索泰显卡怎么样1070和1080显卡玩战地1多人联机最高特效,2k屏,玩起来区别大不大,帧数差距大不大

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最后三天!猜《魔兽7.0》游戏帧数赢索泰显卡大奖
14:58:07 来源:游民星空[原创] 作者:马振华 编辑:听风飞舞 浏览:loading
  《魔兽世界》进驻中国到达第11个年头,或许不少前玩家由于很久没碰游戏了,对它现在的硬件需求已无概念。这次的资料片《魔兽7.0:军团再临》得益《暗黑III》设计团队的加入,让游戏技能打击视觉效果变得更加酷炫,尤其是近战职业的打击感和以前相比,发生了翻天覆地的变化,法术技能特效更是亮瞎双眼,游戏画面精美度得到了进一步加强。光是前夕版本更新就足足更新了20GB大小的资料文件,整个客户端文件大小甚至已经接近了50GB。
  那么问题来了,游戏画面变好了,你的显卡还能扛得住吗?为了让玩家们能愉快、顺利地迎接新资料片上线,索泰在游民论坛举办一次“抢楼答题赢大奖活动”,使大家充分了解NVIDIA最新一代GeForce 10系列显卡的强悍性能。回帖网友将有机会免费获得索泰GTX 1060显卡、《魔兽》半年卡、季卡、月卡,以及若干参与奖。
  活动到8月31日截止,还有最后三天,大奖仍有机会!
  论坛活动地址:(注:不是在本文留言回复)
奖项设置:
  特等奖:1名
X-Gaming OC 一块
  一等奖:2名
《魔兽世界》半年卡
  二等奖:3名
《魔兽世界》季卡
  三等奖:3名
《魔兽世界》月卡
  参与奖:20名
  有三种,分别是:索泰9周年纪念T恤、奥运版纪念T恤、时尚保温杯,随机赢取
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游戏制作:暴雪
游戏发行:暴雪
游戏平台:PC
上市时间:2004年
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太平洋家居网战地1全高特效2k画质需要什么配置
来源:互联网
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这配置配电脑可以中高特效玩巫师3战地4NBA2k15孤岛惊魂...我玩战地4的,这配置玩战地4开中高没问题的。我的显卡是660的cpufx6300都开中效。战地3和nba2k15哪个配置高。不用感觉都是战地3配置要求高,特效全开要求高2K15很多,战地3和nba2k15哪个配置高。求大神指教战地3的配置在我的电脑中调成最低分辨率效果基本没有能勉强玩下去,至于2k系列相对于战地3来说没有太华丽的动作渲染与环境特效,因此我认为战地3高战地1全高特效2k画质需要什么配置(图1)战地1全高特效2k画质需要什么配置(图2)战地1全高特效2k画质需要什么配置(图3)战地1全高特效2k画质需要什么配置(图4)战地1全高特效2k画质需要什么配置(图5)战地1全高特效2k画质需要什么配置(图6)RT:我想知道战地1全高特效2k画质需要什么配置用户回答1:GT6101G独显玩战争前线和NBA2Kol开中等特效鸭梨大吗?这个显卡是最低端的独显,玩游戏很勉强。防抓取,好心游戏网提供内容,请查看原文。那得看什么分辨率
。你是准备买网战还是就玩玩单机 单机的话 降分辨率也凑合玩把 ,联机的话基本洗洗睡
这套配置玩战地4特效全开为什么会卡爆了了。求高人回答,怎样...配件完全秒杀的情况下不流畅,下载个驱动精灵检测下看看是不是驱动问题还是糸统跟游戏不兼容防抓取,好心游戏网提供内容,请查看原文。相关解决方法如下:的电脑配置为什么不能把战争前线和NBA2KOL效果开到最高,开...你的显卡性能不行,所以开不了高特效防抓取,好心游戏网提供内容,请查看原文。
手机安卓游戏:NBA2K13配置要求比极品飞车17和现代战争3高...双核防抓取,好心游戏网提供内容,请查看原文。要cpu双核,显卡512m,处理器没有太大要求。能啊这配置是否能玩极品飞车17,战地3,星际争霸2?跑NBA2K13全特...不能全特效而且就显卡来说属于入门级显卡看看清电影是无压力的可是玩起极品飞车17等主流3d游戏还是压力较大2k13应该能中特效其防抓取,好心游戏网提供内容,请查看原文。
这配置能玩GTA5,NBA2K15,战地4吗600,700系列。比560ti更高的。)推荐配置(中高特效流畅运行):四核处理器、内存:12GB、显卡:支持DirectX13.1(ATIRADEON79防抓取,好心游戏网提供内容,请查看原文。楼上的又当成叛逆联队2了。。。战地2已经是05年的老游戏了& 现在的电脑只要是独立显卡& 特效全开轻轻松松&& 连我们这网吧& 7300GT 这N年...战地1全高1080p稳60帧需要什么配置答:全高画质用个GTX1050Ti+三代I5及以上+8G内存就足够GTX1050Ti最高特效运行战地1大约50帧左右全高稳定60帧应该不是什么问题防抓取,好心游戏网提供内容,请查看原文。
战地1全高特效2k画质需要什么配置答:那得看什么分辨率。你是准备买网战还是就玩玩单机单机的话降分辨率也凑合玩把,联机的话基本洗洗睡防抓取,好心游戏网提供内容,请查看原文。现在战地之王的画质调整界面已经不是原来那样子了,你这个CPU配这个显卡不行,显卡换掉,建议HD7850,HD7870,GTX66O等级别的显卡,价钱不好说,一个地方一个价,你可根据...流畅跑战地1全最高,电脑配置的问题求助,达人请帮忙答:CPU:E5-2697主板:安特酷X79显卡:索泰GTX10604G散热器:随便,但是最好买两个SSD:金士顿UV400240G电源:金河田500防抓取,好心游戏网提供内容,请查看原文。
求战地1高清壁纸,无水印,全部。答:防抓取,好心游戏网提供内容,请查看原文。40多个G
战地4可想而知
这么大的一个客户端
你让天朝的玩家怎么下载?
如果他真的把游戏配置弄的这么高
那TX就要失去90%的用户
没有用户 TX拿什么坑小朋友的钱...gtx1060可以畅玩cod战地1这种还有大型单机游戏了...问:gtx1060可以畅玩cod战地1这种还有大型单机游戏了么,特效不用全高。感...答:你好,GTX1060的性能堪比去年初的旗舰GTX防抓取,好心游戏网提供内容,请查看原文。
现在还有人玩战地4吗战地1和4哪个好答:这个问题很难回答游戏内容上我觉得战地1比战地4强,画面上就不说了战地1目前最低画质都能跟很多主流3A比,而且寒霜的优化毋庸置疑。但是战地1PC端上外挂实在太多太防抓取,好心游戏网提供内容,请查看原文。最高啊....四核..主频必须要够高,战地3对于u的主频要求挺高,2.5以上,8g h67芯片组以上,显卡应该要gtx580吧...570应该也行这个配置怎么升级才能完美运行战地一和GTA5(全高...答:想法很好,但是不能换4850HQ,HQ是不能更换的只换i7-4910MQ,MQ结尾的。重要的是提升不了多少(几帧提升)防抓取,好心游戏网提供内容,请查看原文。
在线等急,玩战地一最有可能把什么硬件玩坏答:在严重超负荷的情况下对整机哪里都不好,显卡和处理器可能影响最大严重超负荷是指你用GTX660TI显卡却非要特效全开让它做GTX1080TI的事情防抓取,好心游戏网提供内容,请查看原文。微星 PH67S-C43(B3) 主板 (全固态,SATA III)
金士顿 4GB 内存 DDR3 1600 骇客神条 (双通道,2G×2)
影驰 GTX560 黑将 显卡 D5 1G (256bit,miniHD...玩战地4最高特效电脑配置,详细点,标一下价钱答:请看图。防抓取,好心游戏网提供内容,请查看原文。
为什么这个代购只要1元,我想买战地4,origin上全...答:举个例子,买战地4要198块钱,讲好价钱后,就购买1块钱的数量198个。这样就可以了,因为origin游戏实在太多了。价格什么样的都有,防抓取,好心游戏网提供内容,请查看原文。GT240也不错 大约600-700 CPU最好AMD三核 600-700 主板华硕的大概500-600左右 如果不算显示器、键鼠等的的话 大概吧 这绝对跑全特效 如果有钱的话 可以考...防抓取,好心游戏网提供内容,请查看原文。
今天是全中国和全高考生的大日子,那就是高考。对于高考想必很多人都是紧张的,尤其是家长和考生,三年来的努力都在7、8、9三日里体现了,在此小编也祝各位能够取得一个好成绩,上自己理想的大学。对于考试紧张压防抓取,好心游戏网提供内容,请查看原文。战地3联机能流畅开中高画质的显卡,最好800~1000的,这个价位非gtx460或gtx560莫属.你可以看看这几个
850左右的gtx460 192位宽 336流处理器的 1g 显存
映众GTX460+至...我遇到最尴尬的一件事就是差点失去了我的第一次。当时正在包夜,一个女的从我身边走过,看着她火辣的身材加上黑丝皮裙就没忍住一直盯着看,想看她做哪台机,谁知她突然转头和我对视五秒钟,然后问我看什么。我鬼使神防抓取,好心游戏网提供内容,请查看原文。
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早在去年,新年后不再破解游戏和转载破解资源,三大妈全面转型,要发展成为集卖正版,出攻略的综合性网站。此事件起因,是因一家日本公司发给三大妈的警告信(函)引起,具体过程是三大妈破解(转载)了《三国志13防抓取,好心游戏网提供内容,请查看原文。配置 品牌型号 数量 单价 选用 *CPU
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希捷 Barra...在这个困的睁不开眼得中午,你把我拉了过来,算了,说正题。支持那个游戏,说实话,我支持最开始,国外的我的世界,被网易一代理,作为一名学生党,哪有钱买啊,别说我穷,我真的掏不出来这45块钱,所以说,支持最防抓取,好心游戏网提供内容,请查看原文。
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&span class=&title&&from sand to silicon (intel CPU 制作)&span class=&z-ico-extern-gray&&&/span&&span class=&z-ico-extern-blue&&&/span&&/span&
&span class=&url&&&span class=&z-ico-video&&&/span&/v_show/id_XNDIzOTg4NzY4.html?from=s1.8-1-1.2&/span&
&p&整个过程充满科技感。下面我们来揭秘为什么i7,i5和部分i3是一个娘胎里长出来的。为了让读者知道我在说什么,我们先来回顾一下整个CPU制造过程。我们从中可以看到,同一品类i7,i5和部分i3出自同一个wafer线,他们最终分叉在封测阶段后期。&/p&&h2&&b&CPU制造过程&/b&&/h2&&ol&&li&&b&沙子&/b&&/li&&/ol&&img src=&/50/v2-1b0b7cd0ae09c04e0d40ee619e2e0998_b.jpg& data-caption=&& data-rawwidth=&640& data-rawheight=&430& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&640& data-original=&/50/v2-1b0b7cd0ae09c04e0d40ee619e2e0998_r.jpg&&&p&如果问及CPU的原料是什么,大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假,但硅又来自哪里呢?其实就是那些最不起眼的沙子。不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的,一定要精挑细选,从中提取出最最纯净的硅原料才行。&/p&&p&2. &b&融化提纯&/b&&/p&&p&将原料进行高温溶化。整块硅原料必须高度纯净,即单晶硅。然后从高温容器中采用旋转拉伸的方式将硅原料取出,此时一个圆柱体的硅锭就产生了:&/p&&img src=&/50/v2-4eaeadba49_b.jpg& data-caption=&& data-rawwidth=&488& data-rawheight=&231& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&488& data-original=&/50/v2-4eaeadba49_r.jpg&&&p&在切片后得到元晶圆:&/p&&img src=&/50/v2-9a022db9ac6fcaf7ee389be_b.jpg& data-caption=&& data-rawwidth=&335& data-rawheight=&263& class=&content_image& width=&335&&&img src=&/50/v2-c7d228eeec002a46f4fa0f_b.jpg& data-caption=&& data-rawwidth=&625& data-rawheight=&309& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&625& data-original=&/50/v2-c7d228eeec002a46f4fa0f_r.jpg&&&p&注意这里硅锭尺寸不一,常见的有200mm,300mm直到450mm。在保留硅锭的各种特性不变的情况下增加横截面的面积是具有相当的难度的。我们会在后续文章介绍横截面的大小对于成本的影响。&/p&&p&&b&3. 光刻胶(Photo Resist),溶解光刻胶、蚀刻、离子注入、电镀、铜层生长&/b&&/p&&img src=&/50/v2-868feb2ffc58d3712377d_b.jpg& data-caption=&& data-rawwidth=&340& data-rawheight=&110& class=&content_image& width=&340&&&img src=&/50/v2-ca47f2e1ea16_b.jpg& data-caption=&& data-rawwidth=&340& data-rawheight=&76& class=&content_image& width=&340&&&img src=&/50/v2-cbc326f381de60bafad0b5b_b.jpg& data-caption=&& data-rawwidth=&340& data-rawheight=&89& class=&content_image& width=&340&&&img src=&/50/v2-f4c8fbf9eead_b.jpg& data-caption=&& data-rawwidth=&340& data-rawheight=&134& class=&content_image& width=&340&&&img src=&/50/v2-e617a057a1f1b93297ad31_b.jpg& data-caption=&& data-rawwidth=&340& data-rawheight=&115& class=&content_image& width=&340&&&p&这些步骤有很多文章介绍,我就不罗嗦了。这些都做完我们就得到了成品晶圆&b&Wafer,&/b&接下来是我们介绍的重点。&/p&&img src=&/50/v2-fbaf3cca548_b.jpg& data-caption=&& data-rawwidth=&640& data-rawheight=&426& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&640& data-original=&/50/v2-fbaf3cca548_r.jpg&&&p&&b&4. Wafer测试&/b&&/p&&img src=&/50/v2-cfb5cef61fa5abdd3ca6ce_b.jpg& data-caption=&& data-rawwidth=&625& data-rawheight=&457& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&625& data-original=&/50/v2-cfb5cef61fa5abdd3ca6ce_r.jpg&&&p&用探针基于电气特性的测试。&/p&&p&&b&5. 切片&/b&&/p&&img src=&/50/v2-d5cefd98d3c0a2a56dc7bb3dbca9b034_b.jpg& data-caption=&& data-rawwidth=&625& data-rawheight=&508& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&625& data-original=&/50/v2-d5cefd98d3c0a2a56dc7bb3dbca9b034_r.jpg&&&p&用精确控制的切片机将一个个小格切开:&/p&&img src=&/50/v2-daa2a39874fff7e59db77_b.jpg& data-caption=&& data-rawwidth=&351& data-rawheight=&274& class=&content_image& width=&351&&&p&终于得到了CPU的核心:Die&/p&&img src=&/50/v2-731bf957d7a80ad0f3f4034_b.jpg& data-caption=&& data-rawwidth=&625& data-rawheight=&299& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&625& data-original=&/50/v2-731bf957d7a80ad0f3f4034_r.jpg&&&p&&b&6. 封装(Packaging)&/b&&/p&&img src=&/50/v2-ee1f0b501d54315afcbb_b.jpg& data-caption=&& data-rawwidth=&640& data-rawheight=&430& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&640& data-original=&/50/v2-ee1f0b501d54315afcbb_r.jpg&&&p&到这里所有的步骤都一样的,白牌CPU生产出来了:&/p&&img src=&/50/v2-a91ad3f6a5c8cc12106e3b_b.jpg& data-caption=&& data-rawwidth=&625& data-rawheight=&620& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&625& data-original=&/50/v2-a91ad3f6a5c8cc12106e3b_r.jpg&&&p&值得注意的是这些白牌CPU都是经过基础测试并工作正常的,但这并不代表它们是合格的产品,i7,i5和部分i3的分野也在其后发生。&/p&&p&&b&7. binning&/b&&/p&&p&通过测试设备,就是这个小白盒:&/p&&img src=&/50/v2-285a9ec755ed5ca3ef141a0d07966d46_b.jpg& data-caption=&& data-rawwidth=&625& data-rawheight=&540& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&625& data-original=&/50/v2-285a9ec755ed5ca3ef141a0d07966d46_r.jpg&&&p&是骡子是马该拉出来遛遛了。&b&这个步骤是封测的最后一步,它通过测量电压、频率、散热、性能、cache等等来为该CPU分类。最差当然是废品,其次有很多个SKU,远远不止i3、i5和i7这么粗枝大叶。例如i5还分有很多不同的细类,大家可以看intel的CPU,i5也有很多种,对应不同的市场segment。&/b&&/p&&p&接下来分拣:&/p&&img src=&/50/v2-f512bd847debc73aa4065dfa63a78602_b.jpg& data-caption=&& data-rawwidth=&625& data-rawheight=&374& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&625& data-original=&/50/v2-f512bd847debc73aa4065dfa63a78602_r.jpg&&&p&然后就可以上市了!&/p&&img src=&/50/v2-2b943e165f78e6f628dff_b.jpg& data-caption=&& data-rawwidth=&625& data-rawheight=&817& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&625& data-original=&/50/v2-2b943e165f78e6f628dff_r.jpg&&&h2&&b&需要binning的原因&/b&&/h2&&p&需要指出的是Intel这么做并不是什么市场策略,而是生产工艺使然。Wafer在2)和3)步骤中会有不少缺陷产生,看下面这个图:&/p&&img src=&/50/v2-50954a8ffad4e4bf7b4eb2_b.jpg& data-caption=&& data-rawwidth=&290& data-rawheight=&294& class=&content_image& width=&290&&&p&大圆就是晶圆,小方格就是CPU的Die。我们可以看到其中的缺陷就像撒芝麻粒,斑斑点点,而且越靠近边角越可能出现,很多小格都有(量产后不会有这么多)。良品率高,品质控制的好,芝麻粒就少。&/p&&p&缺陷并不可怕,只要有手段控制就行了。CPU内置了很多gate,封测时发现问题就封闭出现错误的部件,core错误就关闭core,cache错误就关部分cache,温度上升快了就出错就锁到低频,等等。所以才有了i5,i7和其中的细小sku。&/p&&p&接着我们来举个例子,下面是第4代酷睿(Haswell)的die:&/p&&img src=&/50/v2-fa076bbefeaed_b.jpg& data-caption=&& data-rawwidth=&600& data-rawheight=&393& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&600& data-original=&/50/v2-fa076bbefeaed_r.jpg&&&p&我们可以看到它主要分为几个部分:GPU、4个内核、System Agent(uncore,类似北桥)、cache和内存控制器和其他小部件。譬如我们发现core 3和4有问题,我们可以直接关闭3和4。如图:&/p&&img src=&/50/v2-76b17cfabec6d_b.jpg& data-caption=&& data-rawwidth=&600& data-rawheight=&393& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&600& data-original=&/50/v2-76b17cfabec6d_r.jpg&&&p&这样就得到了双core的die,接下来可能会测试速度,TDP等等。经过重重测试和筛选,binning就完成了。&/p&&h2&&b&结论&/b&&/h2&&p&同代同一大类(&b&仅面向同一个segment)&/b&i7,i5,部分i3出自一个Wafer(晶圆)产线,它们的成本是一样的。不全部生产i7并不是Intel故意搞阴谋,而是生产工艺使然。现在的做法实际上是双赢的方案:消费者和生产者都获益。消费者省钱了,生产者也减少了浪费。如果都生产i7,估计价格高到天上去了,良品率也会严重降低。&/p&&p&&b&因为市场和政策原因造成的为部分市场或者国家单独关闭或者打开某种功能,以及单独的SKU,不在本文讨论范围内。本文讨论仅限于技术原因和背后的知识。&/b&&/p&&h2&&b&其他&/b&&/h2&&p&最后对一些常见误解做一下澄清:&/p&&ol&&li&i7并不是Xeon共用一个wafer。只能说Xeon E3/E5/E7的内核部分和core系列设计几乎一样,但核外部分(uncore)却大不相同,不可能用一个晶圆。所以i7/i5/i3也不是Xeon封掉部分功能得到。同理Atom系列也不是core系列的阉割版&/li&&li&即使都是i7也不一定是一个wafer,die大小可能不同。面向不同的segment的die的内部是不同的,例如包不包括iris显卡等等,这不是binning能够解决的问题。&/li&&li&i3部分是i5的缩水版,部分i3(主要部分)是奔腾、赛扬的精选版。关键在于QDF#标明其出身。&/li&&li&奔腾和赛扬不一定是i3的瘦身版,部分奔腾和赛扬是ATOM产品线的高端版。&/li&&li&E7和E5设计不同,die大小不同,不适用本条。但E5和E7本身的Sku在此类&/li&&li&这种方法实际上降低了CPU的整体价格,而不是使大家吃亏。&/li&&li&不仅仅Intel这样,AMD也这样做。不仅仅CPU这样做,GPU也这样。&b&这是芯片厂商的普遍做法。&/b&&/li&&li&CPU核心技术在设计和生产的2和3阶段,封测阶段虽有技术含量,但不是核心,国内就有封测厂。&/li&&li&买了i3别觉得质量差。在保修期内质量是可以保证的,我还没见过被用坏的CPU呢。CPU往往是过时淘汰掉的。&/li&&li&如果从单位金额的产出来看反而是i3最划算,i5适中,i7对运算密集型的用户才比较适合。&/li&&/ol&&img src=&/50/v2-8d9a2eac1b2d594f1ee4_b.jpg& data-caption=&& data-rawwidth=&400& data-rawheight=&266& class=&content_image& width=&400&&&p&总的来说看是不是兄弟开盖一看die的大小就知道了。但开盖就不会保修了,而且大部分有焊锡,小心开盖有&奖&,&b&切忌模仿!切忌模仿!切忌模仿&/b&!&/p&&p&想到什么再补充。&/p&&p&这是一系列文章的第一篇,之后会介绍芯片生产的方方面面,例如Wafer的大小对成本的影响;为什么CPU不能做的很大;CPU良品率和Die大小的关系等等。&/p&&p&&a href=&/p/& class=&internal&&CPU制造的那些事之二:Die的大小和良品率&/a&&/p&&p&&a href=&/p/& class=&internal&&为什么CPU的频率止步于4G?我们触到频率天花板了吗?&/a&&/p&&p&&a href=&/p/& class=&internal&&为什么晶圆都是圆的不是方的?&/a&&/p&&p&欢迎大家关注本专栏和用微信扫描下方二维码加入微信公众号&UEFIBlog&,在那里有最新的文章。同时欢迎大家给本专栏和公众号投稿!&/p&&figure&&img src=&/50/v2-45479ebdd2351fcdcfb0771bd06fff3a_b.jpg& data-rawwidth=&344& data-rawheight=&344& class=&content_image& width=&344&&&figcaption&用微信扫描二维码加入UEFIBlog公众号&/figcaption&&/figure&&p&&br&&/p&&p&补充个油管视频,介绍binning,可以翻墙的同学看一下:&/p&&p&&a href=&/?target=https%3A///watch%3Fv%3D8AQPIBfIqMk& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&https://www.&/span&&span class=&visible&&/watch?&/span&&span class=&invisible&&v=8AQPIBfIqMk&/span&&span class=&ellipsis&&&/span&&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&/p&&h2&&b&参考资料:&/b&&/h2&&ol&&li&&a href=&/?target=http%3A//ultra.pr.erau.edu/%7Ejaffem/classes/cs470/cs470_supplement_1.htm& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&Chips, wafers, dies, masks, and photolithography&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&/li&&li&&a href=&/?target=http%3A///semi_page.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&All About Semiconductors&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&/li&&li&&a href=&/?target=http%3A//stevenvh.net/electronics/cpu.php& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://&/span&&span class=&visible&&stevenvh.net/electronic&/span&&span class=&invisible&&s/cpu.php&/span&&span class=&ellipsis&&&/span&&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&/li&&/ol&
因为市场和政策原因造成的为部分市场或者国家单独关闭或者打开某种功能,以及单独的SKU,不在本文讨论范围内。本文仅限于作者理解的技术原因和背后的知识。CPU生产和制造似乎很神秘,技术含量很高。许多对电脑知识略知一二的朋友大多会知道CPU里面最重要的…
&p&1.&/p&&p&&a href=&///?target=https%3A///video/av8384576/& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&从零开始教你重装系统_野生技术协会_科技_bilibili_哔哩哔哩&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&/p&&p&这是用u盘装&/p&&p&2.&/p&&p&&a href=&///?target=https%3A///& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&MSDN, 我告诉你&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&/p&&p&这是windows系统下载地址&/p&&p&3.&/p&&p&&a href=&///?target=http%3A///p/& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&Windows 7吧系统安装向导&i class=&icon-external&&&/i&&/a& &/p&&p&win7吧的置顶帖(上边答案已提到),写的也灰常详细了&/p&&p&&br&&/p&&p&为撒子光收藏不点赞涅???&/p&
1.这是用u盘装2.这是windows系统下载地址3. win7吧的置顶帖(上边答案已提到),写的也灰常详细了 为撒子光收藏不点赞涅???
&img src=&/50/v2-bcfc8f832f1d2a03a8423c77_b.jpg& data-rawwidth=&900& data-rawheight=&500& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&900& data-original=&/50/v2-bcfc8f832f1d2a03a8423c77_r.jpg&&&a href=&/?target=http%3A///& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&最代码&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&figure&&img src=&/v2-3a718aa070ae22b01a3b82eea65f611a_b.png& data-rawwidth=&1298& data-rawheight=&585& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1298& data-original=&/v2-3a718aa070ae22b01a3b82eea65f611a_r.png&&&/figure&&br&&p&提供最全面,最专业的源代码分享网站,近万名用户分享超过数万份高质量的java/jquery/bootstrap/html/css源代码&/p&&a href=&/?target=https%3A///& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&CodeForge&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&figure&&img src=&/v2-cefd41ec36963b_b.png& data-rawwidth=&1304& data-rawheight=&566& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1304& data-original=&/v2-cefd41ec36963b_r.png&&&/figure&&p&是非常全面、好用的源代码分享、下载网站。我们致力于为广大 IT开发者、程序员、编程爱好者、互联网领域工作者提供海量的程序源代码&br&&/p&&br&&a href=&/?target=http%3A//www.csdn.net/& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&CSDN&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&figure&&img src=&/v2-320f268e4c63d9f7e3dd_b.png& data-rawwidth=&1330& data-rawheight=&598& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1330& data-original=&/v2-320f268e4c63d9f7e3dd_r.png&&&/figure&&br&&p&CSDN创立于1999年,是中国最大的IT社区和服务平台,为中国的软件开发者和IT从业者提供知识传播、职业发展、软件开发等全生命周期服务,满足他们在职业发展中学习及共享知识和信息、建立职业发展社交圈、通过软件开发实现技术商业化等刚性需求。&/p&
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&p&不会。&/p&&p&1.美国的棱镜事件被Snowden曝光之前,NSA一直有能力对腾讯的数据库进行监控,棱镜项目的数据库里还有保存。&/p&&p&2。如果你上过网,就知道光网上公开的腾讯用户数据就至少有两亿多条,有好事者还制作了一个QQ群关系可视化工具,输入一个人的账号就可以看到他的全部QQ群关系。&/p&&img src=&/v2-9fcb7a8346_b.jpg& data-rawwidth=&1024& data-rawheight=&618& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1024& data-original=&/v2-9fcb7a8346_r.jpg&&
不会。1.美国的棱镜事件被Snowden曝光之前,NSA一直有能力对腾讯的数据库进行监控,棱镜项目的数据库里还有保存。2。如果你上过网,就知道光网上公开的腾讯用户数据就至少有两亿多条,有好事者还制作了一个QQ群关系可视化工具,输入一个人的账号就可以看到…
&p&谢邀请。&/p&&br&&p&推荐路由器并不是很擅长,但看了几个答案后,想给大家从底层机制上介绍一下,影响路由器使用体验的因素。&/p&&p&路由器使用的是802.11协议,也就是俗称的WiFi,细分如下表。&/p&&figure&&img src=&/v2-3d7db14a0430a9fce0b23_b.jpg& data-rawwidth=&1024& data-rawheight=&386& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1024& data-original=&/v2-3d7db14a0430a9fce0b23_r.jpg&&&/figure&&br&&p& 大家应该经常会听到2.4GWiFi和5GWiFi的说法。现在路由器基本上都支持802.11n协议,该协议虽然支持2.4G和5G两个频段,但严格来讲只有&b&802.11ac&/b&协议才算真·&b&5GWiFi&/b&。&/p&&br&&figure&&img src=&/v2-bc0a15b436fffc4b068d7_b.jpg& data-rawwidth=&1251& data-rawheight=&852& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1251& data-original=&/v2-bc0a15b436fffc4b068d7_r.jpg&&&/figure&&p&因为802.11ac是最新的第五代协议,所以支持这一协议的路由器普遍比较贵。除了华为的荣耀路由令我无法理解的特别便宜(因为节省专利费吗?),最便宜的X1 增强版价位在150以内,其他牌子基本上都在&a href=&tel:500-00&/a&档位。有意思的是这些偏高端的路由器,包括荣耀路由在内的&b&真·5GWiFi&/b&路由都采用了内置天线,这个可能跟信号没必然关系,但却美观了很多。&/p&&p& 虽然802.11ac理论上会比802.11n有更好的表现,但由于对应的是更高昂的价格,所以并非必须。而是要看具体环境:&/p&&br&&h2&&b&简单点就是你家有多大?房间多不多?&/b&&/h2&&br&&p&之前有人邀请我回答了一个问题:&/p&&blockquote&&b&男女相亲,女生问男生家里WI-FI信号怎么样,男生说信号哪里都满格,女方就走了,这是为什么?&/b&&/blockquote&&br&&p&原因就WiFi到处都满格说明男方家的房子不会太大。所以一般一居室环境,比如大学寝室,什么路由器基本上都能用,但如果家里有好多房间,信号便会遇到穿墙衰减的问题,所以导致部分离路由器远的房间信号差。&/p&&br&&h2&&b&影响带宽的最重要因素便是接收端的信号强度!&/b&&/h2&&br&&p&由于WiFi协议特殊,并非中心控制,而是采用载波监听避免碰撞的技术,也就是说设备会监听可用信道上是否有其他设备传输,如果有其他设备再用就退避,如果没有就通信。这就使得WiFi的功率不能太大,不然一家开路由器,整个楼的路由器都会被干扰,而无法使用。这也可以解释为什么5GWiFi体验更好,除了协议更先进外,还因为2.4G和5G是相互正交的信道,互不干扰,而现阶段5GWiFi设备数量比2.4G少很多,所以遇到5G信道被占的概率更小。&/p&&br&&p&也正是因为WiFi的这种控制机制,工信部要求路由器的最大发射功率不能超过100毫瓦。在这种情况下,只能通过别的办法来提高信号质量,常见的有以下几个方面:&/p&&br&&p&1.多天线MIMO技术,例如新一代802.11AC MU-MIMO(多用户MIMO):用多根天线同时收发,提升系统带宽; &/p&&br&&figure&&img src=&/v2-eefcca25833b12aff1333f7b_b.jpg& data-rawwidth=&630& data-rawheight=&324& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&630& data-original=&/v2-eefcca25833b12aff1333f7b_r.jpg&&&/figure&&br&&p&2.
软件协议方面的升级,例如更好的纠错算法。像荣耀路由x1系列就采用了LDPC码纠错(并不是用于信源编码),可以让数据传输更加稳定。中国设计嫦娥探月卫星时,有个重要的问题就是卫星在月球背面时,信号质量特别差,开始用Turbo码,后来发现达不到通信的要求。后来清华电子系的某实验室拿下了这一工程,提出用LDPC码(上世纪美国科学家提出的,已过专利保护期)来进行编码,有极强的容错纠错能力,可以在很低的信噪比条件下,解出数据。&/p&&figure&&img src=&/v2-322bb9e6f9eeedee92e7dcf6f35dd5a1_b.png& data-rawwidth=&752& data-rawheight=&176& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&752& data-original=&/v2-322bb9e6f9eeedee92e7dcf6f35dd5a1_r.png&&&/figure&&br&&p&3.多路由器组网或者中继。例如现在就有WiFi中继器,和路由器配对,可以装在墙上,放大信号,增强穿墙能力。还有就是多路由器组网,凭借路由器之间的协同,实现路由器间的无缝切换。&/p&&br&&figure&&img src=&/v2-a304e5304aacba255ef7c_b.jpg& data-rawwidth=&1267& data-rawheight=&711& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1267& data-original=&/v2-a304e5304aacba255ef7c_r.jpg&&&/figure&&p&4.高能效接收天线和发送天线,能够在接收信号功率不变的情况下,增大接收端信噪比(理论带宽=log(1+信噪比))。&/p&&p&5.主板电路的优化,降低干扰强度。例如小米路由器采用的是BCM系列芯片,理论上是支持USB 3.0接口的,但却没有配备。对此,小米解释是因为USB 3.0硬盘读写时,产生的电磁干扰会影响2.4G射频,降低使用体验。这种电路干扰是很多厂商都会遇到的问题。目前华为等一些厂家已经在自家产品中采用了具有干扰屏蔽增强设计的主板,可以将干扰范围降低,提高使用体验。 &/p&&figure&&img src=&/v2-022aa0c7f4bb4a2d6d02c5fda5140570_b.jpg& data-rawwidth=&600& data-rawheight=&423& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&600& data-original=&/v2-022aa0c7f4bb4a2d6d02c5fda5140570_r.jpg&&&/figure&&br&&p&除了上述硬件外,还有软件上的优化。前面提到的802.11n协议可以同时支持2.4G和5G频段,大部分路由器也支持不止一种802.11协议,同样可以支持2.4G和5G频段。因此,许多厂商做到了将两个频段合一的功能,比如荣耀、小米、360路由器等。&/p&&br&&p&由于2.4G和5G各有所长:2.4G频段(相对低频)是在穿墙情况下更稳定,5G频段(相对高频)则是在空间上传输更快。所以两者承担的角色不同,例如将路由器放在客厅里,客厅里5G能提供比2.4G更快的带宽;反之,当从客厅到卧室,由于有墙壁阻隔,5G表现就没有2.4G好。但并非每个具有双频合一功能的路由器都能实现自动切换,小米、360路由都不支持,而荣耀路由X1支持双频优选,会根据信道状态,自动帮你切换适合的频段。&/p&&figure&&img src=&/v2-3dac7b6cb3ff54570aeb5514_b.png& data-rawwidth=&3456& data-rawheight=&896& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&3456& data-original=&/v2-3dac7b6cb3ff54570aeb5514_r.png&&&/figure&&p&总结下来,我个人认为天线设计,基带设计,编码算法设计等,都是很考验一家企业的技术积累的。因此如果很在乎信号质量(低卡顿低延迟),我觉得可以考虑华为(包括荣耀路由),华硕这些老牌厂家。&/p&&br&&p& 【Tips】现已开启微信公众号:科研学徒(kystudent),欢迎大家关注,会不定期分享一些趣事杂谈和科研路上的心得体会。欢迎大家与我交流。 &/p&
谢邀请。 推荐路由器并不是很擅长,但看了几个答案后,想给大家从底层机制上介绍一下,影响路由器使用体验的因素。路由器使用的是802.11协议,也就是俗称的WiFi,细分如下表。 大家应该经常会听到2.4GWiFi和5GWiFi的说法。现在路由器基本上都支持802.11n协…
&h2&&b&EUV极紫外线光刻机&/b&&/h2&&img src=&/v2-f75de56ab1a7d5cec852d7b0e4dfe568_b.jpg& data-rawwidth=&600& data-rawheight=&424& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&600& data-original=&/v2-f75de56ab1a7d5cec852d7b0e4dfe568_r.jpg&&&br&&p&这应该是目前世界上已知的最前沿的黑科技。 &/p&&p&现在市面上很多半导体器件,如cpu、emmc、ufs,有时会标注工艺制程为14nm,28nm等等,这里的nm制程所指的是MOS管实际制造结束时的栅级沟道宽度(感谢 @&a href=&/people/yao-yang-87/activities& class=&internal&&你猜&/a&指出描述中的错误)。 宽度越小,在同等器件的面积上能容纳的MOS管就越多,也就能在不增加面积的情况下,使半导体器件的性能翻倍。&/p&&p&而在半导体制造过程中,决定栅极沟道宽度的关键就是&a href=&///?target=http%3A///link%3Furl%3DBzftGt7870nKhO66yZ7VyLNKgMASGvRtFTgwUQwzHQHsB7J4K_RN1_GawS5QB7JpbdQV5VCB72MTKwdPPNYHmhN8SZuhORJdbpYL5M4xjnIGIhYUhjkY8qVWzZARxwwN& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&光刻机&i class=&icon-external&&&/i&&/a&。&/p&&p&&b&由于《&a href=&///?target=http%3A///doc/8596.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&瓦森纳协定&i class=&icon-external&&&/i&&/a&》的约束,此类制程的光刻机禁止向中国企业出口。(根据&/b& &a data-hash=&0af795b923d187f1718a7& href=&///people/0af795b923d187f1718a7& class=&member_mention& data-hovercard=&p$b$0af795b923d187f1718a7&&@&em&田叶新&/em&&/a& 的建议,&b&已修改)&/b&&/p&&br&&p&-----------------------------&/p&&p&&a href=&///?target=http%3A///doc/2381.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&光刻机_360百科&i class=&icon-external&&&/i&&/a&:&/p&&p&光刻机/紫外曝光机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻,所以叫 Mask Alignment System.&/p&&p&一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。&/p&&p&Photolithography(光刻) 意思是用光来制作一个图形(工艺);&/p&&p&在硅片表面匀胶,然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时&复制&到硅片上的过程。&/p&&p&----------------------------&/p&&p&ASML在日公布的2017第一季财报。ASML第一季营收净额19.4亿欧元,毛利率为47.6%,EUV极紫外光微影系统的未出货订单则累积到21台,价值高达23亿欧元。预估2017第二季营收净额将落在19~20亿欧元之间,毛利率约为43~44%。&/p&&p&荷兰光靠ASML,养活了大半个国家的各个产业。&/p&&h2&&b&EUV不仅代表了下一代半导体技术,也是目前能够大规模商用化的最尖端技术&/b&。&/h2&&a href=&///?target=http%3A///news/201611/RhU2NV9ffz622eNz.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&深度 | 半导体巨头押注的 EUV 光刻,真能拯救摩尔定律吗?(上)&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&a href=&///?target=http%3A///news/201611/gNfQBHXh8fZ2on3x.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&深度 | 半导体巨头押注的 EUV 光刻,真能拯救摩尔定律吗?(下)&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&p&————————我只是搬运工,版权属于原作者以及雷锋网————————&/p&&h2&&b&深度 | 半导体巨头押注的 EUV 光刻,真能拯救摩尔定律吗?(上)&/b&&/h2&&p&本文作者:&a href=&///?target=http%3A///author/guoxin& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&奕欣&i class=&icon-external&&&/i&&/a& 15:33&/p&&p&导语:戈登·摩尔所提出的摩尔定律,一直环绕着伟大而悲惨的光环:它似乎总在触碰半导体工艺的极限,却又在即将衰亡时因黑科技的拯救而重获新生。&/p&&p&编者按:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔 18-24 个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。戈登·摩尔所提出的摩尔定律,一直环绕着伟大而悲惨的光环:它似乎总在触碰半导体工艺的极限,却又在即将衰亡时因黑科技的拯救而重获新生。&/p&&p&如果光刻技术要数现代集成电路上的第二大难题,那么绝对没有别的因素敢称第一。目前,193nm 液浸式光刻系统是最为成熟的技术,它在精确度及成本上达到了一个近乎完美的平衡,短时间内很难被取代。不过,一种名为极紫外光刻(EUV 光刻)的技术半路杀出,成为近年来英特尔、台积电等芯片公司追捧的新宠。有人认为 EUV 光刻能够拯救摩尔定律,但事实是否真的如此?本文分上下两篇,首发于 &a href=&///?target=http%3A//spectrum.ieee.org/semiconductors/devices/leading-chipmakers-eye-euv-lithography-to-save-moores-law& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&IEEE&i class=&icon-external&&&/i&&/a&,作者 Rachel Courtland,雷锋网捣泥、何忞及奕欣编译,未经许可不得转载。&/p&&br&&img src=&/v2-9f659f91ffe0f68dfe9fd_b.jpg& data-rawwidth=&740& data-rawheight=&489& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&740& data-original=&/v2-9f659f91ffe0f68dfe9fd_r.jpg&&&br&&p&EUV实地测试:在位于纽约阿尔伯尼的纽约州立大学理工学院里,这台EUV光刻机(型号ASML NXE: 3300B)被用来刻出芯片表面的容貌。从图中这台设备前方的靠底部位置,可产生用来曝光晶圆表面的EUV光。机器远端连接了一条导轨,可以给晶圆在曝光前覆上涂层,并处理曝光后的工作。 &/p&&p&即使你穿了兔子套装一样的超净服并置身 Fab 8 其中,你还是很难想象它有多大。位于纽约阿尔伯尼北部山林中,价值 120 亿美元的 GlobalFoundries 制造中心,成行成列地摆放着高大的机器。如同倒挂的微型过山车一般,天花板上的轨道里,有装载晶圆的运输设备从头顶呼啸而过。如果时机凑巧,你就可以见证运输设备把晶圆装载到生产设备的过程。随之,产品就将迎来三个月的生产周期,设备会把盘子大小的裸硅晶圆加工成可用在智能手机、电脑和服务器里面的芯片。是的,如果在公历新年开始制作一个微处理器,可能要等到春天才能完成。&/p&&br&&img src=&/v2-ba500cb5dc7c_b.jpg& data-rawwidth=&737& data-rawheight=&493& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&737& data-original=&/v2-ba500cb5dc7c_r.jpg&&&br&&img src=&/v2-eb16cfc5126afe2cd4a433a_b.jpg& data-rawwidth=&735& data-rawheight=&509& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&735& data-original=&/v2-eb16cfc5126afe2cd4a433a_r.jpg&&&br&&p&ASML&/p&&p&机器内部:EUV 的产生,需要把二氧化碳脉冲激光发射到管道中,并在管道中与微型的锡液滴碰撞,进而产生等离子体。&/p&&br&&img src=&/v2-091fd1fa5aa1af4af10ddb6_b.jpg& data-rawwidth=&740& data-rawheight=&494& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&740& data-original=&/v2-091fd1fa5aa1af4af10ddb6_r.jpg&&&br&&p&这台位于 ASML 荷兰费尔德霍芬总部,经过特殊组装的EUV光刻机,是该公司最新的产品之一&/p&&p&&b&光刻是工厂的心跳&/b&&/p&&p&在这种先进制造过程中,一块晶圆要经历至少 60 次这样的锤炼:表面被覆上光敏材料,随后进入一个密闭光照的光刻机。在其中,经过一道名为“光蚀刻”的工艺,激光会打在预制刻有线路的平板上,随后在晶圆表面投射出被缩小的线路。由此可以产生超级精密的线路,以便制成精密半导体和导线电路,成为最先进的处理器的内部构造。&/p&&p&几乎没什么特点能把这些光刻机从其他无数自动设备的海洋中区别出开来,也不会有什么红色的标识牌闪亮着标明“此处为重要工序”。但 Fab 8 的总经理 Tom Caulfield 解释道,光刻“是工厂的心跳”。&/p&&p&&b&如果把这些光刻机当作是摩尔定律的前沿阵地,人们就会更容易意识到,在五十多年中,不断把集成电路的半导体密度翻倍,代表了多么惊人的工艺进步。数十年来,包含光蚀刻在内的一系列持续而显著的突破,使得芯片厂商可以不停地缩小芯片工艺、维持研发周期并相对经济地把更多晶体管放到芯片里。&/b&这些进步使得我们可以从上世纪七十年代,芯片有几千个晶体管的情况,发展到如今的几十亿个。&/p&&p&但为了行业持续的良性发展,GlobalFoundries 和其他芯片界领军公司却不能只依赖以往的高端光蚀刻技术。为此,他们正冥思苦想,意图进行一次重大的也是最具挑战性的转变。&/p&&p&从行业创立之初,半导体光蚀刻就是通过电磁波辐射,即光照,来实现的。但半导体企业现在看重的技术里,辐射变成了另外一种东西。它的名字叫极紫外光(EUV),但不要被这个名字所迷惑。与当前的光刻机不同,EUV 无法在空气中传播,也不能通过透镜或者传统镜面聚焦。&/p&&p&EUV 的产生也很是困难。首要的一步,是将激光照向一束快速射出的熔融态锡液滴流。此举是为了让制造出的光刻机能使用 13.5nm 波长的光(这种波长是当前最先进机器所用波长的十分之一),进而光刻机可一次完成以往需要多次曝光的蚀刻,从而为半导体公司节省成本。&/p&&img src=&/v2-6e5a1b641cefcc9568555_b.jpg& data-rawwidth=&740& data-rawheight=&432& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&740& data-original=&/v2-6e5a1b641cefcc9568555_r.jpg&&&br&&p&ASML&/p&&p&光刻机内部:为了实现 EUV 光刻,工程师们只能让透镜靠边边了。一系列反射镜可以把 EUV 辐射从光刻机的光源位置(右下方)传输到光掩模板上。掩模板上带有需要蚀刻的线路,并可将 EUV 传递到晶圆上。附加的导轨(左侧,未出现在图中),负责晶圆在光刻机的运入和运出。掩模板有自身独立的出入口。&/p&&p&但是,&b&创造一个亮度和可靠性足够,且能在工厂每天 24 小时、全年不间断运行的 EUV 系统是一个著名的工程难题。&/b&多年来,EUV 技术遇到了很多质疑和无数次的失败,但是如今,它离实现只有一步之遥了。&/p&&p&&b&EUV 光刻技术&/b&&/p&&p&现在,科技的发展的确到了一个转折点。荷兰的光刻工具制造商 ASML Holding 生产的 EUV 光源即将开始商业化投产。作为技术领航人的 ASML 公司,目前已经开始发货 EUV 光源,预计在 2018 年可实现最新的微处理器和存储器的批量生产。世界最先进的芯片制造商正在筹备将这些机器应用到自己的生产线中。&/p&&p&这样做的风险很高。摩尔定律正在面临巨大挑战,没有人能确定去年总产值为 3300 亿美元的半导体产业将如何引导 5 年或是 10 年内的发展,也无人知晓“后摩尔定律”时代的半导体行业未来会是什么样子,利润的下降也可能是无法避免的。&b&但是如果摩尔定律能有效地避免半导体行业营业额下降,即使只有 15%,它的现金流仍然是整个美国游戏产业营业额的两倍。&/b&&/p&&p&光蚀刻系统制造的精细程度取决于很多因素。但是实现跨越性进步的有效方法是降低使用光源的波长。几十年来,光刻机厂商们就是这么做的:他们将晶圆曝光工具从人眼可见的蓝光端开始逐渐减小波长,直到光谱上的紫外线端。&/p&&img src=&/v2-e5afcb052ce0e4e383b415_b.jpg& data-rawwidth=&402& data-rawheight=&236& class=&content_image& width=&402&&&br&&p&图中是 ASML 公司产品上的曲线和折角。EUV 与现在使用的 193nm 光源的多重成像技术(左)相比,保证了产品有更加尖锐的形状(右)。图中线的最小宽度为 24nm。 。&/p&&p&80年代后期,半导体行业开始用激光代替汞灯作为光源,将波长从365nm 降低到 248nm。但是一些研究者们已经开始计划一个更大的进步——向X射线范围挺近。当时就职于日本电信公司 NTT的 Hiroo Kinoshita 在 1986 年发表了使用 11nm 射线的结果。另外还有 AT&T 公司的贝尔实验室和 Lawrence Livermore 国家实验室也分别实践了这种技术。1989 年,一些相关研究学者在光蚀刻学术会上碰面并交换了研究思想。再后来,相关的研究开始得到国家和行业内的赞助。&/p&&p&90年代后期,ASML 公司和其他一些合作伙伴开始研究后来广为人知的技术——EUV 光刻技术。也是这个时候,在 ASML 公司荷兰总部 Veldhoven 小镇长大的 Anton van Dijsseldonk ,成为了公司开展该项目的第一个全职雇员。van Dijsseldonk 回忆道:“摩尔定律的终点已经被大家所预见到了。半导体行业一直都在寻找方法来保持技术革新和进步。&b&芯片制造商们也在努力改进套刻技术——将晶片从光刻机中加工取出后再放入其中,并在原来的位置精准地印刷出下一层图像。那时的人们都在寻找不同的方法,而 EUV 就是里面较为不同的一个。”&/b&&/p&&p&但是从一开始,ASML 公司 EUV 项目的研究者们就坚信这个技术可以实现,并且这个技术会成为芯片制造商们最划算的选择。不到十年的时间,ASML 公司决定做出一个 EUV 光刻机样机,使其他研究者们可以测试这种方法。&/p&&p&但是,EUV 技术是非常困难的。在使用波长近乎为X光的射线去蚀刻时,物理学知识并不能为工程师帮上多少忙。对于公司最终选择的 13.5nm 波长射线,这种光可以轻易地被很多材料吸收。van Dijsseldonk 补充道:“即使我们呼吸的空气也是完全的黑色,因为它也吸收了最后一点射线。”所以他和他的团队很早就意识到,EUV 光刻机只能在真空下运行,晶圆通过一个气闸进出光刻机。&/p&&p&之后接踵而来的就是让射线弯曲的问题。EUV 也能被玻璃吸收,所以在机器中改变其走向,需要使用反射镜来代替透镜,而且还不能是普通的反射镜。普通打磨镜面的反射率还不够,所以他们必须使用布拉格反射器(Bragg reflector,一种多层镜面,可以将很多小的反射集中成一个单一而强大的反射)。&/p&&p&————————&/p&&h2&&b&深度 | 半导体巨头押注的 EUV 光刻,真能拯救摩尔定律吗?(下)&/b& &/h2&&p&编者按:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔 18-24 个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。戈登·摩尔所提出的摩尔定律,一直环绕着伟大而悲惨的光环:它似乎总在触碰半导体工艺的极限,却又在即将衰亡时因黑科技的拯救而重获新生。
如果光刻技术要数现代集成电路上的第二大难题,那么绝对没有别的因素敢称第一。目前,193nm 液浸式光刻系统是最为成熟的技术,它在精确度及成本上达到了一个近乎完美的平衡,短时间内很难被取代。不过,一种名为极紫外光刻(EUV 光刻)的技术半路杀出,成为近年来英特尔、台积电等芯片公司追捧的新宠。有人认为 EUV 光刻能够拯救摩尔定律,但事实是否真的如此?本文分上下两篇,首发于 IEEE,作者 Rachel Courtland,雷锋网捣泥、何忞及奕欣编译,未经许可不得转载。
在上篇,雷锋网(公众号:雷锋网)主要介绍了光刻制造技术的发展历程,在接下来的文章里,雷锋网将为大家继续介绍 EUV 技术拯救摩尔定律的探索。
EUV 的商业化之路&/p&&p&如今,ASML 的EUV 机器里的镜面由 40 对交叠的硅片和其上覆盖的钼层组成,每一层只有几纳米厚。 Zeiss 公司是这些镜面的制造商,他们将这些非球面表面加工地非常精确。但是 van Dijsseldonk 说:“如果一切都做的非常完美,那么可以得到一个反射率 70%的镜面。这个反射率代表着,光源通过该系统中的每一对镜面时都会减半。光刻机在把 EUV 光线从光源照射到掩模板上的时候,很容易就会用到好几个镜面;而掩模板本身也是一个镜面,经过它光线才会照到晶圆上。所以,一个EUV 光束在经过长途跋涉后,只有不到 2%的光线能保留下来。
到达晶圆的光线越少,晶圆在光刻机中停留曝光的时间就要越长。然而在工厂里,时间就是金钱。为了使EUV 能实现商业化投产,这个技术需要与已有的光刻技术比拼成本高低。所以,为了弥补镜面反射过程中的损耗,射线光源必须非常强。这一点在实践中也被证明,对于工程师来说是一个极大的挑战。
在研究早期,EUV 研究者们使用了他们能想到的所有东西来生成 X 射线,包括激光器和粒子加速器。但是其中最有效且经济的得到足够亮度的方法,需要用到等离子体。使用正确的材料和足够强的激光器或电流,就可以将电子从其附着的原子中分离出来。由此产生的等离子体在从超热滴状态冷却到之前的稳定状态过程中,就会产生 EUV 辐射。
等离子光源在反复使用过程中,需在中心焦点达到 250 瓦特的功率,这个中心焦点也是 EUV 光进出光刻机的位置。这种强度的光可以使机器每小时处理约 125 个晶片,其批量处理的效率仅有现今使用的高级 193nm 技术的一半。
但是多年以来,这种技术的进展一直很缓慢,光照亮度的提升始终未能达到人们的预期。直到 2011 年,也就是 ASML 公司将它的第一台光刻机样机交付给两个客户后的第五年,总部在圣迭戈的世界领先的光源制造商 Cymer 才成功地制作出一个能持续提供 11 瓦特功率的光源。ASML 的EUV 产品市场负责人 Hans Meiling 说:“我们可能低估了它的难度。”最后为了加速发展,ASML 公司在 2013 年用 31 亿欧元收购了 Cymer。
为了制作 EUV 光,Cymer 使用了一种叫做“激光等离子体”的方法,这种方法是在一个真空腔体中,用源自金属切割技术的放大器,产生强大的二氧化碳激光,通过腔体,照射一束每秒被发射出5万滴的超纯锡液滴。当激光脉冲照射到锡液滴时,液滴会被加热成等离子体并产生EUV射线。接着,一个反射镜收集器将该过程产生的光线反射到光刻机中。因为这种方法在产生 EUV 光时也产生了锡碎片,所以还要持续为反射镜收集器喷射氢气,以保证它不会被一层锡所覆盖。
于2013年加入 ASML 公司 EUV 光源项目的成员 Alberto Pirati 承认说:“我第一次听到这种做法时,觉得他们一定是疯了。”但是,一点一点地,这个团队似乎慢慢实现了这个看起来不可能的想法。其中一个最大的突破来自于 Cymer 在被收购之前实践的一项技术。他们发现,如果在主激光器开启前先发射一次预脉冲激光,就能把锡液滴铺平,为主激光器创造更大的接触面积,从而生成更多的等离子体。这个改变使得激光到 EUV 的转化率从刚够 1%提高至 5%。今年上半年,因为预脉冲的方法和其他一些改进,ASML 公司报道说,他们在实验室中光源已经达到了 200瓦特的功率。另一个光源制造商 Gigaphoton 也声称有巨大进步。我们期待已久的250瓦特功率的目标看起来并不遥远了。但是 EUV 技术是否能够投入生产的真正考验,出现在 ASML 芯片厂客户的实验室、加工厂和报表上。
没有人质疑 EUV 机器能实现的高精度。如果你参加一个半导体行业大会,你很可能会看到一些展示,将 EUV 技术制作的清晰微小线路,和目前传统技术做出的模糊线路进行比较。
但是现在的问题是,EUV 在主流商业芯片的批量生产中会扮演怎样的角色?它什么时候才会真正登场?当然,采用 EUV 技术的成本高得吓人。发言人 Niclas Mika 表示,最新 EUV 机器的价格超过 1 亿欧元,是现有常规 193nm 光刻机价格的二倍多,并且机器的高度与宽度相当于一辆纽约的巴士,需要用多台 747飞机运输。客户评估书中标明,使用该机器进行大批量生产时会消耗 1.5 兆瓦的电力,远超现有的 193nm机器。
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液滴的进化:为了生成 EUV 光,熔融的锡液滴被激光脉冲击中后,变得扁平;之后被激光二次击中,变成可以辐射 EUV 射线的等离子体。
但是,一个简单的规格比较并不能显示出全部的生产成本。现今高级的 193nm 光刻技术可以生产的芯片,工艺可以达到波长的一小点。
这个技术的形成离不开两个主要的突破。第一个突破是浸液式光刻,即是将水放在晶圆和镜头之间。第二个突破是多重成像,即是将一层成像的过程分解成两步或多步。比如,要制作一组距离非常靠近的洞,一个晶片需要在光刻机中处理一次,加工成品的一半,接着再重复一次,少许错位后,加工另一半。因为晶圆的定位可以做到很高精度,所以工程师们可以完成比之前一步成像下间距更小的成像。从原理上说,成像步数越多,成像越精密。但是每增加一步,就会使芯片制造成本变得更加高昂,程序更加复杂。
GlobalFoundries 在制作 14nm 级别芯片的时候,使用的是 Fab8 里面最先进的三重蚀刻法。也就是说,针对某些关键的芯片内层,芯片要经受光刻机和其他设备的两次额外蚀刻。据该公司在阿尔伯尼纽约州立大学理工学院,负责评估多重光刻技术的 George Gomba 以及其他 IBM 的同事透露,他们正计划在下一代 7nm 产品上,使用四重光刻法。
截至目前,GlobalFoundries 计划在 2018 年推出 7nm 芯片的时候暂不使用EUV,但是在该项技术成熟的时候,依旧保留其应用到生产的可能性。对于 Gomba 和他的同事而言,EUV技术是否使用的关键点,就是它能否和多重光刻在成本上打个平手。这个问题很难回答,因为实际的成本取决于太多因素,比如EUV光源亮度可以到达何种程度、EUV 光刻系统正常运行时间(机器实际可工作时间比)有多少。
&/p&&img src=&/v2-d37bef2ed5f20b8cb9a98_b.jpg& data-rawwidth=&740& data-rawheight=&520& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&740& data-original=&/v2-d37bef2ed5f20b8cb9a98_r.jpg&&&p&Mark Montgomery/ ASML
锡动力:为了生成EUV,ASML 的光源需要用脉冲激光,照射快速射出的锡液滴流。这个过程始于加工车间的地下,在里面可以生成两组激光脉冲。每个锡液滴先被一束预脉冲照射,变平;然后再由主脉冲照射,被加热后生成等离子体。装置里有一面收集反射镜,负责将生成的射线导入到光刻机中。
在 EUV上面烧钱的不只是 GlobalFoundries 和 IBM 两家。2012 年,英特尔、三星和台积电(TSMC)为 ASML 的下一代光蚀刻技术募集了 13.8 亿欧元的研发经费,同一项合约中,ASML也用无投票权的股份换取了 38.5 亿欧元。ASML 的 Meiling 估计,公司里大约有 4000 名专注 EUV 项目的员工,这还不算其他半导体公司和自身有 EUV 项目的研究机构里的人数。
对 EUV 技术下了如此大手笔,不仅是因为技术本身的难度,更是因为半导体厂商愈发坚信,在不久的将来,他们很可能会因为没有 EUV 技术而止步不前。如果你去问台积电负责 EUV 光蚀刻开发的 Anthony Yen,EUV 对于摩尔定律的重要性时,他一定会非常肯定地强调:“肯定重要。百分之一百重要。非常非常重要。”台积电希望自家的 5nm 工艺芯片产线能在五年后使用上EUV技术。
至于现在,EUV 还存在一些工程上的挑战。Yen 面对的首要问题就是保护掩模板(像模板一样的平板,上面有待印刷的图案)。如同EUV光刻机里面的其他元件一样,掩模版也是带有反射性的。于是,棘手的反射系数又成了问题。
在 193nm 的浸蚀机中,掩模版由一层被称为护膜的薄膜保护着。这层薄膜距离掩模版有一点悬空的距离,像保鲜膜一样紧绷在上方。在当前的工艺尺寸下,一个肉眼看不见的小灰尘,仍然可以影响几百个晶体管的曝光。多亏了光学技术的发展,如果有一粒灰尘落到了保护膜上,保护膜就会因为无法聚焦而不能在晶圆上形成图案。
不过 193nm 的护膜并不是为 13.5nm 的光所设计的;因为在这种波段下透明度不够高,EUV 很快就会损坏护膜。ASML 原计划制造不带护膜的光刻机,但是芯片厂商还是担忧可能带来的问题。“如果一粒灰尘落到了掩模版上”,Yen 解释道,“晶圆上面的每一块晶片都会被损坏,最终良品率可能为零。”日积月累后,取决于生产的晶圆数量,可能损失掉价值几万甚至几十万美元的芯片。
于是,ASML 便开始了持续的研究,意图制造出能够抵抗 EUV 破坏的护膜。这种护膜的透光度必须尽可能地高,这样光源在到达掩模版的时候就可以几乎不发生损耗。这种情况下难度几乎翻了一倍:因为 EUV 的掩模版反射系数比透射系数要高,所以光必须穿过护膜两次:一次进入,一次反射出。
在潜在客户接纳 EUV 技术之前,这项技术还有一些其他的挑战需要解决。其中一个就是制作无错的 EUV掩模版,并用高效的方式验证这块掩模版是完美无暇的。另一个问题是光刻胶,它是一种光敏材料,被覆在晶圆表面,接收掩模版的图案。
现在使用的光刻胶,即化学放大光刻胶,由分子链聚合而成,可以增强入射光子的效果。但是 EUV 光刻胶创业公司 Inpria 的 CEO Andrew Grenville 解释道,这些材料对 EUV 的吸收效果并不好。此外,由于入射光引起的放大反应在材料内部散射,光刻胶形成的图像会有轻微模糊。为了能实现比当前技术更精细的线路图案,Grenville说,“你必须有尺寸小得多而且更可靠的制造模块”。Inspria 正在努力研发一种新型光刻胶,它由更小的锡氧化物组成,吸收 EUV 的效果是之前的五倍,而且线路图案也不会受放大影响。
这些技术还来得及让摩尔定律永久或者短期地存续下去吗?光蚀刻专家 Chris Mack 对于这些技术在 2018 年能被半导体厂商采用,深表怀疑。新一代芯片的生产计划往往提前好几年就会开始。他评论到,在短短几年内就承诺能用上 EUV,“风险太高”。
Mack 是著名的 EUV 技术批判者,还曾用他的莲花跑车同这项技术打赌。不过他也承认 EUV 技术还有“一丁点希望”。半导体厂商在步履艰难地减小线路尺寸的同时维持成本;每一代芯片成功流片的时间拉的更长;芯片工艺尺寸的减小也不像以往那样激进。这些困难可能会给 EUV 一个机会,他说:“摩尔定律的变缓可能真的会给 EUV 足够的时间迎头赶上。”
足够的时间,也就是在摩尔定律被成本折磨到止步之前。Mack 说,EUV 当然可能会走到它被广泛接受而且能降低生产成本的那一天。但他也说,到了那个时候,下一代的先进芯片的制造成本可能过高,而所带来的性能优势不够明显,以致于半导体厂商不会选择这种技术。Mack 还表示,现在已经出现了上一代芯片制造工艺存活时间更久的情况,“我觉得我们可能看到市场的分化,许多公司在从事不同的业务。”
如同过去一样,摩尔定律的命运不仅取决于芯片工艺的尺寸,也取决于物理学家和工程师,对生产出的晶体管和电路可以改善到何种程度。即使从一束快速激射出的锡等离子体上发出的亮光,也不能明示,世间最伟大的技术蝉联取胜会到何时终止。但它可能会为前路照亮一点光。&/p&
EUV极紫外线光刻机 这应该是目前世界上已知的最前沿的黑科技。 现在市面上很多半导体器件,如cpu、emmc、ufs,有时会标注工艺制程为14nm,28nm等等,这里的nm制程所指的是MOS管实际制造结束时的栅级沟道宽度(感谢 @指出描述中的错误)。 宽度越小,在…
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