原标题：晶诺威科技针对晶振时振时不振（停振）现象分析及解决方案
针对晶振时振时不振（停振）常见现象分析及解决方案推荐
分析：晶片的化学成分为二氧化硅与箥璃相同，属于清脆易碎品在承受较大冲撞、跌落、强震动、温度环境极速变化等外力作用的情况下有可能产生破裂、破碎等现象。
1） 晶片破裂是不可逆的物理现象所以此不良是稳定且永恒的不良现象，虽然可造成产品完全失效但却较易挑选。晶诺威晶振在出库前已通过全检淘汰该类不良品
2）建议客户在晶振转运过程中，严格遵循“跌落勿用”原则在运输过程中，应对产品加强包装防护避免产品遭受过强冲击而损坏。
分析：因断路导致晶片无法振动或无法正常振动判定为导电胶品质NG。
解决方案：晶诺威晶振采用进口稳定高品質胶可避免该问题发生。
分析：导致电流强度不足于驱动晶片正常振动晶振存放时间过长，或内部空间不够洁净小水滴或杂质容易附于晶片表面，会造成晶振工作不稳定或停止工作例如：49U密闭空间较其它封装更大，晶片长时间工作更容易受到污染，发生频偏及电阻增大 造成稳定性不够。
解决方案：建议客户选取体积较小晶振避免晶振长时间存储。选择晶诺威晶振产品内部真空，已充氮气確保内部空间洁净。
4. 产品电极面存在隐性污染导致上线后出现电气参数变异。
解决方案： 建议客户各工序下班前进行卫生清洁清洁方式：使用无尘布蘸酒精对机台和工作台进行卫生清洁，值班长监督检查
分析：晶振基座破裂，晶振遭受破坏性物理外力从而导致内部晶爿因拉伸或扭曲而断裂造成停振。
1） 建议客户在晶振贴片之前增加对板子的预热动作，避免板子瞬间受热变形而造成对晶振基座破坏性的物理外力冲击的可能性发生
2）建议客户在晶振运转中，包括仓库及产线 严格遵循“跌落勿用”原则。
如出现跌落踩压等情形，嚴禁使用
6. 因焊接操作不规范造成晶振损坏
分析：解剖发现，晶片已经破损造成停振
解决方案：针对圆柱晶体停振问题，建议客户针对晶振导脚焊接工序时焊接部位仅局限于导脚到玻璃纤部位1.0mm以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接另外，假如利用高温或长时间对导腳部位进行加热会导致晶振内部晶片镀银层破坏，电阻超差等问题因此，请留意对导脚部位的加热温度要控制在300°C以下且加热时间偠控制在5秒以内(外壳的部位的加热温度要掌握在150°C以下)。另外焊接中，严禁用力拉扯晶振导脚以防破坏基座的玻璃纤部位，造成内部晶片碰壳受损
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