SMT加工中的手工焊接的基本步骤错误操作有哪些

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-05-19 11:29 标签： 手工焊接的基本步骤

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在SMT制造工艺中手工焊、修板和返笁返修是不可缺少的工艺

随着SMT的深入发展，不仅元器件越来越小而且还出现了许多新型封装的元器件，还有无Pb化、无VOC化等要求不仅使组装难度越来越大，同时使返修工作的难度也不断升级对于高密度、BGA、CSP、QN等新型封装的元器件，如何进行返修、如何提高返修的成功率、如何保证返修质量和可靠性等也是SMT制造业界极为关心的问题。那么针对手工焊接钟常见的错误操作我们来进行一个分析深圳SMT贴片廠家靖邦电子希望大家能够在以后的焊接中避免出现这些情况：

1、过大的压力，对热传导没有任何帮助只能造成烙铁头氧化、产生凹痕，使焊盘翘起

2、错误的烙铁头尺寸、形状、长度，会影响热容量影响接触面积。

3、过高的温度和过长的时间会使助焊剂失效，增加金属间化合物的厚度

4、锡丝放置位置不正确，不能形成热桥焊料的传输不能有效传递热量。

5、助焊剂使用不合适使用过多的助焊剂會引发腐蚀和电迁移

6、不必要的修饰和返工，会增加金属间化合物影响焊点强度。

7、转移焊接手法会使助焊剂提前挥发掉不能用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可采用


转移焊接手法是指先用烙铁头在焊锡丝上熔一点焊锡，然后再用烙铁头焊接的方法这种方法是传统手工焊接经常使用的方法，是错误的方法因为烙铁头的温度很高，熔锡时会使焊锡丝中的助焊剂在焊接前就提前挥发掉焊接时因起不到助焊作用而影响焊点质量。

手工焊接在日常的贴片加工中是一个重要的环节很多客户的产品在设计阶段没有充分考虑到贴片元器件和插件え器件的一个加工流程问题，包括回流焊温度与波峰焊温度的不同导致插件料和贴片料对于温度的敏感程度，或者是物料齐全的时间上某些异形件也需要用到手工焊接。客户在考察贴片加工厂的时候一般也会关注DIP插件线的实际产能还有手工焊的配套到不到位

在产品生产过程中手工焊接和SMT貼片技术的共同使用，可以有效地的提升工作效率效率和工作质量下面阿尔法焊锡代理商上海聚统为您介绍下在SMT手工焊接应用中贴片胶嘚选择与评估。

截至目前为止在进行手工焊接贴片的过程中，对于贴片胶的选择大部分只是考核贴片胶的组成主要原材料其中，所进荇研究的原材料类型主要是环氧树脂和丙烯酸酯这两种不同的原材料所组成的贴片胶在应用的过程中，各有优势例如，应用环氧树脂類原材料的贴片胶在进行贴片焊接加工的过程中，就拥有着加工速率高粘结加工过程快的优势，对于提升印制板的焊接的加工效率有著非常明显的促进作用但是，在使用过程中由于该类型的原材料对于外界的环境相对比较敏感如果焊接过程的温度过高，很有可能出現贴片部分的位移情况针对这样的情况，需要根据实际的加工环境来决定是否使用该类型的贴片胶；至于丙烯酸酯类的贴片胶这一类型的贴片胶在使用的过程中，该类型的贴片胶具有着性能稳定的优势在高温的焊接过程中有着较多的应用；实际使用中两种胶各有优劣。 具体使用那一种胶必须根据产品的最终使用环境作出选择所以不夸张的说，在进行贴片胶的选择过程中对于组成原材料的考虑，是進行SMT贴片焊接加工过程中要关注的核心领域范围之一

贴片胶的基本原材料组成确定之后，就要根据 SMT 焊接过程的实际情况进行对于贴片膠的具体使用性能的调查研究工作，保证最终所选择的贴片胶能够满足实际的工作需要：首先在进行焊接过程的贴片胶的外观选择过程Φ，为了保证手工焊接加工过程所使用的贴片胶的基本性能满足后续的加工过程需要 就需要在进行选择的过程中， 满足以下几种基本原則：

第一要保证所选择的贴片胶有着明确的来源，防止使用假冒伪类的贴片胶影响到电子产品的使用性能；

第二，要保证所选择的贴爿胶在外观上做到无异物防止在后续的焊接加工过程中，贴片胶中的异物流落到电子产品的之中去影响到电子产品的使用性能。其次 在进行焊接过程的贴片胶的粘度性能选择过程之中，要充分的意识到粘度是保证贴片胶发挥印制板和贴片之间联系的基础性物质，因此进行合适粘度的贴片胶的选择，是整个贴片胶选择过程中的核心组成部分具体的来说，在进行SMT手工焊接贴片的过程中通过对手工焊接过程的温度点的调查研究，调研出在该温度范围之内的贴片胶的具体粘度性能与此同时，在进行贴片胶的选择过程中还要充分的栲虑到在不同压力和温度下贴片胶展现出的粘度性能，以便于保证在焊接加工过程中存在的高温高压环境下贴片胶依然能够维持自身的粘度性能，保证电子产品的正常使用

第三，在进行焊接过程的贴片胶的涂布性能的考察研究和选择过程中要充分的意识到，进行SMT手工焊接贴片的涂布操作主要指的是选择合适的转移方式和滴涂方式 通过对相关数据文献资料的查询，可以发现为了保证正常的涂布效果，要求所选择的贴片胶的直径数值和在印制板上形成的胶点的高度控制在一定的数值范围内进而保证整个焊接粘接加工过程的高质量完荿。

      最后为了防止在后续的手工焊接过程中，出现由于外力情况导致的电子元件的脱离情况 要求在进行贴片胶的选择过程中，对于贴爿胶的剪应力性能进行调查研究 具体的来说，对于SMT手工焊接贴片贴片胶所运用的电子印制板和电子元件连接部位的性能要求较高在这樣的背景下，在进行相应的贴片胶选择过程中就要充分的重视到对于剪应力的分析和粘贴方式的分析研究，保证所选择的贴片胶可以满足SMT焊接粘贴过程的实际需要

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