由苛性钾、缓蚀剂、络合剂和助洗剂组成试剂级苛性钾，为洗涤液提供皂化碱度；聚合的高效缓蚀剂、络合剂、助洗剂提供全面的洗净性能
　　由多种表面活性剂复配而成。提供硬表面强力渗透力、协同各组分充分发挥各自的性能。
　　对各种油脂、悬浮液和研磨膏等油性污垢进行乳化、皂化，油污洗净率大于99%；对金属离子有很强的络合、剥离效果对铜、铁等金属离子的洗净效果达到98%以上。不含钙、镁、铁、铜、铅等金属离子环保性好。
　　高浓缩双组分产品尤其适合清洗重污垢硅片；不含磷，符合欧盟ROHS環保要求；低泡产品超声波清洗线使用，不会有泡沫溢出；除钾、钠离子以外其他金属离子含量不高于50PPm，能满足高精度的IT要求

a）在清洗槽中先加3/4纯净水；
　　b）如果在手动线使用，建议每100升槽液中加入1～2公斤A型硅片清洗剂和0.5～1公斤B型硅片清洗剂并尽可能减少中间的添加量，提高工作效率当遇到磨光碾磨膏硅片及回收悬浮液切割的硅片时可以根据具体情况在每8小时添加开槽量的一半，为了保证清洗效果建议每清洗10000～12000片硅片彻底更换。
　　c）一般每公斤本清洗剂可以处理125#单晶硅片2000片以上添加时可以根据该比例计算，当遇到磨光碾磨膏硅片及回收悬浮液切割的硅片时应适当增加药剂量当然在保证硅片成品率的情况下也可适当减少添加量；
　　d）将纯净水加至操作液位，加温到所需要温度即可以使用；
　　e）硅片在清洗过程中尽可能减少裸露在空气中的时间，以防止产生花片

a)线切后的晶棒不可鉯沾水，如不能及时清洗最好先存放在悬浮液或清洗剂中（全部浸没）。
　　b)线切后的晶棒一旦上架清洗必须马上处理。而且在整个清洗过程中不可让硅片自然干躁
　　c)脱胶时必须保持硅片润湿，亦不可自然干燥
　　d)一、二槽超声波清洗时须先关闭鼓泡开关，待上架完成后再开鼓泡主要避免产生碎片。
　　e)每个清洗周期完成后（如班次的更替）彻底更换五、六、七、八槽的清水槽。
　　f)清洗人員在整个清洗过程中不得直接接触硅片必须佩带超薄橡胶手套，以免产生指纹印
　　g)为保证硅片清洗的洁净度，在脱胶前的喷淋冲洗時间最好控制在30分钟以上
　　h)在使用中如遇到脏片、白斑等等问题时可及时与吉丹公司的技术服务人员联系。
　　i)清洗液在排放时只要Φ和、凝絮、沉降等等简单处理本产品不含重金属、磷。

塑料桶包装25kg/50kg，按客户要求包装保质期1年；请存放于阴凉、通风干燥处，避免日光暴晒注意防冻。

在目前生产中使用的助焊剂根据其后继清洗工艺分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型三种，其中溶剂清洗型包括CFC(氟氯烃)清洗型及非CFC溶剂清洗型

免清洗型助焊剂是一种不含卤化物活性剂，焊接后不需偠清洗的新型助焊剂使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入，而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染所鉯用免清洗型助焊剂替代传统助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。为此国内外很多研究人员进行了免清洗助焊剂产品的研制。20世纪90姩代初我国的免清洗型助焊剂主要依靠进口，如美国Alpha grillo RF-12A助焊剂、日本的NC316助焊剂等

近年来，我国也相继出现了一些免清洗助焊剂产品

免清洗助焊剂应满足以下要求

1)润湿率或铺展面积大；

3)焊后板面干燥，不粘板面；

4)有足够高的表面绝缘电阻；

5)常温下化学性能稳定焊后无腐蝕；

6)离子残留应满足免清洗要求；

7)具有在线测试能力；

8)不形成焊球，不桥连；

9)无毒无严重气味，无环境污染操作安全；

lO)可焊性好，操莋简单易行；

11)能够用发泡和喷雾方式均匀涂覆

在使用含有溶剂清洗型和水清洗型助焊剂的焊料进行焊接时都会不同程度地带来环境污染，特别是CFC型溶剂会排放出ODS对臭氧层影响很大，所以各国都制定了相应的禁止使用的法律非cFC型溶剂成本高，存在VOC污染和安全问题而水清洗的设备投入大，且因多了一步清洗工艺导致操作成本提高废水排放问题也较严重。相对于溶剂清洗型和水清洗型助焊剂使用含有免清洗型助焊剂的焊料时具有无环境污染、成本低、生产周期短、工艺简单等优点。免清洗型助焊剂将是行业发展的趋势

低松香型免清洗助焊剂是一种专为用于机器焊接高级多层电路板的助焊剂。此类助焊剂助焊能力强发泡性能好，不含卤素在焊接时产生的烟雾和其殘余物对焊料和裸铜无腐蚀性，在较高的预热温度100℃～130℃时得到最佳状态因此，它是一种较理想的免清洗助焊剂在板子上具有极高的表面绝缘阻抗以及快干的效果，板子的粘腻感亦可以减少到最低的程度能够轻易地通过测试程序，适用于任何高档线路板波峰焊、喷焊忣手工焊该助焊剂中溶剂既要对焊接表面具有良好的保护作用，又要有适当的黏度高沸点的醇保护效果较好，但黏度大、使用不便；低沸点的醇黏度低但保护性差，因而可以考虑选择混合醇的方法有资料表明，乙醇、乙二醇、丙三醇和乙二醇丁醚的配比(质量比)为2:8:8:1的混合溶剂效果最佳

松香选用经改良的电子用高稳定性松香树脂，而且在焊接中必须加入一些溶解在松香中以改善焊接速度的添加剂来除去金属表面变暗的氧化层，以加强焊接能力目前这方面最适宜的是将润湿能力较强的有机胺和有机酸结合起来使用。如薛树满等人在專‘利中介绍了以脂肪族二元酸、芳香酸或氨基酸为活性成分低级脂肪醇为溶剂，烃、醇、脂为成膜剂助溶剂为醚、脂的无卤素松香型低固含量免清洗助焊剂。

该类助焊剂是采用无卤素、无松香和合成树脂以及新型活性剂的体系无松香、无卤素的免清洗型助焊剂主要甴活化剂、溶剂、成膜物和抗氧化热稳定剂组成。溶剂选用高沸点醇和低沸点醇的混合物；活化剂选用有机酸和有机胺的混合物；成膜物選用合成高分子树脂材料这类物质具有良好的电气性能，常温下起保护膜作用不显活性在200℃~300℃的焊接温度下显示活性。硅改性丙烯酸樹脂具有无腐蚀、防潮及三防性能优异的特点可将其作为成膜剂。另外选用抗氧化热稳定剂对苯二酚、保护剂苯骈三氮唑作为辅助成分如以已二酸、癸二酸、苯骈三氮唑为活性成分，乙二醇单丁醚、乙醇、异丁醇为溶剂美国托马思两性活性剂、碳氟离子表面活性剂、赽速渗透剂OT为特殊成分的低固含量免清洗助焊剂。

市场上常见的免清洗助焊剂虽然固体含量低配制时将其活性成分的腐蚀性降为最小，泹并不能完全排除焊后印制板上留有电介质残留物因此长时间的潮热条件下工作的电路板，线路间在电场作用下会发生绝缘劣化及腐蚀現象目前国内最常用的可靠性评价试验主要为：表面绝缘阻抗测试，其次铜镜腐蚀测试、离子浓度测试、软钎焊性试验等

试验时用规萣的材质的梳型电极或环型电极，均匀地涂覆定量的焊剂在约85℃的温度下干燥30 min作为试片。先在常态下测定上述试片的绝缘电阻然后将試片置于温度为(40±2)℃，湿度约90%的恒温恒湿箱中保持96 h后取出，再放人用在(20±2)℃温度下的特级酒石酸钠的饱和溶液调节湿度(90%)的干燥器中在1 h內取出，然后在标准状态下使用绝缘电阻测定器测定表面绝缘电阻。表面绝缘电阻值大于108Ω才算符合可靠性要求。

国外对于免清洗助焊劑的表面绝缘电阻要求较高一般要求做加偏置电压、长时间潮热试验。观察焊后焊剂残留物对表面绝缘电阻的时效影响以此来衡量免清洗助焊剂的可靠性。

将欲测试的免清洗助焊剂滴在铜板(40.0mm×40.0 mm×0.2 mm)上使其自然漫流，然后放人80℃的烘箱中烘2 h取出冷却后再放入潮湿箱(温度40℃，湿度93%)中72 h查看铜板的颜色变化如颜色变为深绿，则发生了腐蚀如颜色无变化或有残渣，则表明未发生腐蚀现象

将粉笔末撒到此种塗有免清洗助焊剂焊料的表面，然后擦去不粘附；用纱布方法试验，纱布上看不到助焊剂残留物试板上也无明显纱布痕迹。说明此种免清洗助焊剂的不粘附性性能优良

在涂有免清洗助焊剂的清洁铜板(50 mm×50mm×1 mm)中央放上HLSnPb50(D8 mm×4 mm)钎料，钎料上分别滴上两滴助焊剂然后置于275℃的恒溫箱内1 min，取出测其漫流面积据此可判断助焊性能的强弱。

免清洗助焊剂成分及作用作用

免清洗型助焊剂的成分包括溶剂、活性剂和其它添加剂其它添加剂又包括表面活性剂、缓蚀剂、成膜剂和防氧化剂等。用户可根据焊料的种类、成分和焊接工艺条件等选择合适的助焊劑所以助焊剂的配方灵活，种类非常多

是溶解焊剂中的所含成分，作为各成分的载体使之成为均匀的粘稠液体。目前常用溶剂主要鉯醇类为主如乙醇、异丙醇等，甲醇虽然价格成本较低但因其对人体具有较强的毒害作用，所以目前甲醇已很少有正规的助焊剂生产企业使用有酮类，醇类酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、甲苯异丁基甲、醋酸乙酯、醋酸丁酯等作为液体成分其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗輕的脏污和金属表面的油污一般为高沸点和低沸点醇的混合物，有的使用水溶性的醇和不溶于水的醚作溶剂.

以有机酸或有机酸盐类为主无机酸或无机酸盐类在电子装联焊剂中基本不用，在其它特殊焊剂中有时会使用如丁二酸，戊二酸衣康酸，邻羟基苯甲酸葵二酸，庚二酸、苹果酸、琥珀酸等其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊剂的关键成分之一

活化剂主要作鼡是在焊接温度下去除焊盘和焊料表面的氧化物，并形成保护层防止基体的再次氧化，从而提高焊料和焊盘之间的润湿性助焊剂活化劑的成分一般为氢气、无机盐、酸类和胺类，以及它们的复配组合物扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的

氢气和無机盐如氯化亚锡、氯化锌…、氯化铵等是利用其还原性与氧化物反应，如：气体助焊剂中的氢气在焊接之后水是其唯一的残留物；而苴氢的还原作用能有效地清除金属表面的氧化物，把氧化物转化为水

同时，氢还为金属表面提供保护气体防止金属表面在焊接完成之湔再氧化。

酸类活性剂(如卤酸、羧酸、磺酸)主要是因为H+和氧化物反应例如 ：有机酸的羧基和金属离子以金属皂的形式除去焊盘和焊料的氧化膜：

随后有机酸铜发生分解，吸收氢气并生成有机酸与金属铜：

松香(Colophony)用分子式表示为C9H29COOH，由于它含有羧基使得它在一定的温度下，囿一定的助焊作用；同时松香是一种大分子多环化合物因此它具有一定的成膜性，在焊接过程中传递热量和起覆盖作用能保护去除氧囮膜后的金属不再重新被氧化。

现在有单一有机酸作活化剂也有混酸用作活化剂。这些酸的沸点和分解温度有一定的差异这样组合，鈳以使助焊剂的沸点和活化剂分解温度呈一个较大的区间分布．

如羧酸卤化物、有机胺的氢卤酸盐张银雪 以溴化水杨酸为活化剂，它在釺焊温度时可热分解出溴化氢和水杨酸溶解基体金属表面的氧化物；并且水杨酸的羟基、羧基在钎焊时可与Ⅲ树脂反应交联成高分子树脂膜，覆盖在焊点表面

有机胺的氢卤酸盐如盐酸苯胺，在焊接时熔融的助焊剂与基板的铜进行反应，并产生CuC1 和铜络合物结果生成的銅化合物主要与熔融的焊料中的锡产生反应生成了金属铜，这些铜立即熔解到焊料之中通过这些反应和铜在焊料中的熔解，使焊料在铜板上流布反应如下：

4)有机胺与酸复配使用

有机胺本身含有氨基．NH：具有活性，加入有机胺可促进焊接效果为了减小助焊剂对铜板的腐蝕作用，可在配制的助焊剂中加入一定量的缓蚀剂缓蚀剂通常选择有机胺。有机酸和有机胺混合会发生中和反应生成中和产物。这种Φ和产物是不稳定的在焊接温度下会迅速分解，重新生成有机酸和有机胺这样就能保证有机酸原有的活性，焊接结束后剩余的有机酸又会被有机胺中和，使残留物的酸性下降减少腐蚀。因此加入了有机胺类以后不仅可以调节助焊剂的酸度，可以使焊点光亮在不降低焊剂活性的情况下，焊后腐蚀性降至最低.

目前这方面最适宜的是将润湿能力较强的有机胺和有机酸结合起来使用。如薛树满等人在專利中介绍了以脂肪族二元酸、芳香酸或氨基酸为活性成分复配的助焊剂

此外，在焊剂中加入少量的甘油不仅有助于焊剂的存储稳定性，也有助于活化剂的活性发挥张鸣玲在助焊剂中加入二溴丁二酸、二溴丁烯二醇、二溴苯乙烯等来增强助焊剂的活性嘲。

低温时活性緩和的是羧酸(包括二羧酸)它们的高温活性明显提高：活性较高的是有机磷酸酯、磺酸、有机胺(包括肼)的氢卤酸盐或者有机酸盐；卤代物囷其取代酸的活性大小取决于它们的具体结构。

松香型助焊剂（松香不清洗型、松香清洗型、松香免清洗型）、免清洗低固态助焊剂、免清洗无残留助焊剂（含松香树脂）、免清洗无残留助焊剂（不含松香树脂）、搪锡用助焊剂、线路板预涂层助焊剂、线路板热风整平助焊劑、水清洗助焊剂、水基助焊剂、无铅焊料专用助焊剂、焊锡丝用助焊剂、SMT焊锡膏用助焊剂、免酸洗助焊剂、无铅焊料水溶性助焊剂、高表面绝缘电阻的水溶性助焊剂、高活性免清洗助焊剂、用于锡银锌系无铅焊料的水溶性助焊剂、免清洗无铅焊料助焊剂、无铅焊锡用助焊劑、无铅焊锡丝用的无卤素助焊剂、不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂电子零配件助焊剂，电子工业用无卤助焊剂低碳环保型水基助焊劑

适用于材质为钢、铸铁和铝制造的机器及另件的高压喷射清洗除油机械射压力为2-80Kg/cm2.

使用浓渡3-5%，即本品3-5Kg 加自来水98-97Kg 冲释后即可使用。它比较适宜于高压机械喷洗 喷洗温度,视油污轻重程度，一般为常温至80℃加温清洗效果优于常温。