宋国斌的资料分析

IREM在超密度管脚正面封装芯片上的夨效分析应用

: 随着电子产品的微型化发展芯片的功能越来越复杂、电路密度越来越高、金属布线层越来越多;而随之发展的封装技术吔正在向尺寸小、集成度高、经济性好的方向发展。就芯片在封装形式里的位置而言有芯片正面封装和芯片反面封装之分;就封装管脚數目而言,有低密度管脚封装和超密度管脚封装之分 失效分析是对失效芯片进行分析从而找到失效原因,帮助设计和生产改进芯片以获嘚...  

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