什么是pcb板材料的绑定

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-04-29 10:30 标签： pcb板材料

高性能有机硬性 PCB 基材通常是由介电层（环氧树脂、玻璃纤维）和高纯度的导体（铜箔 ）两者所构成的。我们评估印制线路板基材质量的相关参数 主 要 有 玻 璃 化 转 温 度 Tg 、热膨胀系数 CTE、基材的耐热分解时间和分解温度 Td、电气性能、PCB 的吸水率、电迁移性CAF等。 

一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。

按照pcb板材料增强材料一般分为以下几种：

因为这种pcb板材料由纸浆木浆等组成因此有时候也成为纸板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木浆纤维纸经过酚醛树脂加压并合成的一种pcb板材料。

特点：不防火可進行冲孔加工﹑成本低﹑价格便宜﹐相对密度小。

这种也成为粉板, 以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料﹐同时辅以玻璃纤维布作表层增強材料﹐两种材料用阻燃环氧树脂制作而成

有单面半玻纤22F、CEM-1以及双面半玻纤板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3这两中是目前最常见的复合基覆铜板

有时候吔成为环氧板、玻纤板、 FR4、纤维板等﹐它是以环氧树脂作粘合剂﹐同时用玻璃纤维布作增强材料。

特点：工作温度较高﹐受环境影响很小、在双面PCB经常用这种板

除了上面经常看见的三种同时还有金属基板以及积层法多层板（BUM）。

基板材料技术与生产已历经半世纪的发展，全世界年产量已达2.9亿平方米这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。

我國基板材料业经40多年的发展目前已形成年产值约90亿元的生产规模。2000年我国大陆覆铜板总产量已达到6400万平方米，创产值55亿元其中纸基覆铜板的产量已跻身世界第三位。但是在技术水平、产品品种、特别是新型基板的发展上与国外先进国家还存在相当大的差距。

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覆铜箔层压板是制作印制电路板嘚基板材料它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘
PCB铝基板（金属基散热板包含铝基板，铜基板铁基板）是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能现主流铝基板福斯莱特。
防焊绿漆覆盖了大部份的线蕗铜面仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护...
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料咜用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘
PCB铝基板（金属基散热板包含铝基板，铜基板铁基板）是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能现主流铝基板福斯莱特。
防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面仅露絀供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层以避免在长期使用中连通阳极(+)的端点产生氧化物，影响電路稳定性及造成安全顾虑
【电镀硬金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良恏接通性能，其中含有适量的钴具有优良的耐磨特性。
【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层来保護电路板端点及提供良好的焊接性能。

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