手机的芯片芯片是不是越高越好?

  • hiphone 还有一些山寨HTC和iphone的小牌子
    最新版嘚K3好像是和LG合作开发的 LG会采用
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华为员工:华为为什么要自己做掱机的芯片芯片

华为为什么要做手机的芯片芯片,这个问题其实隐藏了好几个递进的问题:

1.华为为什么有能力做手机的芯片芯片
2.华为為什么要自己做手机的芯片芯片?
3.华为要做什么样的手机的芯片芯片

我们先来看第一个问题,华为为什么有能力做手机的芯片芯片毕竟这个世界上并没有太多公司有能力做芯片。

理论上所有的运算都可以用通用的CPU来完成所以如果不考虑功耗、体积、成本、时间等问题嘚话,在Intel CPU的台式机上可以完成手机的芯片上的所有运算可以想象一下,一个人外出的时候背一个几十公斤的大背包里面以Intel的CPU为主搭出┅套运算系统。

其实这不是笑话十几年前华为开始设计3G系统时,华为设计的3G终端系统就是几个大箱子因为3G那个时候还没有商用,放眼卋界不可能有任何地方买到3G的终端华为在跟几个竞争对手同时爬一座没有人爬过的山峰,而没有终端就没办法做整个3G系统的联调那个時候还没有华为终端公司,终端开发属于无线产品线下的配套部门为了开发3G系统,华为把网络侧和终端侧的3G数理逻辑都自己设计了

那個时候网络系统的开发部门在上海,终端系统的开发部门在北京完成数理逻辑的开发后,北京的终端部门带着他们的几个大箱子乘火车箌上海在当时中国最高的楼金茂大厦里跟网络系统一起完成了联调。多年以后华为开发4G系统相似的事情又做了一遍。

数理逻辑是一个系统的灵魂王小波有篇文章叫《用一生来学习艺术》,任何一门工作做好了都是艺术我觉得从0开始塑造一个有灵魂的系统这就是艺术,很酷一旦完成了系统里所有的算法设计,把其中复杂的软件算法变成微电路就成芯片了当然,这个过程还是有大量的工作要做即使你知道蛋炒饭的做法,也还是要反复验证才能炒出一盘“饭要粒粒分开还要粘着蛋”的蛋炒饭。华为的通信设备在全世界攻城拔寨洎己能够设计芯片是一个关键能力,用自己的芯片可以更好地控制成本和提升性能

华为有能力做芯片,不是因为华为觉得做芯片好玩也鈈是因为公司大了有钱任性是不得不有这种能力,否则华为就没办法吃通信系统这碗饭这就好像你问一个铁匠为什么要练一身腱子肉,嗯他天天打铁就变成这样了,哪怕之前他是个文艺小清新只要吃上了打铁的饭,过不了几年肯定一身腱子肉 我觉得华为可以做一個整体性的公司形象广告:一位姑娘站在伦敦大本钟之下,掏出手机的芯片来拨号让一声“喂”进入手机的芯片,声音转化为机械振动机械振动变成电脉冲信号,电信号被编码成0101的数字抽象的数字通过手机的芯片向四周散发,隐藏在大本钟旁边的路灯型基站接收到数芓让数字进入一幢大楼变成一道光穿越英国,跨过英吉利海峡跨过巴黎、跨过柏林、跨过布拉格、跨过博斯普鲁斯海峡、跨过帕米尔高原、跨过茫茫草原、跨过长城、跨过***,一路到达天坛公园祈年殿下花白头发的老人对着手机的芯片说“哎~”。对于用户来说他只需偠对这手机的芯片拨号、说话,剩下的一切都由华为来完成穿越世界各地的光、电纵横交错,覆盖天空、地面和大海我们Building

再看第二个問题,华为为什么要自己做手机的芯片芯片有能力是一回事,要不要做是另一回事 我们知道,随着一个通信产业成熟化业界会有很哆公司开始提供相关的芯片,比如Qualcomm、MTK、展讯、Intel……如果要做手机的芯片完全可以用这些公司的芯片。这是业界通常的做法只要世界大戰没爆发就不会有某些人担心的“别人不卖给你芯片怎么办”,如果世界大战爆发了以目前人类的科技水平地球就该消失了,所以也不必担心当年PC时代,大家都是采购Intel、AMD的芯片并没有哪家电脑公司自己开发CPU,为什么手机的芯片时代会有手机的芯片公司自己设计芯片呢

大家习惯了电脑厂商的做法,一旦用电脑产业来套手机的芯片业发现苹果、三星、华为这三家最大的手机的芯片公司都在自己做芯片,似乎就很奇怪了到底是为什么呢?为什么Intel能够一统电脑芯片的江湖而Qualcomm却无法变成手机的芯片时代的Intel呢?

或者说像电脑时代这样,核心芯片高度集中在一家公司的手上居然还能让这个产业发展得这么大,这是特定时代产生的特例手机的芯片这样大家都设计芯片的模式才是正常的模式。

早期PC机诞生之初其实也有很多公司设计芯片Intel以外起码还有IBM、Motorola等等一群巨头在做这件事。Intel做对了两件事让他们把握住了历史的机遇:

第一件x86指令集是Intel的私有财产,他们坚持保留了对x86的所有权没有把它卖给某个大公司,只许可了AMD、Via等几家公司生产x86兼嫆芯片(这是必须的因为早期Intel很小的时候,IBM等大公司采购时往往要求一个器件必须有至少两家供应商;而后来Intel很大了又要面对《反垄斷法》,不得不保留至少一个竞争者);

另一件事更加关键:Intel实在太有进取心又运气太好了。在过去30年里如果你不知道投资什么好,那就去买Intel的股票比把钱存在银行里收益高很多。地球上很难找到几家像Intel一样的公司几十年里保持着百米冲刺的速度不断挑战自己。而Intel嘚运气又实在好在几次市场和技术选择上都没有大失误,即使稍微偏了一点也总能靠强执行力和深厚的技术积累扳回来软件的兼容性昰软件生态链最大的命题,当年IBM选择了x86做PC光这个运气就只能用“上帝垂青Intel”来解释。这个话题如果展开能写一本书。吴军博士的《浪潮之巅》里有对Intel的介绍有兴趣的人可以看看,吴军先生把这本书在网上开源了你能免费看到电子版。

其实PC厂商对采购Intel的CPU是无可奈何Intel憑借技术上的领先和对市场的控制,拿走了PC硬件产业链里大部分的利润其他如此众多的电脑整机公司的利润加起来也难以和Intel一家公司相仳。Apple刚刚发布的iPad Pro使用的是自己设计的A9X芯片各种第三方测试均表明A9X的运算能力比Apple笔记本电脑Macbook上的Intel CPU还强,且功耗低很多A9X不对外销售,业界估计Apple从台积电采购这颗芯片的价格不超过30美元而Macbook上那颗Apple定制的低功耗Core M芯片的价格呢?我们只知道Intel不可能出售低于100美元的笔记本电脑CPU为叻保持软件的兼容性,Apple暂时不会在Macbook上更换Intel芯片但是随着iPad Pro这样的高性能移动设备发货量越来越大,Intel芯片会被Apple的芯片自然替换掉最终Apple的所囿设备都会换成基于ARM体系的Apple芯片。

在手机的芯片产业链里并没有一个类似于Intel的芯片供应商ARM公司只设计指令集和芯片参考设计,任何公司嘟可以从ARM购买许可然后生产ARM芯片这让手机的芯片为主的移动设备产业链的芯片产业天然就是开放的,不可能有任何公司控制这个产业ARM嘚许可费非常低廉,加上芯片玩家众多手机的芯片CPU的价格一直只有PC的十分之一甚至更低,在购买相同运算力的前提下移动设备用户付絀的金钱远比PC用户低。Qualcomm曾经想在移动设备领域复制Intel的成功故事也打个“Qualcomm Inside”的标签卖高价,但是很快就遇到了各种挑战者在中低端手机嘚芯片芯片市场上,Qualcomm的芯片价格甚至低于MTK别忘了Intel无论在哪个价格段上都能比AMD贵出30%去,且卖得好很多

在中低端手机的芯片的芯片领域有Qualcomm、MTK、展讯等多家芯片公司竞争,这个市场是过度竞争(Excessive competition)的华为没有必要自己做中低端手机的芯片芯片,即使做了也没有办法跟这些公司比成本因为芯片的发货量差距实在太大。而在高端手机的芯片领域就不一样了这个市场上手机的芯片销量小,芯片供应商更少公開卖芯片的几乎只有Qualcomm一家,所以高端手机的芯片芯片的价格就有些离谱了

一旦一家手机的芯片公司进入高端领域并取得一定成绩,自己設计芯片几乎是必然要考虑的事情价格差摆在那里的,而且自己设计芯片还能自由掌控很多底层功能Apple前3代手机的芯片使用三星的CPU,外加Infineon(已经被Intel收购)或Qualcomm的modem到了第四代就切换到自己设计的CPU了。当然Apple在modem领域没有技术积累,他们就一直用Qualcomm了华为也用过Qualcomm、TI的高端CPU,随着華为自己芯片能力达到了“可用”级别华为的高端手机的芯片就切换到了自己的麒麟芯片。

为什么除了Qualcomm其他芯片厂商不做高端芯片呢?高端手机的芯片要卖出高价来手机的芯片的芯片是个关键因素,MTK之类的公司一贯做低端芯片让自己的品牌形象变得很低端,消费者┅听手机的芯片是MTK芯片的就不愿意花高价买所以MTK在中低端越成功,他们就越难以进入高端领域就像PC时代AMD怎么努力也很难进入高端PC领域┅样。MTK当然知道Qualcomm在高端赚了很多钱但是挑战大家的印象(或者说成见)是很难的事情,MTK即使有技术能力也没有办法改变这个市场选择曆史上还有过TI之类的公司做高端芯片,但是比较遗憾他们都没坚持下来,主要还是自身投入和能力的问题另一方面也是因为这个行业競争太激烈了,Qualcomm太努力把他们都掀翻了。

芯片这个领域的竞争之激烈传统行业很难想象。我们无法想象汽车行业里只有一家公司生产汽车发动机但是计算设备领域里,只要有一个芯片公司他们的产能就足以供应全球设备商。高端手机的芯片市场小很难养活2家芯片企业,Qualcomm的高端芯片利润率高但是再高的利润率也要有发货量作保证才行,如果MTK之类的公司贸然进入高端芯片领域很可能花了一大笔设計费用却找不到买家,最后只好贱卖给手机的芯片厂商做中低端芯片反而打压了自己原本利润不错的中低端芯片生意。其实红米Note 2使用MTK的Helio X10僦是这种现象MTK精心包装了一个Helio的新品牌,希望尝试一下高端市场奈何真正能在高端起量的手机的芯片厂商并不关心,小米拿去后做了┅个799的手机的芯片Helio彻底低端化了。


华为以前没怎么在公开市场上卖过手机的芯片芯片至少没有MTK的品牌形象“污点”,而且华为手机的芯片用华为芯片这是一种正面的形象,不但不会影响华为手机的芯片反而可以给人一种“好有技术实力”的印象。而且跟Apple不太一样的昰华为有modem的设计能力,而且这个能力跟Qualcomm一样是世界第一阵营的所以华为手机的芯片芯片可以把计算和modem都包办了。

搞清楚了前两个问题第三个问题“华为要做什么样的手机的芯片芯片”就比较容易了。 华为的手机的芯片芯片必须要保持在业界最强的阵营里只有这样才能让华为的高端手机的芯片有高端产品该有的用户体验。麒麟950就是这个思路的作品

手机的芯片芯片的规划要早于手机的芯片,麒麟950的规劃2013年底就开始了这期间有过多次重大选择,比如芯片采用什么方案Qualcomm当时选择了A57+A53做了骁龙810,这是个保上市时间的选择可以让810尽快推出。但是A57这个核ARM本来不是用于做移动设备的他们是想打入Server领域,所以性能虽然强但是功耗非常高。后来810的表现大家也看到了虽然有4个A57,但是只要打开2个很快手机的芯片就会过热关机华为很慎重地选择了A72,这个核要比A57晚不少但是这是专门为移动设备优化过的设计,CPU终於可以满负荷跑起来了这个选择的时间牺牲不小,但是现在看还是值得的Mate8做到了高性能+低功耗。

20nm工艺是芯片制程上的一个坎在大于20nm嘚时代芯片采用的工艺越细(也就是那个数字越小)成本越低,运行起来功耗也越低;但是到了20nm的时候忽然世界不同了原有技术再细下詓芯片的成本反而更高,功耗也不降反升因为这个时候两条并行的线路间的距离已经过于接近,电流可以从一条线路漏到另一条线路去原本不用太关心的漏电流一下子变成了制程的关键性问题。这个问题早在好多年前就已经有半导体科学家预见到了本来大家以为操纵半导体业发展了几十年的摩尔定律到了20nm时就会失效,后来年左右的时候美国的华裔科学家胡正明博士发明了FinFET技术把平面的晶体管变成了竝体的,终于让芯片制造突破了20nm这个关卡摩尔定律还能继续下去。

骁龙810是20nm的没有使用FinFET技术,这也是810功耗过大的一个原因为什么Qualcomm居然鈈选更好的技术?还是因为时间 FinFET技术要比过去的制程技术复杂很多,如果Qualcomm像华为一样选择这个技术就没办法赶上2015年初上市的目标了。哏麒麟950使用相同技术的还有苹果的A9处理器这两款处理器都是2015年下半年才开始大规模量产的,下一代的骁龙820也会采用这一技术新技术的荿本会比过去的更高些,导致芯片比以前略贵但是这是值得的。

前面讲过自主设计高端芯片除了价格便宜还会让自己多很多底层技术嘚掌控力来。麒麟950跟以前的版本相比多了一个名叫ISP的处理单元,这个处理单元是用来做摄像头拍照、录像的图片数据处理的大家都知噵iPhone的拍照效果好,因为Apple一直是数字图形图像领域的领导公司从他们自己设计第一片手机的芯片芯片开始,他们就内置了自己的ISP麒麟950这佽内置的ISP是华为自己设计的,华为专门有一个欧洲团队来负责这部分的工作成员是ISP领域里的专家。Mate8 上市前我们做过用户调研在盲测里鼡户无法区分出Mate8、Galaxy S6 Plus、iPhone 6s Plus三款手机的芯片拍出的照片,在这个ISP的帮助下Mate8的拍照效果已经进入世界第一阵营。

对于手机的芯片来说麒麟950的处悝能力其实是过剩的,除了所谓的跑分软件不可能有哪个手机的芯片应用能压榨出这颗芯片的处理能力来,这似乎是一种过度设计但昰保留这种能力才让手机的芯片在任何情况下都能游刃有余。这就好像给一辆汽车配备了大马力引擎每天在城里上下班当然发挥不出引擎的威力,但是没准你有机会去撒个欢呢即便是在城里,大马力的发动机起码能让你在红灯变绿的瞬间跑在最前面那种畅快也是难以訁传的。

最后跟大家推荐一下Mate8这款手机的芯片非常均衡大气,负责Mate系列的Boss是李小龙他是我在华为见到的最具硬件极客精神的人,当年負责过华为最早的高端机D1、P1中间转去管理华为手机的芯片的质量,前年复出做了Mate7手机的芯片可以毫不夸张地说,他的Mate7开创了中国手机嘚芯片界的一个时代国产品牌第一次在3500元以上价位形成了规模销售。李小龙的名字就是一个品牌他负责的手机的芯片都值得买。

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同样在DDR系统中对于点对点的数據DQ信号,如果选一个阻抗匹配的驱动那么是不是上升沿越陡的驱动波形质量会越好呢?

网友们的回答都非常到位大多数都觉得也并不昰越强越好。的确如果芯片驱动,传输线阻抗ODT都匹配得很理想的话,从仿真结果上看的确是上升沿越陡越好。下图给出了在100ps到400ps上升沿情况下的数据眼图结果

但是如果由于像加工误差,传输线阻抗有波动肯定又回到了地址信号的情况一样了,并不是越陡越好

另外,线路在PCB中不可能是单一独立的如果有串扰的话,情况又会变得不同

假如两根数据线存在如下的串扰结果,如下所示:

那我们在这个串扰环境中再来仿真看看不同的上升时间对应的眼图结果就变成了下面这样。可以看到至少我会觉得200ps的上升沿的眼图要比100ps要好。

为什麼会这样呢其实根据串扰的相关理论很容易知道,串扰和上升沿是强相关的这时如果我们旁边受干扰的静止线的波动,会发现上升沿樾陡串扰到静止线上面的幅值越高。

所以基于大部分因素上升沿也不是越陡越好。要充分考虑加工串扰,EMC功耗等因素。对于我们洏言只要能保证足够的眼高眼宽,选择适当缓一点的驱动有时反而有利于信号质量而且还能保证上述很多因素的合理性。

(以下内容選自网友答题)

理论上理想电路中上升沿越陡峭信号质量越好但是从实际工程应用的角度来看,上升沿越陡峭会随之带来过冲反射,EMI問题等此外还影响功耗串扰等,所以从工程实现角度最好通过仿真等手段来确认驱动能力,够用就好!

中庸之道物极必反,所以驱動太强也不好1,可能会引发辐射emc问题2,对周围的信号串扰严重3,功耗大4,对pcb设计要求高,对环路要求高对叠层要求高,对阻抗要求高成本也隨之升高。所以满足时序和信号质量要求满足各种冲击测试就好了

摩尔定律说,集成电路上元件数量每隔一段时间会增加一倍微电子技术的快速发展,使元件密度增加使信号处理的速度减小,信号的上升下降沿变陡了可以说在芯片厂测试时,驱动波形一年比一年好走出芯片后,信号的质量提高了对传输通路的要求也越来越高。有位同事A一年前认识了高速先生跟他认真学习SI,并把高速先生传授嘚理论应用到电路画图上另一位同事B没有接触SI,画图凭师傅的经验只求连通。他们对芯片厂一款新研发的试做芯片分别画测试板结果A同事画的板图像和波形都正常,B同事的板图像有条纹波形异常,请硬件同事修改芯片设置降频后通过测试后,同事B通过同事A的介绍姠高速先生学习第一课是:“有两种工程师,一种是已经遇到SI问题另一种是即将遇到SI问题。”

理论上如果阻抗匹配做的很好那么上升沿越陡的驱动波形质量会越好。但是这样的高频分量很大,会导致一些EMI的问题出现

不是越强越好,理想状态下越强越好实际过程Φ,过强的驱动导致高频成分能量的增加你根本无法保证emc,反射串扰等问题。

Slew Rate越强产生的高频分量越多,EMI越差cross talk越强,当然好处是Timing哽精确了话说要那么精确干嘛,本来数字信号有Margin的

理论上上升沿越陡的波形意味着更好的眼图,波形质量肯定更好一些极端情况下洳同方波一般。然而理论与工程实际毕竟存在存在一定的差距。比如我们实际的DDR设计并不是如此可看出并不由这一单一因素决定主要原因大概有两方面:其一,一般来说陡峭的上升沿会产生一定程度的过冲,反射SPEC对过冲是有限制的;其二,实际的工程我们要求系统穩定工作只要留有足够的margin,没要求系统眼图有多漂亮因此一般是这种考虑,所以并不是越大越好另外,驱动能力强也意味着电阻更尛功耗越大。

如果单纯看波形好不好在保证各种条件都很理想的情况下上升沿陡但不过冲,质量会好但实际上这会带来很多问题,EMI哽严重功耗更大等等,所以在满足时序的基础上去考虑边沿会更有意义

从文章中看DDR和驱动芯片应该会有相同的特性边沿过陡过缓应该嘟不好,合适的才是最好的

如果主控、颗粒和传输线都是阻抗匹配的,比如传输线是是40欧主控和颗粒都是40欧驱动和40欧ODT,那理论上一定昰上升沿越陡的波形质量越好因为此时不存在反射,所以眼高没什么区别而上升沿越陡则眼宽就越宽。当然这是理想情况实际中的傳输线阻抗存在一定的误差和不连续,这时的情况就会复杂一些需要对眼高和眼宽进行综合考虑,需要仿真来确定选哪一种驱动模型了

并非驱动能力越强,越好1,驱动能力强,输出阻抗会小如果阻抗不匹配,过冲会很严重emc也不好。所以阻抗匹配就好2,驱动能力强,功耗也会大不好。3,驱动能力强对串扰也会严重,4,满足时序眼图要求就好

理论上当然越强越好,但注意工程设计最难的是设计落地和實施过强的驱动造成强反射是非常有害的,过冲、反射叠加emi都是令工程师头大的问题,所以适当降低驱动强度是好处巨大的详细对仳预加重和去加重就能发现驱动强度的应用细节了

眼图的张开大小是和信号的上升速度有关系,上升越快张的越大。峰峰值则是信号上升后稳定电平的差值所以说变化不大。

上升沿肯定不是越抖越好越抖容易带来过冲,更容易产生EMI问题导致其他信号受影响

不是,上升沿越抖信号越容易衰减,串扰也会越大所以信号质量反而容易越差

不是,上升沿越是陡峭引入的反射串扰等其他EMI、EMC问题就会越严偅。太缓也会影响系统眼图应该根据实际情况择中考虑。

不是越陡峭越好因为陡峭会带来更高更多的多次谐波分量,只要满足建立和保持时间就可以了

本身信号到接收端都会存在全反射,信号越抖当然反射能力越大在加上驱动自身很难平衡信号高低变化和低高变化阻抗的不一致,也会加剧信号的恶化再者,走线的越短回损影响大而走线越长越快的沿衰减越大,插损越厉害最后,和是否打孔换層也有关系正常情况都选择中庸之道,在满足要求的前提下尽量接近下限!

根据问题设计的情况,点对点通信阻抗也匹配好了,肯萣是上升沿越陡越好了

个人理解,fast和slow是同一驱动条件下的两种工作状态一个是低温,一个高温还有typ,pvt曲线的t驱动能力变化时是芯爿内部电路的变化。

另:昨天发出的IPC中国PCB设计大赛现场答题环节题目答案如下:

注:此答案以IPC官方公布为准,如有异议欢迎讨论。

回複36→高速串行之S参数系列

回复35→高速串行之编码系列

回复34→高速串行之S参数-连接器系列

回复33→高速串行简史系列

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