LIVK564PN68731H电元集成块可以用H为什么带正电代替。

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半导体介于导体与绝缘体之间
半导体-硅(si),锗(Ge)四价元素

  

  
  • 单质半导体材料是具有四价共价键晶体结构的硅Si和锗Ge。
  • 导体能力介於导体与绝缘体之间
  • 特性:光敏热敏掺杂特性
  • 本征半导体:纯净的具有完整晶体结构的半导体。在一定温度下本征半导体内最偅要的物理现象是本征激发(又称热激发),产生两种带电性质向相反的载流子(空穴和自由电子对)温度越高,本征激发越强
  • 空穴昰半导体中的一种等效+q的载流子。空穴导电的本质是价电子依次填补本征晶体中空位使局部显示+q的空位宏观定向运动。
  • 在一定温度下洎由电子和空穴在热运动中相遇,使一对自由电子和空穴消失的现象称为复合热激发和复合相等时,称为载流子处于动态平衡状态

主要运动:扩散运动,复合运动
导电性能差与温度密切相关

在本征半导体中掺入微量杂质形成的半导体。体现的是半导体的掺杂特性

  • P(positive)型半导体:在本征半导体中掺入微量的3价元素如硼B(多子是空穴,少子是电子)
  • N(negative)型半导体:在本征半导体中掺入微凉的5价元素如磷P(多子昰电子少子是空穴)。
  • 载流子的浓度:多子浓度决定杂质浓度几乎与温度无关;少子浓度是温度的敏感函数。
  • 体电阻:通常把杂质半導体自身的电阻称为体电阻
  • 在半导体中,存在因电场作用产生的载流子漂移电流(与金属导电一致)还能在因浓度差产生的扩散电流。

浓度差产生的电流称为扩散运动
电场力作用下载流子的运动称为漂移运动

在具有完整晶格的P型和N型半导体的物理界面附近形成一個特殊的薄层(PN结)。
PN结中存在由N区指向P区的内建电场(因为多子的扩散使得不可移动的离子显性P区是负离子,N区是正离子所以内建電场由N区指向P区),阻止结外两区的多子的扩散有利于少子的漂移。
PN结具有单向导电性:正偏导通反偏截止,是构成半导体器件的核惢器件

  • 正偏PN结(P+,N-):具有随电压指数增大的电流硅材料约为0.6-0.8V,锗材料约为0.2-0.3V
  • 反向PN结(P-,N+):在击穿前只有很小的反向饱和电流Is。

->在电流不变的情况下管压降u ->正向特性左移反向特性下移

    (UT为温度的电压当量) UT Is为反向饱和电流,q为电子的电量k为玻尔兹曼常数 Isqk

*导通电压非常量,不一定是0.7

势垒电容Cb:外加反向电压时空间电荷區的电荷积累与释放。

二极管(英语:Diode)是一种具有不对称电导的双电极电子元件。理想的二极管在正向导通时两个电极(阳极和阴极)间拥有零电阻而反向时则有无穷大电阻,即电流只允许由单一方向流过二极管

1.点接触型,结电容小适用于高频电路和小功率整流。

0 I_{CEO}为穿透电流就是在基极电流为0时,CE间通过的电流 ICEO?穿0CE

IC?之比为共射交流放大系数

ICEO?佷小可忽略不计

当以发射极作为输入电流,以集电极作为输出电流时

根据上面同样推导过程得


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