、自动驾驶、消费电子等需求丰富，光芯片厂商横向拓展空间广阔。光芯片是全球半导体行业的一个重要细分赛道，涵盖工业用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手机人脸识别用VCSEL等成熟应用，以及车用激光雷达和硅光芯片等未来有望实现爆发性增长的新领域。我们认为在通信、工业等领域的应用深化，以及在车载激光雷达等新兴领域的拓展，光芯片市场规模有望持续增长。根据Gartner数据，2021年全球光电子器件（含CCD、CIS、LED、光子探测器、光耦合器、激光芯片等）市场规模达414亿美元，预计2025年市场规模有望达561亿美元，对应期间CAGR=9%。
光芯片进口替代星辰大海，部分细分市场已处于国产化加速渗透阶段。目前我国光模块、光纤激光器、激光雷达等下游细分领域已具备较强竞争实力，推动相关领域国产化进展持续迈进，光芯片作为产业链上游核心环节，是我国光电领域国产化下一阶段亟需突破的重点环节。光芯片行业细分子领域较多，本篇报告中我们系统地讨论了高功率激光芯片、高速率激光芯片、VCSEL、光探测芯片等有源光芯片的市场空间以及国产化机遇。我们判断：当前我国光芯片国产化率仍较低，中期我们看好高功率、高速率光芯片国产化迈入提速期；长期我们看好光探测、硅光芯片等领域实现国产化从1到N的突破，建议关注国产替代机遇。
建议关注细分领域已具备领先技术实力、绑定优质客户，且具备横向扩张潜力的国产厂商。未来我国光芯片厂商的成长路径有望经历两个阶段：1）在细分领域凭借自身技术实力，绑定优质客户实现进口替代。2）产品品类横向扩张，打开远期成长天花板。由于光芯片行业具备细分品类较多等特点，中短期内我们看好在细分领域中具备深厚技术积累，且已绑定优质客户的国产厂商，有望率先开启进口替代步伐，占据先发优势；长期来看，我们看好具备较强横向扩张能力的光芯片企业。参考II-VI、Lumentum业务模式，海外头部厂商采取多产品品类布局，一方面可通过技术创新持续开拓新增长点，另一方面可以抵御单一细分市场需求周期性波动风险。此外多类光芯片生产原材料、产线及生产工艺可在一定程度上实现复用，有助于公司进一步发挥规模优势。
中国光芯片产业链代表性公司梳理：【高功率激光芯片】长光华芯（688048 CH）；【高速率激光芯片】源杰科技（未上市）、云岭光电（未上市）、武汉敏芯（未上市）、中科光芯（未上市）；【光探测芯片】灵明光子（未上市）、南京芯视界（未上市）、阜时科技（未上市）；【VCSEL芯片】纵慧芯光（未上市）；【硅光芯片】苏州熹联（未上市）、中科鑫通（未上市）。
与市场不同的观点
市场对光芯片的研究多集中于某单一垂直领域，由于光芯片行业细分子领域较多，且各个子领域所处市场空间、行业竞争格局、下游客户群体均有所差异，我们在本篇报告中系统地梳理了高功率激光芯片、高速率激光芯片、光探测芯片、VCSEL芯片、硅光芯片等有源光芯片的技术发展趋势、市场空间以及国产化进程，通过对光芯片各子领域的横向比较，分析我国光芯片行业的中短期和长期的投资机会。此外我们通过对海外II-VI、Lumentum等厂商进行业绩及股价的复盘，对我国光芯片厂商发展路径做出了展望。
市场担忧光芯片市场空间有限，我们认为：1）随着光芯片应用领域的深化以及技术创新带动如激光雷达等新的应用场景，光芯片市场增长空间依旧广阔。从海外头部厂商来看，II-VI、Lumentum营收均已超100亿人民币；2）当前高功率激光芯片、高速率激光芯片、VCSEL芯片等细分赛道国产化率总体水平较低，国产光芯片厂商市占率提升空间广阔。部分头部厂商伴随技术不断突破，已具备全球领先水平，未来有望基于领先的技术优势及市场地位享受进口替代红利。长期来看，我们认为我国光芯片厂商有望对标II-VI、Lumentum等全球化布局的平台型企业，通过主营业务的横向拓展打开成长天花板。
光芯片：光电子领域核心器件，国产替代正当时
光电子产业明珠，下游应用广泛
光芯片是光电子领域核心元器件。光电子器件（国内简称光芯片）是全球半导体行业的一个重要细分赛道，随着光电半导体产业的蓬勃发展，光芯片作为产业链上游核心元器件，目前已经广泛应用于通信、工业、消费等众多领域。根据Gartner分类，光电子器件包括CCD、CIS、LED、光子探测器、光耦合器、激光芯片等品类。光芯片作为光电子产业核心元器件，按照是否发生光电信号转化，可分为有源光芯片、无源光芯片两类，有源光芯片可进一步细分为发射芯片与接收芯片；无源光芯片主要包括光开关芯片、光分束器芯片等。本篇报告中我们重点讨论激光芯片、光子探测芯片等有源光芯片的产业发展趋势、市场空间以及国产化机遇。
全球光电子器件市场规模持续增长，2025年市场规模有望突破560亿美元。光芯片涵盖工业用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手机人脸识别用VCSEL等成熟应用，以及车用激光雷达和硅光芯片等未来有望实现爆发性增长的新领域。我们认为在通信、工业等领域的应用深化，以及在车载激光雷达等新兴领域的拓展，光芯片市场规模有望持续增长。根据Gartner数据，2021年全球光芯片（含CCD、CIS、LED、光子探测器、光耦合器、激光芯片等）市场规模达414亿美元，预计2025年市场规模有望达561亿美元，对应期间CAGR=9%。
光芯片细分品类多，行业覆盖领域广。除上文中的按照有源/无源分类，光芯片还可以按照材料体系及制造工艺的不同，分为InP、GaAs、硅基和薄膜铌酸锂四类，其中InP衬底主要包括直接调制DFB/电吸收调制EML芯片、探测器PIN/APD芯片、放大器芯片、调制器芯片等，GaAs衬底包括高功率激光芯片、VCSEL芯片等，硅基衬底包括PLC、AWG、调制器、光开关芯片等，LiNbO3包括调制器芯片等。
光芯片目前已广泛应用于通信、工业、消费、照明等领域，下游市场不断拓展。例如在光通信领域，光芯片是光模块光发射组件、光接收组件的核心元器件，分别实现了电信号向光信号、光信号向电信号的转化，决定着光模块的传输速率；工业领域中，光芯片同热沉、光束整形器件等组成了光纤激光器、固体激光器的泵浦源，为激光器内的工作介质实现粒子数反转提供能源来源；消费领域中，光芯片已广泛用于3D传感（手机、汽车）等场景，以车载激光雷达为例，光芯片是发射端、接收端核心元件，决定着激光雷达的探测距离、分辨率等多个关键性能；照明领域方面，具体产品形态主要为LED等。
进口替代星辰大海，国产化渐次突破
光模块、激光器、激光雷达等中下游环节国产化顺利，带动上游光芯片国产替代进程
光模块、光纤激光器、激光雷达等产业链中下游环节国产化进展顺利。目前我国光模块、光纤激光器、激光雷达等下游细分领域已具备较强竞争实力，推动相关领域国产化进展持续迈进。
1）光模块方面，根据Lightcounting于2022年5月发布的统计数据，2021年全球前十大光模块厂商，中国厂商占据六席，分别为旭创（与II-VI并列第一）、华为海思（第三）、海信宽带（第五）、光迅科技（第六）、华工正源（第八）及新易盛（第九）；相比于2010年全球前十大厂商主要为海外厂商，国内仅WTD（武汉电信器件有限公司，2012年与光迅科技合并）一家公司入围，体现出十年以来国产光模块厂商竞争实力及市场地位的快速提升；
2）光纤激光器方面，根据由中国科学院武汉文献情报中心牵头编写的《2022中国激光产业发展报告》，国内市场前三大光纤激光器厂商中，IPG市场份额由2018年的49.0%下降至2021年的28.1%，而锐科激光、创鑫激光市场份额由2018年的17.3%/8.9%分别上升至2021年的27.3%/18.3%，此外杰普特、飞博激光、GW光惠、大族光子、热刺激光、凯普林等国产品牌市场份额也进入前列，国产替代步伐持续迈进；
3）激光雷达方面，国内完善的汽车上游零部件/光通信产业链为激光雷达产业快速发展奠定基础。根据Yole发布的《2021年汽车与工业领域激光雷达应用报告》，截至2021年9月，在全球公开的29个设计中标（design win）中，中国厂商共有7项激光雷达设计方案，其中速腾聚创、览沃科技、华为和禾赛科技分别为3/2/1/1项，合计占全球方案总数的23%，是全球激光雷达市场重要参与者。
光芯片部分细分市场已处于国产化加速渗透阶段
在中下游的激光器及相关设备国产化进展持续推进背景下，光芯片作为上游核心元器件是我国光电子领域国产化下一阶段亟需突破的重点环节。从国产化进展来看，当前我国高功率激光芯片、部分高速率激光芯片（10G、25G等）等已处于国产化加速突破阶段；而光探测芯片、25G以上高速率激光芯片仍处于进口替代早期阶段，未来国产化提升空间广阔。
制造工艺壁垒高，头部厂商多采用IDM生产模式
光芯片工艺流程主要包括芯片设计、外延生长、晶圆制造等环节，头部厂商多采用IDM生产模式。相比于大规模集成电路已形成高度的产业链分工，光芯片行业尚未形成成熟的设计-代工-封测产业链。海外头部光芯片厂商如II-IV、Lumentum等多采用IDM（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造）模式，主要系光电子器件遵循特色工艺，相比以线宽为基准的逻辑工艺，特色工艺的竞争能力更加综合，包括工艺、产品、服务、平台等多个维度。光芯片技术门槛高、产品线难以标准化，厂商采用IDM模式可以拥有单独生产光芯片的能力，实现生产环节协同优化，满足客户多样化需求。
IDM厂商具有较强的横向产品扩张能力。各类有源、无源芯片核心工艺均包括外延生长、光刻、刻蚀、镀膜等环节，根据长光华芯《4月28日投资者关系活动记录表》，三五族化合物半导体的光电子芯片领域中约70%的设备和工艺具备互通性，因此IDM模式下公司更容易依托自身工艺平台进行产品的横向拓展。以长光华芯为例，公司依托在高功率半导体激光芯片的研发、技术及产业化的“支点”优势，横向扩展至 VCSEL 芯片及光通信芯片等领域，提升公司综合服务能力。
光芯片上游材料、设备：国产化替代全面推进，设备基本实现自主可控。光芯片产业链上游为材料及生产设备。材料方面主要为三五族化合物半导体衬底，国内科研机构、企业等积极推进衬底国产化替代；设备方面主要包括MOCVD设备、光刻机、刻蚀机、溅射镀膜机等，与数字IC先进制程相比，光芯片并不依赖最先进半导体工艺制程的设备，目前已基本可实现国产化自主可控。
他山之石——II-VI、Lumentum 启示录：精耕细作，横向扩张
II-VI、Lumentum等厂商市场布局全面，通信、工业、消费、国防等全面布局。根据我们的梳理，II-VI、Lumentum等海外领先的光芯片/光器件厂商布局的市场领域较为全面，其中Lumentum公司2021财年营收为17.4亿美元，同比增长3.8%；业务结构方面，电信&数通产品、工业&消费产品、激光器产品营收占比分别为61%、32%、7%。II-VI公司方面，2021财年营收为31.1亿美元，同比增长30.5%；业务结构方面，总体可分为光子解决方案和化合物半导体两大板块，其中化合物半导体业务所切入的下游领域中，消费电子市场、工业市场营收贡献均约为26%，其次分别为国防（19%）、通信（13%）、其他（包含医疗、汽车电子等，约占17%）。可以看到海外光芯片/光器件厂商所切入的下游市场中，通信、工业、消费、国防等领域均实现了较为全面的布局。
国内光芯片厂商市场布局相对单一，未来发展有望对标海外厂商，横向拓展空间广。国内厂商方面，以长光华芯为例，除营收体量尚小的VCSEL业务以外，1H21公司所布局的下游市场包括：工业（营收占比77%）、科研及国防（21%）、医美（1%），可以看出公司目前下游市场尚以工业/国防等高功率应用场景为主。我们认为未来国内高功率激光芯片领先厂商有望对标II-VI、Lumentum等海外厂商，业务布局横向扩展至光通信、消费等领域，一方面由于通信等下游市场需求广阔（根据Laser Focus World，2020年全球激光器下游市场中，通信与光存储市场占比24.35%，为激光器应用第二大市场），光芯片厂商可通过横向拓展打开成长天花板；另一方面，光通信、VCSEL等芯片制造工艺与高功率半导体激光芯片工艺复用程度较高，厂商基于自身技术积累有望顺利切入。
建议关注细分领域已具备领先技术实力、绑定优质客户，且具备横向扩张潜力的国产厂商。未来我国光芯片厂商的成长路径有望经历两个阶段：1）在细分领域凭借自身技术实力，绑定优质客户实现进口替代。2）产品品类横向扩张，打开远期成长天花板。由于光芯片行业具备细分品类较多等特点，中短期内我们看好在细分领域中具备深厚技术积累，且已绑定优质客户的国产厂商，有望率先开启进口替代步伐，占据先发优势；长期来看，我们看好具备较强横向扩张能力的光芯片企业。参考II-VI、Lumentum业务模式，海外头部厂商采取多产品品类布局，一方面可通过技术创新持续开拓新增长点，另一方面可以抵御单一细分市场需求周期性波动风险。此外多类光芯片生产原材料、产线及生产工艺可在一定程度上实现复用，有助于公司进一步发挥规模优势。
海外公司业绩&股价复盘：II-VI
II-VI公司成立于1971年，于1987年登陆纳斯达克上市。II-VI公司发展初期业务聚焦于碲化镉等II-VI族化学元素相关材料，用于二氧化碳激光器中的核心光学元器件等。步入20世纪90年代后，II-VI开始尝试通过外延并购的方式实现业务领域的扩张，早期具有里程碑意义的收购包括2000年II-VI收购Laser Power Optics公司，强化了自身在红外光学领域的竞争地位；以及2010年收购高意（Photop），该收购开启了II-VI公司进军光通信市场的帷幕。近年来II-VI公司的重要收购包括2018年收购全球光通信领域头部公司Finisar，以及2022年收购全球激光器及激光设备领先企业Coherent等。下文中我们重点对2010年后（即收购高意后）II-VI公司发展历程进行复盘，分析各阶段其业绩变化背后的驱动因素及股价表现。
2010年1月~2011年5月：期间股价最大涨幅达131%，主要系期间公司业绩取得较快成长的驱动。公司营收由FY2010（截至2010年6月30日的前12个月）的3.45亿美元增长至FY2011的5.03亿美元，同比增速为46%，公司的多业务部门营收均实现较快增长；净利润由FY2010的0.39亿美元增长至FY2011的0.83亿美元，同比增速为114%，净利润的增长一方面系公司营收规模的提升，另一方面系合并Photop提高了公司利润率水平。
2011年5月~2014年10月：期间股价最大跌幅达60%，主要系期间公司业绩承压。公司营收由FY2012的5.03亿美元增长至FY2014的6.83亿美元，对应期间CAGR为13.05%，增长主要系公司并购Laser Enterprise、Network Solutions等带来的增长及光子学业务受益于全球通信市场需求扩张等因素的拉动；净利润由FY2012的0.60亿美元持续下滑至FY2014的0.38亿美元，主要系光伏市场及中国冶金市场需求疲软使硒、碲价格下跌，导致公司毛利率下降，公司毛利率由FY2011年的41.2%下降至FY2014的33.2%；另一方面并购带来的交易费用也导致业绩承压。为了减缓硒、碲价格持续下跌对公司造成净利润持续下滑的影响，公司于FY2013停止碲的产线以及对硒进行减产，并且通过收购Laser Enterprise和Network Solutions等公司，以进一步切入光通信赛道。
2014年10月~2018年1月：期间股价最大涨幅达375%，主要系期间公司业绩复苏，且在此阶段公司增长动能实现向光通信业务的转变。公司营收由FY2015的7.42亿美元增长至FY2018的11.59亿美元，对应期间CAGR为16.02%，其中FY2015营收的增长主要系激光解决方案业务（工业市场）的增长的驱动，而自FY2016起激光解决方案业务出现放缓，光子学业务快速成长受益于中国宽带网络建设、全球数据中心市场需求扩张等因素，II-VI公司的增长动能实现由工业市场向光通信市场的切换；公司净利润由FY2015的0.66亿美元增长至FY2018的0.88亿美元，对应期间CAGR为10.06%，净利润的增长一方面系公司营收的提升，另一方面在并购业务产生的协调效应下产品组合利润率提升等因素推动下，公司毛利率由FY2015年的36.6%提升至FY2018的39.9%。
2018年1月~2020年3月：期间股价最大跌幅达49%，市场主要担忧：1）公司通信领域业务增长放缓；2）中美贸易摩擦背景下，公司在中国市场业务或受阻；3）公司VCSEL业务发展不及预期。期间公司营收由FY2018的11.59亿美元增长至FY2020的23.58亿美元，对应期间CAGR为42.65%，增长主要系收购Finisar带来营收的增长。FY2018～FY2020净利润分别为0.88/1.08/-0.67亿美元，FY2020年净利润为负主要系受收购Finisar产生的收购费用所影响，毛利率也因此降低，由FY2018年的39.9%降低至FY2020的34.4%。公司业绩该阶段进入调整期，期间通过收购Finisar以强化在光通信领域竞争实力。
2020年3月~2021年2月：期间股价最大涨幅达344%，公司营收由FY2020的23.58亿美元增长至FY2021的31.06亿美元，同比增速达31.72%，增长主要系化合物半导体业务中3D传感业务快速增长以及光子解决方案业务受益于Finiasr并表等因素影响，公司在通信、消费电子、生命科学等终端市场的收入大幅度增长，通信市场光通信产品收入增长30%，3D传感产品的强烈需求推动消费电子产品收入增长119%，生命科学市场收入增长65%；FY2021净利润达2.98亿美元，同比扭亏为盈，一方面系公司营收的提升，另一方面是上年因收购Finisar增加了大量的收购费用而导致毛利率水平较低，该年度毛利率显著回升，公司毛利率由FY2020年的34.4%回升至39.2%。
2021年2月至今：期间股价最大跌幅达53%，主要系供应链影响拖累公司业绩。根据FY3Q22财报显示，公司营收由FY2021M9的22.98亿美元增长至FY2022M9的24.30亿美元，同比增速达6%，增速较为平缓，增速平缓主要系受疫情及供应链影响，公司表示因供应链短缺对FY3Q22营收的负面影响达0.65亿美元，预计下一季度供应链带来的负面影响将提升至1亿美元；FY2022M9净利润实现小幅度下降主要系公司研发费用及合并所耗费的交易费用的上升。
海外公司业绩&股价复盘：Lumentum
Lumentum公司前身之一Uniphase公司成立于1979年，另一前身JDS公司成立于1982年，1999年两家公司合并为JDSU。2015年，JDSU拆分为Lumentum（继承商业光学产品业务）和Viavi Solutions（继承JDSU通讯业务）两家独立上市公司。Lumentum拥有全球领先的EEL技术、VCSEL技术和光通信激光器技术，初始聚焦于通信市场，2017年将3D传感应用扩展至移动设备后，逐渐发展为云和网络、3D传感、先进制造等领域差异化产品提供商。近年来公司的重要收购包括2018年收购当时全球第三大光器件厂商Oclaro，以及2021年收购相关通信器件领先厂商NeoPhotonics等。下文中我们对2015年以来公司发展历程进行复盘，分析各阶段其业绩变化背后的驱动因素及股价表现：
2015年7月至2017年7月：期间公司股价最大涨幅达346%，公司营收由FY2015（截至2015年6月27日的前12个月）的8.37亿美元增长至FY2017的10.02亿美元，对应期间CAGR为9.4%，主要系公司电信&数据中心业务在全球宽带网络建设+超大规模数据中心向100G升级等因素带动下稳健增长，板块营收FY2015~2017 CAGR为11.6%；此阶段除光通信领域业务取得较好发展以外，公司VCSEL业务自2017年亦迎来收获期，2017年苹果发布的iPhone X首次搭载VCSEL芯片用于3D传感应用，主要供应商为Lumentum，市场对Lumentum VCSEL业务快速发展的预期也推升了1H17公司股价的快速上涨。
2017年8月至2018年12月：期间股价最大跌幅达84%，公司股价在此阶段经历调整主要系：1）虽然3Q17、4Q17（自然日历）Lumentum工业&消费业务营收在VCSEL业务带动下环比快速提升（3Q17、4Q17板块营收分别为0.5、2.2亿美元，分别环比提升217%、312%），但市场担忧VCSEL出货量可持续性，以及行业竞争加剧。1Q18~4Q18（自然日历）公司工业&消费业务板块营收分别为0.9、0.8、1.3、1.2亿美元，均未超过4Q17峰值水平；2）公司电信&数据中心业务受到中国市场需求放缓、下游客户去库存影响承压；3）市场担忧中美贸易摩擦或影响公司中国区业务。
2018年12月至2021年1月：期间股价最高涨幅155%，公司FY2021营收为17.43亿美元，对应FY2019~2021 CAGR为11.8%，增长主要系公司于FY2019完成对Oclaro的收购后带来的通信产品销售额增加以及公司3D传感产品移动设备渗透率提升。盈利方面，公司FY2019~2021净利润分别为-0.36/1.36/3.97亿美元（FY2021净利润包含2.08亿美元合并Coherent终止收益）。公司净利润增长主要系毛利率大幅增长，一方面公司收购Oclaro后剥离数据中心收发模组转向数据中心芯片产品，另一方面利润率较高的产品如3D传感产品、电信泵浦激光器收入增加，公司毛利率由FY2018的34.9%增长至48.8%。
2021年2月至今：股价处于较大波动，公司FY2022M9营收为12.91亿美元，同比下降4.5%，主要系通信业务受供应链半导体短缺影响，公司预计供应短缺对2Q22（自然日历）的收入预期的负面影响超过1亿美元。2021年11月公司于业绩会上宣布收购NeoPhotonics布局400G+产品（硅光子学、窄线宽可调谐激光器、射频IC等），为下一代光网络市场机会做准备。
高功率激光芯片：国内头部厂商技术突破，国产替代加速
高功率半导体激光芯片作为光纤/固体激光器泵浦源的核心能量来源，是决定激光器性能及成本的核心元器件。展望行业未来发展趋势，我们判断：
1） 随着激光器行业降本的持续推进，以及激光焊接、清洗、熔覆等新兴需求的涌现，我们认为激光器行业渗透率提升空间依旧广阔，有望带动上游半导体激光芯片市场规模持续增长。我们测算国内激光芯片（除光通信）市场规模有望由2021年的9亿元增长至2023年的17亿元，对应2021～2023年CAGR为33.3%；
2） 在下游激光器厂商降本诉求推动下，激光芯片向更高功率快速迭代，或带动行业门槛持续提升，头部厂商盈利能力预计维持高位；
3） 在光纤激光器行业国产替代持续推进，以及供应链安全诉求背景下，预计将进一步拉动国产激光芯片需求。
随着长光华芯等高功率激光芯片领域头部国产厂商技术的持续突破，技术实力已达到全球领先水平；客户方面，长光华芯等公司已切入锐科激光、创鑫激光等头部光纤激光器厂商，推动对Osram、II-VI、Lumentum等海外厂商进口替代的步伐。未来随着国产更高功率产品的导入以及新建产能的落地，有望加速国产份额提升，我们预计国产厂商份额有望由2020年的21%提升至2025年的80%。
高功率半导体激光芯片是决定激光器性能的核心元件
高功率半导体激光芯片：激光器泵浦源核心上游。高功率半导体激光器芯片可用于制造光纤激光器和固体激光器泵浦源，其工作原理是通过对激光工作物质的激励和抽运激活粒子到高能级，从而实现粒子数反转。半导体激光泵浦源主要由COS芯片（激光芯片、热沉等）、壳体及其他材料组成，根据《激光制造商情》（2020年08月刊130期），泵浦源成本可占光纤激光器总成本比例的50%以上。
技术发展：持续向更高功率快速迭代，行业门槛抬升
光纤激光器厂商降本诉求推动下，高功率半导体激光芯片输出功率持续提升。伴随光纤激光器的国产替代加速与激烈市场竞争，激光器价格呈逐年下降趋势。根据《2020中国激光产业发展报告》，以6kw激光器为例，2017年国产及进口的平均价格分别为75~120、120~180万元，而2019年国产及进口的平均价格分别下降至30~40、55~65万元。通过提高单管芯片功率，可以显著减少芯片及配套器件的使用，降低泵源用的光学材料成本和结构成本。根据创鑫激光招股书，2017年创鑫突破12W单管芯片泵源，使声光调Q脉冲光纤激光器自制泵源单位成本同比下降42.43%，2018年公司研发18W芯片泵源，进一步使泵源单位成本同比下降12.50%。
激光芯片厂商通过持续提升产品输出功率巩固竞争实力。以国产高功率半导体激光芯片厂商长光华芯产品发展历程来看，长光华芯成立于2012年，成立之初研发出13W以上高亮度单管芯片；2019年推出15W单管芯片，2020年推出18W、25W单管芯片，2021年实现30W单管芯片量产，产品向更高功率段持续快速迭代。
市场空间：2023年国内激光芯片（除光通信）市场规模有望达17亿元
我们测算至2023年，国内激光芯片（除光通信）市场规模有望由2021年的8.9亿元增长至17.3亿元，对应期间CAGR为33.3%。我们基于如下假设：
1）根据《2021中国激光产业发展报告》，2020年国内光纤激光器出货量（工业用）为56000台，其中1-3kW、3-6kW、6-10kW及10kW以上功率激光器出货量分别为38000/14000/2400/1600台。我们认为1-3kW光纤激光器有望受手持激光焊接市场需求推动而实现快速增长，6kW以上光纤激光器市场规模主要随高功率市场激光器需求持续增长，假设2021～2023年1-3kW同比增速分别为90%/70%/60%，3-6kW同比增速分别为95%/70%/60%，6-10kW同比增速分别为100%/95%/85%，10kW以上同比增速分别为120%/105%/100%，则我们预计2021～2023年国内光纤激光器出货功率同比增速分别为96%/77%/69%。
2）根据长光华芯招股书，截至2021年底公司单管芯片电光转换效率达60%~65%，产品技术水平与国外先进水平同步，我们保守估计2021～2023年国内光纤激光器电光转换效率保持60%不变。根据创鑫激光招股书，公司合束器产品耦合输出总体合束效率超过98%，耦合效率达国内先进水平，我们假设激光芯片耦合输出效率2021～2023年保持稳定，维持在98%；
3）激光芯片单瓦价格方面，根据长光华芯招股书，公司2020年及1H21单管芯片单价分别为18.95/14.1元，单管芯片平均功率分别为15W/18W，即2020/2021年单瓦价格分别为1.26/0.78元（2021年以1H21价格为代表），对应的2021年同比降幅为38%。未来来看，我们认为中游激光器厂商基于降本角度的考虑，以及在高功率半导体激光芯片规模化量产、技术突破下单瓦价格预计保持下降趋势；降幅方面，我们认为经历近年国内激光芯片价格的快速下行，以及随着激光芯片向更高功率发展背景下，行业出货结构或向更高价值量产品倾斜，我们预计2022～2023年激光芯片单瓦价格降幅或较2021年趋缓，假设分别同比下降20%/15%；
4）根据Laser Focus World数据，2020年工业用激光器占比、非工业用激光器占比（除光通信）分别为39%、36%。工业用激光器方面，我们认为行业市场规模有望在激光焊接、激光清洗等新兴应用快速发展下保持稳健增长，预计2021～2023年国内工业用激光器占比分别为40%/41%/42%。非工业用激光器方面，我们假设2021～2023年占比保持稳定，分别为37%/36%/35%；
基于以上假设，我们测算2021～2023年国内激光芯片（除光通信）市场规模分别为8.9/12.3/17.3亿元，对应期间CAGR为33.3%。
竞争格局：海外起步早，国产厂商逐渐赶超，长光华芯系国内厂商份额第一
2020年国产高功率激光芯片份额占比超20%。高功率半导体激光芯片方面，美国和欧洲起步较早，技术上具备领先优势，传统国际巨头包括II-VI、Lumentum、ams Osram、IPG等（其中IPG主要为自用）；国内半导体激光芯片行业随着技术的不断突破，处于快速发展期，主要厂商包括长光华芯、武汉锐晶、度亘激光、华光光电、深圳瑞波等。根据长光华芯招股书测算，2020年长光华芯、武汉锐晶占国内高功率半导体激光芯片市场份额分别达13.4%/7.4%，国产率近21%。我们认为未来在长光华芯、武汉锐晶等公司持续开拓下，半导体激光芯片国产化进程有望持续迈进。
高速率激光芯片：低端市场国产化成熟；中高端市场渐次突破
高速率激光芯片作为光模块发射端核心元器件，很大程度上决定了光模块的传输速率。展望高速率激光芯片行业未来，我们判断：
1）行业出货结构向25G及以上速率芯片进一步倾斜。在数通以及电信市场需求的拉动下，我们测算全球高速率激光芯片市场规模将由2021年的11亿美元提升至2025年的19亿美元，对应期间CAGR为14%；其中25G及以上速率芯片市场规模预计由2021年的8亿美元提升至2025年的17亿美元，对应期间CAGR为20%，出货金额的占比有望由2021年的73%提升至2025年的90%，有望实现超越行业的增长，我们认为驱动因素主要系全球移动通信、数据中心等领域通信系统向更快传输速率升级背景下，更高速率的激光芯片需求有望快速释放。
2）2.5G、10G芯片部分市场已实现进口替代，未来国产厂商有望突破25G核心市场。2.5G及以下光芯片方面，我国已基本实现国产化；在10G芯片方面，源杰科技等国产厂商已在部分细分市场取得领先的份额，但部分较高技术门槛市场仍依赖进口。25G及以上市场为我国国产化薄弱环节，根据ICC统计，25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5%。我国厂商在应用于5G基站前传光模块的25G DFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25G DFB激光器芯片。
高速率激光芯片：光通信系统核心上游元器件
高速率激光芯片：光通信系统发射端核心上游元器件，为系统带宽的决定因素之一。根据源杰科技招股书，光通信系统中的光芯片包括激光器芯片与探测器芯片，在光通信的产业链中，光芯片可以进一步组装加工成光电子器件，再集成到光通信设备的收发模块实现广泛应用。光通信系统传输信号过程中，发射端通过激光器芯片进行电光转换，将电信号转换为光信号，经过光纤传输至接收端，接收端通过探测器芯片进行光电转换，将光信号转换为电信号。本章中我们重点讨论发射端中的高速率激光芯片，作为实现电信号转换为光信号的核心上游元件，高速率激光芯片是决定信息传输速度和网络可靠性的关键元件之一。
行业未来有望向更高调制速率发展。调制速率是衡量高速率激光芯片性能的核心指标之一，其指的是信号被调制以后在单位时间内的变化，即单位时间内载波参数变化的次数，它是对符号传输速率的一种度量。光芯片的调制速率较大程度上决定了光模块向高速率演进的速度。按照调制速率的不同，高速率激光芯片可分为2.5G、10G、25G及以上各速率光芯片，光芯片调制速率越高，对应的光模块单位时间传输信号量越大。随着更高速率光模块的持续发展，预计将带动更高速率激光芯片需求的释放。
定量测算：2025年全球高速率激光芯片市场规模有望突破19.37亿美元
我们基于源杰科技于2022年5月7日发布的第一轮审核问询函回复中的测算，得到2021年全球高速率激光芯片市场规模为11.38亿美元，预计至2025年将增长至19.37亿美元，对应2022~2025年CAGR为14.22%。具体假设如下：
根据 LightCounting 数据：
5）2021年全球2.5G及以下光模块市场规模约5.58亿美元，其中数据中心市场/接入网市场（包含光纤接入和4G/5G移动通信网络）分别约1.24 /4.34亿美元；10G光模块市场规模约14.40亿美元，其中数据中心市场/接入网市场分别约6.00/8.41亿美元；25G及以上速率光模块市场规模约67.22亿美元，其中数据中心市场/接入网市场分别约41.71/25.51亿美元。
6）预测至2025年，全球2.5G及以下光模块市场规模约0.46亿美元，其中数据中心市场/接入网市场分别约0.41/0.05亿美元；10G光模块市场规模约11.90亿美元，其中数据中心市场/接入网市场分别约2.66/9.24亿美元；25G及以上速率光模块市场规模约140.11亿美元，其中数据中心市场/接入网市场分别约86.03/54.08亿美元。
根据源杰科技回复意见中的数据：
7）2.5G光芯片、10G光芯片、25G及以上光芯片对应的光模块毛利率分别为25%、25%和30%；
8）直接材料占光模块成本比例为80%；
9）光芯片（含发射芯片+探测芯片）及组件占数据中心光模块材料比例为50%，光芯片（含发射芯片+探测芯片）及组件占接入网光模块材料比例为85%；
10）光芯片（含发射芯片+探测芯片）占光芯片及组件材料比例为70%。
基于以上假设，我们测算2021年全球光芯片（含发射芯片+探测芯片）市场规模为22.75亿美元，其中，2.5G光芯片/10G光芯片/25G及以上光芯片市场规模分别为1.81/4.26/16.68亿美元。预计2025年全球光芯片（含发射芯片+探测芯片）市场规模为38.74亿美元，其中，2.5G光芯片/10G光芯片/25G及以上光芯片市场规模分别为0/3.86/34.88亿美元。
2025年全球高速率激光芯片市场规模有望突破19.37亿美元。高速率激光芯片市场规模方面，根据德科立公司于2022年4月20日发布的第二轮审核问询函的回复，德科立公司2021年采购的25G DML发射芯片与APD接收光芯片单价分别为106.04/106.22元，单价较为接近，我们基于此假设高速率激光芯片与探测芯片价值量相等，即高速率激光芯片市场规模占上文中测算的光芯片（含发射芯片+探测芯片）市场规模的一半，得到全球高速率激光芯片市场规模有望由2021年的11.4亿美元提升至2025年的19.4亿美元，期间CAGR为14%；其中25G及以上速率芯片市场规模预计由2021年的8.34亿美元提升至2025年的17.44亿美元，对应期间CAGR为20.25%，出货金额的占比有望由2021年的73%提升至2025年的90%，有望实现超越行业的增长。
竞争格局：部分2.5G/10G市场已实现国产化，25G市场进口替代空间广阔
部分2.5G/10G市场已实现国产化，25G市场进口替代空间广阔。海外光通信企业凭借先发优势积累核心技术及生产经验，逐步实现产业闭环建立起较高的行业壁垒。国内方面，近年来伴随相关产业政策的扶持以及企业加大创新投入，逐渐涌现出源杰科技、云岭光电、武汉敏芯等一批优秀光芯片国产企业。当前2.5G/10G激光芯片已实现国产化突破，25G及以上高速率光芯片国产化率仍多依赖进口，未来伴随国产厂商技术的进一步提升，对高速率光芯片的进口替代有望持续推进。
2.5G及以下产品已实现国产化。2.5G及以下速率光芯片方面，我国光芯片企业已基本掌握核心技术，2.5G光芯片市场已基本实现国产化。根据ICC统计，2021年全球2.5G及以下 DFB/FP激光器芯片市场中，国产厂商占比较高，其中，占比超过10%的较为领先的厂商包括武汉敏芯（份额为17%）、中科光芯（份额为17%）、光隆科技（份额为13%）、光安伦（份额为11%）。
10G产品在部分领域已取得国产化突破。我国光芯片企业已基本掌握10G光芯片的核心技术，但部分型号产品仍存在较高技术门槛，依赖进口。根据ICC统计，2021年全球10G DFB激光器芯片市场中，较为领先的厂商包括源杰科技（份额为20%）、住友电工（份额为15%）。但另一方面，部分10G光芯片产品性能要求较高、难度较大，如10G VCSEL/EML激光芯片等，国产化率不到40%（ICC数据）。
25G及以上速率产品进口替代空间广阔。25G及以上光芯片包括25G、50G、100G激光器及探测器芯片。随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25G DFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25G DFB激光器芯片，根据ICC统计，25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仅为5%。
光探测芯片：光通信较成熟，SPAD/SiPM国产化有望从1到N
车载激光雷达有望为光探测芯片行业带来新的发展机遇。目前光探测芯片已广泛应用于手机、光通信、智能家电（扫地机器人等）等场景，随着车载激光雷达产业的快速发展，我们认为光探测芯片作为激光雷达接收端核心元器件，有望迎来新的发展机遇。从技术方案来看，SPAD/SiPM相比APD具有更强的探测灵敏度（倍增能力），同时SiPM为阵列形式更易于与阵列光源相匹配，且更易集成CMOS工艺降低成本，故SPAD/SiPM有望是激光雷达接收端芯片的未来之选。衬底材料方面，出于成本优势及技术成熟度考量，硅基材料在目前及未来一段时间内引领市场。
光通信用APD/PIN已实现国产化，国内厂商有望在SPAD/SiPM实现国产化从1到N的突破。目前我国在光通信用APD/PIN市场已实现国产化突破；相比之下，根据QYResearch数据，2020年全球SiPM市场上安森美、滨松、索尼等头部厂商市占率合计83%，市场集中度高，我国国产厂商目前尚未在SPAD/SiPM等市场形成大规模供货。展望未来，我们判断国内SPAD/SiPM厂商随着技术的不断成熟，或从消费电子（手机、扫地机器人）等市场率先实现进口替代；随着国产厂商产品的量产性能、良率趋于成熟，有望进一步向车载激光雷达等高端市场渗透。
光探测芯片：探测器核心元件，实现光信号转换为电信号
光电探测器主要实现光信号向电信号转换，光探测芯片是其中核心。光电探测器能够检测光信号并完成光信号向电信号的转换，具体而言，光通信系统传输信号时，发射端通过激光器芯片进行电光转换，经过光纤传输至接收端，接收端通过探测器芯片进行光电转换，将光信号转换为电信号。光探测芯片是光电探测器内部的核心元器件，因器件结构的不同，使得由其构成的探测器在应用领域上有所区别。
光电探测器广泛应用于军用与民用领域，我们重点关注光通信和激光雷达应用。光电探测器在军用以及民用领域均有广泛用途，可以应用在光通信、自动驾驶（激光雷达）、消费电子、医疗器械、物联网、检验检测、安防等领域。本篇报告中我们主要讨论其在光通信和车载激光雷达等民用领域中的应用。根据2022年维科网及前瞻产业研究数据，光器件在光模块中成本占比73%，而在光器件中，光接收次模块ROSA（以探测芯片为主）成本占比32%。根据2022年Icbank半导体行业观察数据，光探测芯片在激光雷达的成本中占20%~30%。
技术发展：APD向SPAD发展；材料以硅基为主
以器件结构方案分类：APD主导现行应用，激光雷达未来趋于SPAD
光探测芯片可分为PIN、APD、SPAD、SiPM四类。依据器件结构方案可以将光探测芯片分为PIN-PD光电二极管、APD雪崩二极管、SPAD单光子雪崩二极管以及SiPM（或称MPPC，滨松根据其原理命名）硅光电倍增管等。PIN、APD工作在线性模式下，偏置电压低于雪崩电压，对入射光电子起到线性放大作用，增益能力较低；SPAD、SiPM（SPAD的一种阵列衍生）工作在盖革模式下，该模式偏置电压高于雪崩电压，增益能力高，单个光子吸收即可使探测器输出电流达到饱和。
光通信和激光雷达对光探测器要求不同。光通信需求更高的带宽、更快的响应速度及更低的噪声，因而偏向于线性响应性质（具有线性工作区，可以保证光信号传输速度以及准确率）的器件，如PIN、APD。激光雷达需求更高的灵敏度（如弱光下也能完成有效探测，考验光探测器对光信号的增益能力），更低的功耗等，如SPAD、SiPM等。
1）光通信领域：APD较PIN应用更广泛，SPAD不适用
主流方案是APD与PIN，APD使用更广泛。PIN方案只能实现光电转换功能，没有倍增能力，输出光电流较弱，因此对环境要求高，仅适用于低灵敏度、中短距离的场景。APD除了可以实现光电转换功能外，还具有一定的倍增能力，以及更高的灵敏度、更好的环境适配性等，作为代价APD在成本上比PIN更高。对于多数场景来说是比PIN更可靠的方案，因为广泛应用于光通信领域。
SPAD不适用光通信领域。根据《应用于可见光通信系统的APD器件研究》（曾虹谙，2021）、《基于微纳结构的硅基高速探测器研究进展》（王昊璇等，2020）以及《基于标准CMOS工艺线性APD倍增区的优化仿真》（鞠国豪等，2018）所做研究，SPAD并不适用于目前的光通信系统。虽然SPAD在黑暗中更敏感，但是SPAD因其结构使载流子渡越时间长，故而有限的输出脉冲宽度和光子探测效率限制了它的灵敏度和带宽，使得它的响应速度无法满足光通信的要求。
2）激光雷达领域：APD是现行成熟方案，SPAD/SiPM是未来发展趋势
APD目前应用最广泛，而SPAD和SiPM是未来之选。对于激光雷达领域，APD也是目前应用最广泛的探测芯片方案，因其具备10-100倍的增益能力，能在低光强环境下完成有效探测。激光雷达未来会更倾向于SPAD/SiPM（SiPM本质上是SPAD的阵列形式），原因是：SPAD/SiPM相对APD具备两大优势：1）SPAD/SiPM是工作在盖革模式下的雪崩二极管，理论上的增益能力是APD的100万倍以上，可在更低的光强环境下完成探测任务；2）SiPM是多个SPAD的阵列形式，与未来的阵列式光源契合，并可获得更高的可探测范围，也更易集成CMOS工艺。国外知名激光雷达厂商Ouster、ibeo、Opsys等均已在布局VCSEL+SPAD方案的激光雷达，预计将于未来三年内陆续推出。
市场空间：光探测芯片全球市场规模45.6亿美元，海外龙头雄踞市场
全球光探测芯片市场规模45.6亿美元，APD市场CR3为45%。根据Gartner数据及预测，2021年全球光探测芯片市场规模为45.6亿美元，基于光电探测器在光通信、视频成像、激光雷达、医学探测领域的广泛应用前景，预计2022E-2025E全球光探测芯片市场保持10.0%的年均复合增速，至2025年市场规模达66.7亿美元。APD作为目前主流技术方案，根据QYResearch数据，2020年，First-sensor、滨松和Kyosemi为市场份额前三名，CR3达到45%，市场较为集中，但新晋企业也能占据一定的份额。
全球SiPM市场规模为1.25亿美元，我国占36%，主要应用为3D测距成像。根据QYResearch数据及预测，2020年全球SiPM市场规模为124.9百万美元，预计2021E-2027E保持6.5%的CAGR，到2027年增长至193.6百万美元，按SiPM类型可分为单体式和阵列式，目前单体式更广泛，占比为62.8%。2020年我国SiPM市场规模为44.8百万美元，占全球市场的35.8%，亚太地区被认为是未来硅基光电探测器市场的重点区域，预计我国市场2021E-2027E的年均复合增速为7.2%，略高于全球水平，到2027年我国市场为72.9百万美元，届时占全球比例为37.7%。应用方面，根据QYResearch统计，3D测距与成像的应用领域销售量占比最大，2020年的市场总量为76.9万件，总收入为32.6百万美元，占据总市场规模的26.09%。
全球SiPM市场集中度较高。根据QYResearch数据，全球SiPM市场主要集中于头部企业，2020年以安森美、滨松、博通为首的头部厂商合计市占率达到83%，SiPM产品技术难度大，进入门槛高，且业内收购事件频繁，新进入者较难立足。
光探测芯片产业链：海外巨头产品成熟，国产替代需持续磨剑
光探测芯片整体国产化率低系生产体系的不完整、不稳定。国内厂商在光探测芯片领域的市占率较低，根本在于没有完整、稳定的生产加工体系。根据中国电子元件行业协会发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》以及电子工程世界研究，我国SPAD等光芯片发展高度依赖生产工艺及封装测试。比如目前在SPAD领域做的较好的安森美拥有大批量封装测试经验（并外延收购SPAD厂商）、CIS/CCD玩家佳能、索尼（拥有完善的生产体系）。然而，我国厂商生产工艺较不成熟，且缺少本土优质代工平台，因而在芯片流片加工上严重依赖如美国、新加坡、德国等国家的代工厂，加之熟悉相关工艺的技术人员稀缺，造成关键技术发展缓慢、芯片研发周期较长、效率较低等，因而与海外技术存在差距。
国产芯片具备本土化优势，在产品性能、量产能力方面需持续磨剑。我们认为，相比国外供应商，国内探测芯片厂商在产品的定制化上有较好的灵活性，价格也有一定的优势，未来在产品、技术上不断突破，有望推进国产替代进程，在产品性能、量产能力等方面需要持续磨砺。目前，不乏国产公司在单项产品力上领先国际，如根据灵明光子官网，灵明光子基于波长905nm处的单光子探测效率（PDE）达到25%，超过行业平均的5%~18%。
海外公司产品成熟、布局全面，已在下游广泛应用
海外巨头产品成熟布局全面，已在下游广泛应用。海外方面，滨松、First Sensor、博通等厂家布局全面，实现从PD、APD到SPAD/SiPM的光探测芯片产品全覆盖，滨松已在积极转移战略重心，自APD向SPAD/SiPM的转化。此外安森美、Lumentum、II-VI、Kyosemi、索尼、佳能、Excelitas等企业也在各自涉猎领域实力出众，引领行业发展。
国内公司规划分明，APD厂商相对成熟，创新性企业重点布局SPAD/SiPM
国产替代方兴未艾，创企重点布局SPAD/SiPM。国内目前参与厂商较散，产品体系丰富度、成熟度低，厂商对于探测芯片方案的选择较为分明，以光迅科技、光森电子、三安光电为首的公司选择传统成熟的PIN-PD、APD领域，产品较多运用于光通信产业链中；以芯视界、灵明光子、阜时科技为首的一众创企较多选择布局未来方向的SPAD/SiPM，国产SPAD/SiPM探测器正陆续应用于消费电子、激光雷达、AR/VR、医疗等领域。
VCSEL：3D传感、激光雷达等市场需求有望推动行业高增长
VCSEL基于量产成本低、波长稳定等优势，随着VCSEL功率密度等性能持续提升，有望成为半固态/固态激光雷达发射端核心元器件。展望VCSEL芯片行业未来发展趋势，我们判断：1）需求端有望伴随全球车载激光雷达出货量快速提升而释放。我们测算国内激光雷达用VCSEL芯片市场规模有望由2022年的0.26亿元增长至2025年的10.14亿元，对应2023~2025年CAGR为238.3%；2）目前海外龙头Lumentum、II-IV占据市场主要份额（2020年合计占比80%），而长光华芯等头部国内厂商有望在技术不断成熟、客户认证推进等背景下加速进口替代步伐。
VCSEL光源优势突出，受激光雷达应用推动市场规模快速增长
车载激光雷达有望催生VCSEL行业新机遇。相较LED和EEL等其他光源，VCSEL激光器具有许多优势，例如量产成本低（晶圆级工艺）、波长稳定性高（温漂小）、易于二维集成、低阈值电流、可高频调制、没有腔面阈值损伤等。根据Yole《VCSEL市场及技术趋势报告》，自2017年苹果在iPhoneX中引入3D传感功能后，VCSEL在消费电子领域快速发展，主要应用领域逐渐由850nm器件的高速数据通信应用转向940nm器件的3D传感应用。近年来伴随汽车“智能化“进程推进，车载激光雷达市场呈快速增长，VCSEL有望迎来第二个大规模应用机遇。
2021年禾赛科技发布首个VCSEL车规级长距半固态激光雷达。近年来伴随技术的发展，VCSEL光源的功率密度和亮度实现了大幅提高，为其在车载激光雷达领域的应用提供可能，2021年禾赛科技和Lumentum合作发布业界首个基于VCSEL打造的车规级长距半固态激光雷达AT128，其中每台AT128包含128个VCSEL阵列，在10%反射率情况下探测距离可达200米。我们认为未来在低成本、高效率等优势推动下，VCSEL有望激光雷达领域获得更大的应用市场。
市场空间：2025年国内激光雷达用VCSEL芯片市场有望达10.14亿元
根据我们于2022年7月14日发布的《长光华芯：光耀中国芯，激光芯片国产化领军者》中的测算，2022年国内激光雷达用VCSEL芯片市场规模有望达0.26亿元，预计至2025年达到10.14亿元，对应2023~2025年CAGR为238.3%。
技术发展：多结实现功率密度提升
多结VCSEL技术发展推动VCSEL在车载激光雷达领域的应用。车载激光雷达应用要求VCSEL需具有较高的功率密度以实现长距离探测，目前常用的提升功率密度的办法为多结VCSEL技术。多结VCSEL技术在结构上通过周期性垂直地将几个PN结叠在一起，实现了更高的光学效率、更高的功率密度和更高的斜率效率，有效降低器件的热负荷和封装尺寸。2022年4月VCSEL巨头Lumentum发布五结/六结VCSEL，最高功率密度超过1400W/mm2，国内方面纵慧芯光、长光华芯等公司均已实现五结VCSEL产品突破。
目前VCSEL功率密度仍远小于EEL，各厂商技术改进下VCSEL有望缩小差距。VCSEL的成本低、温漂小、发光面积大等优势使其在中短距FlashLiDAR系统具有吸引力，但另一方面，目前VCSEL与EEL亮度间的巨大差异仍限制了其更广泛的应用。由于VCSEL一般通过增加发光点或单孔发光面积来提升光功率，而EEL激光器功率密度随激光器长度增加而增加，因此VCSEL发光面积较大而功率密度远小于EEL。根据Power Electronics数据，VCSEL功率密度一般约1000W/mm2，而EEL功率密度一般在10000W/mm2以上。
从各公司公开资料来看，EEL方面，欧司朗产品最高功率密度接近60000W/mm2；VCSEL芯片方面，海外厂商Lumentum 2022年4月发布M51-100产品最高功率密度超过1400W/mm2，国内厂商长光华芯的《投资者关系活动记录表（5月）》显示公司VCSEL功率密度已达1200W/mm2。伴随VCSEL供应商不断改进多结VCSEL技术，VCSEL亮度有望继续缩小与EEL的差距，依靠其低成本优势获取广泛市场。
竞争格局：Lumentum、II-IV主导市场，国内厂商渐突围
国内厂商研发与制造水平与国际领先水平尚有一定差距，国产化替代进程有望持续推进。目前，海外龙头Lumentum、II-IV凭借技术优势主导芯片市场，根据Yole数据，Lumentum、II-IV两家公司2019、2020年市场份额合计占比分别为67.7%和79.6%。在生产模式上，Lumentum将外延环节外包，II-VI自产外延片。国内传感应用类VCSEL企业主要包括长光华芯、纵慧芯光、睿熙科技、博升光电、柠檬光子、瑞识科技等，多为创业型企业，其中长光华芯等头部厂商采用IDM模式，打造核心竞争力。
VCSEL产业链梳理
VCSEL产业链主要由结构设计、外延生长、晶圆制造、封装测试四个环节组成，产业链高度细分、专业化程度高、拥有较高的技术门槛。相较边发射激光器在光刻、镀膜等环节的核心工艺门槛，VCSEL的多层外延结构对外延环节的技术要求很高。目前海外厂商在产业链各环节占据主导地位，国内厂商不断跟进。
硅光芯片：光子集成大势所趋，海外巨头领先布局
硅光芯片具有高集成度、低成本、高速光运输的特点，在光子集成化背景下发展前景广阔。硅光芯片下游应用场景丰富，主要可以分为三大应用领域：连接（用于数据中心和电信领域的光通信连接）、传感（用于环境测量或识别，如激光雷达）和计算（用于新一代计算的量子光学），目前硅光芯片多用于光通信领域，未来有望在FMCW激光雷达、光子计算等领域进一步延拓。硅光产业链方面，目前海外厂商占主导地位，国内厂商仍处于持续跟进的阶段，我国在硅光器件研究方面与国际先进国家同时起步，研究水平也相当，但在硅光芯片产业化发展和产业链方面，国内厂商与海外头部厂商仍有较大差距。
光子芯片：以光波为载体，具备高速度、高并行性、高带宽、低损耗特点
光子集成大势所趋，硅光芯片发展前景广阔。光子芯片根据基材的不同，大致可分为两类：一种是在以InP为代表的“有源材料”上集成制作元件的光芯片；另一种则是在以硅为代表的“无源材料”上制作的，即硅光芯片。硅光是以硅光子学为基础的低成本、高速的光通信技术，利用基于硅材料的CMOS微电子工艺实现光子器件的集成制备，融合了CMOS技术的超大规模逻辑、超高精度制造的特性以及光子技术超高速率、超低功耗的优势，把原本分离器件众多的光、电元件缩小集成到至一个独立微芯片中，实现高集成度、低成本、高速光传输。与分立器件光模块相比，硅光子器件无需ROSA或TOSA封装，集成度更高，更加适应未来高速流量传输处理需要，与此同时更紧密的集成方式降低了光模块的封装和制造成本，基于以上优势，硅光芯片技术广受关注。
硅光技术的发展可以分为三个阶段：①硅基器件逐步取代分立元器件，即用硅制造光通信底层器件，达到工艺的标准化。②集成技术从耦合集成向单片集成演进，实现部分集成，再把这些器件通过不同器件的组合，集成不同的芯片。③光电一体技术融合，光电全集成化，单芯片光电处理，最低延时，最佳体验。目前在世界范围内，硅光技术处于集成技术从耦合集成向单片集成演进的第二阶段，目前在光通信系统中混合集成使用较多，还未实现光电全集成化，但单片集成也已经进入量产。
硅光芯片下游应用多点开花
硅光芯片当前主要应用于光通信等领域
下游应用领域广泛，预计硅光芯片全球市场规模2020~2025年CAGR为52.4%。硅光芯片是基于硅晶圆开发出的光子集成芯片，在尺寸、速率、功耗等方面具有独特优势，可广泛应用于光通信（5G）、数据中心、人工智能、医疗检测、高阶计算、自动驾驶、国防等领域。根据Yole预测，全球硅光市场规模有望从2019年的4.8亿美元增长至2025年的39.5亿美元，2020~2025年CAGR达52.4%。
光通信为硅光芯片最主要下游市场。细分来看，Yole预计至2025年，数据中心收发器/长途收发器/5G收发器领域市场规模预计分别为36.0/1.9/0.6亿美元，占硅光芯片市场总规模比例分别为91.1%/4.7%/1.5%，为硅光前三大主要应用市场，均属于光通信领域。
5G时代带来数据流量快速增长，硅光芯片以低成本解决传输速率问题。数据中心处理高速率流量需求不断的提升对光通信性能提出了更高要求，要求光通信行业技术持续迭代升级以提高光通信产品的适应性和技术性。原有的Ⅲ-V族半导体激光芯片成本较高，并且能承受的调制带宽受限，50Gbps成为单通道传输速率瓶颈，无法满足更高带宽的需求。与传统光模块方案相比，硅光芯片将多路激光器、调制器、探测器等光/电芯片都集成在硅光芯片上，硅光模块在高速率下，仍具有器件小、稳定性强和硅材料能耗低的特性，较传统光模块具有一定优势，硅光子技术能够解决400G通信时代需要面对的PAM4电调制方案带来的巨大损耗和8*50G的QSFP-DD方案引发的器件数量增加与工作带来温度提升带来的温漂等挑战性问题。硅光方案目前被部分数据中心所采用，硅光产业有望得到快速发展。
硅光FMCW或将成为激光雷达优质解决方案
硅光以其集成化优势，有效解决FMCW可靠性验证难度大、成本较高的问题。FMCW路线的兴起与硅光技术的发展密不可分，早期的FMCW激光雷达都是由各种分立器件堆叠起来，组件调试和器件成本都非常高，很难达到大规模商业化落地需求。但随着硅半导体产业的成熟，基于硅CMOS半导体生态发展起来的硅光技术平台，可有效把这些分立的器件集成到同一块芯片上，乃至理想状态下在FMCW中能将光学镜头和扫描部件芯片化，保障性能的同时降低成本，有望有效解决FMCW解决方案的可靠性验证难度大、成本较高的问题。芯片级封装、图像级分辨率，硅光FMCW有望成为激光雷达关键技术路径之一。
硅光FMCW有望随着硅光技术的不断发展实现产品量产。Aeva、Mobileye以及Aurora（收购Blackmore）是三家硅光芯片+FMCW技术路线的激光雷达代表企业。2021年Mobileye宣布将自主研发硅光芯片+FMCW（调频连续波）技术路线，计划2025年量产。2022年Avea发布首款汽车级4D激光雷达传感器Aeries II，将关键的激光雷达光通信收发模块集成到硅光子芯片中，并通过FMCW技术直接获取500米内的物体移动速度。在中国市场，洛微科技（LuminWave）也已经进入产品化和验证阶段，2021年发布第二代FMCW光引擎模组。
光子计算：硅光子用于量子信息处理
以硅光芯片为基础的光计算有望逐步取代电子芯片计算场景。据OpenAl统计，自2012年以来，每3-4个月人工智能的算力需求将翻倍，摩尔定律带来的算力增长已无法满足需求，硅光芯片更高计算密度与更低能耗的特性能有效的解决极致算力的应用需求。在数据搬运方面，光通信具有较大的优势；运行速率方面，目前大数据AI以线性运算为主，光的矩阵乘法并行能力较强，延时低于电芯片，并且在传播的过程中不会发热。根据达摩院预测，未来5-10年以硅光芯片为基础的光计算将逐步取代电子芯片的部分计算场景。
硅光芯片的核心挑战源于产业链以及工艺水平。（1）硅光芯片的设计、量产、封装等未形成标准化与规模化，导致其在产能、成本、良率上的优势还未显现；（2）光计算领域的挑战是精度低于电子芯片，应用场景受到限制，算力也要求更高的集成度，使得整体的商业化过程较为漫长。为了尽快突破上述瓶颈，硅光器件预计呈现两大趋势：协同封装与芯片整合。协同封装是通过TSV封装的形式，将CMOS芯片与光学芯片整合在一起，硅光与采用TSV接口的CMOS芯片共同集成将成为必然，多家公司（如曦智科技、Ayar Labs和Lightmatter公司）正在为高光子集成做铺垫；芯片整合则是完全形成单芯片解决方案，无需铜线连接，主要应用于光学的输入和输出。
全球硅光产业链全景：海外大厂抢先布局，国内厂商持续跟进
海外大厂抢先布局，国内厂商持续跟进。目前全球硅光领域产业化较领先的玩家包括思科、Intel 和Inphi。近几年来包括思科、华为、Ciena、Juniper 等巨头纷纷通过收购布局硅光技术。目前Intel、IBM、NEC、NTT、Fujitsu等企业都针对硅光芯片产业进行了布局，Marvell、思科、诺基亚等斥资百亿美元先后并购Inphi、Acacia、Elenion等硅光领域的创新企业。目前，Intel和台积电均大力开发硅光子制造工艺技术，已经形成了较为完整的硅光芯片产业链。我国在硅光器件研究方面与国际先进国家同时起步，研究水平也相当，但在硅光芯片产业化发展和产业链方面，国内厂商与海外头部厂商仍有较大提升空间。
光芯片产业链代表性公司梳理
长光华芯：光耀中国芯，激光芯片国产化领军者
深耕高功率半导体激光芯片，纵向+横向打造激光产业“中国芯”。公司系国内少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一，实现了高功率激光芯片的国产化与进口替代。根据公司招股书测算，2020年公司占国内高功率半导体激光芯片市场份额的13.4%，位居国产厂商第一位，2021年公司已实现30W单管芯片量产，技术实力全球领先。在产品布局上，一方面，公司通过纵向延伸打通芯片→器件→模组→半导体激光器产业链条，实现了在高功率单管系列、高功率巴条领域的全产业链布局；另一方面，公司基于高功率半导体激光芯片的技术优势以及设计和量产能力，切入VCSEL及光通信芯片赛道，已建立了VCSEL产品包含外延生长、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线。
切入头部光纤激光厂商，业绩快速增长。客户方面，公司已切入锐科激光、创鑫激光等头部光纤激光器厂商，1H21二者对公司单管芯片采购量较2020年全年金额分别增长365.1%、26.1%。受益于半导体激光芯片整体市场规模扩大与公司份额提升，2019/2020/2021公司营收分别为1.39/2.47/4.29亿元，同比增速分别为49.8%/78.5%/73.59%，营收保持快速增长。同时，受益于进口替代进程加快，公司高毛利率的芯片类产品销量较去年同期有所上升，带动盈利能力提升，2021年归母净利润为1.15亿元，同比增长340.49%；根据2022年一季报，公司2022Q1实现归母净利润0.28亿元，同比增长45.73%。
源杰科技：国内领先的高速率激光芯片厂商，IDM模式铸就核心竞争力
优质高速率半导体光芯片供应商，进入国内外知名运营商网络供应体系。公司聚焦于光芯片行业，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等。经过多年研发和产业化积累，公司已拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作等全流程自主可控的生产线，实现向客户A1、海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大以及国内主流光模块厂商批量供货，产品最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。由于下游客户在选择光芯片产品时需要经过较长的验证过程，公司率先进入供应商体系，建立了较高的客户资源壁垒。
低速率激光芯片市场实现差异化，并率先攻克高速率激光芯片市场。国内光芯片市场中，2.5G、10G激光器芯片市场国产化程度较高，但不同波段应用场景不同，工艺难度差异大，公司凭借长期技术积累为光模块厂商提供全波段、多品类的产品，同时提供更低成本的集成方案，实现差异化竞争，据CIC，公司在2.5G及以下光芯片市场中发货量占比为7%；25G及更高速率激光器芯片国产化率低，公司凭借核心技术和IDM模式，率先攻克技术难关，打破国外垄断，并实现25G激光器芯片系列产品大批量供货。
业绩方面，2020年，受5G政策推动影响，公司的25G激光器芯片系列产品市场需求量激增，收入规模迅速增长；2021年，一方面受5G基站建设频段方案调整影响，25G系列出货量回落，另一方面受益于光纤接入市场需求，公司10G系列销售规模增加，整体收益较上年持平。利润方面，2019-2021年公司综合毛利率分别为44.99%/68.15%/65.16%，主要受产品销售结构、市场价格波动、技术工艺成熟度等因素的影响。
云岭光电：致力于成为国际一流的光芯片供应商
专注中高端光芯片市场，拥有自主知识产权。武汉云岭光电有限公司由国际领先的芯片专家团队与华工科技于2018年1月共同发起设立，承载近20年的技术探索与市场实践，专注于中高端光通信半导体光芯片产品，是拥有完全自主知识产权，具备全流程生产能力的IDM光芯片企业。
云岭光电主营业务为2.5G/10G/25G全系列激光器（LD）和探测器（PD）光芯片及封装类产品。公司建有光芯片研制平台，拥有MOCVD材料生长，器件工艺制备，和后端测试封装的完整生产线，从海外引入具有国外光芯片大厂多年工作经验的核心技术团队，掌握10G/25G高速率光收发芯片设计、高质量材料生长、关键工艺制备、和封装测试的核心技术。公司具备年产芯片7500万颗、TO 7200万只的生产能力，致力于成为世界一流的光芯片企业，为全球光通信企业提供优质全系列光芯片。
武汉敏芯：国内先进的全系列光芯片供应商
武汉敏芯：致力成为国内光通信器件领域的头部芯片供应商。武汉敏芯半导体股份有限公司成立于2017年12月，是一家从事半导体光电芯片研发、制造和销售的高新技术企业。产品涉及光通信、工业激光、传感和消费等领域。作为光通信领域国内首家独立的全系列光芯片供应商，公司主营业务为2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。
具有高中低端全品类研发和生产能力的国产光芯片制造商。敏芯半导体拥有先进的光芯片生产线及芯片封装平台，于2019年实现首批光芯片产品量产，后续接连发布25G DFB激光器芯片和25G PD探测器芯片及阵列产品， 2020年上半年实现了25G DFB和25G PD系列芯片大批量供货，成为业内唯一具有高中低端全品类研发和生产能力的国产光芯片制造商，填补了中国市场空白。公司将紧抓光通信网络领域的产品升级机会，实现从2.5G、10G、25G到50G乃至100G光芯片的较大规模国产化替代，致力于成为国内光通信器件领域的头部芯片供应商。
中科光芯：掌握完整的光芯片及器件全产业链生产线
创始人研发实力强，公司技术储备丰富。福建中科光芯光电科技有限公司（简称中科光芯），成立于2011年，由中科院福建物质结构研究所课题组组长、博士生导师，拥有二十多年半导体激光器研发及光电子集成制程平台经验的苏辉博士创立。
产品线完整，长期承担国家项目。公司拥有完整的外延生长、芯片微纳加工及器件封装产业线，现有产品包括外延片、芯片、TO器件、光器件、模块等，是一家真正拥有独立自主知识产权的，能够独立设计并量产光芯片和器件的高新技术企业。中科光芯还长期承担科技部定向专项、科技部重点研发计划、863计划和其他国家级项目，福建省重大科技专项、企业横向项目等，重点开发高可靠性和高性能激光和探测器件芯片。
灵明光子：国内领先的光子探测芯片厂商，三大产线多元化布局
聚焦单光子探测器赛道，dToF技术优势明显。灵明光子创立于2018年，致力于单光子探测器（SPAD）赛道，为手机、激光雷达、机器人、无人机、VR/AR设备等应用提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。dToF（direct time-of-flight，直接测量飞行时间）直接向测量物体发射光脉冲，测量反射光脉冲和发射光脉冲之间的时间间隔来计算待测物体的距离。dToF可以单点测距，也可以配合扫描或光学镜头进行成像，为未来元宇宙中物理世界和数字信息世界的实时交互填补3D智慧感知拼图。
三大产品线针对性设计，核心技术壁垒较高。灵明光子SPAD产品三大产业线包括硅光倍增管（SiPM）、有限点dToF芯片及模组、单光子成像阵列（SPADIS）及dToF模组。公司掌握国际领先的SPAD器件设计和工艺能力，基于波长905nm处的单光子探测效率（PDE）达到25%，为世界纪录级别，远超行业平均的5%-18%，可以实现探测距离更远、功耗更低、体积更小。同时，灵明光子也拥有国内唯一、全球稀缺的成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力，并已成功研发多款3D堆叠SPADIS芯片。
南京芯视界：深耕dToF领域，SPAD技术领先
先进的光电转换器件设计及单光子检测成像技术，在技术和实用性上处于领先地位。visionICs（芯视界前身）于2016年在美国硅谷Santa Clara市成立，成立之初即开始dToF研发，并坚持走单光子直接ToF的技术路线。公司拥有芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营基于单光子探测的一维和三维ToF传感芯片。硅谷的海外研发机构为芯视界提供技术支撑。
单光子检测方案显著降低能耗。芯视界发布全球领先的基于单光子检测的激光测距ToF芯片，在低成本CMOS工艺上实现了高灵敏度、高分辨率单光子检测阵列，集成了自主研发的高精度测距电路和抗干扰数字算法。相比较于目前修改CMOS像素图像传感器而实现的间接ToF三维测距，基于单光子像素（SPAD）阵列的直接ToF拥有超高的光电探测灵敏度，实现低激光功率下的远距离探测，降低整体系统的功耗和成本。
阜时科技：掌握SPAD芯片核心技术，切入乘用车激光雷达供应链
阜时科技2017年11月底成立于深圳，重点研发生物传感及机器视觉系列芯片及配套算法SDK，为手机集成商、方案商及终端品牌客户提供高性能的系统级完整解决方案，致力于推动人机交互智能化升级。公司目前已积累积累了SPAD、光学传感和人脸识别三大产品线，产品和技术已经服务了10多个行业，为手机、IoT、自主移动设备、汽车等终端提供芯片及完整的技术解决方案，旗下共有超过50款不同型号的六大类芯片产品。
服务配套完善，覆盖一线厂商。公司一边自主开发有广阔市场前景的、可实现商业价值的芯片，一边为一线品牌厂商定制芯片，且从调试、测试、算法验证到售后配套，均提供高品质的一条龙服务。具有完整的芯片设计、软硬件支持、核心算法开发等能力，已成功量产应用于一线厂商。根据36氪于2022年7月27日的报道，2022 年初阜时科技已成功拿到头部车企激光雷达厂商的SPAD芯片定制订单，并于2022年批量交付客户。
苏州熹联：以硅光科技构建数字化未来
高效能光通信解决方案提供商。苏州熹联光芯微电子科技有限公司成立于2020年7月20日，由半导体、硅光及金融等领域多位资深专家领头，致力于打造硅光领先技术平台，努力推动全球5G、数据中心及数字化进程。为了快速实施在硅光领域的战略布局，熹联光芯于2021年10月份完成了对德国Sicoya GmbH的100%股权并购。公司以苏州为总部，以上海和柏林研发中心为双引擎，结合国内制造基地强大的量产实力，将快速实现推动硅光科技的发展。
全球硅光科技引领者，占据高端。公司在硅光领域有10多年的技术积累和储备，拥有硅光领域完整的自有设计器件IP组合，同时拥有光电一体全集成化的硅光芯片技术。公司拥有完善的专利体系，核心技术能够涵盖多种产品和应用领域，从无线通信、数据通信（光引擎&光模块）、服务器网络、智能驾驶、激光雷达、生物传感等拥有多领域技术储备和商业合作。目前在全球范围拥有50多项硅光授权发明专利，同时还有50多项正在申请中公司目前拥有多家全球行业一流的客户，均在稳定的批量交货和商业技术合作中。
中科鑫通：光子芯片技术领先，提供国产核心方案
专注光子芯片领域，核心技术先进。中科鑫通成立于2020年，是一家光子芯片设计制造商，公司主要从事光子芯片与系统的研发制造及应用，产品广泛应用于微波射频系统、光通信、数据中心、卫星通信、智能网联汽车、人工智能、生命科学以及量子信息等领域。中科鑫通积极推动光子产业化，近年来在集成电路和微波光子产业的发展布局涉及多个领域，特别是在“微波光子集成芯片”领域的研发、设计及产业化能力处于国内领先地位。
技术领先国际，提供国产核心方案。中科鑫通在光子芯片领域的新一代芯片化光源、集成光量子平台、多材料集成工艺等方面取得了一系列国际领先的成果。未来的两三年，中科鑫通将充分利用已有科研成果，在诸如新冠病毒快速检测、激光雷达、量子计算机、大容量数据通信等领域提供切实可靠的国产核心芯片与方案支撑，加速国内量子信息、人工智能以及6G等前沿领域的实用化与规模化发展。
天孚通信：光器件整体解决方案引领者
致力成为光器件领域引领者，打造全球光网络优质链接。苏州天孚光通信股份有限公司（简称TFC）2005年成立，是业界领先的光器件整体解决方案提供商。公司于2015年登陆中国创业板，目前己成为光器件细分行业龙头企业。产品广泛应用于光纤通信及光学传感，智能汽车，生命科学等领域。天孚通信致力于成为引领光器件领域发展的国际一流企业，为全球光网络畅通提供优质连接。
规模实现扩张，业绩增长势头稳健。公司上市以来总营收实现稳定增长，光有源器件板块营收总体高增长。公司上市后加码研发投入力度，不断推出新的产品，拉动营收增长。2020 年公司在光引擎研发方面取得重大进展，光有源板块同比增长迅速，推动公司整体营收与净利润快速提升。2021年公司实现营业收入10.32亿元，同比增长18.20%；净利润3.06亿元，同比增长9.77%，主要系全球数据中心规模建设带动对光器件产品需求的持续增长，“面向5G及数据中心的高速光引擎建设项目”顺利实现量产，及收购北极光电与天孚精密带来营收与利润增长。
新易盛：国内数通光模块领域的头部厂商
十年深耕软件定义存储，国内率先大规模商用。成都新易盛通信技术股份有限公司（简称“新易盛”），2008年成立于中国成都，并于2010年被认证为国家高新技术企业，是一家领先的光模块解决方案与服务提供商。2016年，新易盛在深圳成功上市。新易盛一直专注于研发、生产和销售多种类的高性能光模块和光器件，产品可广泛应用于数据中心、电信网络（FTTx、 LTE和传输）、安全监控以及智能电网等ICT行业。公司拥有3000多种产品，目前已具备800G光模块的生产能力，预计2022年下半年量产。公司严格遵从TUV、CE、 UL、 FCC、FDA、RoHS、REACH和EMC等国际标准，产品已服务于来自全球60多个国家和地区的超过300个客户。
云服务与5G等带来旺盛需求，拉动公司业绩迅速增长。近三年公司营业收入与净利润实现跨越式增长，目前增速趋缓而稳健。2020年以来受到疫情影响，远程办公和在线娱乐等需求迅速增加，云服务需求加大，带动光模块需求增长。公司高速光模块产品持续放量，营业收入迅速增长，海外收入尤为突出，实现翻倍增长。同时国内5G基础设施建设也带动公司相关产品销售收入增长。2021年公司实现营业收入达29.08亿元，同比增长45.57%；净利润6.62亿元，同比增长34.60%，主要系公司研发取得多项突破成果，高速率光模块营业收入增长迅速。
纵慧芯光：深耕VCSEL芯片核心技术，把握车载激光雷达机遇
掌握自主知识产权VCSEL芯片技术。纵慧芯光（Vertilite）成立于2015年，是一家创新型的光电半导体企业，致力于为全球客户提供高功率以及高频率VCSEL解决方案，主要研发生产VCSEL芯片、器件及模组等产品。公司由来自业界的经验丰富的科学家和工程师组成，已成功发布了高性能产品，适用于3D传感，光通信，工业自动化，生物医学应用，汽车应用，消费电子和LiDAR解决方案的多样化应用。
研发实力领先，产品性能先进。公司拥有卓越的研发团队，世界顶尖的科技研发实力。公司主要以研发生产VCSEL芯片、器件及模组为主营业务（650到1000纳米波段）。公司产品性能已达到世界先进水平，在国内处于绝对领先地位。公司产品广泛应用在3D感知、虚拟现实/增强现实、自动驾驶、生物医疗传感器和高速光通信等领域，目前已与国内顶尖的手机终端厂商和模组厂商深度合作，具有广阔的市场前景。
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　　炬光科技7月6日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年6月30日接受387家机构单位调研，机构类型为QFII、个人、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。　　投资者关系活动主要内容介绍：　　问：公司半导体激光收入主要来自开放式器件、热沉、泵浦模块。什么情况下会购买激光器成品？　　答：公司在上游主要做高功率半导体激光器元器件和原材料，因此会购买半导体二极管芯片制备半导体激光器。在有些情况为客户提供基于其他类型激光器光源的解决方案时会采购激光器成品，一般是购买固体激光器，也有少量光纤激光器。　　问：开放式器件中自供的热沉材料比例大概是多少？　　答：公司在创业早期100%外购，经过多年研究及技术开发，2015年已攻克预制金锡薄膜制备技术，实现预制金锡铜钨热沉（CuW）和预制金锡氮化铝陶瓷热沉（AIN）全面自制，目前预制金锡氮化铝陶瓷热沉已开始对外出售，并形成小批量。　　铜（Cu）是外购，cooler一般我们做设计，外协采购。核心部分基本自制+自己设计妥外加工，外围非核心是外购。　　问：预制金锡AlN跟日本厂商的产品横向比较？国内是否有类似的厂家？　　答：与日本厂商相比，公司供应的预制金锡氮化铝（AlN）陶瓷热沉整体来讲有相似的性能和质量表现，局部性能指标会有优势，尤其在与客户应用的匹配程度上。公司的预制金锡陶瓷热沉产品已进入小批量生产供应阶段。国内目前尚无成熟供应的厂商，且国内其他家主要是做材料出身，缺少做半导体激光器元器件以及长期寿命验证的经验。而我们是做半导体激光器元器件的，在热沉应用于半导体激光器的长期可靠性验证上更有经验。　　问：半导体激光业务是否可以从产品和下游两个维度拆分主要增长点？　　答：从产品角度讲，半导体激光器业务主要增长点是预制金锡陶瓷热沉，同时传统产品也会有稳定的增长；从应用来讲，主要是先进制造、医疗健康、科研应用。　　问：关于激光光学业务，公司的光学元器件产品从材料、工艺及形貌三个方面来讲，是什么样的结构？　　答：首先从材料本身来分，分为有机材料和无机材料，公司已经批量在做的是无机材料（包括光学玻璃、硅等材料）的微光学元器件，同时也在布局无机材料和复合材料的微光学元器件的开发。从加工和制备工艺角度来讲，公司目前大批量供应的是基于晶圆级同步结构化的加工工艺制备的微光学。从结构形貌来讲，目前的工艺是以柱状形貌的球面、非球面微光学为主。　　问：公司在激光雷达光学元器件领域与同行的差异，包括产品及能力的差异有哪些？　　答：公司微光学主要做的是激光整形光学，把激光光源整形成应用所需要的光斑形状、能量密度、光强分布，满足应用所需的这几个要素，技术含量比较高。　　问：是否可以拆分下光学业务微光学元器件按产品和应用的增长分布？　　答：微光学元器件从产品角度来讲，首先是用到光纤激光器泵浦源中的快轴准直镜（FAC），其次光刻机用光场匀化器，预计都有稳定增长。从应用角度来讲，上述两者都属于先进制造领域。此外，新的增长点来自具有自制能力的光学镀膜工艺后可对外提供的镀膜服务，镀膜服务应用较广，包括光通讯等领域。同时，公司也在布局一些新的产品，如高分子材料和复合材料微光学元器件等，目前已有小量样品订单，主要应用领域是消费电子。新产品增长潜力大，但目前主要的收入贡献来源是传统产品。　　问：光学系统业务剥离方面历史上曾经有点时间收入还比较高。一季度可能是受季度或者行业波动影响，收入下滑。整体今年预测如何？　　答：光学系统尤其是在平板显示行业的应用，受行业周期影响波动较大。目前来说，公司在中游泛半导体制程领域的布局不仅是在面板显示，还有新兴显示、集成电路、太阳能光伏等。今年的主要增长点来自于集成电路制程，具体来说是晶圆退火业务。此外我们在一些例如Mini LED,Micro LED等新兴显示方面也取得了突破。　　问：传统的激光应用其实主要在于工业切割领域，对于激光的要求主要在于功率，那么对于未来激光的创新应用，对于激光的要求提出了哪些新的要求，这些新的要求需要激光厂商具备什么样的能力？　　答：宏观角度来讲，过去激光主要是用于工业领域，比如切割、焊接等。目前激光的应用主要是三方面：能量源、传递信息、照明源。（1）能量源：光和物质相互作用，传统的激光工业应用主要是改变物质的几何形状等；新的应用更是针对材料进行改性，改变物质的物理及化学性能。当激光与人体组织的相互作用时，就是在医疗健康领域的应用，如嫩肤、净肤、手术等。（2）传递信息：如3D感知，激光雷达就是一个很典型的应用，此外还有通信领域，如空间通信等。（3）照明源：如夜视照明，激光大灯等。　　对于激光器提出的新要求：不止功率，同时要满足应用所需的光斑形状、能量密度、光强分布等的要求，才能得到应用。　　激光厂商需要具备的能力：第一，具备多元化能力；第二，提供综合解决方案的能力。　　问：公司具备的“产生光子”和“调控光子”能力是如何实现激光在不同应用场景的功能和要求的？　　答：在“产生光子”方面，公司聚焦于高功率半导体激光元器件及相关原材料并促成其直接应用，为固体激光器提供泵浦源、为光纤激光器泵浦源提供预制金锡陶瓷热沉材料等核心元器件、原材料。在“调控光子”方面，公司专注于微光学整形元器件和光学镀膜服务，在精益化折射光学元器件制造能力的同时步入衍射光学元器件工艺领域；公司结合“产生光子”和“调控光子”，使得半导体激光器产生的光子能够直接整形为符合更多特定应用所需的光斑形状、功率密度和光强分布，形成光子应用模块和系统，未来可以更为广泛、更高效率、更低成本和更高性能的应用于各类场景。　　问：激光的创新应用是整个激光产业未来增长的主要来源，从激光创新性的应用来看，长期看未来潜在市场空间比较大的主要应用领域有哪些，未来哪些应用有望率先爆发？　　答：整个激光行业主要应用领域：（1）激光作为能量源：切割、尤其是焊接市场还会有增长；激光武器未来也是有潜力的；在材料改性，改变物质的物理和化学性能，如集成电路制程、太阳能领域等；激光与人体组织的相互作用，如医疗健康等应用也会有广阔的发展机遇。（2）传递信息：数据中心等领域激光作为信号源。随着智能驾驶、智能照明、智能操控的发展，汽车工业给光子行业提供了百年不遇的机会，（3）照明源：汽车大灯、激光显示等未来都会有爆发式增长。　　激光行业有望率先爆发的业务：如作为能量源改变物质性能、激光雷达、激光大灯、激光投影、医疗健康等都有望有大的增长。　　问：　　激光雷达是可预见的将要爆发的下游应用之一，激光雷达除了在车载应用之外，未来还有哪些大的应用场景？激光雷达不同的应用场景也有不同的要求，公司如何实现更多产品和更多应用场景的覆盖？　　答：激光雷达应用场景不止车载，还有路测（摄像头补充，车流检测等）、安防（如机场密度，监测人流量等）、工业（3D建模等）、消费（手机、扫地机器人等）等应用。车载是目前最大的主力市场，公司目前以车载为主，借车载激光雷达打造平台，同时兼顾其他应用领域。　　问：车载激光雷达之外DMS、AR-HUD和DLP激光大灯也都会用到激光的应用，不同应用对于激光的核心要求差异以及公司在这些领域的技术储备？　　答：这些新的应用与激光雷达的核心技术有共通之处，同时略有区别。如DMS一般采用低功率、高重频连续使用、探测距离短。光学设计和光学要求会有不同；AR-HUD以半导体激光可见光为主，对散热更有挑战；激光大灯主要是高连续功率的蓝光，涉及到我们传统高功率激光器元器件的制备及光学模组设计。不同应用技术侧重点略有不同，但万变不离其宗，公司会从上游的高功率半导体激光元器件和原材料以及光学元器件来切入，同时尽可能与客户一起探索战略级的、模组方面的合作。　　问：激光在医疗、净肤、嫩肤类产品市场广阔，也有很多厂商在布局，公司做医疗激光器的有哪些优势？　　答：公司在专业医疗健康方面已经有比较多的应用，包括净肤、嫩肤、荧光显影成像等，主要提供产品为半导体激光元器件，也在布局潜力较大的家用医疗健康市场，提供中游模组。　　公司具有的优势：结合产生光子和调控光子，使得半导体激光器产生的光子能够直接整形为符合更多特定应用所需的光斑形状、功率密度和光强分布，形成创新的光子应用模块和方案，为客户提供解决方案。　　问：公司“调控光子”的能力也是全球领先，微光学透镜的精度是核心壁垒，精度主要跟哪些工艺相关（加工工艺或是镀膜工艺）？哪些场景是一定要求达到公司的这个精度的？　　答：与加工工艺最相关。公司“调控光子”主要做光学整形，需要结合激光器发光的特性，设计具有微米级或纳米级微光学结构，同时这样的光学设计对于加工精度、加工工艺要求非常高。高精度要求的应用如光刻，需要形成非常均匀的光斑，需要用到光刻级别的光场匀化器产品。　　问：公司人均创收相对低的原因是什么？　　答：之前公司的定位是打基础、求发展阶段，研发人员多于生产人员，产品没有上量，定制化较多。近几年产品逐渐开始上量，趋势向好。　　问：车载激光雷达会拉低毛利率，公司如何看待产品定价、毛利率的变化？　　答：随技术创新、业务规模增长形成规模效应，公司产品预期价格会呈下降趋势。汽车应用的毛利率随着整体起量后会有所下降，但是公司会通过精益制造与工艺提升来控制成本。汽车行业一旦量产后不需要太多销售、管理，所以整体净利率影响不大，净利率不会很低。　　问：家用医美业务预计什么时候会有比较明显的增幅？　　答：在家用产品领域，技术开发上公司经过几年的铺垫和积累，核心技术方案已经比较成熟，目前主要是业务的拓展。公司已与全球知名家用医疗健康设备厂商英国Cydne公司签署了总价值约8亿元人民币的长期独家战略合作协议，开发家用激光医疗相关业务。由于行业特性，需要经过技术认证，因此周期相对会长一些。明后年预计会进入量产状态。同时公司也正在该领域积极开拓其他行业客户。　　问：公司的激光雷达发射模组是否可以直接用于其他客户的激光雷达上？　　答：现阶段激光雷达发射模组定制化程度较高，根据不同的技术路线，工程化方面根据不同客户的不同需求会有定制。未来两到三年后，随着激光雷达行业成熟、技术路线逐渐集中以后，部分会逐渐标准化。我们希望能标准化，但是也要尊重行业的特性。　　问：下游激光雷达厂商未来是否会往上游延伸去自己做激光雷达发射模组？　　答：会有，但主流公司还是趋向于把分工做好，各自做各自擅长的事。　　问：公司是否会考虑激光雷达发射模组中的点光源？　　答：公司基于激光雷达发射光斑的形态，把激光雷达技术路线分为点、线、面光源。光学元器件可覆盖不同技术路线。在模组方面公司重点布局线光斑和面光斑模组，没有计划做点光源的模组。　　问：公司对未来2-3年全球激光雷达发射模组的竞争格局是如何展望的？　　答：激光雷达作为高速发展的新兴技术产品，市场参与者众多，从传统汽车零配件供应商到高科技初创公司均有涉足，且多种技术路线并行，目前并无特定技术路线或特定公司具有绝对优势。激光雷达市场参与者主要分布于美国、中国、欧洲、以色列、日本等国家和地区。激光雷达发射模组定制化程度较高，需要结合光、机、热、电、材料等方面的综合技术能力进行设计开发的能力，同时还需要具有车规级可靠性开发、模组量产工艺开发、车规级自动化量产产线建设等方面的车规级模组技术能力，目前市场参与者相对较少，公司作为激光雷达发射模组及激光雷达光源光学组件中上游供应商，参与到了多种技术路线的产品开发，具有先发优势。　　问：半导体激光业务2021年约2亿收入，是否可以做一个分拆？　　答：　　21年收入按上游、中游统计来分，上游收入占84%，中游收入占16%；按应用来分，先进制造（包括泛半导体在内）占67%，医疗健康占18%，汽车应用占11%，科研和消费电子各占2%。　　问：激光雷达新客户拓展情况？　　答：目前有11个项目处于A样/B样阶段（6个模组，5个光学），其中有2~3个项目已经合作两年以上；还有16个项目机会，处于早期的阶段（概念探索、F样品、RFQ）；　　问：激光雷达能提供哪些光学元器件？　　答：快轴准直镜FAC、慢轴准直镜SAC、快慢轴同时准直镜、光场匀化器Homogenizers、光场扩散器Diffuser等。前三个主要用于机械旋转、MEMS激光雷达；HOM主要用于混合固态（线光斑、面光斑等）；Diffuser用于Flash LiDAR。　　问：汽车业务除了雷达外，DMS、AR HUD等是否有布局？　　答：公司在DMS领域，有基于VCSEL和超广角光束扩散器(Ultra-wide angle diffuser)的光源模块推出，也在给一些客户送样；在AR HUD领域，公司还处于在前期探索中，尚无实际样品或产品推出。需要强调的是，无论是DMS还是AR HUD，公司的定位与在激光雷达业务一样，是核心元器件或光源模组的供应商，公司没有任何计划做激光雷达、DMS、AR HUD整机，公司的目标是为激光雷达、DMS、AR HUD整机厂商提供配套的核心元器件或光源模组，为其整机产品提供价值。　　问：激光雷达系统未来的价格及成本变化趋势？　　答：激光雷达系统目前价格差异比较大。随技术创新、业务规模增长形成规模效应，公司产品预期在激光雷达系统中的价值量占比维持不变，但价格呈下降趋势。激光雷达相关产品的成本降低也是个趋势。一方面，公司会通过继续加强技术创新实现成本的降低；另一方面，随着公司产品产量逐步提升，规模优势也将带动成本下降。上述因素将共同促进公司激光雷达产品成本的下降。　　问：激光雷达技术类型较多，公司参与的不同技术类型中，所看好的类型？　　答：现在是多重路线并行，没有人可以百分百确定。我们认为远距的激光雷达是靠相对高的线束密度。Flash等纯固态激光雷达目前还不是很适合做远距前向的激光雷达，但适合中短距激光雷达。远距的激光雷达路线，公司相对看好的是通过转镜或者MEMS线光斑去做混合固态激光雷达，这是我们认为的目前比较成熟的方案。因此，公司的模组产品也是沿着全固态和混合固态这两个方向去布局的。　　问：激光雷达项目中从研发到上车是什么样的时间流程？有哪些方式会加速项目的验证节点，来实现项目更快上车或者量产？　　答：激光雷达作为一个汽车工业产品，主要包括以下几个主要阶段：A样（功能满足要求，不考虑量产和可靠性，会有几十只至上百只）、B样（考虑了所有的性能指标，车规级，用于做车规验证）、C样（量产产线跑过的车规验证后的）、DV、PV验证。标准流程周期一般2-3年。压缩周期主要靠技术成熟度的提升，平台化，以及产业链节奏的提升。我们认为需要尊重研发规律和客观规律，遵守汽车行业质量流程规范，严格遵循APQP。　　问：公司布局多种激光雷达技术路线，是否存在投资重复？　　答：激光雷达作为高速发展的新兴技术产品，市场参与者众多，从传统汽车零配件供应商到高科技初创公司均有涉足，且多种技术路线并行，目前并无特定技术路线或特定公司具有绝对优势，目前并无特定技术路线或特定公司具有绝对优势，单一布局有风险。公司作为激光雷达发射模组及激光雷达光源光学组件中上游供应商，参与到了多种技术路线的产品开发，底层能力技术是通用的，不算重复投资。　　问：公司激光雷达发射模组里面，上游的核心元器件的自制化程度是怎样的？　　答：激光雷达发射模组的主要核心部件均由炬光科技自制，包括核心光学元件等。激光二极管芯片、部分结构件和辅材等外购。　　问：大陆集团的交付模式？　　答：框架合同下，每年初正式给出预测，结合动态滚动预测（锁定周期）。　　问：汽车业务交付节奏有没有季度波动，还是均匀？　　答：汽车行业相对较为平稳，业务本质上没有强烈季度性。　　长期来看应该会平稳，但短期看确实会有一定的波动性。　　问：上游元器件的客户应该包括国内和国外，面向二者，公司的毛利率一样吗？　　答：　　国内销售的比重在逐年增加，2021年是公司近5年来国内销售收入占比第一次超过50%。公司支持国内产业发展，国内定价相对会低。平均毛利率方面，国外比国内高约10%-15%。　　问：“调控光子”镀膜业务作为新的增长点，未来的市场空间有多大？　　答：公司在东莞自建、自主研发了镀膜能力，具备光学镀膜工艺自制能力。在满足公司自己微光学产品的镀膜需求后，开始对外提供镀膜服务。目前在光通讯领域已经拿到了客户的商业订单。红外波段的镀膜业务更快，在可见光、紫外的验证还需要时间。未来我们将持续进行研发投入和不断探索，我们也有信心未来会有长足的发展。　　问：未来上游元器件领域可以持续高成长的核心原因是什么？　　答：上游元器件是公司的基础，未来是平稳和合理的增长水平，约20%-30%。高增长主要是新产品的贡献，比如预制金锡氮化铝陶瓷，快轴准直镜FAC（进一步提高市占率），以及光学镀膜等。　　问：给B客户供货的产线量产进度如何？新的激光雷达客户定点方面有新的进展吗？　　答：进度以公开披露信息为准。虽然挑战很多，但是也在有序推进中，预计Q3完成量产建设，Q4开始交付。目前没有可公开披露的新定点。　　问：公司怎么看待整个激光行业未来的增长性呢？　　答：行业增长肯定是很乐观的，激光会涉及到人类生产、成活的方方面面，有很多新兴的领域，如加工领域材料改性、军工激光武器；作为信号领域、照明领域等潜在应用待开发。　　问：公司的长期战略规划是往中游拓展吗？　　答：上游是公司的基石，公司也会持续进行大量的上游研发投入；向中游的拓展将会成为公司体量增长的有力支撑。公司正在基于激光行业上游核心元器件的技术壁垒，向汽车应用、泛半导体制程、家用医疗健康三大市场空间更为广阔的中游应用领域进行布局。在做强上游核心元器件基础上实现技术在行业中游的商业化拓展。　　问：中游业务量起来之后，毛利率与现在相比会怎么样？　　答：上游元器件毛利率相对较高。中游里面汽车业务毛利率相对较低，但是管理费用较低，因此净利率不一定会低；专业医疗健康毛利率与上游相近，家用医疗健康毛利率会低一些；泛半导体支撑属于搞技术壁垒，因此毛利率会更高。　　问：激光雷达未来是不是会有大规模的应用？　　答：公司对激光雷达是很有信心的，虽然公司对22年、23年的收入指引有所调低，但是24年预计会有较大幅度增长。公司认为去年是设计导入元年，今年是上量爬坡阶段，明年会是量产元年。　　问：公司有哪些上游的核心技术？　　答：在“产生光子”方面，公司聚焦于高功率半导体激光元器件及相关原材料并促成其直接应用，为固体激光器提供泵浦源、为光纤激光器泵浦源提供预制金锡陶瓷热沉材料等核心元器件、原材料。在“调控光子”方面，公司专注于微光学整形元器件和光学镀膜服务，在精益化折射光学元器件制造能力的同时步入衍射光学元器件工艺领域。　　问：与英国Cyden公司8亿框架协议落地速度及目前的进展？　　答：公司为其提供激光模组。在2021年的8月份已经完成设计定型，最终的设计已经定版了，接下来做小批量的临床验证，然后需要做各个国家的医疗认证。由于客户多次对产品进行优化设计，同时供应商也多次对塑料光学件的模具进行修模，更主要的是由于客户供应链问题、疫情问题，客户临床试验时间滞后，医疗认证的获取进度推后，预计2022年客户在美国和日本获得医疗认证，欧盟认证时间取决于欧盟家用医疗美容器械法规的调整和进度，中国的医疗认证预计是在2024年左右。　　问：请问公司的产能是怎么分配的？　　答：我们总部西安这边主要是半导体激光元器件和原材料、汽车业务、泛半导体业务；微光学元器件的前道生产主要在德国多特蒙德，后道生产包括光学镀膜、精密切割等主要在东莞公司。医疗健康方面，公司已在韶关布局医疗健康产业基地项目，将来医疗健康模组产能将会在韶关公司。　　问：公司做的激光雷达模组，和一些镜头厂商的区别在哪里？　　答：激光雷达整机有三个部分：发射端、接收端和软件算法系统。镜头厂商基本是做接收端的。我们是做发射端，围绕着激光器光源，形生一个具有特定形状、功率密度和光强分布的光斑，这个是基于我们的底层光学整形核心技术，具有一定的综合技术壁垒和先发优势。　　问：公司目前的激光雷达用的芯片是边发射的方案吗？　　答：线光斑发射模组和面光斑发射模组，我们在设计时同时有基于边发射和VCSEL两种芯片的产品平台。从客户拓展进度来看，基于边发射光源的模组相对进展较快。目前来看，边发射相对比较成熟，是上车的主流。　　问：从公司发展的内部评估来看，是否有瓶颈需要突破？　　答：从公司底层技术来讲，我们是建立了一定的技术壁垒，公司仍会持续加强基础研究，一方面，在上游核心元器件研发方面持续投入，比如在半导体激光器元器件方面，加强关键材料和工艺的持续研究，始终保持高的技术壁垒。在激光微光学方面，目前技术主要是基于无机材料，形成的是柱面或非球柱面的元器件。在无机材料、高分子材料或复合材料方面以及其他的形貌方面有待持续研究。另一方面，会继续加强中游领域的业务拓展。　　问：公司医美、光刻及其他业务方面的情况？　　答：上游元器件仍是公司业务的核心，也是公司目前营收占比较高的部分。“产生光”的半导体激光器元器件方面，预制金锡氮化铝陶瓷热沉将是今年一个新的业绩增长点，预计将有几百万只出货量，其用量与FAC产品1：1，增长潜力大。“调控光”的激光光学元器件方面，FAC产品随着下游光纤激光器市场的增长保持增长趋势；公司给光刻领域提供光场匀化器，在德国公司已完成新的UV实验室扩建，增加了光场匀化器测试的产能；在东莞公司建立的光学镀膜能力，在服务于公司内部的同时对外提供技术服务，成为新的业务增长点。　　中游业务方面，泛半导体制程集成电路晶圆退火激光系统产品，已通过终端客户的产线验证，今年预计进入小批量发货。公司医疗健康业务有两部分，专业医疗健康业务和家用医疗健康业务，两部分业务都用到公司半导体激光元器件，专业医疗健康业务相对比较稳健。家用医疗健康业务因政策要求需要做临床验证、医疗认证，比预期稍有延迟，除公司之前披露的英国Cyden外，目前也在积极拓展新的客户。　　问：按照公司给出的业绩指引，今年泛半导体业务增长较快，原因是什么？　　答：首先，泛半导体业务目前基数不大。其次，今年预计应用于光刻领域的上游半导体激光器元器件会有较大幅度的增长；集成电路晶圆退火激光系统产品，已通过终端客户的产线验证，今年预计进入小批量发货。　　问：汽车激光雷达不同的技术路线，对公司有什么影响吗？　　答：激光雷达的技术路线目前处于百家争鸣的状态。公司的光学元器件能够在大部分技术路线中参与，公司的策略是用光学元器件覆盖尽可能多的技术路线。在模组方面，公司看好应用于混合固态的线光斑模组和应用纯固态的面光斑模组，因此我们希望通过对模组的集成设计、光学方案的设计来实现在这两种技术路线中模组级别的方案创新。模组能够放量规模化更大，光学元器件是我们汽车业务的一个底盘。　　问：请介绍下公司在半导体制程的具体业务？　　答：有几个具体的应用，一是在光刻里面，我们提供对光源进行匀化的光场匀化器，最终客户是国际知名光刻机制造商，目前增长比较稳定。二是半导体集成电路晶圆退火，对于28纳米以下的高端芯片，在制程工艺过程中有一道退火工艺，过去都是用管炉，我们提供的是包含了光源、光学整形的激光系统，最终把半导体激光光源整形成一个均匀的线光斑，在集成电路晶圆表面去做退火处理。三是在半导体前道检测应用，我们提供的是客户定制的光学元器件。　　问：请介绍一下公司在医疗健康的业务？　　答：首先，医疗健康整体是公司非常重要的一个业务发展战略，也是我们向中游布局的三个领域之一，从战略意义上是非常重要的一个方向。其次，从医疗健康领域，我们主要分成两类，一类是专业医疗健康，指面向专业医院或是医疗连锁医疗机构或者美容机构这样的院线级的产品，我们提供此类医疗设备里边的核心激光元器件或者是模组，这是面向专业级的市场，而这部分业务目前是我们医疗健康业务收入的主要的贡献者。在这个市场我们已经有超过10年的经验，比如激光脱毛、激光无创溶脂、手术、显影等，无论从技术方案还是从这个市场占有率上来讲，都处于比较领先的市场地位。另一类是这两年在快速发展的家用医疗健康，相对于专业医疗健康来讲，家用医疗健康是面向消费者的市场，我们的客户主要是家用医疗美容设备的制造商，在这个领域我们目前重点布局的是激光净肤、激光嫩肤等应用，与国内外一些行业大客户展开合作，目前已经取得的商业进展是在激光嫩肤领域与Cyden签订的框架协议。　　问：二季度受疫情影响总体上处于什么水平？　　答：部分客户及供应链受到一些影响，第二季度影响程度相对可控。作为上游元器件供应商，跟中游光纤激光器厂商和下游激光设备厂商相比，受疫情影响相对滞后。据了解今年上半年疫情对于光纤激光器行业有一定影响，但公司在6月份前客户提货仍正常有序，直到6月份的提货速度有所放缓。公司经营方面受影响的主要是东莞新建厂房的搬迁工作。由于设备不能按时到位，原定于六月的搬迁时间预计推迟至七月份。　　问：是否可以简单介绍一下公司6月份发布的线光斑模组新产品的型号和具体的应用场景以及客户？　　答：“千瓦级VCSEL线光斑激光雷达发射模组——LX02”是我们最新的基于VCSEL的线光斑激光雷达发射模组，这款产品适用于线光斑扫描式混合固态激光雷达，可实现更高可靠性、更低量产成本，同时也适用于三维传感和工业传感领域。　　客户方面，公司目前尚没有基于VCSEL光源的线光斑激光器雷达发射模组定点项目。该产品目前是研发工程版本，不是量产版本。公司通过平台性质的产品发布后和客户有一些互动，一些客户会试样，在此基础上客户一般会提对定制化的需求，目前是在培育市场。　　问：在过渡阶段，激光雷达实际上增加了成本，上车之后是否能给消费者带来实际的需求？　　答：我们认为是能够给消费者带来实际价值的，随着激光雷达行业的不断成熟，成本也会逐渐下降，消费者会感知到它的优势，感受到安全和辅助驾驶功能的进一步提升。　　问：汽车应用中今年及明年的收入目标里面，光学元器件和模组的占比情况大概是什么样的？　　答：去年光学元器件占比在20%左右，今年占比与去年接近，明年模组占比会增加一些。　　问：请问预制金锡氮化铝陶瓷热沉材料未来的前景和产能趋势如何？　　答：预制金锡氮化铝陶瓷热沉是公司在高功率半导体激光器元器件以及原材料方面今年的一个主要增长点，去年已实现了几十万只的交付。公司已建立起50万只/月的产能，与国内外十余家客户处于试样或小批量等不同阶段的合作。　　问：请问公司用于平板显示行业的光学系统剥离产品、退火系统的进展情况？　　答：公司用于平板显示的激光剥离系统已实现量产，累计出货十几套。激光退火系统目前处于研发阶段，暂未实现商业化应用。1000毫米紫外固体线光斑的激光退火系统，预计今年年底完成样机组装，在国内建立试验产线。　　问：目前看来激光芯片国产化的趋势较为明显，请问公司怎么看待后续激光芯片的供应链情况？　　答：目前半导体激光二极管芯片国产化程度越来越高了，我们现在对于一些国内厂商的芯片也在验证阶段，现阶段还是以采购国外的芯片为主，其长期可靠性相对较为成熟。同时，公司也在持续关注国产芯片的进展，与国内芯片供应商保持积极沟通，未来在有可能的情况下积极使用国产芯片;　　西安炬光科技股份有限公司的主营业务为激光行业上游的高功率半导体激光元器件、激光光学元器件的研发、生产和销售。公司主要产品为半导体激光业务典型产品、激光光学业务典型产品、汽车应用业务典型产品、光学系统业务典型产品。公司牵头承担国家重大科学仪器设备开发专项等国家重大科技项目和牵头制定《半导体激光器总规范》《半导体激光器测试方法》两项国家标准，子公司LIMO曾获得国际光学工程学会（SPIE）颁发的全球光电行业最高荣誉之一Prism Awards棱镜奖，新闻联播、人民日报、新华社、光明日报等中央媒体曾多次通过“领航科技、创新中国”“至诚报国”等栏目对公司打破少数国家垄断、实现进口替代和达到国际先进水平做过专题报道。　　调研参与机构详情如下：参与单位名称参与单位类别参与人员姓名万家基金基金公司陈飞达万家基金管理有限公司基金公司李公民上投摩根基金公司杨鑫、翟旭、薛晓敏上银基金基金公司卢扬、程子旭上银基金管理有限公司基金公司周昀泽东吴基金基金公司刘浩宇、张浩佳东方基金基金公司吕燕晨、文煊东海基金基金公司吴倩羽、杨红中信建投基金基金公司周紫光、孙文、龙天怡中信建投基金管理有限公司基金公司周户中加基金基金公司王梁、黄翱中海基金基金公司谈必成中融基金基金公司吴刚中邮基金基金公司周喆中金基金基金公司汪洋、许忠海中银基金基金公司杨雷、欧阳力君九泰基金基金公司赵万隆交银施罗德基金公司刘元浩信诚基金公司孙浩中信达澳银基金公司冯明远、马绮雯、齐兴方信达澳银基金管理有限公司基金公司沈熙光大保德信基金公司房雷、杨一飞兴业基金管理有限公司基金公司廖欢欢兴合基金管理有限公司基金公司梁辰星兴银基金基金公司王丝语、蔡国亮创金合信基金公司李晗、郭镇岳北信瑞丰基金管理有限公司基金公司石础华商基金基金公司刘力、彭雾、晏雁、海洋、童立、陈杰、黄润华夏基金基金公司佟巍、陈杰华夏基金管理有限公司基金公司孙艺峻华安基金基金公司介勇虎、谢磊华宝基金基金公司孙鸾、李慧勇、李莉伊、高小强华宝基金管理有限公司基金公司吴心怡、钱寅浩华富基金基金公司朱程辉、范亮、陈启明、陈奇华泰柏瑞基金公司陆从珍华润元大基金公司刘宏毅华润元大基金管理有限公司基金公司苏展南华基金基金公司刘斐南方基金基金公司万朝辉、竺绍迪博时基金基金公司周龙、张健、张朱霖、李宜泽博时基金管理有限公司基金公司付伟博道基金基金公司龚耀民嘉实基金基金公司李帅、臧金娟、谢泽林国寿安保基金公司刘兵、张标、李捷国寿安保基金基金公司祁善斌国投瑞银基金公司张弛、马柯国泰基金基金公司叶烽、吕业青、孙家旭、孙蔚、张阳、徐毅梁、施钰、李林珈、王维、王茜、胡松、邓时锋国海富兰克林基金公司张纯、杜飞、陈郑宇国金基金基金公司张航国金基金管理有限公司基金公司程子旭圆信永丰基金公司胡春霞、马红丽大成基金基金公司岳苗、、张家旺、徐雄晖、方向、李涛、李煜、炜中、谢家乐、赵蓬、郭玮羚、魏庆国、黄海昕大成基金管理有限公司基金公司石国武天弘基金基金公司申宗航、盛贤天治基金基金公司陈付佳天治基金管理有限公司基金公司许家涵太平基金基金公司田发祥、邵闯、陈晓、陈豪安信基金基金公司徐孙昱、梁冰哲、谭珏娜富安达基金基金公司朱义、李守峰富荣基金基金公司李延峥工银瑞信基金公司闫思倩平安基金基金公司季清斌、王修宝广发基金基金公司冯骋、孟晓、王瑞冬、观富钦、顾益辉弘毅远方基金基金公司赵阳德邦基金管理有限公司基金公司史彬恒生前海基金基金公司祁滕恒越基金基金公司张凯、王晓明、赵炯惠通基金基金公司郭双桃招商基金基金公司牛洪乾、王奇玮、范刚强、阳宜洋招商基金(上海)基金公司张林、贾仁栋新华基金基金公司刘海彬新沃基金基金公司陈乐华方正富邦基金公司陈奕君施罗德基金公司张晓冬易方达基金公司李凌霄、梁裕宁易方达基金基金公司王超易米基金基金公司杨臻景顺长城基金公司张雪薇、李进、程振宇、詹成、许舒枫、邓敬东、陈乐杭州巨子私募基金管理有限公司基金公司诸文洁格林基金基金公司刘冬汇丰晋信基金公司许廷全、韦钰汇丰晋信基金基金公司李凡汇丰晋信基金管理有限公司基金公司黄立华汇安基金基金公司丁盛汇添富基金公司杨瑨、胡昕炜、马磊泉果基金管理有限公司基金公司钟世哲泓德基金基金公司王克玉泰信基金基金公司王博强泰达宏利基金公司崔梦阳浙商基金基金公司陈鹏辉浦银安盛基金公司蒋建伟浦银安盛基金基金公司杜雪川海富通基金公司施敏佳、陈纯海富通基金基金公司刘文慧、刘海啸淳厚基金基金公司刘俊、吴若宗、杨煜城、陈文申万菱信基金公司付娟、卜忠林、梁国柱、熊哲颖申万菱信基金基金公司许瀚天申万菱信基金管理有限公司基金公司龚云华百嘉基金基金公司黄超益民基金管理有限公司基金公司郭琦侠睿远基金基金公司喻磊、尹世君融通基金基金公司关山西部利得基金基金公司吴桐诺安基金基金公司张强、李迪光、王晴诺德基金基金公司周建胜贝莱德基金管理有限公司基金公司戴惟财通基金基金公司周博北金信基金基金公司吉哲、黄飙金鹰基金基金公司梁梓颖鑫元基金基金公司张峥青银河基金基金公司李一帆、牟方晓银河基金管理有限公司基金公司林素明长信基金基金公司孙 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