市面是哪家的集成电路的封装形式封装设备比较靠谱？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2023-10-20 17:16 标签： 集成电路的封装形式
国内半导体芯片封测行业的巨头，不用找了芯片产业链1、EDA软件概伦电子、华大九天、广立微2、FPGA安路科技、复旦微电、紫光国微3、CPU/GPU和AI芯片海光信息、龙芯中科、寒武纪4、设备（1）光刻机：上海微电子（未上市，张江高科持股）（2）刻蚀机：中微公司、北方华创（3）薄膜沉积设备：北方华创、拓荆科技（4）原子层沉积设备：拓荆科技（5）化学机械抛光设备：华海清科（6）清洗设备：盛美上海、北方华创、芯源微（7）离子注入机：万业企业（8）涂胶显影设备：芯源微（9）去胶设备：屹唐股份（拟上市）、北方华创（10）热处理设备：屹唐股份（11）前道量测设备：精测电子、赛腾股份（收购Optima）（12）测试设备：长川科技、华峰测控、金海通（13）探针台：和林微纳、长川科技（14）零部件：新莱应材、华亚智能、富创精密（15）固晶机：新益昌补充：至纯科技（清洗设备，拓展炉管、涂胶显影设备等）、亚翔集成和圣晖集成（洁净室工程）5、材料（1）硅片：沪硅产业、神工股份、立昂微（2）电子特气：华特气体、南大光电、金宏气体、雅克科技、昊华科技、巨化股份（3）掩模版：路维光电、清溢光电。上游材料供应商有菲利华和石英股份（4）抛光垫：鼎龙股份（5）抛光液：安集科技（6）光刻胶：晶瑞电材、南大光电、彤程新材、上海新阳、容大感光、华懋科技（7）湿电子化学品：江化微、格林达（8）溅射靶材：江丰电子、阿石创（9）第三代半导体材料：三安光电、天岳先进、露笑科技、东尼电子6、芯片设计韦尔股份、汇顶科技、澜起科技、兆易创新、卓胜微、紫光国微、圣邦股份、北京君正、乐鑫科技、博通集成、全志科技、上海贝岭、国科微、富瀚微、中颖电子、景嘉微、富满电子、晶丰明源、华胜天成、纳思达7、晶圆代工中芯国际、华虹半导体、华润微8、封测长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技9、存储兆易创新、北京君正、东芯股份、佰维存储、聚辰股份、江波龙、德明利10、功率半导体斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技、时代电气、东微半导、扬杰科技、闻泰科技、捷捷微电、华微电子、华润微01 移动CPU02 计算机CPU/MPU03 IP04 GPU05 ASIC06 DSP07 FPGA08 EDA09 MCU10 存储芯片11 模拟芯片12 电源IC13 功率器件14 IGBT15 MOSFET16 CMOS17 液晶芯片18 触控芯片19 指纹识别芯片20 人脸识别/虹膜21 射频芯片22 WiFi芯片23 蓝牙芯片24 NB-loT芯片25 RFID芯片26 5G芯片半导体行业的增长动力主要来自新兴应用，在人工智能、云计算、物联网（IoT）和汽车电气化的推动下，行业经历了技术和产能升级，推动了对半导体的需求，同时，刺激了半导体生态的发展和投资，其中包括先进的芯片封装和测试设备。SEMI数据显示，2022年全球半导体晶圆厂设备的销售额增长了5%，创下历史新高。2022年芯片制造设备的销售额达到1076亿美元，高于2021年的1026亿美元，原因是半导体公司投资增加产能。另据MarketsandMarkets的数据，全球半导体晶圆加工设备市场在2020年市场价值为160亿美元，预计到2025年将增长到210亿美元，在预测期内的复合年增长率为4%。Grand View Research估计，全球半导体封装和测试服务市场在2020年达到140亿美元，预计到2027年将达到200亿美元，复合年增长率接近4%。这些预测表明，芯片封装和测试设备的整体市场有望实现稳健增长。芯片封装和测试技术的发展历程芯片封装和测试技术的发展历史可以追溯到1960年代集成电路（IC）的早期阶段。当时，单个晶体管和其他电子元件仍然单独组装到电路板上，这是一个耗时且昂贵的过程。IC的发展使数千甚至数百万个组件能够集成到单个芯片上，大大提高了电子设备的速度和效率。随着IC变得越来越普遍，对高效封装和测试方法的需求也在增长。第一个芯片封装是简单的“双列直插式封装”（DIP），它使用引脚将芯片连接到电路板。随着技术的进步，更复杂的封装被开发出来，例如使用微小焊球将芯片连接到电路板的表面贴装封装（SMP）。在1980年代和1990年代，随着个人电脑和其他电子设备的兴起，对芯片封装和测试技术的需求急剧增加，导致了新的测试方法和设备的开发，包括可以快速测试大量芯片的自动测试设备（ATE）。如今，芯片封装和测试技术不断进步，出现了新的封装方法，如3D封装，以及新的测试技术，如“老化”测试和“系统级”测试。随着对更小、更快、更复杂的电子设备的需求持续增长，芯片封装和测试技术的发展仍将是半导体行业的重要组成部分。我国封测行业的主要机构和企业尽管就技术获取问题陷入僵局，我国的行业投资有所下降，但仍是全球半导体设备的主要买家。国内芯片封装和测试设备开发商一直在努力提升技术创新能力，旨在加强其在价值链中的地位，近年来，为了实现这些目标，我国已经出台了若干举措和方案。同时，作为促进半导体封装和测试领域创新的一部分，研究机构、大学和公共组织也发挥着重要作用。下面简要提及助力提高芯片封装和测试能力的研究机构和企业：中国科学院上海微系统与信息技术研究所（SIMIT），是中国科学院最著名的微系统技术和信息科学研究中心之一，该研究所运营多个实验室，从事纳米电子学，微机电系统，光子学和生物医学设备等领域，这些实验室都直接或间接与半导体封装和测试相关。中国科学院微结构与电子器件研究所（IMEDIS）是另一家位于郑州和南京的著名的多学科CAS机构。IMEDIS专注于功能材料、储能/转换、微流控器件、集成光电芯片、量子计算、自旋电子纳米器件、先进光刻等，这些领域构成了半导体研发和加工的重要组成部分。西南交通大学发光与应用国家重点实验室成立于1978年，是西南交通大学历史最悠久的国家重点实验室之一，主要从事磷光材料、OLED、LED、发光光谱和固态照明等应用研究。它的发现为半导体组件和相关设备中经常使用的光电元件提供了进展。在企业方面，根据芯查查产业链地图显示，国内封测设备厂商TOP10分别为：无锡奥特维科技股份有限公司、苏州华兴源创科技股份有限公司、杭州长川科技股份有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、深圳市深科达智能装备股份有限公司、北京华峰测控技术股份有限公司、矽电半导体设备(深圳)股份有限公司、佛山市联动科技股份有限公司、常州铭赛机器人科技股份有限公司、上海中艺自动化系统有限公司。无锡奥特维科技股份有限公司创立于2010年，是光伏、锂电和半导体专业领域的智能装备制造商。奥特维集团旗下拥有奥特维智能、松瓷机电、奥特维旭睿、奥特维科芯、立朵科技等子公司，产品覆盖光伏产业链的拉棒、硅片、电池、组件四大环节，核心产品为多主栅串焊机、硅片分选机。苏州华兴源创科技股份有限公司成立于2005年6月，是工业检测设备与整线检测系统解决方案提供商，主要从事平板显示、智能穿戴、半导体、汽车电子的检测设备研发、生产和销售。上海新阳创立于1999年7月，经过持续不断地研发创新，形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术，已申请授权国家专利210项，其中国内发明专利102项，国际发明专利8项，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到世界水平。深科达专业从事显示及触控领域智能装备自主研发、生产、销售及服务，主要产品为平板显示器件生产设备，广泛应用于平板显示器件中显示模组、触控模组、指纹识别模组等相关组件的自动化组装和智能化检测，并向半导体封测、摄像头微组装和智能装备关键零部件等领域延伸。更多内容指路【芯闻路1号】微信公众号

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