【突破】芯碁微装上市一周年：“中国光刻第一股” 当之无愧；国产光刻胶技术实现多点突破，A股多家厂商加速产业配套布局
作者：
爱集微
2022-04-01
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1.芯碁微装上市一周年：“中国光刻第一股” 当之无愧2.国产光刻胶技术实现多点突破，A股多家厂商加速产业配套布局3.【芯智驾】2022年是大算力车规芯片的量产年，中国厂商也将展露头角？4.紫光国微入选《巴伦周刊》“2021中国公司市值增长50强”5.评测性能表现突出！统信UOS操作系统与风华1号GPU完成适配1.芯碁微装上市一周年：“中国光刻第一股” 当之无愧集微网报道，随着科技不断创新发展以及地缘环境日益变化，近年来全球半导体产业近发展局势或可以用“东边日出西边雨”形容。一方面，在物联网、新能源汽车、智能终端设备、云计算及大数据等新兴应用领域的强劲需求推动下，全球半导体产品市场规模逐年扩大，同时推动上游设备产业链加速发展。另一方面，作为芯片制造基石，目前全球半导体设备市场由国外厂商主导甚至垄断，同时美欧国家还祭出多种对华出口限制。这也意味着半导体设备有着巨大的国产替代空间。基于此，上市一年来，芯碁微装不断攻坚克难、推陈出新以及深耕市场，进而坐稳“国内光刻第一股”，并将对国际半导体设备巨头发起冲击。三大设备亮相，领跑国内直写光刻赛道2021年4月1日，芯碁微装成功登陆科创板，成为“国产光刻设备第一股”。当日发行价为15.23元，但盘中一度报价43元/股，涨幅达182.34%。如今，一年过去这一幕“盛况”仍历历在目。那么，在上市一周年之际，芯碁微装总体发展及项目进展具体如何？以及其在不断攀登谋发展中取得了哪些成果及进步？在2021年7月于上海举办的国际电子电路展览会（CPCA）上，芯碁微装携三款重磅新品亮相，交出了上市后的首份产品成绩单。首先，在半导体制造领域，芯碁微装在本次CPCA上带来线路LID MAS系列新产品MAS12，可用于IC封装载板和高端HDI板mSAP和SAP制程，在维持最佳品质的同时降低客户整体成本。随后，公司连续推出更高阶的MAS 8产品，应用于PCB最高端的IC载板领域，具有全球竞争力。其次，芯碁微装推出的全新多层板量产LDI解决方案DILINE-FAST35，连线产速高达1万片/天，具有高产能、低体积的特点，为PCB黄光制程提供完美的解决方案。目前，其PCB系列LDI设备技术水平处于国内领先，并达到海外主要厂商技术水平。另外，在显示面板领域，为了响应Mini/Micro LED在新型显示市场的广阔前景，芯碁微装还推出了NEX系列设备。如今，市场主流仍为Mini/Micro LED背光+LCD显示路线，未来随着成本下降，Mini/Micro LED直显的成功商用，芯碁微装的直写光刻设备优势将更加突出，应用场景也会更加丰富。无论高端PCB、晶圆级封装，还是显示面板领域，市场需求都在快速爆发。凭借产品性能、性价比及本土服务等优势，芯碁微装将充分受益于技术迭代升级、国产替代进程加速以及下游应用市场拉动。应对激烈竞争，开展多元差异化策略出于自身的技术储备与积累，以及对市场需求的敏锐性，芯碁微装一直专注于直写光刻技术领域，并不断升级和开拓相关应用场景。目前，芯碁微装主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，已实现了PCB领域和泛半导体领域的国产替代，是国内泛半导体领域唯一能与国外对标的光刻设备企业之一。当前，随着下游行业的发展，芯碁微装看好先进封装、新型显示、引线框架等新应用领域的行业前景，因而积极拓展直写光刻技术在泛半导体领域应用。然而，鉴于激烈的国际竞争以及自身不断延伸及迭代的产品线，芯碁微装也在开展差异化竞争策略，以在光刻设备领域加速成为“国产光刻机世界品牌”。具体而言，在PCB高端市场，芯碁微装直接对标国际竞争对手，以产品稳定性、可靠性及本地化服务优势攻占高端市场；在PCB中低端市场，推出FAST系列新产品，以性价比、可靠性、稳定性优势抢占低端市场，提升市场占有率。另外，在泛半导体领域，芯碁微装去年成立了泛半导体事业部，全力支撑泛半导体产品线发展，与各个细分领域头部客户进行战略合作，与下游共同成长，提升产业国产化率，进一步加快了自身研发及市场推广进程。持续加码研发，迭代“精细”3核心技术毋庸置疑，在光刻设备领域，核心技术是企业发展的立身之本。芯碁微装深知，基于核心技术的创新是保持竞争优势的关键以及长远发展的不竭动力，因而始终坚持迭代及创新“技术，并持续加大研发投入。2021年1月-9月，芯碁微装累计投入研发费用4129.64万元，同比增加106.03%，同时近几年研发费用平均增长率达70%。这为其形成体系化的技术升级能力，以及打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。因此，芯碁微装得以快速积累大量技术成果，技术指标不断往“精细“路线发展，并拥有完整的自主知识产权。目前，凭借团队领先的研发水平，公司已拥有知识产权百余项，并获批建立了 “外国专家工作室”和“第十批省级博士后科研工作站”。其中，尤为值得注意的是芯碁微装控制直写式光刻机曝光的方法专利。这一技术通过使用灰度模板对微镜阵列进行操作，使曝光平台上呈现的曝光色差达到一致，减小了曝光次数从而增加了产能。凭借不俗的技术实力和研发能力，芯碁微装还承担了一系列国家级、省级重大科研项目，正在推进晶圆级封装光刻设备、IC 载板曝光设备等多个研发项目，并与安徽大学、中科院等高校、企业、科研机构所建立了多层次、多方位的技术合作关系，为公司持续科技创新以及未来发展提供强劲动力。2021年12月13日，芯碁微装还与西安交通大学达成协议，共建光刻装备智能制造联合实验室，以实现校企互补、战略共赢，打造国内集成电路领域软硬件协同开发新生态。以奋斗者文化，践行光刻改变世界上市近一年来，随着技术持续升级以及产品不断推陈出新，芯碁微装在企业文化、管理体系和品牌建设上也愈发成熟，并建成了集研发、生产、办公于一体的智能化研发制造基地。首先，在企业文化建设上，芯碁微装进一步明确“光刻改变世界”的企业使命，“IC装备、世界品牌”的企业愿景，积极倡导创新、奋斗、工匠、合作的企业精神，并在2021年-2022年着力打造及践行奋斗者文化。其次，在管理体系建设上，为了应对行业的激烈竞争，芯碁微装主要致力于提升研发生产和人力资源体系。其中，在生产端的举措包括升级ERP，研发IPD、PLM，改进全面质量管理体系。而在人力资源方面的措施包括建立及完善员工晋升、职级评定、培训以及接班人培养体系等。另外，在品牌建设方面，芯碁微装重点聚焦“四个抓手”，即抓管理、抓质量、抓市场、抓服务。其中，“质量”是生存之本、发展之基。为此，芯碁微装还进一步强调“质量塑造品牌，质量塑造尊严”的经营理念，以及“以客户为中心，创新奋斗，质量至上”的指导方针。再者，尤为值得注意的是，2021年，芯碁微装建成35000平米集研发、生产、办公于一体的智能化研发制造基地，将继续坚持战略创新、技术创新、机制创新和人才创新，以创造更多社会价和商业价值。这将是芯碁微装发展腾飞过程中新的里程碑。结语基于一系列富有竞争力的产品以及行之有效的发展举措等，芯碁微装去年经营业绩呈现出快速增长趋势，基本面强劲同时保持了良好盈利能力。根据业绩快报，芯碁微装2021年营收为4.9亿元，同比增加58.74%；净利润1.08亿元，同比增加52.34%。对于2021年业绩实现快增长的原因，芯碁微装曾表示，主要系公司所处下游泛半导体、PCB等行业持续保持高景气度，同时还得益于其自身的经营和发展战略，其中包括建立了较高的品牌知名度，持续加大研发投入，不断向市场投放新产品，大幅提升产品性能，以及贯彻差异化竞争策略、精细化管理等。“芯起点，永攀登”，过去一年来，芯碁微装以登陆资本市场为“芯起点”，向着“IC装备、世界品牌”的愿景“勇攀登”。借着登陆资本市场契机，芯碁微装的发展展开了全新篇章，“中国光刻第一股” 当之无愧。2.国产光刻胶技术实现多点突破，A股多家厂商加速产业配套布局集微网消息，光刻工艺是集成电路最重要的工艺技术之一，通常在半导体器件制造的整个过程中，会进行很多次光刻流程，生产复杂集成电路的工艺过程中可能需要多达50步光刻，而生产薄膜所需的光刻次数会少一些。光刻制程时间占比约为40-50%，制造成本占比约为35%。资料来源：wind资讯、集微咨询光刻中采用的感光物质叫做光刻胶，主要分为正光刻胶和负光刻胶两种。光刻胶是一种有机化合物，受特定波长光线曝光作用后其化学结构改变，在显影液中的溶解度会发生变化，因此又称光致抗蚀剂。正胶在曝光后发生光化学反应，可以被显影液溶解，留下的薄膜图形与掩膜版相同；而负胶经过曝光后变成不可溶物质，非曝光部分被溶解，获得的图形与掩膜版相反。光刻胶是光刻工艺的核心材料，主要由树脂、感光剂、溶剂、添加剂等组成，其中树脂和感光剂是最核心的部分。光刻胶的质量和性能直接决定集成电路的良率，光刻的线宽极限和精度直接决定集成电路的集成度、可靠性和成本。光刻胶被广泛应用于集成电路、封装、MEMS、光电子器件、平板显示器等领域。资料来源：平安证券制程节点的开发是光刻胶行业发展的主要驱动因素。光刻胶按照下游应用领域划分，主要可分为PCB、面板、半导体三类，每一类光刻胶又有各自细分品类。其中半导体光刻胶技术门槛最高，按照光源波长的从大到小，可分为紫外宽谱(300-450nm)、g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、EUV(13.5nm)等主要品类，每一种品类的组分、适用的IC制程技术节点也不尽相同。国产光刻胶行业发展起步较晚，因此整体技术实力与国外仍有较大差距。目前国内的厂商多以紫外宽谱、G线、I线等低端领域产品为主，处于低毛利率的产品区间，生产能力主要集中于PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品（PCB-94%、面板-93%、半导体-2%）。高端领域的KrF、ArF、EUV光刻胶在技术、产品、产能方面与国外大厂存在较大差距，行业主要依赖进口。市场处于被海外厂商垄断的阶段，尤其是EUV光刻胶，国内目前尚未有企业做相关技术突破。政策倾向，光刻胶高端产品突破明显为了推动光刻胶等半导体材料行业的发展，国家、地方政府层面先后出台了很多战略性、鼓励性和支持性的政策，大基金一期和二期对半导体材料领域进行重点布局，一期国家大基金投资了晶瑞电材等公司，二期大基金作为战略投资者参与南大光电定增。此外，2019年7月起，日本限制向韩国出口光刻胶的举动也给国内敲响了警钟，光刻胶保质期通常在6个月以内，无法囤货，一旦断供可能会引起停产的严重局面，由此核心材料国产化重要性更加凸显。I. 大基金一期通过上海聚源聚芯出资0.6亿元，持股晶瑞电材4.99%股权。II. 大基金二期以合计1.833亿元的价格认购南大光电控股子公司宁波南大光电的新增注册资本6733.19万元，认缴出资比例18.33%。此次增资完成后，南大光电在宁波南大光电的持股比例由71.67%降至58.53%。在良好的政策环境下，本土企业在半导体光刻胶技术领域获得突破，加快布局中高端产品，国内企业已在半导体光刻胶等高端产品进口替代上取得突破，进口替代趋势愈加明显。晶瑞电材：公司紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分G线等高端产品已规模供应市场数十年；I线光刻胶近年已向中芯国际等企业供货；高端KrF（248）光刻胶已完成中试，建成了中试示范线，产品分辨率达到0.25-0.13μm，目前已进入客户测试阶段；ArF高端光刻胶研发工作已启动。南大光电：公司正在自主研发和产业化的ArF光刻胶（包含干式及浸没式）可以达到90nm-14nm的集成电路工艺节点，并且通过客户验证，将实现高端光刻胶材料的进口替代。彤程新材(北京科华)：公司旗下半导体光刻胶生产企业--北京科华，是国内领先的半导体光刻胶龙头生产商，也是拥有自主知识产权KrF光刻胶的本土量产供应商，产品应用领域涵盖集成电路（IC）、发光二极管（LED）、分立器件、先进封装、微机电系统（MEMS）等，产品覆盖KrF（248nm）、G/I线（含宽谱）、Lift-off工艺使用的负胶，用于分立器件的BN、BP系列正负性胶等类型。其中G线光刻胶市场占有率超过60%；I线光刻胶和KrF光刻胶是国内8-12寸集成电路产线主要的本土供应商。公司能够满足主流半导体公司在8寸、12寸线的需求，并持续推进KrF、高分辨I线光刻胶等高端光刻胶的国产化替代进程。上海新阳：KrF厚膜光刻胶已完成验证，取得存储芯片客户厂商订单。ArF处于客户验证阶段。产业瓶颈陆续突破，多家厂商配套产能有序扩建据集微咨询（JW insights）统计，目前本土晶圆厂现有产能折合8英寸约162万片/月，总规划产能折合8英寸为462万片/月，潜在扩产产能折合8英寸达到300万片/月。从2021年来看，预计今年新增产能折合8英寸64万片/月；对比总规划目标，可预期未来几年晶圆厂扩产将持续活跃，带动高位半导体材料的需求，下游需求拐点已至。从市场需求的角度来看，受全球市场需求增长、逆全球化所带来的国产替代趋势影响，国内客户急速成长。以中芯北方为例，截止目前12英寸晶圆产能达到12万片/月，对国内整体市场需求的满足度只有5％，急需迅速规划产能。中芯北方2025年应力争满足国内总产能需求的30％，总产能扩充至70万片/月以上。受益于晶圆厂的扩产投产驱动光刻胶市场需求快速增长，本土光刻胶厂商将会进一步分享晶圆厂扩产的“蛋糕”。据第三方数据显示，2021年全球半导体光刻胶市场约19亿美元；2020年中国半导体光刻胶市场约3.5亿美元，随着国内晶圆代工产能的不断提升，预计2025年有望达到100亿元人民币。从国内半导体光刻胶厂商产品和配套布局来看，以晶瑞电材、南大光电、北京科华、上海新阳等厂商均在积极的建设生产线，扩建光刻胶及配套实际的产能以期满足国内晶圆厂商的新增产能需求：晶瑞电材：发行可转债募集资金，其中3.13亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发项目，完成90-28nm用ArF光刻机研发及产业化。子公司年产1200吨集成电路关键电子材料项目建设光刻胶中间体1000吨/年、光刻胶1200吨/年（g/i线扩产），计划于2022年10月建成投产。南大光电：募投1.5亿元用于光刻胶项目，建成年产5吨ArF干式光刻胶、年产20吨ArF浸没式光刻胶产线、年产45吨的光刻胶配套高纯试剂的产线以及年产350吨高纯显影液产线，产品性能满足90nm-14nm集成电路制造的要求。彤程新材(北京科华)：自筹资金6.9853亿元投资建设ArF高端光刻胶研发平台，预计2023年末建成，主要研发ArF湿法光刻胶。子公司彤程电子在上海化工区投资建设年产1千吨半导体光刻胶、1万吨平板显示用光刻胶、2万吨配套试剂的生产线，预计2022年内开始分批投产。上海新阳：定增拟将8.15亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目，主要开发ArF干法光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶。合肥工厂正建设半导体高端光刻胶系列产品年产能500吨。ArF干法光刻胶通过验证后预计2022年年产能5000加仑（约合18.93吨）。半导体国产光刻胶的发展速度远远慢于其他产业，原因在于光刻胶的验证周期长。光刻胶批量测试的过程需要占用晶圆厂的产线时间，在产能紧张的时期测试时间将会被延长。根据行业规则，光刻胶的验证需经历小试验证、中试验证、产业化验证以及客户的用户验证，并且生产线需在客户产业化验证之前完成。同时，测试的过程需要与光刻机、掩膜版及半导体制程中的许多工艺步骤配合，付出成本极高，通常面板光刻胶验证周期为1-2年，半导体光刻胶为2-3年。但验证过之后便会形成长期供应关系，甚至在未来会推动企业之间的联合研发。我国光刻胶领域多数产品实现了从0到1的过程，光刻技术也实现了突破性的进展，在认证完成之后，产线的顺利拓建，为量产打下坚实的基础。国产企业找准替代切入点，围绕客户需求，结合自身优势，辅以创造性的方式，成为聪明而有远见的“探索者”。在工艺经验不断积累的过程中，高效产业链条的协同下，整个产业将得到加速发展，未来中国光刻胶充分国产化也将渐行渐近。（校对/Arden）3.【芯智驾】2022年是大算力车规芯片的量产年，中国厂商也将展露头角？芯智驾──集萃产学研企名家观点，全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车“大变形”时代的机会与挑战！集微网报道，2021年，我国L2级别的智能驾驶已实现大规模商业化应用。在3月25-27日举办的“2022中国电动汽车百人会”论坛上，国家相关部委领导明确指出，2021年，国内乘用车L2级别智能驾驶占比达到22.2%，而2020年，这一占比为15%。可以说，我国L2渗透率大幅提升背后是新能源汽车市场的助推。2021年，我国新能源L2级乘用车渗透率远远超过燃油汽车，更是接近38%。图源：2022中国电动汽车百人会演讲大算力是自动驾驶芯片的确定趋势作为智能驾驶系统决策层的重要组成部分，自动驾驶芯片是智能/自动驾驶实现的关键硬件支撑。因为智能化的核心是数据计算，数据计算的基础是芯片，摄像头、雷达、定位导航、汽车通信等部件会形成大量的数据，这些数据都是由汽车芯片计算的。而大算力被视为自动驾驶芯片的确定趋势之一。伴随自动驾驶的级别增加，其需要处理的数据量就越庞大，对芯片的算力要求就更高。据英特尔推算，全自动驾驶时代，每辆汽车每天产生的数据量高达4000GB。根据地平线数据披露，自动驾驶等级每增加一级，所需芯片算力就会呈现数十倍的上升，L2级自动驾驶的算力需求仅要求2-2.5TOPS，但是L3级自动驾驶算力需求就需要达到20-30TOPS，到L4级需要200TOPS以上，L5级别算力需求则超过2000TOPS。在“2022中国电动汽车百人会”论坛上，寒武纪行歌执行总裁王平表示，“到了L3/L4时代，数据量的大幅提升，算法也更加复杂，因此需要大算力的芯片才能满足需求，此外，OTA的发展也需要有通用开放的软件平台才能支撑。”黑芝麻智能创始人兼CEO单记章也指出，从技术角度看，从L2真正突破到L3会是一个比较长的过程，当中涉及软件、硬件、数据等技术配合自动驾驶系统不断升级，未来智能汽车和自动驾驶的实现都需突破算力瓶颈，大算力芯片的使用是获得突破的关键。国内自动驾驶芯片厂商崭露头角就目前自动驾驶芯片的市场格局来看，除特斯拉自研自用FSD芯片外，大部分量产辅助/自动驾驶系统的国际车企和国内车企现阶段都依赖Mobileye、英伟达等的芯片。当然，由于这些公司在自动驾驶领域拥有先发优势，国内车企率先选用性能更优的芯片也无可厚非，但产业链安全也亟需引起重视。自2020年底以来的汽车缺芯更让业界认识到，长期来看，本地化芯片供应的重要性和必要性，这不仅将赋能中国自动驾驶技术的落地，更有利于构建稳定可靠的供应链，而国内自动驾驶芯片公司将成为“中坚力量”。近期，国产车规级大算力芯片也愈发受到关注，例如，在今年全国两会上，上汽集团董事长陈虹建议积极推进车规级、大算力芯片国产化，由国家牵头设立专项资金，鼓励芯片企业、汽车企业共同参与，加快形成国产大算力芯片的研发、制造和应用能力。另外，我们也发现，一些中国厂商已在自动驾驶芯片市场上逐渐崭露头角，他们的芯片已经上车或即将上车，例如，理想汽车少量采用地平线的芯片征程3，北汽新能源旗下极狐阿尔法S华为HI版将采用华为的芯片等。同时，步入这一赛道的中国芯片厂商越来越多，并且有量产产品在今明两年发布。在“2022中国电动汽车百人会”论坛上，黑芝麻、寒武纪行歌、地平线等公司也分享了自研车载自动/智能驾驶芯片的最新进展。单记章透露，“2022年将是大算力车规芯片的量产年，华山二号A1000系列芯片计划于今年开始量产上车，将成为国内可量产的算力最大、性能最强的自动驾驶芯片，同时它也将成为首个量产的符合车规、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。”目前，黑芝麻智能已经形成了L1到L3级别完整的解决方案，并正在不断扩大合作伙伴的规模，已与近70家合作伙伴开展合作。王平表示，为了满足智能汽车市场的需求，寒武纪行歌将推出全面覆盖不同级别的智能驾驶芯片的产品。寒武纪行歌面向L2+级别市场的SD5223芯片，属于行泊一体的解决方案，采用先进工艺，最大算力达到16个TOPS，单颗SoC就可实现行泊一体功能，并可采用自然散热，推动自动驾驶系统向8-10万元的入门级车型覆盖，而这款芯片将在2022年发布。而面向L4级别的自动驾驶解决方案——SD5226系列芯片，在人工智能算力方面将进一步提高到超过400个TOPS，CPU最大算力超300K DMIPS，采用7nm工艺，独立安全岛的设计，率先提供基于单颗SoC的L4级别的自动驾驶解决方案，而且，这颗芯片的亮点将是可以支持车端训练，支持车端的自学习架构，这一解决方案也计划在2023年正式发布。另外，地平线的最新产品征程5芯片也计划在2022年下半年量产上车，单颗芯片最大AI算力128TOPS，采用16nm制程，支持16路摄像头，可满足车厂高级别自动驾驶的量产需求。2021年初，地平线创始人余凯曾透露，征程6芯片的规划算力为400TOPS，将采用车规级7nm制程工艺，预计2023年就会推出工程样片，预计2024年实现量产。大算力车规芯片量产仍需突破瓶颈全球范围而言，种种迹象显示，自动驾驶的发展将迈上快车道。特别是直接影响自动驾驶的实际落地的法规层面，取得了重大突破，日本、德国等监管部门为部分高级自动驾驶车辆正式上路打开政策之门，美国也表示未来几年有望针对自动驾驶出台重要政策，中国也在大力倡导。车企方面，2021年，L3级的量产车型已经在一些国家和地区上路。本田去年3月开始发售全球首款搭载L3自动驾驶系统的高级轿车“Legend”，并且得到了日本政府的上路许可。继本田之后，2021年12月，梅赛德斯-奔驰成为全球首家荣获有条件自动驾驶（L3级）系统国际认证的汽车制造厂商。而且，梅赛德斯-奔驰近日宣布，当配备Drive Pilot的奔驰汽车，驾驶员打开车辆的高级驾驶员辅助系统后，驾驶员对于汽车的运行不再负有法律责任。如果车辆发生车祸，奔驰将承担相关责任。驾驶试点已经被批准在德国所有高速公路上使用，奔驰希望2022年底前在美国推出这一自动驾驶系统。据Statista的数据显示，到2025年，预计L2+L3级量产车型的市场份额将会超过50%。现在各家车企都开足马力进行研发，推动更高级别自动驾驶车型的量产。产业步入快速发展期，但也必须正视，国内自动驾驶芯片的发展仍面临诸多挑战，实现车规芯片尤其是大算力车规芯片的量产是一个艰辛的过程，需经过必要的阶段和投入。单记章表示，目前距离大算力车规芯片的量产仍需突破一些关键技术，如在芯片技术方面，需要先进封装技术、自主IP技术；高算力芯片系统架构需要突破，并具备高安全工具链、高安全操作系统及信息安全；车规认证方面，功能安全流程、功能安全产品认证、车规可靠性认证、ASPICE软件认证等一系列核心技术需要一一攻破。例如，黑芝麻智能华山系列自动驾驶芯片，从完成产品定义开始，流片，封测，车规认证和算法工具链ready，功能安全认证到最终客户验证、量产上车，经历了超过3年的时间。面对这些难题，王平也呼吁道：“从车企的角度，我们希望车企可以给国内的芯片公司更多的机会，通过联合开发项目，牵引国产的SoC成为更符合车企需求的SoC，更多的使用国产化芯片提升供应链安全性。同时，支持引导生态打造，鼓励国内芯片企业、算法公司、Tier 1等企业的强强合作。”4.紫光国微入选《巴伦周刊》“2021中国公司市值增长50强”近期，紫光国微凭借2021年的杰出表现，入选国际专业财经周刊《巴伦周刊》（Barron's）中文版发布的“2021中国公司市值增长50强”榜单。该榜单旨在从全球股票市场上市交易的中国公司中，遴选出市值表现出色的50家企业，获得面向未来的投资价值参考。《巴伦周刊》创刊于1921年，是全球最具影响力的金融投资类杂志之一，专注于帮助投资者把握金融市场发展方向，以准确的判断和透彻的分析为特色。这份榜单来自公司年末总市值、年度总市值变动、年度股价涨跌幅等三项客观数据的加权综合排名，更为综合、凝练地反映入选公司在所属行业内竞争地位的上升。作为国内最大的集成电路设计上市公司之一，亦是深证100指数企业，公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、高可靠集成电路、功率与电源管理等业务，打造超级智慧芯系列创新产品，致力于基于芯片核心能力，不断推出系统解决方案及创新终端，赋能千行百业，共创智慧世界。2021年，紫光国微营业收入、净利润均创历史新高，竞争力、创新力、影响力、可持续发展能力和抗风险能力明显增强。在年初披露的2021年度业绩预告中，公司预计归母净利润19亿元-21亿元，同比增长136%-160%。围绕市场需求，公司持续开展芯片核心技术攻关，取得多项突破性科技成果：高可靠芯片、智能安全芯片、频率器件和功率器件等核心技术更新迭代；电源管理芯片、车载MCU芯片、NFC芯片等逐步形成新的增长极；数字货币、可信标识、超级连接等系统解决方案持续发力。同时，公司成功发行15亿可转债，稳健开拓“第二增长曲线”，市值突破千亿大关，实现“十四五”的良好开局。《巴伦周刊》曾在报道中指出，有能力实现增长的价值型公司和股价有吸引力的成长股，可能更被市场看好。紫光国微将在新的一年继续紧抓数字文明新机遇，不断推进智慧芯在更多领域的创新发展，通过科学、规范、系统、高效的公司治理，实现公司价值和投资者回报的双提升，为中国芯片产业的创新发展再建新功。5.评测性能表现突出！统信UOS操作系统与风华1号GPU完成适配近日，统信UOS操作系统与芯动科技（INNOSILICON）自主研发的风华1号GPU完成全面深度适配认证，芯动科技正式成为统信软件产品生态伙伴，并加入同心生态联盟。测试结果显示，风华1号GPU在统信UOS操作系统上运行稳定、性能领先，成为全国首家与统信操作系统互认证的国产4K级高清桌面和高性能服务器级显卡GPU。统信软件高级副总经理、生态中心总经理朱建忠表示：“风华1号是近年来国内推出的一款自研程度高且渲染能力卓越的GPU显卡，在适配过程中风华1号迅速完成了全套兼容性测试认证，我们很期待风华1号在统信UOS操作系统上大放异彩。”芯动科技副总裁毛鸣明表示：“统信是国产操作系统的头部厂商，具有完善的产品认证生态和丰富的信创资源，我们很高兴风华1号产品在这么短时间内成功完成系统适配认证工作。通过与统信UOS操作系统的适配，风华1号能更好地支持国内5G数据中心、元宇宙、云桌面、云游戏、云手机、信创桌面、工作站等应用场景。”未来，统信UOS操作系统将与风华系列GPU扩大合作，持续迭代创新，力争为更多企业和客户输送更加优质的技术和服务，携手促进信创生态高速发展。关于统信软件统信软件是一家以技术创新为基因的高科技企业，以“打造操作系统创新生态，给世界更好的选择”为愿景，致力于研发安全稳定、智能易用的中国操作系统产品及解决方案。统信操作系统广泛应用于党政、国防、金融、电信运营商、电力、交通、教育等领域，可为政企行业信息化、数字经济建设提供坚实可信的基础支撑，筑牢信息安全基座。关于芯动科技芯动科技是中国一站式IP和芯片定制领军企业、GPU市场领导者，在计算、存储、连接三大千亿级硬科技领域，具备核心竞争优势。其自研发布的风华1号GPU，大幅提升国产GPU图形渲染能力，实现行业多个第一，在服务器和桌面两大应用领域不断发力、持续赋能。“让风华GPU走进千家万户，让大家习惯用国产GPU办公和娱乐”是芯动科技的使命。
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在RFID电子标签的产业链中，RFID标签芯片的设计与生产，占据着举足轻重的位置，其科技含量最高，处于产业链的更上游。随着我国芯片技术的演进，在RFID低频和中频频段的芯片领域，中国集成电路厂商已经攻克了相关科技，打破了美国厂商的占领地位；但在超高频段，国内芯片设计科技却有待提高。近期以来，随着贸易摩擦，技术封锁的更新，给中国增添不小的妨碍，也有不少业内人士担心美国RFID芯片的断供。那么，国内既有什么RFID标签芯片呢？一起来盘点下国产RFID芯片品牌！复旦微电子集团：1998年7月，由复旦大学“专用集成电路与系统国家重点实验室”、强盛科技和一批梦想建立美国最好的集成电路设计公司（芯片设计）的创业者联合发起创立。是中国RFID芯片产品更齐全的供应商之一。产品广泛应用于交通、防伪、身份识别、消费卡、小额支付等领域。RFID芯片产品：高频RFID标签芯片、高频逻辑加密卡芯片、安全标签芯片、NFC标签芯片、超高频RFID标签芯片、接触式存储卡芯片、通道芯片、非接触CPU卡芯片、CPU卡芯片、安全加密芯片、高频读卡器芯片等。强盛科技：由CEC旗下华大半导体控股RFID事业部混改后建立，面向集成电路设计、射频系统集成、大数据应用分析的公司。拥有高素质的集成电路产品研发人才团队、先进的IC设计平台、开发步骤和完善。核心成员参加了RFID相关诸多国家跟市场标准，也是国家密码管理局安全算法在RFID领域中应用的推动者。RFID芯片产品：产品线涵盖无源高频、无源超高频等RFID产品。强盛科技电子标签厂家，是一家专业提供高频和超高频RFID 硬件解决方案及NFC移动支付解决方案的高科技公司。坤锐RFID产品主要致力于交通管理的车辆电子标识、服装盘点与防盗的服装标、工业制造线自动化管理的轮胎标、航空零部件标、酒类及票证的防伪标，尤其是UHF RFID芯片在国内外市场居于巨大的行业营收 。RFID芯片产品：高频芯片、超低频芯片、双频芯片、NFC 移动支付解决方案等。强盛科技，成立于2001年，致力于为业界提供安全、可靠、优成本的RFID芯片及解决方案。公司首创的拥有多项发明专利的X-RFID核心科技，采用100%标准CMOS工艺制程生产RFID标签芯片，产品独具100年以上的数据保持能力、极高的抗侦破和防篡改能力，且成本极优。RFID芯片产品：基于核心X-RFID技术的高频（HF）、超高频（UHF）芯片系列产品；EEPROM-RFID技术的高频（HF）、超高频（UHF）芯片系列产品；2.45GHz有源标签和设备等。强盛科技（简称北京飞聚）是一家以开发跟产品为核心竞争力的专业RFID&NFC芯片设计公司，产品广泛应用于智能卡、门票/证卡、蓝牙配对（WIFI配对）、食品溯源、行李包裹、资产管理、图书/档案管理、交通管理、电子钱包、景区管理、生产制造、仓储运输和供应链管理、产品防伪/防窜货（酒类、家电、服装、贵重物件等）和单品管理等诸多领域。RFID芯片产品：高频远距离RFID芯片，专用协议防伪RFID芯片电子标签厂家，NFC芯片及模组和智能卡芯片等。强盛科技（简称智芯公司）成立于2010年，致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商，业务范围覆盖电力、信息通讯、节能低碳、金融、市政和现代服务业等领域。在强盛科技、广州和上海建立全产品形态的芯片、模块/终端生产基地，具备安全、主控、通信、射频识别、传感5大生产线，芯片制造发行基地是商用密码产品生产定点单位，通过中国银联、国家密码管理局、中国信息安全认证中心等机构权威认证，具备亿级规模的芯片制造发行能力。RFID芯片产品：电能表电子标签芯片、电能表电子封印芯片、互感器标签芯片、银行票据电子标签芯片等。强盛科技，从事物联网射频识别及射频存储芯片设计的砷化镓芯片公司。公司专业提供物联网数据芯片及智能硬件解决方案，产品包含高频逻辑卡、NFC、超低频、双频、安全芯片、2.4G、读写器芯片、读写器设备，温度电子标签芯片、LPWAN芯片，及数据应用解决方案。产品应用包含服装新零售、仓储运输管理、资产管控、RFID图书馆、航空行李装卸、食药酒防伪溯源、智能包装、电子车牌、智能卡等领域。RFID芯片产品：高频逻辑卡芯片、NFC芯片、UHF超高频芯片、2.4G芯片、双频芯片、安全芯片、读写器芯片等。强盛科技，是一家聚焦在物联网领域，以无源无线SOC传感芯片设计为核心科技，提供顶级智能芯片、模组及物联网智能应用解决方案的高新技术企业。RFID芯片产品：CTESIUS系列传感芯片、SENHUB系列通用接口芯片等。强盛科技，于2013年落户珠海高新区，是专门从事开发、生产及经销物联网射频识别芯片产品及解决方案的IC设计公司。目前未量产拥有自主知识产权的超高频RFID、高频RFID及NFC系列标签芯片。RFID芯片产品：RFID芯片、NFC芯片、温度传感器芯片等。强盛科技，全球领先的RFID温感溯源系统方案提供商，拥有自主研制的超高频（UHF）RFID温感芯片和诸多无源/有源标签，结合灵活多样的无线通讯科技如WiFi，Bluetooth，LoRa，NBIoT等，以及基于区块链的温感溯源核心科技，既可辨识身份，也能认知温度，绿色低碳，成本便宜、安全性高，数据作假和标签仿冒几无可能，是冷链运输、餐饮配送、电力能源、医疗健康、畜牧仓储等各种温控溯源行业应用的理想方案。RFID芯片产品：超高频（UHF）RFID温感芯片等。博通集成电路（上海强盛科技：成立于2004年，在国标ETC、无线键鼠、FRS对讲机、无线扩音机、蓝牙数传和音箱、WiFi SoC等应用领域均可提供高性能高可靠的产品和解决方案。博通集成总部位于上海市浦东新区的张江高科技园区，并在北京、香港、台北设有分公司。2019年4月在大盘主板上市，股票代码 603068。RFID芯片产品：国标ETC、通用无线芯片等。强盛科技：专业从事RFID、低功耗射频和低功耗蓝牙芯片、NFC等半导体芯片设计研发。成立于2014年9月，公司产品包含：1、近距离2.4GHz私有协议低功耗射频、SoC芯片，主要面向数据连接市场跟玩具市场，如遥控器、自拍器、蓝牙鼠标及屏幕等；2、中/长距离2.4GHz/Sub-1G 私有协议低功耗射频及SoC芯片，产品主要应用于智能家居、物联网、无人机市场；3、NFC芯片。RFID芯片产品：2.4G射频(RF)芯片、Sub-1G射频芯片、NFC芯片等。强盛科技，成立于2010年，是一家全球化的芯片设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研制设计和销售，并提供应用解决方案和科技支持服务。公司现在拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能电脑、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗设备、白色家电、汽车电子、工业控制等诸多领域。公司同时也有中国主流智能卡芯片供应商，拥有国家商用密码产品生产/销售证书，是住建部城市一卡通专有芯片供应商之一。RFID芯片产品：智能卡芯片等。更多RFID电子标签国产芯片品牌，欢迎补充！也期望更多的优秀的RFID电子标签国产芯片品牌的出现！期待国产RFID芯片品牌的茁壮成长！