hisil710丨iconkin970是排名第几的处理器？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-10-25 10:43 标签： hisi

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下，预估第四季全球总产值将较第三季成长 6%市占率前三名分别为(TSMC)的 52.7%、三星(Samsung)的 17.8%与格芯(GlobalFoundries)的 8%。

观察主要业者第四季的表现台积电的 16/12 纳米与 7 纳米节点产能持续满载。其中7 纳米受惠苹果 iPhone 11 系列销售优于预期、 维持投片量，以忣联发科的首款 5G SoC 等需求营收比重持续提升；成熟制程则受惠 IoT 芯片出货增加，估计台积电整体第四季营收年增 8.6%

至于三星方面，由于市场對于 2020 年 5G 手机寄予厚望使得自有品牌高端 4G 手机 AP 需求成长趋缓，不过高通在三星投片的 5G SoC 在第四季底将陆续出货可望填补原本手机 AP 下滑的状況。另外因 5G 网络设备芯片与高分辨率 CIS 表现不俗估计第四季营收相较第三季持平或微幅成长，年增幅则受惠 2018 年同期基期较低因此有 19.3%的高荿长。

格芯的 RF IC 在 5G 发展带动下需求增加并扩大通讯与车用领域之 FD SOI 产品，填补了先进制程需求减少第四季营收年增率可望转正。联电(UMC)在 5G 无線设备与嵌入式存储器市占提升加上手机业者对 RF IC、OLED 驱动 IC、运算芯片市场对 PMIC 需求，预估第四季营收年增 15.1%


中芯国际(SMIC)则受惠 CIS 与光学指纹辨识芯片维持成长，中国的客户开案持续增加而在通讯应用方面的 PMIC 也有稳定需求，产能利用率近满载预估第四季营收年成长 6.8%。

高塔半导体(TowerJazz)為因应 5G 发展带动的 RF 芯片与硅光芯片需求增加积极提升 RF SOI 产能利用率扩大市占，不过受到资料中心客户尚需去化库存以及离散式元件需求較 2018 年同期衰退的影响，第四季营收预估年衰退 6%

华虹半导体(Hua Hong)第四季大部分营收由国内嵌入式存储器与功率半导体贡献，另积极拓展 RF 产品开發但由于整体产能利用率不及 2018 年同期，营收年衰退 2.8%世界先进(VIS)在 PMIC、小尺寸面板驱动 IC 部分需求成长，但大尺寸面板驱动 IC 需求下降客户库存状况高于平均，对第四季展望看法保守

拓墣产业研究院指出，受节庆促销效应带动业者备货提升，第四季晶圆代工市场营收表现优於预期然而美中贸易尚未解决，终端市场需求仍有不稳定因素存在对此业者谨慎看待后续市场变化，明年上半年的备货状况仍需根据庫存水位作为调整依据

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