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  • 芯片国内研究我国的清华大学、複旦大学、东南大学、军事医学科学院和中国科学院等机构也开始了这方面的研究工作如果各方面重视、组织得当、加大资金投入力度、重视知识产权的保护,相信不久的将来在该领域中我国也会占有一席之地.芯片制造过程编辑芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节其中晶片制作过程尤为的复杂
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    传感元器件有哪些的类型:光敏(红外接收)、磁敏、热敏、压敏电阻、温敏、气敏、声敏、光敏电阻及光电晶体管。


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