小米游戏本i5 1050ti8代+1050ti 和光影精灵哪一个更好

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买小米游戏本替换13年买的旧笔记夲要求是可工作可游戏,价钱合理(见不小笔记本配i7-8550u郤撞上功耗上限,i5效能i7价钱)

日常使用上除键位不习惯外不错,但如玩单机FPS大作必需接电源才能发挥GPU全部性能(电池下只有约30%速度)全速运行GPU撞温度上限+CPU撞电流上限,都会减速20-30%而且风扇躁音异常大。

本着将性能发挥至尽延长使用寿命,并减低躁音等安装XTU把CPU电压降低(本人CPU体质不错可减1.90V)后AIDA64单烤不减速,连FURMARK双烤降速10%

想起改造PS4 Pro时还剩下半支液金(酷冷博),便測试一下还可提升多少效能及能否减低躁音

首先在D面上方正中央用撬棍拿掉中央脚毯并移除9颗螺丝,再从右下角开始用撬棍逆时钟撬開卡扣

之后移除电源接线,2条风线接线及1条机背扁平电缆(用途不明,求指点)

移除两侧LED条(小米称为光剑)从上方起撬,小心点可不要损坏接线

解开散热模块共7颗螺丝及移除2把风扇下方共4口螺丝

轻微推开上方出风口抓着热管拿起上方散热鳍片后便可移除整个散热模块

用绵棒+酒精去掉原有散热膏

用705胶水封着附CPU及GPU外围金属接点及电子零件以防短路(液金为导电体)

在芯片及散热器铜底涂上液金

网上不少朋友都建议不偠用太多,但因为本人的游戏本散热器铜底的黑胶位置不正确顶着芯片导致GPU芯片和散热器铜底之间隙较阔,考虑对位难度问题唯有增加液金量以填补间隙

如第一次涂液金效果比改造前更差,可再添加液金建议锁上散热器及接上扁平电缆后先烤机,如效果理想才装回LED条忣盖回后盖(小弟昰装回后才发现GPU散热变差重新拆机加液金...

涂液金后装回散热器,同样拉开出风口由上方散热鳍片装起并对齐螺丝孔后放下

先上风扇螺丝4颗固定位置,再按顺序上芯片组螺丝散热器铜底两侧螺丝,上方螺丝最后才是中间螺丝

最后装回背板及螺丝便完成

測试结果,一般使用及游戏温度的确更低躁音亦有下降,双烤下GPU无降速CPU降速3%左右。

坏消息是长时间双烤状态下,虽然升温及躁音提升速度明显减慢(改造前1-2分钟改造后约10分钟),但GPU最高温度只下降了大约5度而CPU只有8度,后来发现似乎是散热器饱和整条热管温度积累,風扇最高风速配合鳍片只能刚好排出双烤产生之热量而不明显致降但无法把温度及风速压低。

低配版需用多种方法配合才勉强输出全蔀效能希望有朋友能测试顶配原厂能输出多少效能,及改造后又有多大改进

最后提醒多次液金能导电,705一定要用并且液金不要过量導致溢出。

最后是测试结果截图考虑液金磨合期,重度使用一星期(每天游戏1-2小时)后才开始测试两天室温大约24度

以下为未换液金前,用xtuCPU降压0.190v双烤3分钟(由于已过热,经常降频约10%温度持平)

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换液金后双烤3分钟,无降频

继續双烤10分钟因为散热系统到达极限,CPU间歇降频最多3%GPU不受影响

双烤10分钟后,CPU及GPU全无降频风扇转速下降约500转,反映出散热系统有余力


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