rp、bp、dp、ap、bp是什么意思

看一些文章说 AP 是主处理器,P 是基带芯片,CP 是协处理器. 现在看使用高通 CPU 的手机里面貌似就 一个 集成基带的处理器?

继续看资料,苹果的设备应该还是有单独的 AP 即 A10. 小米的应该就一个高通的 SOC,没有单独的 AP 了吧

一个 ssd 都有自己的 arm 处理器芯片和运行内存……

分吧但是全部封装在一块了

高通那叫 SOC,CPU 只是其中一个模块基带什么的恏多模块都集成了,主 CPU 的功耗和性能控制得当的话还要啥协处理器啊,主 CPU 可以把活全干了

苹果的设备还是有外挂 p好像是 intel 的,然后协处悝器苹果 是叫 m7 吧我记得,不过最新的 xs 好像没处理器

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