在2006年，Intel正式发布了酷睿架构，吹响了全面压制AMD号角。而后多年一直将AMD牢牢压制，尤其是这6年，在确立I3I5I7的铁三角之后，祖传四核成为主流级平台的主旋律。

不过在2017年AMD发布RYZEN CPU之后，情况发生了明显的反转，Intel为自己的怠惰付出了相当大的代价，经历了7代酷睿的漫不经心和8代酷睿并不完全的反击。Intel终于决定将已到暮年的酷睿架构发挥到极致，推出了第九代产品，也是第一次115X主流级平台用上了I9的名字。那延续了12年的酷睿架构这次是否焕然一新？今天就带来Intel九代酷睿i9 9900K的详细评测报告。

郑重声明，为了保证测试的公平性，测试中以AI双方驱动安装后的默认状态为准，全程不会开启任何AMD对CPU的特殊优化，包括且不局限于AMD GAMING MODE。由于AMD芯片组默认内存参数高于INTEL，故迁就于INTEL平台统一设置为2666C15。为了避免因AMD原装散热器性能过强而影响测试，AMD与INTEL平台将采用相同的散热器。请各位INTER放心食用。

为了尽量保持CPU测试之间相对的可比性（现在CPU性能的变量太多了“BIOS、系统（功能更新）、补丁（质量更新）、驱动”）并避免未知BUG（1803和1809问题非常多），系统依然会维持使用1709。但是因为已经安装了最新的月度累积补丁，所以系统会正常抵御MELTDOWN（熔断）、SPECTRE（幽灵）及新发现的FORESHADOW（预兆）漏洞。

由于CPU底座完全通用，所以相比I7 8700K外观上并没有任何变化。背面的电容布局依然不变，说明封装的LAYOUT没有什么改动。

从1151第一代的I7 6700K开始，INTEL大幅削减了PCB的厚度，不过后续逐步又改回来一些，I9 9900K的PCB可以看到还是略有加强。

相较于之前的产品，I9 9900K最大的变化有三点：

第一是将核心数增加到了8T16C。

第二是将频率进一步提升，全核睿频从上一代的4.3G提升到了4.7G。

CPU内部散热填充由硅脂，更换为高级钎焊，带来更好的散热表现。

二、Z390主板平台介绍

虽然I9 9900K可以向下兼容现有的300系列主板（Z370/B360/H310，理论上也可以破解在100和200系列上）。但是INTEL还是提供了Z390芯片组作为标配平台。

按照惯例，这次还是找一个规格相对完整的高端主板来介绍，这次用到的主板是Z390 AORUS MASTER。

非常熟悉的1151底座，连用了四代还是不改，非常没有INTEL的风格。

主板的CPU供电相数为12+2相，对高端主板来说还是有必要的。

CPU的辅助供电很少见的用到了8+8PIN，这里很负泽的告诉大家，这次的供电接口不是装饰，从各品牌的统计来说Z390用上8+4已经是非常普遍的。旁边还留有一个SYS FAN。

主板上为四根DDR4内存插槽，算是115X的标配，可以组双通道。

主板的PCI-E插槽是常规配置，分别为X1/X16/X1/NA/X8/X1/X4，可支持双卡SLI和CF。三号位置的X1放的有些没必要，因为这样的主板几乎100%要上显卡，槽就是废的。

主板的芯片组外观上与其他300系列没有区别，依然是没有丝印的。

主板下沿的板边有一排机箱内接插座，先看靠近芯片组的一半。从右起分别是机箱控制面板插座、SYS FAN*3、重启按键、DEBUG指示灯、USB 2.0*2。

靠近音频区块这一边，从右起分别为TPM、RGB 4PIN灯带插座、VDG数字灯带插座、BIOS切换开关、灯光展示供电插座、前置音频插座。

主板板载三个M.2 SSD插座，上面均覆盖有散热片，PCI_6位置上的是2280长度，其他两个是22110。

主板依然是只有6个SATA接口，祖传规格了。

主板后窗接口相对是比较丰富的，从左起来看分别是超频按键、WIFI天线插座、USB 2.0*4、USB 3.0*2+HDMI、USB 3.1 A+C、USB 3.1*2+LAN、3.5 音频*5+光纤音频。后窗接口也没有什么太大的创新，最大的变化是技嘉终于开始剔除PS2接口。

主板的音频部分采用了ALC1220+ESS DAC 9118的组合，算是目前旗舰级的标配方案。

网卡为INTEL的I219，似乎杀手网卡热闹了几年，现在已经被人遗忘了。

在USB 3.1背后可以看到大量的REDRIVER芯片（P13EQX），这是因为USB 3.1的规范制定有很大的缺陷，线材的信号只能维持一米，所以主板厂商才必须要额外增加芯片来增益USB 3.1数据信号。HDMI接口后面可以看到一颗ASM1442，这是HDMI的电平转芯片。

USB 2.0背后的电路是为USB DAC接口准备的，有独立供电的USB接口相对电流会更稳定一些。

主板自带WIFI模块，型号为INTEL 9560。这是一颗CNVI的WIFI模块，替换的话也需要选择CNVI的型号。

靠近内存插槽的角落可以看到一排电压检测点，图中右边是CPU FAN和SYS FAN，左边是RGB 4PIN灯带插座、VDG数字灯带插座。

主板24PIN与芯片组之间，有一些前置插座，图中左起分别是左上角的USB 3.1 TYPE-C插座，USB 3.0插座，SYS FAN。其中可以看到前置USB 3.0的电路设计相当复杂，主要是为了满足PD快充的需要，这张主板的前置USB 3.0是支持快充的。

USB 3.1 TYPE-C插座的设计还是不够合理，与内存卡扣容易发生冲突。

主板背面带有整张的背板，除了加固主板之外，还配有导热垫用来辅助降低供电温度。

整张主板的配件还是比较多的，现在各种装甲是主板区隔最重要的部件了。

CPU核心部分为12相；PWM控制芯片为IR 35201，这是一颗8相的芯片，可以拆分成6+2；主板上通过6颗IR 3599的DRIVER芯片对CPU供电进行倍相处理，所以不是简单的倍相而是真实的12相阵列；输入电容为3颗尼吉康固态电容，容值270微法、电压16V；MOS为每相一颗IR 3558 DrMOS，额定电流45A；电感为每相一颗感值R30的铁素体电感；输出电容为10颗尼吉康固态电容，容值560微法、电压6.3V。

CPU的集显部分为2相；PWM控制芯片共用IR 35201；输入电容共用3颗尼吉康固态电容；MOS为每相一上一下，上桥为安森美的4C10N，下桥为安森美的4C06N；电感为每相一颗感值R30的铁素体电感；输出电容为3颗尼吉康固态电容，容值560微法、电压6.3V。

整个CPU供电部分除了输入电容显得较少，其他部分还是比较工整的，方案上也足以应付9900K的功耗需求。

CPU的VCC供电算是加强的相当多，分开做了两相完整的供电。主要是为了提高CPU总线和内存控制的超频能力。

主板CPU供电的散热设计的相当复杂，技嘉在传统的挤铝散热片上额外焊接了铝制鳍片。底座则采用了热管+热管直触的设计。

主板上有一颗IDT 6V41630芯片，主要用于改善CPU外频的超频范围和步进，加强CPU的超频能力。

内存供电为一相，MOS为一上两下，上下桥均为安森美的4C06N，输入输出电容各为两颗尼吉康固态电容，560微法/6.3V。

芯片组也是采用独立供电设计。

主板的主监控芯片为ITE的8688E。

在PCI_6的位置有一颗ITE8795E，是主板的RGB的控制芯片。

在PCI-E X16和X18之间可以看到6颗PCI-E的切换芯片，四个在一起的是针对显卡插槽的切换，将一根X16拆分成X8+X8。另外两颗是针对M.2 SSD插槽的切换。需要注意的是，虽然INTEL一直在吹9900K有40根PCI-E通道。其中直联CPU的仅有16根，其他的是Z390芯片组提供的。

中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

SSD是三块INTEL，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。

散热器是酷冷的冰神G360RGB。

由于现在CPU的性能测试环境一直在动态变化（系统、bios、驱动），所以最为关联的I7 8700K和R7 2700X进行了全新的测试。R5 2600X的测试时间在2018年4月，I9 7900X的测试时间在2017年8月。

需要注意的是由于I9 7900X测试的比较早，当时没有受到INTEL漏洞门的影响。所以在游戏、磁盘等测试项目中I9 7900X的表现会偏高，按照其他产品的情况来看，游戏测试预计会偏高1%，NVME磁盘测试则会有20%左右的差异。

AMD RYZEN在更新过BIOS和驱动之后发生了一些变化，之前B450首发测试中发现内存复制性能下降的问题已经修复，但是代价是CPU功耗上升和NVME磁盘性能下降。所以可以确认AMD最近1.0.0.4的微码修正了一些Spectre漏洞。

总体上，CPU性能基本不变（提升0.5%），NVMe性能下降5%。发布测试中R7 2700X烤机限流的问题也解决了，所以R7 2700X的功耗会修正，增加约15%。就CPU的性能而言，综合各类测试场景，结论如下：

就集显的性能来说，I9 9900K与I7 8700K的差别不大，略好一些。

功耗上来看，I9 9900K在日常使用中的功耗控制较好，但是FPU烤机测试呈现失控的状态，总体上与R5 2600X的水平相当。

这里放一下烤机时候的截图，可以看到INTEL应该是为ZEN 2留足余地，将8核全核满载频率放在了破天荒的4.7G。

五、性能测试项目介绍：

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。

测试大致会分为以下一些部分：

CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

集成显卡测试：包含集显理论性能测试、集显基准测试软件、集显专业软件基准

搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准

功耗测试：在集显、独显平台下进行功耗测量

这次的测试起加入了WBE3.0和安卓游戏模拟器的测试，测试项目会越来越丰富。

系统带宽测试，系统带宽上I9 9900K有了进一步的提升。对比I7 8700K，提升主要集中在L1和L2上，尤其是L1的带宽提升了45%之多。L1L2的延迟上也有10%的提升。

CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，刨开内存带宽，其他各项计算能力相比I7 8700K大致都提升45%左右。折算频率后，I7 8700K与I9 9900K的单核IPC性能基本一致。

CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。按照表格中的排序性能合计对比分别为85.8%、100%、99.6%、114.43%、119.73%。I9 9900K可以比I7 8700K和R7 2700X提升20%之多。

CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。

CPU性能测试部分对比小节：

CPU综合统计来说I9 9900K由于八核的规格和超高的频率，确实成为现在主流级平台碾压性的新王者。

其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。

一、前言：酷睿i5处理器首次加入超线程

5天前，我们快科技首发了i9-10900K处理器的评测，这款处理器已经可以说是Intel 14nm制程的巅峰之作。

此前我们手上那块"大雕"的i9-9900K也无法在5.2GHz的频率下通过烤机测试，烤机时温度会瞬间突破105度然后重启，而i9-10900K却能在多2个核心的情况下通过5.2GHz的烤机测试，并且温度也只有90度。很难想象，Intel的14nm制程工艺竟然能够达到这样的程度！

不过4299元、定位于旗舰的i9-10900K显然超过了大部分玩家的预算，相比之下新一代的酷睿i5处理器更加符合大众的需求。

第十代酷睿i5处理器最大的不同就是首次在i5处理器中加入了超线程的支持，同时再进一步提升频率，因此在规格上，i5-10600K处理器已经超越了八代旗舰的i7-8086K。

i5-10600K处理器为6核心12线程设计，12MB三级缓存，基础频率4.1GHz，最高睿频4.8GHz，全核频率也有4.5GHz。另外和以往的i5处理器不同，i5-10600K的TDP高达125W。这样高的TDP即便是在B460主板上也能在高负载下轻易达成全核4.5GHz的频率。

从规格上来看，i5-10600K与i7-8086K比较相似，都是6核12线程，12MB三级缓存。i7-8086K唯一的优势就是5.0GHz的最高睿频，其他方面，诸如全核频率，基础频率，以及TDP方面，i5-10600K都处于领先地位。

另外还有点不同就是i7-8086K是硅脂导热，而i5-10600K采用的是钎焊导热，在温度控制方面有这绝对的优势。

二、理论性能测试：多核性能比i7-8086K强6%

由于i5-GHz的最高睿频比i7-8086K的5.0GHz要稍低一些，因此在单线程测试中要比后者低了3%左右。

三、游戏性能测试：比i7-8086K强3%

《古墓丽影：暗影》同样也是一个非常需求CPU的游戏，i5-10600K的帧率为150FPS，比i7-8086K高了3帧，比i5-9400F高了15帧。

由于本游戏没有提供测试程序，我们选在训练场中选择了一块无人场地，反复进行多次帧率测试，确认每次得到的结果差距都在2%以内。

作为一款传统的测试处理器性能的游戏，《奇点灰烬》早期是AMD的优势项目，不过随着酷睿处理器核心数的不断增多，加上频率上的优势，现在Intel已经完全扭转了原先的颓势。i5-10600K的帧率为115FPS，比i7-8086K高了5帧。

《巫师3》这个游戏不太需求CPU性能，以上几款处理器的帧率可以视作是误差。

《战争机器5》同样是不太需求处理器性能，几款酷睿处理器的帧率相差不过3FPS。

四、超频与温度测试：烤机仅63度

使用AIDA64 FPU程序测试i5-10600K处理器的温度表现，测试使用玩家风暴船长360 EX水冷散热器，硅脂为MX-4，室温27度。

虽然i5-10600K的TDP高达125W，不过在实际测试中，即便在烤机时全核频率高到4.5GHz，它的最高功耗也就只有104W左右，默认烤机电压为1.110V。由于内部采用了钎焊导热材质，烤机温度仅有63度，相当之清凉。

不知道Intel是否限制了处理器的超频能力，或者我们拿到的就是一颗大雷，i5-10600K需要1.25V的电压才能在5GHz的频率下通过烤机测试。

将i5-10600K超频到5.0GHz之后，经过了将近10分钟的烤机测试，处理器的功耗在150W附近浮动，温度也只有78度左右。

超频到5GHz之后，单核分数从557提升到了590，提升幅度达到了6%；多核分数也从4142提升到了4583，提升幅度高到11%。

(3)、刺客信条：奥德赛

在《刺客信条：奥德赛》中，超频到5GHz之后，i5-10600K的帧率从88FPS提升到了90FPS，这个帧率已经与默频的i9-10900K持平了。

超频到5GHz之后，i5-10600K在孤岛危机中可以达到160FPS，比默频高了6帧。

超频到5GHz之后，《坦克世界》的分数达到了45357，换算成帧率是273FPS，比默频要多了15帧。

五、总结：超线程首次加身 i5超越八代i7

i5-10600K处理器的确很强大！在加入了超线程功能之后，凭借这个更高的频率，在性能上它已经全面超越了八代顶级的i7-8086K处理器。

此前的八代九代酷睿i5处理器在面对新一代的Zen 2构架锐龙5 3600X时，在多线程性能方面只能用被吊打来形容！而新一代的i5-10600K处理器在单线程性能方面能够领先对手3%，多线程则仅仅只有4%的差距，可以视为二者的理论性能处于同一水准。

在游戏性能方面，i5-10600K比i7-8086K还要强3%。至于锐龙5 3600X，现在的Zen 2构架还不是特别的适合玩游戏，可能要等到Zen 3构架才能扭转局面。

在整个测试中，唯一没有达到预期的就是超频能力。我们手上这块i5-10600K的超频能力非常一般，仅能在1.25V的电压下达到全核5.0GHz。现在还不清楚是因为我们运气太差拿到了一块大雷体质的处理器，还是因为i5系列的体质本来就不如精挑细选的i9。

不过即便如此，超频到5.0GHz的i5-10600K的整体性能又有了超过10%的提升，此时的性能已经不逊于9代酷睿i7-9700K。

由于内部采用的是钎焊导热材质，i5-10600K的温度控制也做的相当不错。在默频烤机时，处理器的温度仅有63度，即便是超频到5.0GHz进行烤机，温度也不超过80度。这一点要远远强于所有的八代酷睿处理器。

目前i5-10600K的海外报价为262美元，预计国内的行货售价会超过2000元。当然对于不喜欢折腾的用户而言，1399元价位的i5-10400F可能会是更好的选择。

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