可以的我的t3降压CPU后,在十几度室温下双烤时CPU稳定3.5G
解解功耗,把pl1搞到65W全核3.9不是问题。但那样到夏天室温三四十度的时候就不行了
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该楼层疑似违规已被系统折叠
kp3和t3ti选哪个啊。纠结
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注重游戏就KP3,桌面处理器游戏还是好点
无线网卡 升级9560
以下双烤测试条件:垫高(在笔记本前端下方垫了包手纸 增高2cm左右) 室温28度 无额外风扇
原装适配器150w 已经不适应这个蝂本了, 推荐换180w or 220w; 前者不作死还是不会死的。 类似双烤那么高功耗的情况还是少数 ps原配180w适配器被蓝天算的刚刚好 我没加第二个ssd,所以僦持续175w若加了第二个后 刚好被吃完。
其他评测测试双烤下 显卡boost频率偏低可能是因为自带的管理软件导致的 在默认的娱乐模式下 显卡boost上限比性能模式低了200mhz (怀疑以上的双烤1450mhz左右的数据 也是管理模式导致的 可以如贴吧龙骑士所言考虑卸载管理软件再跑分 233)
因为没有进行散热拆解 mos型号没看到 不好判断供电到底设计如何(拆了我也看不懂 单看mos也就只能口嗨一下)
不过就目前使用而言 cpu散热方面的瓶颈更大
单纯看供电相数,不考虑电路设计的话:p870也就4相(t3 pro笑了) t3ti够用了我用xtu解锁到75wPL1也够鼡(真为了爽,可以请人给空焊的那相补齐 不过那就真弃保了)
散热:见识浅薄 感觉在原生的散热-鳍片-热管上没法做文章了 强加的话 貌似呮能热管加热热管-事倍功半(或许可以考虑在如下位置加一根热管 未知与D面距离够不够)