国标芯片贵,还是台湾芯片贵

标准不统一未必是智能家居市场发展的阻碍。厂商更应该考虑如何挖掘刚需应用,怎样应对碎片化需求格局,以及如何实现更高的性价比。智能家居产品的价值,要看产品推出的速度、性能一致性以及功能一致性如何,而性价比才是真正的王道。

已经举办到第九届的松山湖中国IC创新高峰论坛(以下简称“松山湖论坛”),每年会围绕一个热门细分行业来推介国产芯片,自2012年有统计以来7年中,共推介59款芯片,其中量产出货的有53款,具备了非常高的命中率。

论坛主办方之一芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民表示,松山湖论坛遴选产品时不看公司的背景与名气,着力点在于芯片所承载的技术是否代表了当时的市场需求,以及芯片在实现与应用中是否具备一定的创新性,并会追踪这些推介产品的市场表现,以优化来年的遴选工作。作为芯片设计领域一个小型高端行业交流活动,松山湖论坛越来越受到业内外重视,用戴伟民的原话说就是,来松山湖论坛的芯片公司,“有的融到资,有的被收购了,有的上市了,比自己开产品发布会还有效。”

芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民

本届松山湖论坛的主题是智能家居,共推介了10款芯片,包括5款应用于网络连接的芯片(两颗射频前端芯片、两颗无线连接SoC,以及一颗网络安全芯片),两款电源管理芯片,另外三款为一款存储芯片、一款视频处理SoC和一款传感器。

虽然样本数量不大,直接根据这十款芯片来下结论或显草率,但还是能够总结出一些规律。

首先,网络接入是成为智能家居的基础,所以接入技术仍然是智能家居芯片争夺最激烈的战场之一,接入标准尚未看到统一的可能。十款芯片中有五颗与网络连接相关,除了纳斯达股份推介的是一款网络通信安全芯片,其余四款均为无线连接芯片,其中两款SoC方案,两款射频前端芯片,连接技术则涵盖三种接入方式,即Wi-Fi、蓝牙(两款)和NBIoT(窄带物联网)。

上海富芮坤微电子副总裁牛钊表示,从智能家居应用需求来看,大数据吞吐量的应用场景很少,主要是电视等视频传输场景,其余智能家电所需数据吞吐量不大,因此低功耗、手机标配的蓝牙技术有非常大的优势。

上海富芮坤微电子副总裁牛钊

传统Wi-Fi接入便利程度并不输蓝牙,但是因为Wi-Fi方案通常功耗较高,很多便携式设备如果只能支持一种连接方式,Wi-Fi就会被排除。但近年来Wi-Fi方案在降低功耗上进展很大,深圳芯之联科技副总经理刘占领就表示,该公司最新推出的Wi-Fi SoC XR808在功耗表现上非常突出,待机功耗仅为70uA左右,有机会与“蓝牙低功耗产品或Zigbee一较高下。”

深圳芯之联科技副总经理刘占领

北京中科汉天下战略发展副总裁黄鑫对NBIoT在远距离低速应用场景中的前景更看好,除了运营商加持,让NBIoT的可靠性与安全性有保障,NBIoT方案的成本也在快速下降(低于10元),逐渐取代2G模块。

北京中科汉天下战略发展副总裁黄鑫

虽然集成电路整体趋势是不断地集成化,但也总有依靠在某个分立功能模块上做到极致而觅得生存空间的厂商。上海巨微集成电路总经理许刚带来的一款BLE射频收发前端芯片,需要配合第三方MCU来应用。许刚表示,分立方案提供了跨平台选择,客户可以沿用自己熟悉的MCU生态,加上一个这样的通用射频前端芯片,即可以接入物联网。

上海巨微集成电路总经理许刚

“现有的各种生态都是工程师们996加班才形成的,”许刚认为,为了无线接入从自己熟悉的生态系统跨入一个陌生系统,很多人不愿意更换,而且会涉及到上市时间问题,采用通用射频终端搭配自己熟悉的生态系统,则可以“满足上市时间的要求,推动物联网市场快速前进。”

从各个厂商的选择来看,接入标准不统一将是一个长期存在,这个现状也被不少业内人士诟病,认为是智能家居等物联网市场发展不好的原因之一。

不过刘占领和美的集团IoT公司智能连接部部长陈挺都认为,标准不统一并不是智能家居发展不好的主要障碍。陈挺表示,即便某一家公司内部的产品,连接标准也未必统一,不同类型产品互连也可能存在问题,智能家电产品的价值,并不在于支持哪种通信标准,“产品推出的速度、性能的一致性、功能的一致性,都很重要。”

低功耗是智能家居应用芯片的另一个主打方向。虽然多数家电都有插座,对于功耗的要求不像便携式设备那样严苛,但节能是大趋势。这次推介的产品中,除了两款电源芯片,包括前面提到的无线连接芯片在内的多款芯片强调自己在节能方面的优势。

上海矽睿科技带来的QMI7602是一款将惯性传感器与GPS集成在一起的产品。上海矽睿科技市场及应用高级总监范翔表示,QMI7602不仅在组合传感器层面对耗电进行了优化,而且由于集成度提升,为可穿戴应用节省出宝贵的PCB面积,从而可以提升电池容量。范翔举例说:“通过选用QMI7602替代多芯片方案,在不改变总体外壳设计的前提下,电池容量从270mAh升级到310mAh,增加15%。”

上海矽睿科技市场及应用高级总监范翔

东莞赛微微电子总经理蒋燕波带来的是一款面向便携设备的充电管理芯片。蒋燕波表示,可穿戴设备对充电管理芯片的要求是“充的满、消耗少、尺寸小”,以及安全性高,不过安全性是所有充电管理芯片都需要考虑的部分,所以可穿戴等便携设备对充电管理芯片核心诉求就是最大限度节能,以延长产品的续航时间。

东莞赛微微电子总经理蒋燕波带来

对于可穿戴产品,在功耗设计上需要锱铢必较。“50毫安时的电池充电容量测试结果显示,能实现1毫安截止电流充电方案比10毫安截止电流的充电方案能多充进约8%的容量,”蒋燕波以这次推出的CW6305举例道:“不要小看这8%。电池的容量及充电间隔的定义,会直接影响使用体验,是衡量可穿戴产品竞争力要素之一”

智能化也是智能家居芯片的构成基础。但智能家居的智能化之路却存在悖论,一方面智能音箱等设备由于只有语音交互方式而带来的经常性“智障”现象,让用户往往觉得不够智能,需要加大处理能力,或提供备用交互方式;但另一方面,智能家居应用市场总体不小,但细分市场众多,摊到每个细分市场的年出货量并不是非常大,这样的碎片化市场难以支撑强人工智能芯片,如今的人工智能热门公司也较少关注家居市场,其瞄准的应用多属于数据中心、自动驾驶、安防监控等领域。

不过陈挺认为,现阶段家电是否智能并不是那么重要,厂商与其关注智能化,倒不如先投入精力将各种家电的本身属性做好。雅观科技首席市场官(CMO) 林伟也表示,很多智慧家电的失败,并不在于其增加的功能不够丰富,而在于没有考虑到用户真正需求。“以做饭为例,现代年轻人更青睐如何帮自己简化做饭流程的设备,而不是单纯的智能化,增加很多所谓的功能。”

杭州雄迈集成电路技术有限公司CEO王军带来的支持人脸检测的智能物联网视频处理芯片,就在智能化处理能力与现实市场需求之间做了平衡。XM630AI是一款支持的人脸识别速率并不高,只有两张每秒,存储深度以及图像处理能力也并不是特别高,王军对这颗芯片的市场定位是门铃、考勤机等民用低速人脸识别场景,XM630AI以极致性价比来“满足小场景应用需求,解决小痛点,先参与到市场中,争取活下来。”

杭州雄迈集成电路技术有限公司CEO王军

智能化处理对数据吞吐带宽提出更高要求。兆易创新带来的GD25LX256E是第一颗国产高速8口SPI接口NOR型闪存,最高数据吞吐量可达400MB每秒,大容量高速存取可以实现瞬间点亮大屏幕,或缩短物联网应用中主芯片等待时间。兆易创新存储事业部资深产品市场总监陈晖表示,对于车载超大屏幕,采用传统SPI接口闪存,点亮屏幕需要花费5秒以上的时间,而采用兆易创新这颗产品,可以在1秒以内点亮屏幕。

兆易创新存储事业部资深产品市场总监陈晖

消费级产品对屏幕点亮时间要求虽然不像汽车电子那么严苛,但等待时间缩短总是提升应用体验的一种体现,而智慧家居相互之间的连接越来越多以后,对于数据吞吐的要求必然增大,而且家用大屏幕设备也将越来越普及,这都将增加对高带宽存储器的需求。

微源半导体总经理戴兴科就表示,如果国内投资的10.5代与11代面板生产线均成功投产,其释放的产能是现在市场容量的5倍,这样数量级的产品推向市场将带动从屏幕相关芯片产业链(例如驱动、存储、处理芯片)的大发展。“现在京东方一年IC采购额是40亿美元。”戴兴科强调,屏幕产能扩充将对其相关芯片业带来确定性增长机会,这就是微源半导体将屏幕驱动芯片作为重点突破方向的根本原因。

微源半导体总经理戴兴科

安全性也是智能家居产品必须要考虑的因素。传统家电因为不联网,所以没有信息安全问题,而一旦接入网络,就引入了信息安全风险。纳思达股份有限公司SoC产品总监刘智力推介了其最新物联网安全芯片SCS23X。这是一款面向物联网应用的高集成度和低功耗双核SoC芯片,支持国密和RFC IPSEC网络通信协议的安全芯片,可用于IPSEC终端及网关产品。单芯片提供完整IPSEC协议栈及多层次安全防护机制,最高支持10Mbps吞吐率的国密IPSEC通信,内嵌密码引擎及多种硬件安全保护模块。

纳思达股份有限公司SoC产品总监刘智力

不过厂商所考虑的信息安全,多数是从自身角度来考虑,只保护了其产品的信息安全,而极少考虑到消费者的信息安全。

陈挺就讲了一个例子,一家国外客户来咨询美的智慧楼宇方案,问陈挺该方案的控制中心在哪里,为什么没有看到机房。陈挺就告诉客户,控制中心在云端,但客户后来还是反复问这个问题,陈挺才意识到,客户是担心把控制中心放在云端会带来自己的数据安全问题,因为传统上,欧美智慧楼宇方案不会将数据传送到云端,而都是本地化处理。

作为智慧家电的消费者,我也支持欧美消费者对个人数据的权利主张,而反对某些互联网厂商或者类互联网厂商提出的连接越多越便利、价值越高的观点。在智能家电厂商没有意识或者没有能力保护消费者之前,所谓联网越多价值越高实际上是对厂商的价值越高,对消费者不一定。

因为众多厂商根本没有保护消费者隐私的意识,在做产品定义时对用户数据挖掘所思考的基础是如何完善自己的参数模型或用户画像,而极少考虑数据脱敏与用户隐私保护,又掩饰或不提供用户是否开放个人数据供厂商收集的选项,所以我对智能家居产品,尤其是以低价为特色、依靠数据变现来补贴硬件的产品持排斥态度。如果有芯片厂商或系统厂商开发出能够在硬件层面保护用户隐私的技术,对于智能家居产品在欧美市场推广,应该有极大的推动作用。

最后一项或许是性价比。这一项倒也不用过多展开,如王军所言,中国智能家居产品及智能家居芯片向来以性价比著称。欧美芯片厂商毛利率低于50%就要砍掉,而中国芯片厂商只要有10%的毛利率就能干。

纵然中国智能家居产品在性价比上已经很出色,但论坛现场对于智能家居爆发的预期都比较悲观,选择2022年以后爆发的人数最多,其次是2020年。

但林伟认为,当前智能家居的性价比仍然不够。“智能家居产品单品突破对市场贡献有限,要普及智能家居,必须把全屋智能方案做到1万元以下,”林伟说道,“一万元是一个门槛,只有低于这个门槛,极大降低用户试错成本,才有可能大批量普及全屋智能。”

如果林伟所言不虚,真有一批厂商准备在这个价位上进行厮杀,那近两年智能家居产品及芯片市场恐将迎来洗牌。

2019年松山湖论坛推介10款芯片小档案

(依演讲次序,资料来自主办方)

杭州雄迈集成电路技术有限公司成立于2015年,是一家专业的芯片设计公司,公司拥有同轴模拟视频芯片及网络数字视频芯片两条产品线,已经批量发布了XM310、XM320、XM330、XM310V300、XM330V200、XM350、XM380、XM350AI、XM510、XM530AI、XM550AI多款芯片,占有一定的市场份额。

产品简介:XM630AI是一款支持人脸检测的智能物联网视频处理芯片。包含ISP处理、视频h.264/h.265编码、轻量级CNN加速等视频处理功能。芯片内置512-1G DDR3,内置USB、SDIO、PHY等多种接口。

成立于2015年,是一家专业从事物联网芯片的研发、设计、销售于一体的高新技术企业,主要产品包括无线连接、无线MCU、无线音频、智能语音等芯片。公司秉承“自主创新,技术领先”的理念,以市场和研发创新为主导,在低功耗低成本CMOS无线射频技术领域深耕钻研,产品广泛应用于平板、OTT盒子、无人机、物联网、智能家居、智能音频、儿童机器人等众多领域。

产品简介:XR808是针对AIoT市场推出的一款高性能低功耗高集成度无线MCU,其集成高性能ARM Cortex-M4F内核,无线802.11b/g/n技术,内置大量的SRAM及丰富的外设接口。XR808是射频电路低于常规无线芯片一半水平的表现及100uA级连接待机场景功耗表现,使其能够很好的应用于低功耗电池连接类应用;同时XR808的快联技术使得uA级WiFi超低功耗产品成为可能。XR808是XR871产品针对IoT市场的迭代产品,其中,XR871是2018年儿童故事机市场的“爆品”,半年内取得近千万级出货,并处于该市场的领先地位。

公司简介:上海富芮坤微电子有限公司成立于2014年,总部位于上海张江,是一家致力于无线SOC芯片设计研发以及产品销售的集成电路企业。公司核心团队均来自于清华大学、北京大学、上海交大,复旦大学、中科院等国内一流大学微电子专业,拥有国际知名半导体公司的工作经验。富芮坤能够独立自主研发并销售包含射频、模拟、数字、协议和算法的无线SOC芯片,自成立以来已推出蓝牙音频和超低功耗蓝牙BLE芯片,总共量产出货超过100kk,并通过上海市高新技术企业认定以及上海市高精特新企业认证,荣获工信部第十一届“中国芯”新锐设计企业称号,是中国RISC-V产业联盟会员单位与协作物联网联盟理事单位。

产品简介:FR8028是富芮坤完全自主研发的国内首颗支持BLE5.1协议并支持RSIC-V指令集的超低功耗蓝牙SoC芯片,主要面向智能家居、物联网、智能穿戴设备等市场,是富芮坤现有产品线FR8016的升级换代产品。FR8016已全面进入智能灯控、手环、语音智能遥控器、键盘、平衡车、空调等市场,并大批量出货。本次推介的FR8028相较FR8016具备更丰富的应用场景,更优的射频性能,更低的射频、整体工作与待机功耗,以及更小的面积与成本,更适合智能家居设备应用,具体特性如下: 1.应用场景:完全支持BLE5.1协议,同时支持2.4G非标协议,双CPU,内置RISC-V,提供丰富开放的应用开发接口和程序扩展空间; 2.射频性能:接收灵敏度达到-98dBm@1Mbps;最大发射功率可达到10dBm; 3.射频功耗:接收机的最大功耗5.5mw,发射机最大功耗6mw@0dBm,低于世界一流芯片供应商比如说Nordic等; 4.整体工作和待机功耗:睡眠模式电流<1uA,深度睡眠模式电流小于0.5uA,更适合超低功耗应用领域; 5.内置音频ADC+DAC+耳机放大器,以及PMU电路; 6.成本更低,面积更小,外围元器件更为简化,降低整体成本。

公司简介:上海巨微集成电路有限公司由中国一流IC设计专家联合创立,拥有多位具有多年成功行业经验的海归博士,清华博士为骨干的研发团队。 上海巨微集成电路有限公司顺应无线互联网的潮流,投入即将到来的物联网产业的发展,专注芯片和与之相关的系统设计,提供最高性价比的无线传感器芯片和方案,并成为无线传感节点的主要供货商。其核心技术能力覆盖射频,模拟,SOC和系统软件的设计。

产品简介:MG126面向碎片化物联网生态,根据应用和功能需求的不同,搭配合适资源的MCU芯片,节省成本,提供高性价比的解决方案,灵活适应物联网的碎片化应用。 MG126使用独创的创新架构设计,采用常见的SPI通信接口,芯片本身不需要额外的唤醒信号已节省MCU IO资源。前端芯片包含RF和BLE数字基带,完成BLE广播和数据的接收/发送和调制/解调以及基带数据转换。BLE协议栈运行在MCU上,复用MCU强大的处理和控制能力,提高了MCU的资源利用率。该芯片采用QFN16封装,体积只有3mmX3mm。

公司简介:汉天下电子创办于2012年7月,是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商,每年芯片的出货量达7亿颗。公司总部位于北京,在美国、韩国设有研发中心和办事处,在上海、深圳、香港、中国台湾设有技术支持、销售、物流中心。 公司专注于射频/模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发,以及应用解决方案的研发和推广。主要产品:面向手机终端的2G/3G/4G全系列射频前端芯片、面向物联网的无线连接芯片,支持高通、联发科、展讯、英特尔等基带平台。产品应用于功能手机、智能手机、平板电脑、智能手表、无线键盘/鼠标、无人机、遥控汽车、智能家居、蓝牙音箱、蓝牙电子秤、对讲机等消费类产品。

产品简介:该产品是全球领先、应用于1.8V超低电压下的窄带物联网(NB-IoT)射频前端芯片。该芯片设计成功地由CMOS工艺实现射频功率放大器与控制器,取代了传统的砷化镓工艺,使之可以在1.8V和2.5V下工作,将功耗降低了20%,同时可以将芯片成本降低30%,是NB-IoT蜂窝物联网模块厂商的首选方案。已在联发科的MT2625/MT2621和华为海思的Hi2110等平台规模出货。 该产品由汉天下自主研发,采用业内领先的CMOS PA三大独有技术:Smart-Power 技术,Dynamic-bias技术,Burnout-Defense 技术。内部集成了CMOS IOT双频PA、低插损的SOI CMOS开关和谐波杂散滤波器,应用仅需搭配少量的外围器件从而有效减少布板面积和成本。具有超低电压工作、超低功耗、高效率、高集成度、易于设计等优势。 该产品能更好的兼容环境带来的影响,提高用户体验,在线性度、效率等指标上达到国际先进水平,打破国外厂商在窄带物联网射频前端技术方面的垄断局面,将极大的带动国内终端产品的发展。

公司简介:矽睿科技专注于MEMS智能传感器业务,设计和生产优质传感器产品,并为客户提供相应的智能应用方案和服务。公司主要产品:加速度传感器、磁传感器、气压高度计、六轴IMU、光感传感器、组合传感器、磁开关、磁性编码器、磁传感器模组及相关智能应用系统。作为全球领先能将所有运动传感器技术在同一个技术平台实现的公司,矽睿拥有大量专利组合遍布工艺制程、芯片设计、算法和系统软件。其自主研发的CMOS高度集成六轴组合传感器(三轴加速度计加三轴陀螺仪)技术在全球处于先进水平。公司建立了传感器配套ASIC&MCU平台,涵盖各类传感器配套ASIC&MCU方案,可作为各类传感器的接口运算电路。公司基于传感器基础算法的研究,建立了种类丰富的智能系统方案架构模型,可应用于各类移动智能终端、可穿戴设备、智能家居、物联网应用的开发。

业界首颗集成6轴IMU传感器及 GPS、北斗卫星定位导航功能的单芯片,尺寸4x4x1.4mm3 ,62引脚 ,LGA封装。具体指标为:

6轴IMU: 集成3轴陀螺仪,和3轴加速度计传感器;陀螺仪量程范围: ±32°/s to ±2,560°/s; 加速度计量程范围:±2 g to ±16 g 支持通讯总线接口:I2C,SPI。

卫星导航: 多星接收,支持 GPS, 北斗,GLONASS, Galileo等;超低功耗:连续追踪模式下为 6mW;内置噪声过滤及频谱分析;支持 DCXO。

公司简介:东莞赛微微电子有限公司是全球仅有两家拥有电池电量计集成电路自主知识产权且实现了大规模量产的企业之一,是国内电池电源管理芯片设计领域龙头企业,是“电动工具用可充电电池包和充电器的安全”国标编制小组组员,是工业和信息化部锂离子电池安全标准特别工作组全权成员单位。

CW6305是一款IoT/穿戴/耳机设备用充电管理芯片,支持电源路径管。采用高耐压工艺设计,并支持充电过压、过流和过温保护,含有充电安全定时器,具有高可靠性及维护电池使用安全的特点。静态功耗极低并拥有业界最高的截止充电电流控制精度,特别适合各种穿戴/耳机/IoT设备的小型电池使用场景。

公司简介:纳思达股份有限公司(股票代码:002180),中国民营企业500强,是由国家工业和信息化部认定的高新技术企业,全球前五大激光打印机厂商,打印机主控SoC及耗材加密芯片全系列芯片设计企业,物联网芯片方案提供商。纳思达获国家集成电路产业基金投资,是国家01重大专项项目的承担单位。目前集团年销售规模超过200亿元人民币,产品覆盖170多个国家和地区。 艾派克是纳思达旗下的集成电路芯片品牌,艾派克芯片品牌产品目前涵盖微控制器、网络通信安全芯片、物联网芯片、打印机主控SoC和打印耗材芯片等。

产品简介:面向物联网应用的高集成度和低功耗双核SoC芯片,支持国密和RFC IPSEC网络通信协议的安全芯片,可用于IPSEC终端及网关产品。单芯片提供完整IPSEC协议栈及多层次安全防护机制,最高支持10Mbps吞吐率的国密IPSEC通信,内嵌密码引擎及多种硬件安全保护模块。

公司简介:微源半导体是全球领先的数模混合型的设计公司,研发分布在美国,台湾和大陆,主要产品涵盖电源管理,显示屏电源,音频功放和MOS器件。

产品简介:LP6288QVF是中国首颗由中国自主研发、量产的高清显示屏专用PMIC。此产品为高集成度的数模混合设计,透过I2C可编程的控制方式,让显示色彩更鲜艳。内置的10信道电源管理与电源转换,分别是高压升压、3通道降压转换、电荷泵升压、负压升压、Vcom控制、复位、I2C可编程控制、Memory、DAC转换、系统电源管理。具体描述如下:

I2C的接口,更加方便客户的产品设计,以及节省芯片周围的板材大小与被动组件,可以让客户的产品在市场端更有竞争力。

内含LCD 面板需求的基本电压,包括AVDD、VGH、VGL,以及VGHM等,使客户的设计更加的方便,也提高面板画质的均匀度。

除了LCD的电源需求之外,还有预留三路的降压线路,提供给Tcon Board上的电源需求,节省客户在设计时选料的时间。

支持外加MOSFET管的线路,使得芯片可以支持从21.5”~70”, 4k 甚至8k分辨率的LCD屏,客户产品覆盖面更广。

支持每一组输出,过低电压(UVP)、过高电压(OVP)、过电流(OCP)以及短路(SCP)保护,使得客户的产品更有保障。

6x6 的TQFN-40 的封装,不仅让客户缩小了板材的使用面积,而且大大的提升芯片散热能力 ,让产品在客户的应用上,获得高度性价比与节能的效益。

公司简介:北京兆易创新科技股份有限公司(股票代码603986)是SPI NOR Flash领域全球领先的芯片设计公司,公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。公司致力于各种高速和低功耗存储器、微控制器系列产品的设计研发,已通过DQS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证,并与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂结成战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。

产品简介:GD25LX256E是第一颗国产高速8口SPI NOR Flash产品,最高时钟频率达到200MHz,数据吞吐量是现有产品的5倍,其8口SPI协议、封装规格完全符合最新的JEDEC JESD251标准规范。内置ECC算法可以大幅度提高产品使用寿命,IO CRC功能也为高速系统设计提供了保障。GD25LX256E将广泛使用在对高性能有严格要求的车载,AI及IoT等应用领域。

从苏州开始,TechSugar编辑部计划走访上百家电子半导体公司,贴近企业一线,探索产业真相,为大家带来更真实、更接地气的报道,给本土企业一个发声的机会。欢迎企业留言或私信接洽采访事宜。

(微信公众号搜索“TechSugar”并关注,让我们做你身边最值得信赖的科技媒体!)

芯东西112日报道,2021年中国集成电路制造年会高峰论坛今日举行。会上,意法半导体、粤芯半导体、华润微电子等半导体制造厂商分享了自身在碳中和、新能源汽车领域的发展和布局。

西门子、芯鑫租赁、沪硅产业、集创北方、上扬软件、优艾智合、广东利扬等厂商则提到了各自在EDA、半导体金融、硅片、显示驱动芯片、晶圆厂MES系统、晶圆厂机器人、芯片测试等细分领域的产业情况和发展机遇。

国家科技重大专项02专项技术总师、中国科学院微电子研究所所长叶甜春分析了整个中国集成电路制造产业的现状,以及他对于行业发展的思考;长江存储首席执行官杨士宁以个人身份谈到了三维制造技术的思考;工业和信息化部电子第五研究所总工程师恩云飞则分享了全产业链芯片质量把控的痛点和情况。

一、三大产业集团成立,设立设计、生态、风险子基金

在高峰论坛的开幕式上,粤港澳大湾区科技创新产业投资基金、湾区半导体产业集团、广大融智产业集团、智能传感器产业集团成立等宣告成立。广东省半导体及集成电路产业投资基金下的设计子基金、生态子基金、风险子基金则分别由上海武岳峰基金、中芯聚源和华登国际管理。

其中大湾区科创基金主要聚焦于集成电路、双碳等领域,其基金规模为1000亿元,首期规模200亿元;湾区半导体产业集团则注重打通和强化湾区半导体供应链的整体发展,整合资本、技术、人才等资源,构建半导体和集成电路生态圈,首期注册资本160亿元,注册目标300亿元;广大融智产业集团总部位于广州市黄埔区,主要专注于半导体价值供应链、移动通信、汽车电子、智慧制造、物联网等领域一期注册资本100亿元,二期200亿元;湾区智能传感器产业集团计划注册资本100亿元,由兴橙资本主导发起并控股,与福建金盛兰科创、山西新民能源共同完成首期投资60亿元,将在国内与上海工研院、智能传感器中心进行战略合作。

上海武岳峰基金、中芯聚源、华登国际也分享了各自在集成电路领域的投资情况:武岳峰投资的前十家上市芯片设计公司市值超过了1万亿;中芯聚源旗下资金规模达240亿元,平均收益率达35%;华登国际则在全球投资了130多家半导体公司,其中119家公司已经上市。

此外,广东工业大学集成电路学院和西安电子科技大学广州研究院今日正式揭牌,上海天数智芯和肇庆晟和微电子分别获得了2021中国互联网发展创新与投资大赛暨2021中国集成电路创新创业大赛的一等奖和特等奖。

二、中科院叶甜春:不再抱有幻想,材料、设备、零部件是行业基石

在大会上,国家科技重大专项02专项技术总师、中国科学院微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长叶甜春分享、回顾了中国半导体行业在过去十几年中所取得的成绩以及中国半导体行业发展的机遇和目标。

叶甜春指出,中国集成电路产业的版图、框架是最完整的。十三五期间,中国集成电路产业整体的年化增长率约为20%。到2020奶年,整个产业的销售额已经达到8848亿元,正好是珠穆朗玛峰的高度。在集成电路制造领域,制造业保持了23%的增长率,2020年销售额达到2560亿元。

目前看来,中国集成电路制造业在全行业的占比在逐年提高,达到了28.9%。在全球同业中的比重,已经达到了19.9%。整体来说,制造领域的前十大厂商有三星中国、英特尔中国、中芯国际、SK海力士中国、上海华虹、台积电大陆、华润微电子、联芯、西安微电子所和武汉新芯等。

尽管成绩比较亮眼,但是从内资企业、台资企业和外资企业的占比变化来看,内资企业的占比在2016年-2020年期间大幅下降,从44%降低到了27.7%。这说明虽然内资制造企业也在增长,但是其增速远远低于外资企业的增长。

之前,很多人可能有错觉,内资集成电路制造企业发展速度很快,但事实上内资制造企业的增长速度远远低于外资和台资企业,值得行业关注。

从区域来看,中国集成电路产业的重心是在长三角、京津冀、环渤海地区,而在珠三角地区,制造业才刚刚起步,整体占比只有2.8%。未来,一方面大湾区制造业的发展任重而道远,另一方面,也看到大湾区有充分的发展空间。

同时,国内代工企业从原来的5家增加到了10家,但集成电路代工领域的增长也只有5.57%,不到6%。而本土制造业增长率是23%。这说明随着IDM企业的增加,我国集成电路制造业的结构可能会有一个比较大的变化。

从产业链角度来讲,得益于国家重大专项的支持,制造技术按照节点在持续向前推进,国内厂商在主流工艺和特色工艺上都有一些进展和突破。现在半导体行业关注的焦点是供应链、装备材料和零部件。在经过十几年的时间后,现在本土集成电路装备大类的研发布局已经完成,现在所看到的很多缺项,其实是细分的产品品种。在十三五期间,集成电路装备年化增长率达到了38.77%,2020年同比增长了48.6%,今年则预计将会达到52%。

尽管增速很快,但是集成电路装备的整体产值并不高,只有240亿元。在最近的一些分析中,集成电路装备在本土的中标率已经达到了16%,甚至有可能超过20%。在全球来看,占比则是非常低,2015年国产集成电路装备的中标率仅有1.9%,现在则达到了6%。

在材料方面,半导体材料细分品类多达2000多种,大类是8、9类。国产集成电路材料的情况和装备类似,也是大类都有布局,细分品种在完善。十三五期间,中国半导体材料销售额市场占比达到38.7%,从各品类占比来看,我国硅片和电子气体、工业化学品做得比较好,但是光刻胶、CMP抛光材料的占比和全球材料收入结构比例并不匹配。

叶甜春也对未来中国半导体行业提出了几个想法。第一,之前从无到有,从少到多,我们建立了一个体系,但是这个体系并不强,还有很多薄弱的环节。

中国半导体行业需要从系统应用、芯片设计、制造装备材料方面协同发展创新的良性生态,思想、观念、发展理念、机制体制和政策的支持都要坚持。

第二 ,集成电路制造本质上仍是一个制造业,基于制造业发展的庞大产业链,装备和零部件,我们的材料和软件工具仍然是核心基础。以前我们抱有幻想,吃了亏,但是还好中国半导体行业在幻想中仍坚持发展。而当前,国际形势风云变化,哪怕形势有所缓和,我们自己做的成本高一点,也必须要坚持不懈地做下去。

第三,本土供应链的发展,从原来的点上的产品、线上的产品已经扩展到面了。下一阶段供应链厂商的重点,不再是单品的采购而是长期订单,材料、装备、制造各个领域的厂商要向客户要长期订单,考虑市场占有率。因为之前说市场份额很奢侈,因为市场占比只有百分之零点几,谈不上市场占有率,现在单个品类做到百分之五六十,企业要考虑市场占有率和长期订单。

第四,供应链上的企业在拿到长期订单后,要考虑产品批量生产的一致性和稳定性,和企业对客户的服务保障、原材料、供应链管理等问题。现在企业营收都是用人民币做单位,但是未来应当用美元作为单位。

第五,卡脖子问题现在是存在的,但是没有一个国家能够把半导体供应链做全。所以我们应当通过建立局部优势,形成反制手段,最终还是要考虑开放合作,打造一个合作共赢、不受地缘政治因素影响的全球化新生态。

第六,现在企业竞争越来越激烈,研发投入越来越高,而我国新的长期规划还没有启动,行业已经进入“空窗期”。所以叶甜春呼吁地方政府能否先行,企业股东在企业投资上松绑,多投入在研发环节。

第七,短期内行业确实存在卡脖子的问题,但是也要考虑长期的技术路径创新、产业模式的创新。

叶甜春因此鼓励行业来做IDM模式的企业,而在技术瓶颈凸显的今天,FDSOI这一技术展现出了自身的优点,可能将为全球集成电路产业带来新的发展空间,值得行业努力,开辟新的赛道。

三、长江存储杨士宁:创新需要找准关键战略点,三维集成技术或成中国半导体发展良机

长江存储首席执行官杨士宁今天以个人身份,分享了他对三维集成技术的思考。

他指出,当前大家都认为创新很重要,但实际上创新本质上没有意义,一般一直把创新挂在嘴上的人是不会创新的,所有东西都创新的人也无法进行创新。

他此前在英特尔工作,其运营模式也是行业中著名的“Copy Exactly”,因为创新是需要冒很大风险的。但是当前国产集成电路行业不创新也不行,因为存在卡脖子问题。

就像之前叶甜春说的那样,光补短板是无法解决卡脖子问题的,因为行业增长很快,所有板子都在快速增长。你要补完所有的短板是不可能的,要创造自己的长板,解决卡脖子的问题。

杨士宁认为,两个要点非常重要,一个是要自信自己具备真正的实力;第二个要务实,在关键的点上进行突破,因为创新是个风险很大的事情,但是如果有几个点一旦成功可以形成战略性的优势,那就要大胆地投入,进行创新。

此前他在英特尔开会,下面坐的都是摩尔这样的业界大佬,那个时候他认为半导体的春天已经过去了,只有摩尔这些人赶上了。但由于原子、分子学科的发展,摩尔定律背后的物理意义已经不存在了。各类新应用和技术发展,让半导体行业进入了新的春天。

当前行业中面临着带宽、功耗、成本三大瓶颈。过去几十年大家都在谈三维集成,但是一方面行业发展三维集成的动力不足,另一方面三维集成的技术仍不成熟。当前局势则有所改观,在杨士宁看来,随着制程演进,三维异构集成正在成为新的决定性赛道。其中晶圆和晶圆键合的异构三维集成、光刻工序不随层数线性增加的同构三维集成将会有着光明的发展前景。

同时,在密度最高的异构集成上,中国产业走在比较前面,也是一个发展的机会。

四、华润微电子李虹:功率半导体前景显著,华润微电子对标英飞凌

华润微电子CEO李虹也谈到了华润微对中国半导体行业发展的看法,以及华润微在功率半导体领域的布局和成果。

他认为,中国半导体在特色工艺、先进封装和产业链创新协同等几个方面容易形成突破优势,具有赶超世界先进的可能。

对于半导体周期,从历史来看,半导体周期时间正在拉长,进入后摩尔时代后,周期时间进一步拉长。李虹从订单、价格、库存、产能以及销售的流通等因素来看,当前半导体产业正处于扩张期,之后会进入巅峰、衰退、复苏等等。而在碳达峰、碳中和、5G、新基建的应用推动下,这一轮周期时间将会更长。

而在功率半导体领域,华润微电子在国内处于领先地位,随着新能源、碳达峰的需求,功率半导体市场有着显著上升空间。以汽车为例,传统的燃油车,它的芯片价值大概是300多美元,功率半导体只占了21%,在新能源车,芯片的价值达到了700多美元,但是功率半导体的价值超过了55%。

另一个是国产替代的机会,传统的IGBT半导体80%仍然靠进口,第三代半导体,至少90%-95%主要还是靠国外进口。因此华润微电子在这一领域有着较为出色的发展空间。简单来讲,华润微电子对标的是英飞凌等国际大厂,希望成为世界领先的工业半导体和智能传感器供应商。

五、粤芯半导体陈卫:大湾区市场前景广阔,代工行业发展迅速

广州粤芯半导体首席执行官陈卫谈道,此前半导体行业只有500亿的市场,但是最近几年半导体市场增量在一直上涨。

此前,陈卫和学生交流时曾讨论过代工厂和IDM厂哪一个对芯片的贡献大。他的学生认为台积电的贡献很大、中芯国际的贡献很大,但实际上美国、欧洲IDM厂商的贡献更加巨大。这几年,全球集成电路制造情况则有所变化,尤其是美国特朗普政府起来以后,代工厂有所发展,结构已经是33%:67%。

而未来,随着亚洲芯片设计公司的崛起,代工行业还会继续增长。

最近,大家都在谈疫情、火灾、暴风雪,谈这些对芯片缺货的影响。但实际上,汽车芯片等需求的增长对缺芯的贡献大于这些天灾、突发事故。当然,汽车厂商缺芯也有着其零库存甚至负库存和判断失误的原因。

而在粤港澳大湾区,有着众多的家电厂商、手机厂商和汽车厂商,大湾区各类终端市场消耗了中国将近一半的芯片,同时这里开放的环境、优秀的机制也是大湾区集成电路制造发展的推动力量。

粤芯半导体在从三年前来到大湾区后,已经有88家产业链的公司落户广州,今天也成立了很多新的集团公司,这也将推动大湾区集成电路制造的发展。粤芯半导体三、四期投产后,将力争在2025年底达到12万片的月产能。

六、沪硅集团邱慈云:12英寸硅片需求爆发,国产大硅片崛起

上海硅产业集团总裁、上海新昇CEO邱慈云也分享了有关国产大硅片崛起的情况。

他提到沪硅集团下属有三个子公司,也是法国硅片厂商Soitec的并列大股东之一。其中,上海新昇是国内唯一大量供货正片的300mm大硅片企业,其自2017年第一次正片送样以来,每年都有新的动作。预计在今年年底,其安装产能可达30万片每月。

从整个行业来看,硅片市场竞争非常剧烈,从1998年的超过25家厂商,至今5家巨头垄断了超过90%的市场份额,而这5家公司都没有在中国本土建立产线。

根据IC Insights的数据,300mm晶圆厂在不断增加,而这也意味着12英寸硅片市场将迎来发展。2020年,全球每个月的12英寸硅片需求达到750万片。

沪硅产业的客户在国内主要分布于长江珠三角、台湾等地区,全球来看在美国和欧洲都有客户。这也得益于沪硅产业和供应链上下游的合作。

在技术方面,大硅片的核心技术在于晶体生长、表面颗粒、平整度、金属/杂质等指标环节上。当前上海新昇的大硅片产品覆盖逻辑、CIS、特色工艺、存储等多个领域,在这些领域实现了认证、量产。随着产品通过各个领域厂商的认证,上海新昇的销售额也迎来了增长,出货量本季度已超300万片,器件用正片销售额比例超过6成。

最近一年,上海新昇也提升了自身外延片产品的性能,消除了硅片边缘的MCLT环,提升了硅片边缘的良率,从而使整张晶圆的器件利用率上升。

经过研发后,上海新昇的近完美单晶(NPS)有效长度突破75%,可以有效地支撑存储领域的芯片生产。在金属杂质检测方面,上海新昇提升了自身表面检测敏感度。

邱慈云也分享了上海新昇面向5G射频应用的低氧高阻特殊晶体、提升射频性能的电磁俘获以及对300mm SOI硅片的技术开发。当前,上海新昇已经申请了873项专利,产品覆盖国内主要Fab的逻辑器件、主流存储器件,已开启特色工艺的研发,将会在2022年扩产。

七、芯鑫租赁杜洋:资本租赁助力设计、制造、封测全产业链发展

芯鑫融资租赁有限责任公司董事长兼总裁杜洋则分享了芯鑫租赁在国产集成电路行业中的作用。

芯鑫租赁是2015年由大基金发起设立的融资租赁公司。至今,芯鑫租赁已完成三轮增资,注册资本提升至132亿元。其经营领域包括产业基金、融资租赁、海外并购、可转债等,覆盖了中芯国际、长江存储、长电科技、紫光展锐等各个领域的厂商。

从集成电路制造行业来说,其设备的租赁设备在7-8年,芯鑫租赁可以帮助厂商拉长设备折旧期限,缓解项目建设资金压力。

对于封测厂商来说,当时芯鑫租赁为长电科技提供了95%以上的融资,以及海外的高息债权重组。

而很多芯片设计公司的运营模式为轻资产,缺乏土地、房产、背景等融资条件。芯鑫租赁针对这一特点,创新了无形资产租赁模式,帮助芯片设计企业融资。在国产装备、材料领域,芯鑫租赁也成为了上下游客户的桥梁,缓解了企业融资瓶颈。

从整体来看,大湾区在广州、深圳、珠海、佛山、东莞、肇庆等地有所布局。芯鑫租赁也在和珠海市政府等机构共同策划建立粤澳基金,第一期规模100亿元。芯鑫租赁首期出资25亿元,并组建了包括魏少军教授在内的外部专家库。

八、意法半导体曹志平:光伏、汽车带动半导体芯片需求

意法半导体中国区总经理曹志平分享了碳中和背景下的半导体产业。他提到最近一年来,大火、暴风雪、疫情等都对半导体供应造成了一定影响。但同时,碳中和也对半导体供应造成了限制。

作为一家商业公司,意法半导体宣布将在2027年实现碳中和。而行业中很多厂商也设立了类似的目标。

在各国政府和行业的支持下,碳中和立马推动了风电和太阳能行业的发展。2020年全球光伏产业的装机容量为760GW,而在2050年,全球装机容量需要达到14000GW。这样的发展,除了需要大量的单晶硅等光伏材料外,也带来了巨大的半导体芯片需求。

在光伏领域,意法半导体和国内光伏龙头企业的销售金额更是翻了7倍。

而在交通领域,各国已经制定了燃油车的禁止时间,这也促进了新能源汽车的大力发展。新能源车中的半导体芯片数量是传统汽车的三到四倍,这也是今年汽车行业格外缺芯的原因之一。

意法半导体和全球排名前三的车企做过沟通,每辆汽车的电源管理芯片大概增加了20%,传感器增加了20%,Display芯片增加了8颗等等。

2020年,全球汽车行业的芯片需求为439亿颗;到2026年,全球汽车行业芯片需求接近翻番,需要903亿颗芯片;到2035年,全球汽车行业需要1200亿颗芯片。这也促进了以往十年都不曾有过的晶圆需求增长。

当前,意法半导体正在不断推进碳化硅战略,其碳化硅产品出货量从2017年至今,上涨了45倍。意法半导体也在碳化硅领域进行了从衬底到器件的布局,希望其新工厂在2024年实现40%以上的内部供应。

九、集创北方张晋芳:本土显示供应链缺乏深度绑定,和台、韩地区存在差距

北京集创北方科技股份有限公司创始人兼首席执行官张晋芳分享了显示行业以及显示驱动芯片的国产化情况。

到2020年,全球显示面板增长迅速,预计在2024年将会达到2.74亿平方米。从2006年到2021年,中国显示面板市场份额已经从4%提升到了65%。这也得益于京东方等国内显示龙头的带动。以京东方为例,其通过政府资金支持、上市政策等帮助,在全球行业低迷期间加大投入,消化过剩产能,逆势占领市场份额。这也对半导体行业的发展有着借鉴意义。

这样的需求下,也推动了显示行业对芯片的需求。从内容采集到处理、传输和显示等各个环节,都需要芯片的支持。

在图像内容的采集端,产品需要CIS传感器、在图像处理端,需要ISP等,在传输端,需要HDMI、Wi-Fi等众多芯片。在显示面板的制造领域,也需要显示驱动芯片。无论是OLED、AMOLED,还是Micro-LED等新的显示技术,都会对显示驱动芯片提出新的要求。

集创北方也随显示行业迎来了发展。事实上,显示驱动芯片的需求可能是CPU、GPU、存储等之后的第四大单类芯片,但国产化程度并不高。集创北方是目前国内显示驱动芯片市场份额较高的公司,但是在全球也只有7%的市场份额。

这很大程度上是因为国产显示驱动芯片行业比较分散。在韩国和台湾地区,上下游厂商都进行了深度绑定,而大陆地区仍缺乏这样的深度绑定。

在技术方面,国内晶圆厂也缺乏40nm和28nm的高压特色工艺,这让本土显示面板和驱动芯片厂商在缺芯潮下十分痛苦。

当前集创北方和全球几乎所有晶圆厂都有合作,但事实上这让集创北方需要其在研发上进行大量投资,影响了自身的营收能力,这也是国内很多厂商的缩影。未来,集创北方希望能够固定几个晶圆厂商,不要消耗精力在转厂上。

上扬软件吕凌志:耕耘20年,生存时间超英特尔、台积电MES业务

上扬软件有限公司董事长兼CEO吕凌志则回顾了自己20年MES行业的从业经历,他戏称自己二十年公司没有变、职位没有变、头发也没有变。

MES实际上就是晶圆厂管理的整个系统。晶圆厂MES系统的特点就是要面对多设备的管理和重复的工艺等。一片12英寸的晶圆,需要经过上千道工序,在MES系统产生的数据有十几个G。同时,产线自动化程度很高,容错率却很低,一旦出错整个晶圆厂的生产都要停机。吕凌志称,如果光刻机出现错误,整个光刻工序需要停机重做,而MES系统出现问题,全晶圆厂都要停机。

此外,MES系统还需要面对操作工、工艺工程师、设备工程师、生产计划调度PC、管理层、IT部门等多个角度的用户,难度相当大。现在12英寸晶圆厂只能使用应用材料和IBM的管理系统,这两家都是美国公司。

历史上,台积电、英特尔、格芯都做过自己的MES系统,但是都没有活过20年。上扬软件之所以活了下来,就是因为谨慎的投资意识。在20年中,上扬软件没有用到政府的一分钱,十五六年来没有用到投资人的一分钱,一直都依靠客户的订单存货,保持谨慎的研发投资。

吕凌志的前十五六年中,都在做4/5/6英寸的产线。在市场上没有厂商敢于用上扬软件的8英寸产线。在突破8英寸后,上扬软件在12英寸产线上三战皆败,没有百亿投资的晶圆厂敢于在数千万元的MES系统上用新的系统。而在美国制裁后,才有厂商的12英寸试产线找到上扬软件。

吕凌志谈道,他这20年来的从业经历就是“迭代”二字,技术要迭代、产线功能要迭代,信誉也要迭代,不做4、5、6英寸产线,就没有8英寸产线客户用你的产品。

今天下午2点钟,上扬软件(上海)有限公司也正式在工商局完成融资工商变更,背后股东有中芯聚源、大基金、深创投、兴橙资本等。

十一、电子五所恩云飞:要从应用层面把握芯片质量,用中子检测缺陷

工业和信息化部电子第五研究所总工程师恩云飞分享了我国集成电路产品质量把控的情况和痛点。

她指出,2020年3500多亿美金的集成电路需要进口,自给率不超过30%,集成电路产品依赖进口的局面未得到根本改变。

以汽车芯片为例,各个类型的芯片主要由恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体和德州仪器的国外厂商垄断。这主要是因为相比于工业和消费领域,车规级芯片的技术要求和可靠程度要求更高,其使用环境更加苛刻,拥有一整套完整的评测方法,甚至能够直接达到对晶圆级的评测。

恩云飞曾和国内芯片厂商去讨论芯片失效率,行业中普遍失效率在10-5PPM,而车规级在PPB等级上,相比消费级芯片高了三个量级。

在常规检测流程中,国产芯片无论是在高低温参数、金属杂质污染还是金属化台阶检测上,都存在质量提升的空间。

之前,芯片的质量检测往往专注于设计、制造、封测等环节,缺少了在应用层面的质量保障技术。恩云飞称,生产环节的芯片的质量往往只能占一半,另一半则依赖于厂商怎么使用芯片。

芯片的质量应当从晶圆级、晶粒级、封装级、板级和系统级等各个层面考虑。以苹果芯片为例,芯片设计需要从需求定义、测试性设计和版图设计等环节入手。

而在制造及封测流程,厂商应当在生产阶段植入可靠性检测环节,把握各环节的情况。在系统级层面,厂商则需要进行成品认证等。

工业和信息化部电子第五研究所主要就是针对质量可靠性所建立的,覆盖了全国从南到北的各个地区。电子五所从设计、仿真环节开始,在上下游和应用上都能够提供服务,建立全生命周期的保障体系。

在某国产MCU芯片,五所发现了厂商的缺陷,提升了产品质量。五所还建立了位于东莞松山湖的大气中子辐照实验平台,可通过大气中子,对芯片、器件进行辐照,用单离子效应判断器件错误。

当前,国内外都在针对集成电路电磁兼容性问题进行研究,我国也正在将标准文件转化为国标。

十二、国产机器人打入市场,弥补Fab劳动力缺失

深圳优艾智合机器人有限公司半导体自动化事业部总经理黄建龙带来了国产机器人在晶圆厂领域的运用。

优艾智合机器人成立于2017年,总部位于深圳,员工人数400余人。该公司的CEO张朝辉和首席科学家梅雪松都出自西安交大。

黄建龙称,当前社会中,老年化和出生人口下降,愿意进入Fab厂工作的劳动力越来越少,一二线城市很难找到足够的工人。这也就带来了AMR、AGV机器人进入晶圆厂的需求。

从晶圆厂角度来说,晶圆厂晶圆盒载具标准化高、重量较轻,环境较为单纯,适合机器人发挥。他谈道,如果招募600名员工,能够稳定搬运的工人只有300人,而愿意留下的可能只有200人,在工作一个月后可能只剩下100人。

当前优艾智合公司有6大产品系列。硬件方面,其产品具备360度的机器视觉防护,其产品取得了CE和SEMI S2认证和CLASS1等级。在软件方面,其产品具有系统的架构。

他还分享了70微米晶圆的晶圆盒转移机器人案例。此前,其位于绍兴的客户使用晶圆盒推车进行,几乎每天都有裂片产生。在经过2个月的实景测试后,该晶圆盒转移机器人成功解决了裂片困扰。这是因为当时客户要求其振动值在0.1g,而行业普遍的要求在0.5g左右,最终优艾智合实现了这一目标,完成了客户的要求。

优艾智合也是国内唯一符合晶圆等级AGV原厂,自有软件、硬件开发技术,产品回报率ROI小于等于3,在零件上实现了76%的国产率,无美国生产零件。

十三、西门子凌琳:全球电子生态正在建立,AI技术助力芯片设计

西门子EDA全球副总裁、中国区总经理凌琳则分享了他眼中电子生态系统的下一波演进。

从2020年新冠病毒疫情爆发,仅一年多以来,中国电子产品制造反弹很快,但是智能手机的反弹并没有PC那么快。

他指出,经过十年的投资和技术演进,全球半导体制造能力都在提升。尽管中国进行了重资产投资但是其全球份额和比例的提升并不大。在产能上,中国产能提升了十倍,但是只能满足19%的需求。

年,中国半导体投资远远超过美国和其他国家。但是从台积电2017年-2019年的营收比例来看,中国厂商的贡献主要来自于华为海思,这值得行业深思。

当前中国投资从芯片设计转向了设备和制造,但是这并没有削弱芯片设计企业的实力,相反这促进了芯片设计企业的发展。在中美贸易方面,1980年代,美国也对日本进行了类似的限制,但是以十年来计,日本厂商的市场份额仍在高速增长,美国厂商反而在降低。

在制程技术演进方面,良率提升是非常重要的一个领域,也是EDA工具能够帮助晶圆厂商提升的一个方面。AI技术的发展也可以提升芯片设计的效率。在设计方面,EDA工具正在扩大设计规模。至于系统领域,系统是最关键的设计领域。西门子也一直在提倡数字孪生,即现实可以完整和数字模型对应,达到存在即可测,要从一开始就考虑到系统级的目标和需求。

从当前大的生态系统来看,苹果、谷歌、微软都在建设自己的生态,这也促进了传感器、数据中心等各个领域的爆发。这也需要国产半导体行业向这一领域发展。

十四、利扬张亦锋:芯片测试覆盖全产业,国产厂商规模较小

广东利扬芯片测试股份有限公司董事总经理张亦锋则着重强调了芯片测试产业的重要性。

张亦锋称,测试在集成电路中好像不受重视,大家往往“封测、封测”就过去了。但事实上,芯片测试贯穿集成电路核心的产业链。晶圆完成之后,有一道测试,叫CP测试,封装好了之后,有一道叫FT测试。一个芯片,如果在测试阶段没有及时发现它的BUG,可能在电路板阶段厂商就要付出10倍的成本。

简单来说,测试就是要回答一个芯片能不能用、好不好用、还能用多久的问题。具体来说,芯片测试包括功能测试、接续测试等,设计众多的参数和软硬件分析。

根据台湾地区工研院的数据,测试产业大概在集成电路产值的6%-10%。我国芯片测试行业产值基本上是300亿人民币的产值,全球测试产业产值大概是900亿。

随着半导体产业的第三次迁移,专业的代工厂、封装厂和测试厂商开始分化出来,这也是较为理想的行业模式。其中芯片测试公司的客户主要由芯片设计公司组成,也接受封测厂和晶圆厂的客户。

从整个行业来看,大陆大概有81家测试厂商,但是营收超过1亿的只有四、五家。因为芯片测试工厂投资巨大,所以行业门槛也比较高。当前利扬是大陆唯一一家上市的测试厂商,主要对标的则是台湾地区的京元电子。

结语:汽车芯片最热,细分领域短板仍存

在众多嘉宾的分享过程中,“双碳”与对应的新能源汽车被反复提及,被公认为半导体行业的发展动力。在政府和资本转向装备、材料和零部件领域后,也带动全产业链快速发展。

但是整体来看,中国集成电路制造行业虽然近期迎来了发育的机会和国产替代趋势,内资公司的发展速度仍落后于三星中国、台积电大陆等合资企业。而在测试、显示驱动芯片、硅片、MES等一众关键细分领域,主要市场份额仍被国际巨头所垄断,需要通过特色创新,发展出自己的长处,进行制衡。

我要回帖

更多关于 京标为啥比国标贵 的文章

 

随机推荐