新益昌主要从事LED、电容器、半导体、锂电池等智能制造设备的开发、生产和销售，现已进入半导体包装设备和锂电池设备领域。由此可见，新益昌LED封装设备销售收入同比下降601%，从年523亿元下降到2019年492亿元，下降601%。

随着LED下游应用市场需求的扩大，世界LED产业向中国大陆转移，大陆已成为世界LED设备包装的最大生产基地。据高工LED统计，2018年中国大陆LED封装产业产值达到960亿元，预计未来将保持增长，2020年将达到1288亿元。

随着LED封装产品市场需求的增加，深圳新益昌科技株式会社(以下简称新益昌)日前提交了上缴所科学创板上市的招聘书。作者调查了招股书，受下游客户购买周期的影响，公司业绩不稳定，2019年的收益和纯利润都下降了。高库存量和低于行业平均水平的库存周转率反映了企业经营能力的不足。此外，频繁的相关交易和6笔相关交易高达10%以上的购买单价差异率也质疑相关交易价格的公允性。

去年纯利润下降，前五大客户业务分散。

新益昌主要从事LED、电容器、BQ24314ADSGR半导体、锂电池等智能制造设备的开发、生产和销售，现已进入半导体包装设备和锂电池设备领域。另外，其智能制造设备中的核心部件，如驱动器、高精度读数头和直线马达、音圈马达等已经实现了自我研发，是国内少数具有自主研发和核心部件生产能力的智能制造设备企业。

目前，新益昌已成功进入半导体封装设备和锂电池设备领域

公司的主要客户包括国星光电、东山精密、兆驰株式会社、三安光电、华天科学技术、鸿利智汇、瑞丰光电、雷曼光电、厦门信达、晶台株式会社等，与国际着名厂家SAMSUNG、亿光电子保持着良好的合作关系的艾华集团、江海株式会社、终端应用领域的江海株式会社产品广泛应用于消费电子、节能照明和显示、新能源电池等领域。

title="2017型号">年，新益昌实现营业收入5.05亿元、6.99亿元、6.55亿元，营业收入主要来自智能制造设备类产品，同期该类产品销售额分别为4.78亿元、6.86亿元和6.32亿元，对应纯利润分别为0.51亿元、1.02亿元和0.88亿元，2019年营业利润下降。

具体来说，2018年，新益昌实现了营业收入和净利润的大幅增其中营业收入增长38.43%，净利润增长98.48%。该公司表示，由于客户艾华集团的快速增长，LED包装设备的销售收入增加了1.48亿元，增加了39.52%，另一方面，电容器老化测试设备的销售收入增加了0.65亿元，增加了68.85%

另外，新益昌2019年的收入比去年6.24%，净利润同比下降14.10%。该公司表示，这主要是由于下游客户的设备采购周期性和外部经济环境的不确定性，下游中小LED包装厂商的设备采购总体下降。由此可见，新益昌LED封装设备销售收入同比下降6.01%，从2018年5.23亿元下降到2019年4.92亿元，下降6.01%；电容老化测试设备销售收入同比下降6.01%至1.09亿元，下降31.76%。

但在毛利率方面，上述公司的产品零部件逐渐由自产替代进口，在降低成本的同时，毛利率水平也提高了，三年来，公司主要业务毛利率分别为28.18%、32.22%和36.82%，呈上升趋势。

在客户架构上，公司前五大客户在报表期内主营业务收入占比分别为33.44%、34.47%和33.82%，相对稳定。然而，据观察，前五名客户的主要业务相对分散，包括发光二极管包装、电容器、光电半导体设备、电子设备、发光二极管显示屏、机电设备等制造商。

2017年和2018年，邦信融资租赁(深圳)有限公司和君创国际融资租赁(深圳)有限公司分别成为前五位客户，最终客户是苏州晶台光电有限公司，两者都是以融资租赁模式购买LED包装设备的企业。

经营比较分散的前五位顾客，在一定程度上也体现了新益昌广泛的主要营业业务。以LED包装设备创业的是，现在也进入了半导体封装测量和锂电池的生产领域，但是现在业绩下降的情况下，转向上述领域有助于实现业绩的飞跃，能突破竞争激烈的半导体和锂电池市场吗？检查也需要时间。

当主营产品销售情况不稳定、业绩波动时，新益昌的存货、周转率等经营能力指标也不理想。在经营模式上，属于专用设备制造业的新益昌，采用以销售定制的生产销售模式，同时采用以生产定制的原材料采购模式，出货量、库存商品、原材料馀额高。

年，公司库存账面价值分别为3.37亿元、3.69亿元和3.45亿元，其中流动资产占56.35%、50.59%和46.46%，金额和比例一直居高不下。

而且占库存比例越高，周转越快，库存变化越快，提高资金流动性，减少库存下跌损失。近三年来，新益昌库存周转次数为1.33次/年，1.35次/年，1.17次/年，行业比公司库存周转次数为1.64次/年，1.53次/年，2019年库存周转次数略高于行业平均水平，但总体上低于同行。

另外，库存下跌的准备馀额分别为142.16万元、419.43万元、573.20万元，比上年下降0.42%、1.12%、1.63%，行业平均水平为2.53%、2.86%、3.36%，明显高于新益昌。

该公司表示，大部分产品都是定制化产品，而且大部分库存都有订单支持，一些没有订单支持的库存商品主要是备货，市场价格高于库存成本，库存减值风险低。但是，市场环境和客户订单发生很大变化，库存所占的比例越高，已经下降的业绩就越受到影响。

关联方交易频繁:关联方购买单价存在公允性问题。

除经营风险外，新益昌还存在频繁的关联交易，其关联企业大多由控股股东、实际控制人胡新荣、宋昌宁亲属控制或持有。该公司从2017年到2019年，向相关人员购买的金额分别为2，931.38万元、4，659.48万元和3，778.67万元，其中以金属制品和PCB板为主，当年总购买金额的比例分别为7.04%、10.05%和11.30%。

值得一提的是，在采购价格方面，2019年东富材料、2018年利东五金、2017年小腾电子、华月科技、易合计、丰德凯等上述关联方的采购平均单价和非关联方的差异率均超过10%，关联交易的公允性存在疑问。

具体来说，2019年，东富材料的采购价格比非相关人员高16.68%2018年，利东五金的采购价格比非相关人员高22.92%2017年，小腾电子的基板采购价格比非相关人员低15.19%华月科技和易合计采购价格比非相关人员低28.38%丰德凯的采购价格比非相关人员低16.93%。

根据他的说法，上述差异率的原因一方面，购买原辅助材料有切割和未切割两种情况，另一方面，同一时期相关企业的购买价格相比，将第二年的价格替换为第二年的价格，购买价格受第二年市场行情变化的影响。但是，指出，相关交易价格是双方根据实际情况的公允价格，没有利益运输的安排。

另外，新益昌通过扩大五金产品的非相关供应商，2020年上半年相关采购的金额下降，2020年上半年相关采购的比例下降到1.89%。

总体来说，下游客户的周期购买和高库存馀额在给公司业绩带来变动的同时，加剧了公司经营的不稳定性。与频繁发生的相关交易相比，大的购买价格差距，在五金电子部件等价格竞争激烈的行业，其相关交易价格的依据和公允性需要进一步说明。

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2021年半导体盛会SEMICON即将召开，先进封装设备黑马华封科技备受关注

2021年3月17日,一年一度的SEMICON China 将在上海新国际博览中心盛大召开。自1988年首次在上海举办以来,SEMICON China 已成为中国首要的半导体行业盛事之一,囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。

虽然今年的疫情为许多国外厂商来中国参展设置了不少限制,但是依旧没有降低此次展会的热度。已占据半导体行业半壁江山的行业巨头们如约而至,这其中还涌现了不少行业新生军更加值得关注。其中来自香港的CAPCON(華封科技)半导体设备厂商将首次登陆中国大陆市场(展馆:N5,展位号:5579)。作为近几年迅速崛起的设备厂商,虽然成立时间不长,但是现已在先进封装行业展露锋芒。

随着AI和物联网时代来临,海量大数据的处理正在从云端运算向边缘运算转变,半导体先进制程纷纷买入了7纳米、5纳米,并加速度朝3纳米、2纳米迈进。过去的芯片效能都以来半导体制程的改进而提升,电晶体大小也因此不断接近原子的物理体积限制,要保持小体积、高效能的芯片设计,众多半导体业者将目光转向改进芯片架构,让芯片从传统的单层转为多层堆叠,也因如此,先进封装成为半导体产业突破摩尔定律限制的关键。

先进封装设备对精密仪器的设计及组装有着较高的要求,需要工程师对机械制造、精密仪 器、电控、热学、光学、力学、材料学等多个学科有夯实的积累。贴片环节对设备的精度和速度有着极高的要求,从选型装配到软件控制都需要厂商拥有对该工艺的丰富经验,单纯模仿可以制造出相似设备,但对于软件与机械如何配合等非标准化问题则需要长期经验累积,短期内无法被复制。现阶段,先进封装设备厂商主要以国际公司为主,较为知名的行业巨头包括新加坡的ASM

CAPCON Limited(華封科技)2014年在香港成立,是聚焦先进封装设备领域的创新型独角兽公司,借自身过硬的技术,顺应近年来全球半导体市场规模爆发对于先进封装的需求暴增的趋势,短时间内已经迅速跻身全球先进封装设备供应商的前三强。

目前,华封科技致力于为客户提供先进半导体封装的技术和解决方案,在北京、新加坡、台湾、菲律宾、南通设有分支机构。新加坡分部负责全线产品的研发与生产;北京分部负责制定中国大陆公司发展策略、中国大陆市场的拓展和品牌管理等工作;台湾、菲律宾和南通分部负责大客户的服务及支持。

CAPCON 拥有过硬的创始团队和产品技术,创始团队拥有多年行业经验积累,其先进封装贴片设备产品更是集合百家所长,具有高速度、高精度、高稳定性、可定制化的产品特点。

华封科技的产品实现了先进封装贴片工艺的全面覆盖,包括Fan out、Flip Chip、MCM、SD、SIP、3D等。目前华封科技成熟的设备产品已获得TSMC、SPIL、PTI等国际知名半导体封测厂商认可,获得多家行业头部厂家的批量采购订单,包括日月光、DT、通富微电、Nepes等,并成为台湾日月光M-series先进封装生产工艺中Die Bonder设备的核心提供商。

此次展会不仅可以了解到CAPCON的全系产品,华封科技还将在现场实机展示——刚出世便收到世界第一封测大厂日月光青睐的Fan out 贴片工艺设备。

相信随着中国大陆先进封装在行业内的蓬勃发展,CAPCON的贴片设备产品也将在大陆地区得到客户的信赖。此次 SEMICON China 展会CAPCON的展台定会让您不虚此行。

［本文作者佚名，i黑马原创。如需转载请联系微信公众号（ID:iheima）授权，未经授权，转载必究。］