台湾芯片巨头叫什么的芯片和半导体为什么那么牛?

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2024-03-06 07:30 标签： 台湾芯片巨头叫什么
最近世界各国都在加强本土化的制造能力，因此掀起了社会对于芯片制造“去台化”的争辩。究竟是怎样的制造能力，才能让世界各国引以忌惮。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202211/441078.htm根据TendForce的调查，2021年中国中国台湾半导体市值在全球排名第二，晶圆代工以64%的市占率高居全球第一；2022年中国台湾12英寸的约当产能大约占据全球晶圆代工的48%。那么中国台湾到底有哪些半导体制造企业呢？我们统计了中国台湾主要的11家半导体制造企业，如下图所示，其中台积电、联电、力积电、世界先进、稳懋、茂硅及元隆等7家企业是专业晶圆代工企业，升阳半导体是非典型专业代工厂，其余4家是兼做晶圆代工生意。据我们的不完全统计，整个中国台湾的半导体晶圆厂的产能高达210万片多，而且还在不断扩产中，足见中国台湾半导体产业的重要性。台积电（TSMC）台积电目前在中国台湾拥有四座12英寸超大晶圆厂、四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，还有一座台积电（南京）有限公司的12英寸晶圆厂，同时，还有2家100%持股的WaferTech美国子公司、台积电（中国）有限公司的8英寸晶圆厂产能支援。2021年，台积电及其子公司所拥有及管理的年产能超过1,300万片十二英寸晶圆约当量。联电（UMC）联电在亚洲拥有12家晶圆厂。其中包括4家12英寸晶圆厂，分别是Fab 12A、Fab 12i、Fab 12X、Fab 12M；7家8英寸晶圆厂，Fab 8A、Fab 8C、Fab 8D、Fab 8E、Fab 8F、Fab 8S、Fab 8N；1座6英寸晶圆厂，子公司联颖光电（Wavetek）六英寸砷化镓晶圆厂。12英寸晶圆厂的分布情况为：位于中国台湾台南Fab 12A目前正在生产0.13μm- 14nm的产品，月产能为87,000片。Fab 12i位于新加坡，该工厂是公司的专业技术中心，生产工艺在0.13μm-40nm，月产能45,000片。Fab 12X 位于厦门，是华南地区第一家12英寸晶圆代工厂，于2016年开始量产，主要生产工艺为40nm - 22nm的晶圆，月产能5万片。Fab 12M位于日本，是联电从日本富士通半导体公司收购而来，2019年10月被联电完全收购，生产0.13μm-40nm的产品，月产能33,000片。8英寸晶圆厂的分布情况：Fab 8A位于中国台湾新竹，生产工艺为0.6μm - 0.18μm，月产能为7万片。Fab 8C的生产工艺为0.35μm-0.11μm，月产能29,000片。Fab 8D主要生产工艺0.18μm - 90nm，月产能32,000片。Fab 8E为0.6μm-0.15μm，月产能35,000片。Fab 8F生产工艺为0.18μm - 0.11μm，月产能32,000片。Fab 8S的生产工艺为0.25μm - 0.11μm，月产能25,000片。Fab 8N是联电旗下子公司苏州和舰的厂区，工艺为0.5μm - 0.11μm，月产能5万片。联电子公司联颖光电座落于中国台湾新竹科学园区，是一座六英寸砷化镓纯晶圆代工服务公司。提供III-V族及CMOS specialty业界最完整广泛产品组合的6英寸晶圆代工服务，月产能5万片，生产工艺为5μm - 0.25μm。力积电（PowerChip）目前拥有2座8英寸及3座12英寸晶圆厂，主要进行先进存储、客制化逻辑IC电路与分离式元件的三大晶圆代工服务。2008年巨晶电子股份有限公司成立，取得母公司力晶科技的8英寸晶圆厂8A，2015年8英寸晶圆厂8AD厂量产。2016年巨晶电子在竹南科学园区建立八英寸晶圆功率元件产线，此为8B厂。2018年巨晶电子更名为力晶积成电子制造股份有限公司(简称力积电)，这一年8B厂量产。2019年5月，力积电增资收购母公司力晶科技的12英寸晶圆P1、P2、P3厂及相关营业资产。力晶P1厂是当时中国台湾第一座为制造先进存储器而量身打造的十二英寸晶圆厂，于2002年10月进入量产。2003年10月力晶兴建第二座12英寸晶圆厂（P2厂），2006年2月兴建第三座12英寸晶圆厂（P3厂）。世界先进（VLS)世界先进于1994年12月5日在新竹科学园区设立。1999 年世界先进在台积电协助下，成功导人逻辑产品代工技术。2000年世界先进正式宣布由DRAM厂转型为晶圆代工公司。2004年7月世界先进正式结束 DRAM 生产制造，成功转型为百分之百的晶圆代工公司。主要代工逻辑、混合信号、高压、超高压、BCD、SOI、eNVM等标准化和定制化制程。世界先进拥有共五座8英寸晶圆厂，其中四座位于中国台湾、一座位于新加坡，2020年年产能约为290万片8英寸晶圆。2008年世界先进购入华邦电子的8英寸晶圆厂，为世界先进晶圆二厂；2004年世界先进公司购入南亚科技的8英寸晶圆厂房并承接胜普电子之机器设备，为世界先进晶圆三厂；2020年世界先进公司购入格芯公司新加坡Fab 3E8英寸晶圆厂，为世界先进新加坡晶圆厂；2022年世界先进购入友达光电L3B厂厂房及厂务设施，为世界先进晶圆五厂。稳懋半导体（WIN）稳懋半导体成立于1999年，位于林口华亚科技园区，是全球首座以6英寸晶圆生产砷化镓微波集成电路（GaAs MMIC）的专业晶圆代工服务公司。1999年12月，稳懋的晶圆A厂建厂开始，2000年成功的产出全球第一片6英寸的0.15微米pHEMT MMIC 晶圆。2007年4月，稳懋购置晶圆B厂土地及厂房，2008年4月，晶圆B厂正式量产启用。2015年4月，晶圆C厂正式量产启用。2018年稳懋的年产能已超过三十四万片以上。茂硅（MOSEL VITELIC Inc.）中国台湾茂硅电子成立于1987年1月8日，早期为DRAM制造厂商，于2003年退出DRAM市场，转型为专业的晶圆代工公司，其晶圆代工服务主要聚焦在功率半导体元件及电源管理IC领域。根据茂硅2021年财报，其2021年的晶圆制造营收约为6713万美元，在全球半导体的市占率为万分之一，在中国台湾晶圆代工的市占率则约为万分之十。其晶圆厂位于中国台湾新竹，6英寸晶圆厂月产能约5.1万片，2021年代工厂的总产能为62.4万片，硅晶圆出货总量达14,165百万平方英寸。图源：中国台湾茂硅电子元隆（AMPI）元隆成立于1987年，主要是以6英寸晶圆制程技术生产分离式功率半导体元件，产品包括功率晶体管、二极管、高压CMOS等。晶圆厂位于新竹市科学园区，目前晶圆月产能65000片。2021年元隆的营收为16亿新台币。升阳半导体（PSI）升阳国际半导体成立于1997年，以晶圆再生起家，进而发展晶圆薄化部及晶圆整合部。目前是全球最大晶圆薄化代工厂，提供6英寸、8英寸及12英寸晶圆再生和12英寸测试用薄晶圆。升阳半导体也是中国台湾最大晶圆再生代工厂，有九成以上的产能提供给台积电、联电、力积电等大厂。据升阳半导体的介绍，晶圆再生技术是指采用专业的剥膜制程，可快速且不影响芯片特性的前提下，处理IC Fab制程的各式薄膜，如光阻膜、氧化膜、金属膜等；且有效运用抛光技术来确保客户来料硅晶圆的最小移除率和电物性要求；且以清洗方式达到最佳洁净度，可大幅提高客户回货率及增加档控片之使用次数。旺宏电子（MXIC）旺宏电子的主营业务主要为集成电路、存储器芯片之设计、制造、销售及晶圆代工服务，晶圆代工只占公司很小的比重，晶圆代工服务主要包括次微米逻辑制程/高压CMOS及BCD制程，嵌入式非挥发性存储器的BCD及逻辑制程，2021年其晶圆代工占公司营收的6.92%。公司的主要产品是Nor Flash，是全球少数能够提供从512Kbit 至2Gbit完整NOR Flash系列产品的公司。目前拥有 1 座 12 英寸(晶圆五厂)、1 座 8 英寸(晶圆二厂)。旺宏电子晶圆代工服务（图源：旺宏电子）汉磊科技（Episil）汉磊科技于1985年设立于新竹科学园区，为全球第一家Linear Bipolar IC专业代工厂，也是全球第一家俱备化合物半导体氮化镓 (GaN) 及碳化硅 (SiC )专业代工厂，主要提供6英寸晶圆代工。目前拥有1座 4/5英寸及 2座 6英寸晶圆厂，4英寸的月产能为2000 pcs、5英寸的月产能为10,000 pcs，6英寸的月产能分别为17,000pcs和33,000pcs。2021年汉磊科技的营收为26.74亿新台币。新唐科技（Nuvoton）新唐科技于2008年从存储器大厂华邦电子中分立出来，新唐是以自有逻辑 IC 产品制造、销售为主，晶圆代工服务为辅的公司。新唐以 6 英寸晶圆厂提供晶圆代工服务，晶圆代工源自于华邦电子六英寸晶圆厂，座落中国台湾新竹科学园区内，月产能为45,000片。新唐晶圆代工厂目前提供0.35um以上制程，包括一般逻辑、混合信号、高压、超高压、电源管理、Mask ROM (Flat Cell)、嵌入式存储器与客制化制程(如: IGBT, MOSFET, TVS, Sensor)等。写在最后半导体产业是一个绵密且复杂的产业，如今半导体行业全球化分工的供应链不是一朝一夕可成，是经过市场机制考验过后的结果。中国台湾半导体产业能有今天，是各公司自己的拼打。全球半导体离不开中国中国台湾的芯片制造，更离不开中国广阔的半导体市场。
过去半年时间半导体行业在A股可谓是风生水起，搞得很多小伙伴都跃跃欲试，咱们今天就从行业的视角带大家来看看，这个行业到底值不值得投？半导体行业分为设计、制造、封装和测试四个环节。设计是最轻资产的，行业里有不少耳熟能详的名字，都是专门的设计公司，也就是Fabless厂（自身不生产制造），比如高通、博通、英伟达，还有咱们的民族之光华为海思。20年一季度，海思的销售额第一次进入全球半导体设计公司前十，非常振奋人心。制造环节是非常重资产的，知名的包括台积电、中芯国际。封装测试领域的A股典型上市公司有长电科技、华天科技。半导体行业周期性很强，因为下游的应用领域随建设周期有较大波动。目前来看，国内半导体行业的发展有如下三个利好。1.行业周期复苏。根据景气度来看，半导体行业里的大宗商品存储器价格从去年Q4开始回升，目前属于周期复苏的阶段。图：DRAM现货平均价2.国产替代。国内半导体产业链的卡脖子问题是非常严重的，也因此被高层列为发展的重中之重。另一方面，中美关系在疫情之后，两极化对抗的趋势基本不可避免，国内下游厂家也有更大动力培育扶持国产供应商，最终实现国产替代。3.5G发展。大力发展5G目前已成为国家层面的战略选择，在5G建设的过程中，对芯片的需求非常大。随着5G底层设施的完善，越来越多的应用层工具会逐渐被创造出来，也会带来相应的芯片需求。接下来说说A股半导体行业的走势。上面这张图是半导体指数走势，到今年2月最高点的时候，基本半年时间翻了一倍。但是大家一定不要看到这个就激动，如果仔细看2018年的业绩，全年半导体ETF是直接腰斩。因此，它是一个波动相对较大的指数。从交易量来看，伴随着过去半年时间的快速拉升，也吸引了越来越多的资金进入，显著活跃起来。上图是16年至今沪深300和半导体指数的走势对比。可以看出半导体指数波动明显更大。因此，它更适合风险偏好更高的朋友，如果你是相对保守求稳健的投资心态，那么我建议就不要碰了，这种大起大落你肯定是拿不住的。如果你非常想投资进去，说我就是看好半导体的发展，拥抱科技才是拥抱未来，那么我觉得可以以资产配置的形式少量配置半导体ETF。资产配置的好处是你日常盯着的是整个组合的收益率，在配置合理的情况下，组合的波动理论上要比单个投资品种低很多，所谓“平滑”收益曲线，这样你拿的也就更安心。半导体行业的投资为啥这么难？其实不光是半导体，整个硬科技领域的投资都是如此。科学技术的发展是有极大不确定性的，都有一个从量变到质变的过程。也就是说，要实现一个重大突破，前面都是要经历无数次的尝试，量的积累是少不了的。拿一个大家都熟悉的例子，爱迪生发明灯泡，为了找出最适合的灯丝材料，就做了上千次试验。在没有实现最后质变之前，对于高科技企业来说，是看不到回报的，你灯丝造不出来就谈不上卖灯泡（没有商业化产品）。甚至无法有一个时间上的预期，因为谁也不知道再投入多少才能找到那个合适的“灯丝”。对应到股市里，你买入一家高科技公司股票的时点，很大可能就是踩在了那无数次尝试的阶段，这期间公司的业绩很难有大的起色。然后你实在熬不住了，咬牙斩仓离场，没准刚好是黎明前。或者说，谁能保证你投资的那家高科技企业就一定能研发出来成功的产品。科技创新领域讲究的是一将功成万骨枯，很可能A企业研发出来的产品分分钟被B企业的新技术颠覆了，都是有可能的，想想当年苹果手机碾压诺基亚的历史。因此，高科技行业的投资是典型的高风险高回报。比如光刻机，ASML就是这么霸气，卖的再贵大家也还是得找他买。咱们国家也在努力追赶，但是啥时候能搞出来谁也说不准，具体哪家公司能搞出来分析难度就更大了。这就是高科技领域投资的难度所在。仔细想想那些耳熟能详的大佬，有拿茅台的，有长期持有可口可乐的，有买百威啤酒、汉堡王的，但你基本想不到一个靠专门投科技股成名的大咖。------------以上。文/Ryan
多年投行、PE投资经验，投资理财发烧友我是小贝老师，200+资深金融机构从业大咖集中地。同名公众号：小贝讲财（xbfinance2020），希望我的文字对你认清事物本质、做好正确的投资理财决策有所帮助。

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