IT杂谈】我们装机的时候可能经常会遇到预算不足的情况，这个时候我们很可能会缩减部分配置，以达到预算范围之内。鉴于CPU、显卡、内存等都是决定整套配置性能的关键点，用户们的“大刀”可能不舍得挥向这几个核心部件，于是乎其他部件就成了“刀下亡魂”。之前也有部分网友表示，主板高端低端与否对性能影响不大，不如直接缩减主板的开支，加强CPU或者显卡来提高性能，买高端主板纯粹花冤枉钱。事实真的如此么？下面让我们来简单谈谈不同价位主板的差别。

买贵的就是冤大头?不同价位主板差别分析

　　主板CPU供电部分是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。而CPU供电部分的发热量，主要跟供电相数、散热方式有关，除此之外，MOSFET、电感、电容等的用料也是重要的影响因素。下面我们主要从供电相数和散热方面谈一下，不同价位主板间的差别。

　　这次我们选取了同品牌不同价位的三款主板进行比较，分别是技嘉B85M-D3V（400元左右）、技嘉B85M-D3H（500元左右）和技嘉G1.SNIPER M5（基本退市，1000元左右），并搭配i7-4770K，记录使用prime95进行满载烤机时CPU供电部分的温度，看看他们之间的差别有多大。 

　　B85M-D3V配备四相CPU供电，没有散热片，拷机时供电部分最高温度达104度。

　　B85M-D3H配备四相CPU供电，有散热片，拷机时供电部分最高温度达77度。

 　　G1.SNIPER M5配备八相CPU供电，两块散热片通过镀镍管相连，拷机时供电部分最高温度达64度。

 　　从烤机测试结果中可以看出，虽然同为四相供电，但是搭配了散热片的B85M-D3H比没有配备散热片的B85M-D3V的整体温度要低不少。而八相供电、并配备的两组散热片的G1.SNIPER M5，在温度上控制得又是最好的。因为散热片能使MOSFET的热量较快散发出去，故比裸露MOSFET散热效果更好。而供电相数较大，满载时，每相供电所需负载的电流较少，MOSFET、电感的温度也会更低。（当然，也并不是供电相数越大越好，MOSFET分布太密集反而使热量不好散发，一般来说目前8~10相也够大幅度超频使用，太多反而更像是噱头）。从这个角度可以看出，主板买贵的并非没有意义，较高端的主板，在温度控制方面（特别是搭配可超频K系CPU），会比低端的主板好不少，从而保证主板的稳定性和使用寿命。而前两款使用四相供电的主板，搭配i3、i5、E3等非超频U使用更加适合。

　　以上表格是8系主板中可能常用到的一些扩展支持对比。我们可以看到不同定位的产品，其原生的扩展支持能力也有着很大的不同。特别对于多显卡互联部分，Z87主板的支持显然更好，因为Z87可以进行高性能的2X8双卡SLI/CF，但其他芯片组主板，充其量只能实现X16+X4的A卡CF（因为N卡SLI要求更高，必须双X8），但是X4的带宽损失较大，不能发挥出显卡的大部分性能，所以这里组建多卡互联，Z87的主板优势较大。而像最低端的H81主板，显卡插槽甚至还只支持PCIE

　　其他方面，超频可以通过厂商提供的破解BIOS，SATA3.0、USB3.0可以通过桥接芯片提供扩展支持，但也没有原生支持来得实在。比如RAID，B85只能通过使用阵列卡组建RAID，这样不如多加几十块购买H87有原生支持的主板更加方便；比如破解超频，需要考虑的还不仅是BIOS的支持，还有上述所说的供电部分的用料。所以一步到位使用规格较高的主板，可以免除不少的烦恼。

　　谈到音频可能又要向所谓的“玄学”靠拢，所以听感这种跟主观印象就不多说了，以下主要通过刚才两款主板的不同，对比一下不同价位主板对音频部分处理的不同。

　　B85M-D3H的音频芯片为中端产品中常见的瑞昱ALC892，音频部分的处理也比较简单传统。

　　而相对高端的技嘉G1.SNIPER M5的音频芯片为创新出品，被金属屏蔽罩覆盖，音频部分的PCB也通过分割线与其他主板部分分离，这样能有效地减少平台运行时各种杂讯影响到音频的解析，从而保证音频信号的纯净（值得一提的是，虽然很多主板都使用了PCB切割线这种方式阻隔杂讯，但如果切割线是断断续续的，那也起不了太大效果）。而配备的可更换运放芯片，又使播放时主板能够推动大阻抗的耳机。

　　因此，撇开听感、芯片本身参数，就只对音频部分的处理而言，高端价位主板的处理显然也要比普通主板复杂得多。

　　至于板载网卡芯片，目前主流都是瑞昱、Intel、高通杀手三个品牌的网卡。单就硬件性能而言，个人倒是没有感觉到有太大的差别（毕竟决定这方面体验的，主要跟用户本身所处的网络环境有关），反而是硬件的兼容性和稳定性更加重要。此外，杀手网卡有自己带宽管理软件，可以通过控制不同应用占用带宽从而提供流畅的网络体验，当然这些功能也可以通过其他替代软件实现。还有不少高端主板配备了双千兆网卡接口，但是对于一般家用来说，实用性也不大。因此个人认为，不同价位主板间，网卡所体现的差别并不大。

　　其实在BIOS和附加应用方面，现在很多台系主板厂商的低端和高端产品，都做到了统一。只要是同时期同一个厂商，无论是高端还是低端，其BIOS的UI和特色功能都不会有太大差别。而这里为什么要提到这一点呢，就是因为BIOS和应用方面的不足，使大陆产的主板一直走低价、性价比路线。就算在硬件方面达到台系主板的水准，但是没有好的应用支持能力，还是必须降低价格走差异化路线。这也是不同价位产品间的差别之一。

　　从以上情况来看，高端主板比普通主板在各个方面都有一定的优势。特别从性能上说，供电能力一般的主板，要带高功耗的CPU，即使一时间能发挥出不错的性能，长时间使用对主板的负荷也非常大，很有可能对主板的稳定性和寿命造成较大损害，这也是为什么笔者会首先谈到主板的CPU供电。个人认为，整机配置稳定性第一，够用第二，最好也能保证，不会有硬件性能过剩或瓶颈这类情况出现。笔者自己也是够用党，并不提倡像i3搭配Z97这种做法。但是非要说低端主板跟高端主板没差别，这种观点实在不敢苟同。

IT杂谈】我们装机的时候可能经常会遇到预算不足的情况，这个时候我们很可能会缩减部分配置，以达到预算范围之内。鉴于CPU、显卡、内存等都是决定整套配置性能的关键点，用户们的“大刀”可能不舍得挥向这几个核心部件，于是乎其他部件就成了“刀下亡魂”。之前也有部分网友表示，主板高端低端与否对性能影响不大，不如直接缩减主板的开支，加强CPU或者显卡来提高性能，买高端主板纯粹花冤枉钱。事实真的如此么？下面让我们来简单谈谈不同价位主板的差别。

买贵的就是冤大头?不同价位主板差别分析

　　主板CPU供电部分是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。而CPU供电部分的发热量，主要跟供电相数、散热方式有关，除此之外，MOSFET、电感、电容等的用料也是重要的影响因素。下面我们主要从供电相数和散热方面谈一下，不同价位主板间的差别。

　　这次我们选取了同品牌不同价位的三款主板进行比较，分别是技嘉B85M-D3V（400元左右）、技嘉B85M-D3H（500元左右）和技嘉G1.SNIPER M5（基本退市，1000元左右），并搭配i7-4770K，记录使用prime95进行满载烤机时CPU供电部分的温度，看看他们之间的差别有多大。 

　　B85M-D3V配备四相CPU供电，没有散热片，拷机时供电部分最高温度达104度。

　　B85M-D3H配备四相CPU供电，有散热片，拷机时供电部分最高温度达77度。

 　　G1.SNIPER M5配备八相CPU供电，两块散热片通过镀镍管相连，拷机时供电部分最高温度达64度。

 　　从烤机测试结果中可以看出，虽然同为四相供电，但是搭配了散热片的B85M-D3H比没有配备散热片的B85M-D3V的整体温度要低不少。而八相供电、并配备的两组散热片的G1.SNIPER M5，在温度上控制得又是最好的。因为散热片能使MOSFET的热量较快散发出去，故比裸露MOSFET散热效果更好。而供电相数较大，满载时，每相供电所需负载的电流较少，MOSFET、电感的温度也会更低。（当然，也并不是供电相数越大越好，MOSFET分布太密集反而使热量不好散发，一般来说目前8~10相也够大幅度超频使用，太多反而更像是噱头）。从这个角度可以看出，主板买贵的并非没有意义，较高端的主板，在温度控制方面（特别是搭配可超频K系CPU），会比低端的主板好不少，从而保证主板的稳定性和使用寿命。而前两款使用四相供电的主板，搭配i3、i5、E3等非超频U使用更加适合。

　　以上表格是8系主板中可能常用到的一些扩展支持对比。我们可以看到不同定位的产品，其原生的扩展支持能力也有着很大的不同。特别对于多显卡互联部分，Z87主板的支持显然更好，因为Z87可以进行高性能的2X8双卡SLI/CF，但其他芯片组主板，充其量只能实现X16+X4的A卡CF（因为N卡SLI要求更高，必须双X8），但是X4的带宽损失较大，不能发挥出显卡的大部分性能，所以这里组建多卡互联，Z87的主板优势较大。而像最低端的H81主板，显卡插槽甚至还只支持PCIE

　　其他方面，超频可以通过厂商提供的破解BIOS，SATA3.0、USB3.0可以通过桥接芯片提供扩展支持，但也没有原生支持来得实在。比如RAID，B85只能通过使用阵列卡组建RAID，这样不如多加几十块购买H87有原生支持的主板更加方便；比如破解超频，需要考虑的还不仅是BIOS的支持，还有上述所说的供电部分的用料。所以一步到位使用规格较高的主板，可以免除不少的烦恼。

　　谈到音频可能又要向所谓的“玄学”靠拢，所以听感这种跟主观印象就不多说了，以下主要通过刚才两款主板的不同，对比一下不同价位主板对音频部分处理的不同。

　　B85M-D3H的音频芯片为中端产品中常见的瑞昱ALC892，音频部分的处理也比较简单传统。

　　而相对高端的技嘉G1.SNIPER M5的音频芯片为创新出品，被金属屏蔽罩覆盖，音频部分的PCB也通过分割线与其他主板部分分离，这样能有效地减少平台运行时各种杂讯影响到音频的解析，从而保证音频信号的纯净（值得一提的是，虽然很多主板都使用了PCB切割线这种方式阻隔杂讯，但如果切割线是断断续续的，那也起不了太大效果）。而配备的可更换运放芯片，又使播放时主板能够推动大阻抗的耳机。

　　因此，撇开听感、芯片本身参数，就只对音频部分的处理而言，高端价位主板的处理显然也要比普通主板复杂得多。

　　至于板载网卡芯片，目前主流都是瑞昱、Intel、高通杀手三个品牌的网卡。单就硬件性能而言，个人倒是没有感觉到有太大的差别（毕竟决定这方面体验的，主要跟用户本身所处的网络环境有关），反而是硬件的兼容性和稳定性更加重要。此外，杀手网卡有自己带宽管理软件，可以通过控制不同应用占用带宽从而提供流畅的网络体验，当然这些功能也可以通过其他替代软件实现。还有不少高端主板配备了双千兆网卡接口，但是对于一般家用来说，实用性也不大。因此个人认为，不同价位主板间，网卡所体现的差别并不大。

　　其实在BIOS和附加应用方面，现在很多台系主板厂商的低端和高端产品，都做到了统一。只要是同时期同一个厂商，无论是高端还是低端，其BIOS的UI和特色功能都不会有太大差别。而这里为什么要提到这一点呢，就是因为BIOS和应用方面的不足，使大陆产的主板一直走低价、性价比路线。就算在硬件方面达到台系主板的水准，但是没有好的应用支持能力，还是必须降低价格走差异化路线。这也是不同价位产品间的差别之一。

　　从以上情况来看，高端主板比普通主板在各个方面都有一定的优势。特别从性能上说，供电能力一般的主板，要带高功耗的CPU，即使一时间能发挥出不错的性能，长时间使用对主板的负荷也非常大，很有可能对主板的稳定性和寿命造成较大损害，这也是为什么笔者会首先谈到主板的CPU供电。个人认为，整机配置稳定性第一，够用第二，最好也能保证，不会有硬件性能过剩或瓶颈这类情况出现。笔者自己也是够用党，并不提倡像i3搭配Z97这种做法。但是非要说低端主板跟高端主板没差别，这种观点实在不敢苟同。