随着VLSI/LSI技术的发展,多层布线已能够實现互连网络的分层问题就是要使得互连网络所需的通孔数最少。在通孔最小化的图标如何问题中,如果布图拓扑逻辑已给出,这类问题被稱为受限的通孔最小化的图标如何(CVM)问题本文针对三层布线中的CVM问题提出了一种分层算法,使得布图所需的通孔数最小化的图标如何。应用此算法能获得比文献中所述更少的通孔数 |
本文提出了一种双层VLSI及PCB布线的受限通孔最小化的图标如何问题的新方法。该方法允许通孔候选点所关联的线网段的数目任意多个且与初始布线所采用的线网连接方式无关。 |
提出一种求解双层VLSI布线的受限通孔最小化的图标如何问题(ConstrainedViaMinimization)的图论模型;然后以此为基础提出了一种采用汾治策略(divide—and—conquer)的受限通孔最小化的图标如何算法。理论分析表明该算法具有较好的平均性能和較低的计算复杂性。 |